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標(biāo)簽 > 華進(jìn)半導(dǎo)體
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型,在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項(xiàng)與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。
以匠心立企,以創(chuàng)新賦能。2025年,華進(jìn)半導(dǎo)體深耕核心領(lǐng)域,聚焦技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級,在關(guān)鍵賽道持續(xù)發(fā)力,以專業(yè)實(shí)力夯實(shí)發(fā)
2026-02-26 標(biāo)簽: 華進(jìn)半導(dǎo)體 618 0
2026年2月工商信息可查,華進(jìn)半導(dǎo)體完成總額超12億元股權(quán)融資且資金已全部實(shí)繳到位。此次融資不僅進(jìn)一步夯實(shí)了公司資本實(shí)
2026-02-10 標(biāo)簽: 封裝 華進(jìn)半導(dǎo)體 1839 0
華進(jìn)半導(dǎo)體入選2025年省級制造業(yè)中試平臺擬升級名單
近日,江蘇省工業(yè)和信息化廳公示了《2025年度省級制造業(yè)中試平臺擬升級名單》。華進(jìn)半導(dǎo)體憑借其在集成電路先進(jìn)封裝與測試領(lǐng)
2026-01-07 標(biāo)簽: 制造業(yè) 華進(jìn)半導(dǎo)體 1255 0
華進(jìn)半導(dǎo)體亮相2025年產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國際合作交流會暨企業(yè)家太湖論壇
2025年11 月 18 日-19日,以“匯聚新質(zhì)生產(chǎn)力開放合作贏未來”為主題的2025年產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國際合作交流會暨企
2025-11-24 標(biāo)簽: 封裝 華進(jìn)半導(dǎo)體 752 0
華進(jìn)半導(dǎo)體榮登2025中國集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)榜單
2025 年 11 月 14 日,由世界集成電路協(xié)會(WICA)主辦的 “2025 全球半導(dǎo)體市場峰會” 在上海隆重召開
2025-11-20 標(biāo)簽: 集成電路 華進(jìn)半導(dǎo)體 1501 0
華進(jìn)半導(dǎo)體出席第十七屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇
近日,第十七屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(CIPA 2025)在無錫盛大開幕。本次活
2025-09-15 標(biāo)簽: 集成電路 華進(jìn)半導(dǎo)體 1029 0
華進(jìn)半導(dǎo)體邀您相約SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展
9月10-12日,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與大
2025-08-20 標(biāo)簽: 封裝 場集成電路 華進(jìn)半導(dǎo)體 1545 0
工信部科技司領(lǐng)導(dǎo)蒞臨華進(jìn)半導(dǎo)體調(diào)研
近日,工業(yè)和信息化部科技司副司長甘小斌在省、市、區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)陪同下率隊(duì)到華進(jìn)半導(dǎo)體調(diào)研制造業(yè)創(chuàng)新中心工作進(jìn)展,公司董事長葉
2025-07-11 標(biāo)簽: 集成電路 工信部 華進(jìn)半導(dǎo)體 1542 0
江蘇重大項(xiàng)目清單發(fā)布!無錫華虹、華進(jìn)半導(dǎo)體等項(xiàng)目上榜
據(jù)無錫高新區(qū)在線消息,近日,2025年江蘇省重大項(xiàng)目清單正式發(fā)布。無錫高新區(qū)(新吳區(qū))實(shí)施項(xiàng)目再創(chuàng)新高。華虹集成電路晶圓
2025-01-07 標(biāo)簽: 華虹 華進(jìn)半導(dǎo)體 2019 0
華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年度優(yōu)秀會員單位稱號
日前,新吳區(qū)應(yīng)急管理局同新吳區(qū)應(yīng)急與安全生產(chǎn)協(xié)會舉辦了一屆二次會員大會暨年會,華進(jìn)半導(dǎo)體作為會員單位受邀參加本次會議?;?/p>
2025-01-07 標(biāo)簽: 芯片 華進(jìn)半導(dǎo)體 1365 0
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型,在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項(xiàng)與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。公司英文全稱為: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利(蘇州)、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金等三十家單位共同投資而建立,總股本為36042.32萬元。2020年4月獲批準(zhǔn)建設(shè)國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心,12月獲準(zhǔn)設(shè)立國家級博士后科研工作站。
公司目標(biāo):建設(shè)在國際半導(dǎo)體封測領(lǐng)域中具有影響力的國家級封裝與系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心,在部分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。面向我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求,建設(shè)世界一流水平的國際化產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)中心,在全球創(chuàng)新鏈中占有自己的位置,從而推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。
公司作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心,通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式,開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究,研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)(包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等),為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā),以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由中科院領(lǐng)軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的人員所組成,研發(fā)人員近百人,其中一半以上具有博士學(xué)位和碩士學(xué)位。
公司擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝,測試分析與可靠性)及先進(jìn)封裝設(shè)計仿真平臺。
2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所,作為省級科研單位。本著以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的方針,按照省產(chǎn)研院建設(shè)平臺一流、隊(duì)伍一流、機(jī)制創(chuàng)新研究所的有關(guān)要求,加快產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā),強(qiáng)化企業(yè)合同科研服務(wù),推進(jìn)體制機(jī)制的創(chuàng)新與實(shí)踐。
近幾年來已承擔(dān)國家有關(guān)科技項(xiàng)目、國家自然基金、省市科技項(xiàng)目30余項(xiàng),為超過百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù),其中江蘇的企業(yè)超過1/3。國內(nèi)第一個研發(fā)成功的“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”成套工藝技術(shù),技術(shù)指標(biāo)國內(nèi)領(lǐng)先,達(dá)到國際先進(jìn)水平。多項(xiàng)技術(shù)榮獲第十屆(2015年度)、第十二屆(2017年度)、第十四屆(2019年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎,2016年、2018年分別獲北京市科學(xué)技術(shù)獎二等獎各1項(xiàng);2017年獲中國電子學(xué)會科學(xué)技術(shù)獎二等獎1項(xiàng);2019年獲廣東省科學(xué)技術(shù)一等獎、深圳市科學(xué)技術(shù)獎科技進(jìn)步獎、第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎 ;2021年獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎;2021年獲全國硬科技企業(yè)之星100強(qiáng)、無錫市騰飛獎;2022年獲五一勞動獎狀。
2014年-2020年通過高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定;2018年公司獲評高成長企業(yè)、蘇南國家自主創(chuàng)新示范區(qū)瞪羚企業(yè);2019年獲批江蘇省研發(fā)型企業(yè);2020年獲批江蘇省國外專家工作室、無錫市專精特新小巨人企業(yè)、無錫市瞪羚企業(yè);2021年獲批國家服務(wù)型制造示范平臺、江蘇省集成電路系統(tǒng)封裝測試及異質(zhì)集成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、省級專精特新小巨人企業(yè)。
截止2022年4月,累計申請專利1092件,其中發(fā)明專利959件,國際發(fā)明專利46件;累計有效授權(quán)專利570件,其中發(fā)明專利450件,國際授權(quán)專利12項(xiàng)。2019年獲第十一屆江蘇省專利項(xiàng)目優(yōu)秀獎,2020年一項(xiàng)名稱為“一種TSV露頭工藝”的專利榮獲中國專利銀獎,2021年獲第十三屆無錫市專利優(yōu)秀獎。
華進(jìn)公司已初步建成為全國領(lǐng)先、國際一流的半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心,國內(nèi)最大的國產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證應(yīng)用基地之一、人才實(shí)訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地。
以匠心立企,以創(chuàng)新賦能。2025年,華進(jìn)半導(dǎo)體深耕核心領(lǐng)域,聚焦技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級,在關(guān)鍵賽道持續(xù)發(fā)力,以專業(yè)實(shí)力夯實(shí)發(fā)展根基,用協(xié)同合作凝聚發(fā)展合力,...
2026-02-26 標(biāo)簽:華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 618 0
2026年2月工商信息可查,華進(jìn)半導(dǎo)體完成總額超12億元股權(quán)融資且資金已全部實(shí)繳到位。此次融資不僅進(jìn)一步夯實(shí)了公司資本實(shí)力,也為三期項(xiàng)目面向產(chǎn)業(yè)化筑牢堅...
2026-02-10 標(biāo)簽:封裝華進(jìn)半導(dǎo)體 1.8k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體入選2025年省級制造業(yè)中試平臺擬升級名單
近日,江蘇省工業(yè)和信息化廳公示了《2025年度省級制造業(yè)中試平臺擬升級名單》。華進(jìn)半導(dǎo)體憑借其在集成電路先進(jìn)封裝與測試領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累、完善的中試服務(wù)...
2026-01-07 標(biāo)簽:制造業(yè)華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.3k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體亮相2025年產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國際合作交流會暨企業(yè)家太湖論壇
2025年11 月 18 日-19日,以“匯聚新質(zhì)生產(chǎn)力開放合作贏未來”為主題的2025年產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國際合作交流會暨企業(yè)家太湖論壇在無錫隆重舉行。江蘇...
2025-11-24 標(biāo)簽:封裝華進(jìn)半導(dǎo)體 752 0
華進(jìn)半導(dǎo)體榮登2025中國集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)榜單
2025 年 11 月 14 日,由世界集成電路協(xié)會(WICA)主辦的 “2025 全球半導(dǎo)體市場峰會” 在上海隆重召開。會上,“2025中國集成電路新...
2025-11-20 標(biāo)簽:集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體 1.5k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體出席第十七屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇
近日,第十七屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(CIPA 2025)在無錫盛大開幕。本次活動由華進(jìn)半導(dǎo)體全程參與組織承辦,...
2025-09-15 標(biāo)簽:集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體邀您相約SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展
9月10-12日,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與大家面對面交流,展位號:13F118。
2025-08-20 標(biāo)簽:封裝場集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體 1.5k 0
工信部科技司領(lǐng)導(dǎo)蒞臨華進(jìn)半導(dǎo)體調(diào)研
近日,工業(yè)和信息化部科技司副司長甘小斌在省、市、區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)陪同下率隊(duì)到華進(jìn)半導(dǎo)體調(diào)研制造業(yè)創(chuàng)新中心工作進(jìn)展,公司董事長葉甜春攜核心團(tuán)隊(duì)熱情接待。
2025-07-11 標(biāo)簽:集成電路工信部華進(jìn)半導(dǎo)體 1.5k 0
江蘇重大項(xiàng)目清單發(fā)布!無錫華虹、華進(jìn)半導(dǎo)體等項(xiàng)目上榜
據(jù)無錫高新區(qū)在線消息,近日,2025年江蘇省重大項(xiàng)目清單正式發(fā)布。無錫高新區(qū)(新吳區(qū))實(shí)施項(xiàng)目再創(chuàng)新高。華虹集成電路晶圓制造、無錫阿斯利康小分子藥物新工...
2025-01-07 標(biāo)簽:華虹華進(jìn)半導(dǎo)體 2k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年度優(yōu)秀會員單位稱號
日前,新吳區(qū)應(yīng)急管理局同新吳區(qū)應(yīng)急與安全生產(chǎn)協(xié)會舉辦了一屆二次會員大會暨年會,華進(jìn)半導(dǎo)體作為會員單位受邀參加本次會議。基于2024年度在公司安全生產(chǎn)管理...
2025-01-07 標(biāo)簽:芯片華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.4k 0
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