10納米FinFET工藝制程的Exynos8895呼之欲出

其中Exynos 8895M為高配版，CPU核心架構(gòu)為貓鼬M2+A53，其中貓鼬M2最高主頻為2.5GHz，而A53主頻為1.7GHz，GPU為20核的...

2016-12-29 標(biāo)簽：FinFET半導(dǎo)體工藝Exynos8895 1.7k 0

泛林集團(tuán)自維護(hù)設(shè)備創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率新紀(jì)錄

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其自維護(hù)設(shè)備創(chuàng)下半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標(biāo)桿。通過(guò)與領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商合作，泛林集團(tuán)成功實(shí)現(xiàn)了刻蝕工藝...

2019-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝泛林集團(tuán) 1.6k 0

華立新布局特殊氣體，展望電子級(jí)氣體前景

華立表示，隨著半導(dǎo)體工藝日益復(fù)雜和制程節(jié)點(diǎn)逐漸縮小，電子級(jí)氣體純度直接影響芯片良品率；同時(shí)，氣體在半導(dǎo)體材料成本中的占比高達(dá)第二位，然而臺(tái)灣地區(qū)特殊氣體...

2024-05-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體工藝 1.6k 0

臺(tái)積電擬在大陸設(shè)12寸廠，助力大陸半導(dǎo)體發(fā)展

12月22日消息，綜合臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音在法說(shuō)會(huì)上透露，臺(tái)積電不排除在大陸設(shè)立12寸晶圓廠列入考慮。

2014-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電中芯半導(dǎo)體工藝 1.6k 0

臺(tái)積電只要再漲5元，總市值便能超越英特爾

以臺(tái)積電股本約2，593億元計(jì)算，若英特爾最近股價(jià)無(wú)顯著波動(dòng)，臺(tái)積電只要再漲5元，總市值便能超越英特爾，成為全球半導(dǎo)體業(yè)市值最高的公司。

2016-10-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電Intel半導(dǎo)體工藝 1.5k 0

Intel、三星、TSMC工藝制程，瘋狂進(jìn)行時(shí)！

TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過(guò)他們?cè)?0nm及之后的工藝上很自信，2020年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，還會(huì)用上EUV光刻工藝。

2016-07-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電Intel半導(dǎo)體工藝 1.5k 0

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造市場(chǎng)份額比例逐步上升

目前全球前四大代工廠分別是臺(tái)積電、GF、聯(lián)電和中芯國(guó)際。臺(tái)積電憑借著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)正在進(jìn)一步拉開差距，2016年其在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的份額進(jìn)一步抬升到59%，老...

2017-01-16 標(biāo)簽：中芯國(guó)際半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體工藝 1.4k 0

3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)必然趨勢(shì)

3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模...

2012-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝3D工藝微細(xì)加工技術(shù) 1.4k 0

蘋果/鴻海/夏普職位空缺透露明年3大市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

科技大廠十一月最新征才訊息，透露明年市場(chǎng)發(fā)展三大動(dòng)態(tài)。蘋果美國(guó)、鴻海富士康、夏普日本同步在十一月開出新領(lǐng)域職缺，在官方網(wǎng)站列出尋找熟知半導(dǎo)體工藝的人才，...

2016-11-14 標(biāo)簽：圖像傳感器AI半導(dǎo)體工藝 1.3k 0

半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遭遇阻礙

半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進(jìn)步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。決定微細(xì)化成敗的蝕刻技術(shù)沒(méi)有找到突破口

2011-12-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體工藝 1.3k 0

臺(tái)積電和Google合作 推動(dòng)3D芯片制程工藝生產(chǎn)

隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產(chǎn)，新制程工藝為臺(tái)積電帶來(lái)了可觀的收入，當(dāng)然他們也投入了非常多的精力與資金去研發(fā)新的工藝來(lái)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，前兩天臺(tái)積電...

2020-11-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓3D芯片 1.2k 0

Intel制程工藝一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺(tái)積電

后來(lái)進(jìn)入10nm級(jí)，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺(tái)積電一代以上。不過(guò)，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為...

2016-07-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電Intel半導(dǎo)體工藝 1.2k 0

從設(shè)計(jì)到封裝，并購(gòu)與整合成重要驅(qū)動(dòng)力

通富微電總經(jīng)理石磊指出，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天，28nm的SoC產(chǎn)品是個(gè)節(jié)點(diǎn)，成本驅(qū)動(dòng)的因素已經(jīng)基本消失，半導(dǎo)體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP等...

2017-07-05 標(biāo)簽：摩爾定律封裝半導(dǎo)體工藝 1.2k 3

英特爾將迎來(lái)一個(gè)千載難逢的新機(jī)遇

英特爾正在將主要業(yè)務(wù)從傳統(tǒng)的PC和服務(wù)器處理器，轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域。當(dāng)然，每次重大的轉(zhuǎn)型都會(huì)伴隨著陣痛，過(guò)去幾年中，英特爾經(jīng)歷了退出移動(dòng)處理器...

2017-02-13 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體工藝 1k 0

臺(tái)積電與三星，蘋果A11芯片會(huì)青睞哪一家？

臺(tái)積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺(tái)積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖...

2016-10-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體工藝 977 0