11月7日，高通發(fā)布了其2019年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，期內(nèi)營(yíng)收48億美元，比去年同期的58億美元下降17%，環(huán)比下降50%；凈利潤(rùn)為5億美元，相比去年同期凈虧損為5億美元，實(shí)現(xiàn)同比扭虧為盈，但環(huán)比上一季度的凈利潤(rùn)下降76%。

或是受凈利潤(rùn)同比扭虧為盈的影響，高通盤(pán)后股價(jià)一度漲超6%。

對(duì)于高通營(yíng)收的下滑，事實(shí)上很大一部分的原因與目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)低迷以及貿(mào)易相關(guān)的不確定性息息相關(guān)。從前不久英特爾和AMD的最新財(cái)報(bào)來(lái)看，二者也沒(méi)能逃脫半導(dǎo)體大環(huán)境的不利影響。從整個(gè)行業(yè)的狀況來(lái)看，企業(yè)仍然存在大幅降價(jià)的可能，這也可能會(huì)繼續(xù)影響高通的銷售額。

當(dāng)然，我們也看到了，高通在這個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了同比扭虧為盈，這或許是提振資本市場(chǎng)信心的一劑良藥。同時(shí)，高通也正在做一些改變。譬如，正在利用5G+AI謀求更大的市場(chǎng)空間，以及在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已有的行業(yè)地位也是其本身的一大優(yōu)勢(shì)。但眼下行業(yè)內(nèi)較為激烈的競(jìng)爭(zhēng)也使得高通絲毫不敢松懈。美股研究社通過(guò)解讀高通這份最新財(cái)報(bào)，來(lái)看待其未來(lái)的發(fā)展方向。

營(yíng)收同比下降17% 但凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比扭虧為盈

財(cái)報(bào)顯示，這一季度高通營(yíng)收為48億美元，相比去年同期的58億美元同比下降17%，但卻超出了此前華爾街分析師預(yù)期。凈利潤(rùn)也實(shí)現(xiàn)了同比扭虧為盈，同時(shí)，對(duì)2020財(cái)年第一季度調(diào)整后的每股收益展望也超出預(yù)期，受雙重因素的影響，推動(dòng)其盤(pán)后股價(jià)上漲。

從利潤(rùn)方面來(lái)看。期內(nèi)，高通凈利潤(rùn)為5億美元，與去年同期的凈虧損5億美元相比扭虧為盈，但需要注意的是凈利潤(rùn)環(huán)比下井76%。每股攤薄收益為0.42美元，相比之下去年同期的每股攤薄虧損為0.36美元，上一財(cái)季的每股攤薄收益為1.75美元。期內(nèi)，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為7億美元，去年同期這一數(shù)據(jù)為運(yùn)營(yíng)虧損7億美元，上一財(cái)季的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為53億美元。

從業(yè)務(wù)方面來(lái)看。這一季度高通的設(shè)備和服務(wù)營(yíng)收為35.73億美元，低于去年同期的46.50億美元；來(lái)自授權(quán)的營(yíng)收為12.41億美元，高于去年同期的11.28億美元。

從營(yíng)收成本來(lái)看。營(yíng)收成本為21.18億美元，低于去年同期的28.50億美元；研發(fā)支出為14.41億美元，高于去年同期的13.88億美元；銷售、總務(wù)和行政支出為5.48億美元，低于去年同期的6.89億美元；其他支出為600萬(wàn)美元，遠(yuǎn)低于去年同期的15.30億美元。

此外，高通第四財(cái)季運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為12億美元，去年同期這一數(shù)據(jù)為-4億美元，上一財(cái)季為49億美元。截至2019年9月30日，其所持現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物和有價(jià)證券總額為123億美元，去年同期為121億美元，上一財(cái)季為144億美元。

綜上來(lái)看，高通新一季的財(cái)報(bào)喜憂參半。雖然營(yíng)收同比下降17%，但凈利潤(rùn)、成本支出方面均獲得較好表現(xiàn)，這也是促使其股價(jià)上漲的一大原因。雖然，5G網(wǎng)絡(luò)的轉(zhuǎn)變對(duì)公司而言是個(gè)良好的開(kāi)端，但隨著市場(chǎng)逐步向5G技術(shù)轉(zhuǎn)移，4G服務(wù)需求減弱可能會(huì)繼續(xù)拖累高通的營(yíng)收。在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)低迷的狀態(tài)下，高通仍將面臨更為激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)低迷 來(lái)自賽道上的挑戰(zhàn)有增無(wú)減

作為全球芯片科技巨頭，在全球半導(dǎo)體行業(yè)整體低迷的背景下，高通也面臨著諸多的難題。一方面，是來(lái)自于行業(yè)，另一方面主要來(lái)自于各大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

1、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷量欠佳 難逃大環(huán)境的不利影響

全球半導(dǎo)體行業(yè)不容樂(lè)觀。據(jù)證券網(wǎng)9月份的數(shù)據(jù)顯示，上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值1487.2億美元，同比下跌18%。整體上看，各個(gè)廠商均受到內(nèi)存價(jià)格下滑影響，今年上半年業(yè)績(jī)均不理想。

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)今年8月份的數(shù)據(jù)顯示，2019年第二季度，全球半導(dǎo)體銷售額為982億美元，較去年同期減少16.8％；2019年上半年，全球銷售額同比下滑14.5％。同時(shí)，SIA總裁表示，2019年年中，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于下滑期。

據(jù)英特爾最新財(cái)報(bào)顯示，第三季度凈營(yíng)收為97.09億美元，相比去年同期的102.34億美元有所下滑，縱觀AMD在當(dāng)前大環(huán)境下的營(yíng)收也沒(méi)有亮眼的表現(xiàn)。而高通這一季的新財(cái)報(bào)亦顯示營(yíng)收同比下滑17%，這與半導(dǎo)體行業(yè)整體低迷的大環(huán)境不無(wú)關(guān)系。在行業(yè)整體下行的背景下，大家的日子都不好過(guò)。

有預(yù)測(cè)認(rèn)為，在5G市場(chǎng)的推動(dòng)下，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將較2019年增加約5%，半導(dǎo)體市場(chǎng)有望復(fù)蘇。盡管如此，但就眼下來(lái)講，半導(dǎo)體行業(yè)并沒(méi)有走出整體低迷期，5G市場(chǎng)的助推不可否認(rèn)，但5G的全面覆蓋仍還需要一段時(shí)間。在當(dāng)前的半導(dǎo)體行業(yè)大環(huán)境下，高通亦是難逃逃脫大環(huán)境的影響。

2、行業(yè)內(nèi)激戰(zhàn)加劇 高通挑戰(zhàn)“應(yīng)接不暇”

半導(dǎo)體市場(chǎng)的不景氣，直接導(dǎo)致了賽道內(nèi)各參賽者的廝殺加劇。今年，英特爾與英偉達(dá)以及AMD三者之間明顯的價(jià)格戰(zhàn)，便是最好的證明。而高通在這一季度中營(yíng)收48億美元，同比下滑17%的狀況，也側(cè)面反應(yīng)了在當(dāng)前有限的市場(chǎng)空間下，各大企業(yè)相互博弈帶來(lái)的市場(chǎng)一些損失。

于高通而言，英特爾、AMD這兩家行業(yè)巨頭是強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。英特爾作為美國(guó)最大的半導(dǎo)體廠商，處于行業(yè)內(nèi)頭部位置對(duì)市場(chǎng)份額的收割自然是不在話下。曾保持全球半導(dǎo)體第一大廠商的位置達(dá)25年之久，雖然在2017至2018年被三星超越，但今年上半年英特爾超過(guò)三星，重回第一的寶座。

值得注意的是，三星曾經(jīng)超越英特爾，占據(jù)了全球芯片之王的位置?？上攵诖鎯?chǔ)芯片方面必然有其自身優(yōu)勢(shì)。而今年6月份，三星和AMD聯(lián)手，雙方將在超低功耗、圖像處理等領(lǐng)域求得更多的發(fā)展。

不可否認(rèn)，與AMD的合作，三星一定會(huì)把其相應(yīng)技術(shù)運(yùn)用到自家Exynos芯片的GPU上，以增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。此番，Exynos將會(huì)繼續(xù)與高通驍龍競(jìng)爭(zhēng)。而二者的合作，不僅讓AMD業(yè)務(wù)版圖觸及移動(dòng)市場(chǎng)，也讓三星半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)力上了一個(gè)臺(tái)階。對(duì)高通而言，這將是一個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn)。

然而，除了英特爾、三星、AMD等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，行業(yè)內(nèi)還有美光、SK海力士等世界芯片巨頭。在當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)前景仍不具備特別明朗的條件下，行業(yè)內(nèi)對(duì)手間的競(jìng)爭(zhēng)還沒(méi)有結(jié)束，反而會(huì)更加激烈，高通仍然面臨著眾多考驗(yàn)。

3、華為的崛起 令高通猝不及防

受中美貿(mào)易摩擦的影響，高通在上一季的財(cái)報(bào)中便表示，因華為的出口禁令，其營(yíng)收受到了相應(yīng)的影響。雖然，日前有消息傳出，包括高通、英特爾在內(nèi)的美國(guó)公司或?qū)⒅匦屡c華為展開(kāi)合作，至于未來(lái)會(huì)否繼續(xù)合作，這里我們不做過(guò)多的闡述。

但值得一提的是，由于中美貿(mào)易關(guān)系的影響，華為提高了其在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)研究公司國(guó)際數(shù)據(jù)公司的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，華為在華智能手機(jī)出貨量創(chuàng)下歷史新高，占其總出貨量的 62%。

另一家研究公司 Canalys 的獨(dú)立數(shù)據(jù)則顯示，今年第二季度，按市場(chǎng)份額計(jì)算，華為是中國(guó)最大的智能手機(jī)廠商。同時(shí)，由于華為向小米和 OPPO 等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手供貨，這兩家公司第二季度在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)的出貨量均出現(xiàn)下滑?？梢?jiàn)，華為的盈利對(duì)高通造成了相應(yīng)的影響。這份最新財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收同比下降17%，環(huán)比下降50%，與高通在中國(guó)市場(chǎng)未能獲得良好業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)具有一定關(guān)系，而華為便是其強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

華為正在推進(jìn)自己在處理器和調(diào)制解調(diào)器方面的芯片技術(shù)，其開(kāi)發(fā)了一種名為麒麟 980 的芯片，它既是處理器又是調(diào)制解調(diào)器?？梢钥闯觯A為正試圖擺脫對(duì)這些調(diào)制解調(diào)器的依賴。

華為的芯片在不斷的取得突破性的進(jìn)展。據(jù)魯大師后臺(tái)數(shù)據(jù)顯示，華為麒麟990 5G的性能已經(jīng)超過(guò)了驍龍855平臺(tái)的手機(jī)，領(lǐng)先2至3W分左右，并且和驍龍855 Plus手機(jī)幾乎打平分差很小，這也是華為首次在旗艦芯片性能上與高通打平。

隨著5G時(shí)代的高速發(fā)展 AI或?qū)楦咄ù蜷_(kāi)更多的想象空間

隨著5G技術(shù)商用的不斷落地，或?qū)⒔o高通帶來(lái)更多的想象力。就拿手機(jī)廠商們來(lái)說(shuō)，中國(guó)已經(jīng)正式進(jìn)入了5G時(shí)代，而這其中很大一部分5G手機(jī)采用的是高通驍龍855/855 Plus搭配驍龍X50 調(diào)制解調(diào)器的5G解決方案，足矣證明高通在5G方面有著領(lǐng)先的技術(shù)。在高通看來(lái)，5G只是一個(gè)工具，人工智能才是實(shí)現(xiàn)這一創(chuàng)新趨勢(shì)的關(guān)鍵因素。

事實(shí)上，在AI領(lǐng)域，高通已經(jīng)有了四年的研發(fā)歷史。2015年的驍龍820移動(dòng)平臺(tái)是高通的第一代AI商用產(chǎn)品。時(shí)至今日，第四代AI Engine的商用，讓市場(chǎng)上已經(jīng)有超過(guò)10億部移動(dòng)終端采用了高通的AI技術(shù)。

據(jù)今年一季度IDC手機(jī)跟蹤報(bào)告預(yù)測(cè)，2019至2023年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到73億，這意味著智能手機(jī)將是大多數(shù)消費(fèi)者日常生活中體驗(yàn)AI的一種方式。同時(shí)，高通在今年四月份已經(jīng)推出了一款A(yù)I推理芯片，據(jù)高通官方人士表示，該產(chǎn)品將在2020年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。

當(dāng)然，AI推理芯片高通并不是先行者。華為發(fā)布了業(yè)界最高性能的基于ARM處理器鯤鵬920芯片Kunpeng 920。英偉達(dá)于今年1月在拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子展上，介紹了其即將推出的Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NNP-I。谷歌在2018年首次推出Edge TPU，阿里巴巴于2018年12月宣布，它計(jì)劃在2019年下半年推出首款自主研發(fā)的AI推理芯片。

此外，還有英偉達(dá)、亞馬遜AWS也在制造自己的推理芯片?？梢?jiàn)，高通已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)非常擁擠的市場(chǎng)，而且準(zhǔn)備奮起直追其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，至于能不能制勝還有待市場(chǎng)的進(jìn)一步驗(yàn)證。

隨著AI浪潮的洶涌，除了智能手機(jī)的不斷滲透，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)向移動(dòng)AI的轉(zhuǎn)換已成大勢(shì)，AI技術(shù)正在想其他領(lǐng)域滲透發(fā)展。據(jù)Gartner在2018年3月進(jìn)行的一項(xiàng)分析中預(yù)測(cè)，到2022年，AI相關(guān)產(chǎn)品將會(huì)涉及包括移動(dòng)行業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、航空航天、金融服務(wù)、社交媒體、交通管控、醫(yī)療健康、采礦、能源、農(nóng)業(yè)和制造業(yè)等領(lǐng)域。

于高通而言，這無(wú)疑是一個(gè)巨大的機(jī)遇。只是，不得不說(shuō)，5G+AI是一把雙刃劍，在給自己帶來(lái)機(jī)遇的同時(shí)，也同樣在給對(duì)手們制造機(jī)會(huì)。未來(lái)這一行業(yè)會(huì)是一個(gè)怎樣的格局，也只能由時(shí)間來(lái)揭曉答案。

綜合來(lái)看，高通新一季的財(cái)報(bào)有喜亦有憂。半導(dǎo)體市場(chǎng)仍未走出低谷，高通仍需面臨不斷推陳出新的對(duì)手們。但我們依舊可以窺得，在AI及5G領(lǐng)域，高通有著先進(jìn)的芯片技術(shù)及廣泛的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作，未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代或會(huì)為高通帶來(lái)更多的想象力。只是，能不能在新時(shí)代實(shí)現(xiàn)保持和跨越目前仍不好說(shuō)。美股研究社也將持續(xù)關(guān)注高通未來(lái)的走勢(shì)和發(fā)展。

來(lái)源：騰訊新聞