英集芯IP2732 是一款高度集成、多協(xié)議快充物理層 / 協(xié)議控制器 SOC，面向 USB Type?C 接口的 AC 適配器、移動電源、車載充電器等場景，支持 DFP 模式，集成多種調(diào)壓與保護(hù)機(jī)制，可大幅精簡方案尺寸與 BOM 成本。
二、關(guān)鍵功能與協(xié)議支持
快充協(xié)議全棧
PD2.0/PD3.0 + PPS；QC2.0/QC3.0/QC3+/QC4/QC4+（Class A/B 可選）；BC1.2、Apple 2.4A、Samsung 2.0A
QC3+ 支持 18W/27W/40W，可獨(dú)立關(guān)閉；PDO/PPS 配置分多檔（20W/25W/30W/45W/65W，OC 光耦 / FB 反饋，帶 P 后綴為 PPS 版本）
三種調(diào)壓模式
光耦模式（內(nèi)置 TL431，直驅(qū)光耦，適配隔離電源）
FB 模式（2uA 步進(jìn)精密電流源 / 灌，9V=40uA、12V=70uA 等）
I2C 主模式（可搭配 Inno3 Pro 等電源芯片協(xié)同）
電源與保護(hù)
內(nèi)置 VCONN 電源與開關(guān)（支持 E?mark 線纜）；線損補(bǔ)償（0/62.5/125mV/A 可選）
輸出 OCP/OVP/SCP、NTC 過溫、DP/DM/CC 口高壓防護(hù)（最高 25V）；自動放電
電氣參數(shù)
工作電壓：3~30V；靜態(tài)電流（無載）約 3~5mA，待機(jī)約 0.4~1.2mA；I2C 100~400kHz；工作溫度 -40~120℃
三、封裝與引腳
封裝：QFN24（4×4mm），帶散熱焊盤；MSL 3；HBM ESD 4kV
引腳含 CC1/CC2、DP/DM、FB、CMPV/CMPI、I2C（SDA/SCK）、NTC、VIN/VOUT/VOUTG、GND 等
四、典型應(yīng)用
AC 電源適配器、移動電源、車充的 USB?C 輸出口
智能手機(jī)、平板、筆記本、相機(jī)等設(shè)備的充電器
