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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>中芯國際將開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝

中芯國際將開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝

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2020-04-30 15:17:002583

索尼和avatarin達成合作,共同開發(fā)下一代遠程控制機器人

5月12日消息,索尼集團旗下的索尼AI公司(以下簡稱“索尼AI”)日前宣布,與日本航空公司全日空集團旗下的avatarin公司(以下簡稱“avatarin”)達成基本合作協(xié)議,結(jié)合索尼AI的人工智能和機器人技術(shù)與avatarin的阿凡達(avatar、遠程控制機器人)技術(shù),共同開發(fā)下一代遠程控制機器人。
2020-05-13 14:38:353154

贏創(chuàng)與維捷聯(lián)手開發(fā)下一代新3D打印技術(shù)

特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)Evonik與工業(yè)級3D打印機品牌維捷Voxeljet簽訂了研發(fā)協(xié)議。他們將在開發(fā)下一代粘合劑噴射技術(shù)的材料系統(tǒng)領(lǐng)域展開合作。
2020-05-18 11:16:413285

ST攜手Sanken共同開發(fā)下一代智能電源模塊(IPM)

意法半導(dǎo)體(ST)最近宣布與專門從事功率模塊的日本Sanken(三墾)公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)下一代智能電源模塊(IPM),以應(yīng)用于高壓、大功率設(shè)備設(shè)計領(lǐng)域。據(jù)表示,工業(yè)IPM的工程樣本
2021-01-25 16:54:253899

國際N+1 芯片可望于2021年量產(chǎn)

一代FinFET 14納米已于2019年四季度量產(chǎn);第二FinFET N+1已進入客戶導(dǎo)入階段,可望于2020年底小批量試產(chǎn)。 據(jù)集微網(wǎng)2月報道,在國際2019第四季度財報會議上,梁孟松博士透露了國際下一代N+1工藝的詳細數(shù)據(jù)。 梁孟松博士透露,國際下一代
2020-09-30 10:49:593531

聞精選:以防國際被制裁,傳高通正在協(xié)調(diào)臺灣晶圓廠產(chǎn)能

9月21日消息,上周有投資者向國際求證關(guān)于下一代芯片量產(chǎn)消息,國際回答表示,國際第二 FinFET N+1 已進入客戶導(dǎo)入階段,可望于 2020 年底進行小批量試產(chǎn)。
2020-10-12 09:42:552012

蘋果公司正在開發(fā)下一代的ExPod級AirPods

據(jù)熟悉此事的消息人士稱,蘋果公司正在開發(fā)下一代的ExPod級AirPods,大概是AirPods3。此外,該公司還將開發(fā)AirPods Pro 2nd gen和另個HomePod。自從幾周前發(fā)布最新的HomePod Mini以來,提到新的HomePod頗為奇怪。
2020-10-28 15:04:202624

華為芯片斷代 臺積電投產(chǎn)下一代芯片制程工藝

據(jù)國外媒體報道,在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是 3nm,目前正在按計劃推進,計劃在 2021 年開始風(fēng)險試產(chǎn),2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-30 05:43:061289

意法半導(dǎo)體與三墾電氣合作,共同開發(fā)下一代智能電源模塊

關(guān)系,共同開發(fā)下一代智能電源模塊(IPM),以應(yīng)用于高壓、大功率設(shè)備設(shè)計領(lǐng)域。據(jù)表示,工業(yè)IPM的工程樣本將于2021年3月上市,并且很快將開始生產(chǎn),而汽車級設(shè)備樣品將于2021年下半年提供。
2020-11-02 16:48:403104

AMD下一代RDNA3會使用新的工藝

Bergman,在這次訪問談及了AMD的下一代產(chǎn)品Zen 4 CPU與RDNA 3 GPU。 首先是下一代RDNA 3,新的GPU會使用新的工藝,可能是7nm EUV也有可能直接上5nm,并且會以
2020-11-12 11:44:311992

戴姆勒將與吉利汽車合作,共同開發(fā)下一代內(nèi)燃機

據(jù)外媒報道,11月17日,德國汽車制造商戴姆勒表示,將與中國吉利汽車合作,共同開發(fā)用于混合動力汽車的下一代內(nèi)燃機。
2020-11-18 09:58:581100

國際稱第二FinFET已進入小量試產(chǎn)

2019 年四季度進入量產(chǎn),第二 FinFET 已進入小量試產(chǎn)。 IT之家了解到,國際于 2019 年實現(xiàn)了國內(nèi)最先進的 14nm 工藝制程量產(chǎn),并已為華為麒麟 710A 芯片等進行代工。 今年9月份,投資者向國際求證關(guān)于下一代芯片量產(chǎn)消息,國際回答表示:國際第二
2020-12-07 11:23:373352

蘋果正在招聘工程師,開發(fā)下一代6G技術(shù)

2月19日消息,彭博社Mark Gurman報告稱,蘋果正在招聘工程師,開發(fā)下一代6G無線技術(shù)。據(jù)蘋果目前發(fā)布的招聘信息顯示,工作地點位于硅谷和圣地亞哥。該職位負責(zé)“為無線電網(wǎng)絡(luò)研究和設(shè)計下一代
2021-02-19 14:21:212478

爆料稱索尼正在為PS5開發(fā)下一代VR耳機

2月23日消息,據(jù)國外科技媒體The Verge報道,索尼正在為PS5開發(fā)下一代VR耳機。報道稱,這款耳機今年不會上市,但索尼宣布將在未來某個時候?qū)⑵溆糜赑S5。
2021-02-24 11:00:222785

與博世合作開發(fā)和制造下一代汽車雷達技術(shù)

博世之所以選擇格作為下一代毫米波汽車雷達的合作伙伴,是因為格在射頻和毫米波特殊工藝半導(dǎo)體代工解決方案方面處于領(lǐng)先地位。格22FDX射頻解決方案具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力,是汽車雷達的理想半導(dǎo)體解決方案。
2021-03-17 10:08:382563

LG電子正開發(fā)下一代6G網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 日本L3級自動駕駛汽車正式運行

LG電子正開發(fā)下一代6G網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 據(jù)外媒報道,LG電子近日表示,LG已經(jīng)在和另外兩個合作伙伴一起開發(fā)下一代的 6G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 據(jù)了解,LG說的那兩個合作伙伴是美國電子測試與測量公司是德
2021-03-24 11:07:062525

FEV和威普羅共同開發(fā)下一代軟件定義汽車解決方案

全球領(lǐng)先整車和動力總成開發(fā)服務(wù)供應(yīng)商FEV和全球IT巨頭威普羅建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,開發(fā)和推廣先進的下一代軟件定義汽車(SDV)解決方案。 未來智能車輛是基于軟件的,需要高階智能系統(tǒng)無縫、實時處理
2021-06-23 15:55:472262

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)

KYOCERA AVX和VisIC Technologies擴大合作,開展下一代電動汽車應(yīng)用GaN技術(shù)開發(fā) 耐斯茲敖那、以色列和薩爾茨堡和奧地利2022年10月27日 /美通社/ -- 結(jié)合
2022-10-27 17:06:151596

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達開發(fā)

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達開發(fā)
2022-10-28 11:59:520

開發(fā)適用于下一代汽車的汽車網(wǎng)關(guān)

開發(fā)適用于下一代汽車的汽車網(wǎng)關(guān)
2022-10-31 08:23:391

下一代航空航天和國防系統(tǒng)的多功能設(shè)計

雖然在單個系統(tǒng)實現(xiàn)多個系統(tǒng)規(guī)格時總會有些權(quán)衡和妥協(xié),但下一代RF和微波組件以及高速ADC將為未來的系統(tǒng)設(shè)計人員提供些緩解。CMOS和硅鍺(SiGe)工藝等方面的進步使數(shù)字功能得以顯著增加,并被整合到下一代設(shè)備。
2023-01-08 19:04:351517

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:561627

合作、高效 -- 下一代汽車電子軟件開發(fā)與測試論壇

本次活動聚焦軟件開發(fā)、代碼質(zhì)量以及開發(fā)效率等方面,不僅分享經(jīng)緯恒潤的知識與經(jīng)驗,同時也邀請業(yè)內(nèi)具備豐富實時操作系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗的廠商參與,以期通過各方合作,高效研發(fā)下一代汽車電子軟件。8月12日北京、8月17日上海、8月19日武漢,期待您的參會!
2021-07-26 11:28:021727

Skylark Lasers開發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計時系統(tǒng)

據(jù)麥姆斯咨詢報道,Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國(Innovate UK)”項目234萬英鎊資金,以助其開發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計時系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:351781

下一代CMOS邏輯邁入1nm時代?

下一代 CMOS 邏輯晶體管的另個有希望的候選者是通道是過渡金屬二硫?qū)倩?(TMD) 化合物的二維材料(單層和極薄材料)的晶體管。
2023-11-24 09:59:28808

有獎問卷 | 下一代開發(fā)工具,由你定義!

我們正在進行項關(guān)于下一代開發(fā)者體驗的研究,旨在深入了解和優(yōu)化未來的開發(fā)工作流程和工具。在全部數(shù)據(jù)回收后, 抽取定比例的開發(fā)者獲得50元京東卡 ,請您在問卷最后準確留下您的聯(lián)系方式,以便兌獎
2023-12-15 15:50:02858

三星電子已開始與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2

三星電子與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這舉措標志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進步加強。
2024-04-18 14:40:011221

日本車企聯(lián)手開發(fā)下一代汽車軟件

豐田、日產(chǎn)、本田等日本汽車制造商宣布共同開發(fā)下一代汽車軟件,結(jié)合各自在AI和半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢。隨著汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推進,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省即將公布的發(fā)展路線圖強調(diào)了汽車制造商間的合作重要性,尤其聚焦在軟件定義汽車(SDV)上。
2024-05-17 11:14:151025

豐田、日產(chǎn)和本田合作開發(fā)下一代汽車的AI和芯片

豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯(lián)手開發(fā)下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導(dǎo)體(芯片)等領(lǐng)域進行合作。
2024-05-20 10:25:501745

24M16插頭在下一代技術(shù)的潛力

  德索工程師說道隨著科技的飛速發(fā)展,下一代技術(shù)正逐漸展現(xiàn)出其獨特的魅力和潛力。在這背景下,24M16插頭作為種高性能、多功能的連接器,將在下一代技術(shù)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。以下是對24M16插頭在下一代技術(shù)潛力的詳細分析:
2024-06-15 18:03:47920

德州儀器與臺達電子合作開發(fā)下一代電動汽車車載充電和電源解決方案

近日,德州儀器 (TI) 宣布與全球電源和能源管理制造商臺達電子 (Delta Electronics) 達成長期合作,共同開發(fā)下一代電動汽車 (EV) 車載充電和電源解決方案。此次合作利用兩家
2024-06-26 14:39:581613

ASMPT與美光攜手開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備

在半導(dǎo)體制造技術(shù)的持續(xù)演進,韓國后端設(shè)備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布了項重要的合作。據(jù)悉,ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)的演示熱壓(TC)鍵合機,雙方攜手開發(fā)下一代鍵合技術(shù),以支持HBM4的生產(chǎn)。
2024-07-01 11:04:151932

通過下一代引線式邏輯IC封裝實現(xiàn)小型加固型應(yīng)用

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過下一代引線式邏輯IC封裝實現(xiàn)小型加固型應(yīng)用.pdf》資料免費下載
2024-08-29 11:05:480

日英聯(lián)手開發(fā)下一代量子計算機

近日,據(jù)報道,日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作,致力于開發(fā)下一代量子計算機。這舉措預(yù)示著量子計算領(lǐng)域迎來新的突破。 據(jù)了解,此次合作充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02834

Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

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