資料介紹
化學(xué)鍍鎳/浸金或ENIG是一種通用工藝,能夠制造高性能IC芯片所需的高密度倒裝芯片BGA基板。ENIG廣泛用于微處理器、ASIC和DSP元件的高級(jí)IC封裝。由于其性質(zhì),在焊球附著到封裝基板之后,ENIG電鍍?cè)诤噶现行纬涉嚒㈠a和其他元素的脆性金屬間化合物。已知某些高應(yīng)變和高應(yīng)變率條件會(huì)導(dǎo)致ENIG焊點(diǎn)失效。因此,在組裝、搬運(yùn)和測(cè)試具有ENIG鍍層的FCBGAs時(shí),必須小心避免PC板過(guò)度震動(dòng)和彎曲。本文討論了含有化學(xué)鍍鎳/浸金B(yǎng)GA焊盤飾面的半導(dǎo)體封裝的使用和處理。
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