臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電將在2021年底建立2nm測試產(chǎn)線

近日，據(jù)日媒報道，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電宣布，將計劃在2021年底建立一條測試產(chǎn)線，用來生產(chǎn)2nm工藝的半導(dǎo)體。同時臺積電還制定了一個計劃，將建立...

2021-06-04 標(biāo)簽：臺積電工藝制程 3nm 5.5k 0

臺積電美國亞利桑那州12吋晶圓廠正式開工長電科技完成對ADI新加坡測試工廠的收購

據(jù)臺灣媒體報道，6月1日，臺積電總裁魏哲家周二在北美年度技術(shù)研討會上表示，臺積電斥資 120 億美元在亞利桑那州建造12吋晶圓廠，現(xiàn)階段已經(jīng)開工，工程正...

2021-06-02 標(biāo)簽：芯片 ADI 臺積電 8.9k 0

AMD已向臺積電預(yù)訂明后兩年5nm及3nm產(chǎn)能

據(jù)媒體報道，AMD 已與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構(gòu)處理器的先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。報道稱，AMD 已向臺積電預(yù)訂明、...

2021-06-26 標(biāo)簽：amd 臺積電 832 0

想要解決芯片被卡脖子的問題我們就不能太依賴外界力量

當(dāng)華為的芯片問題被不斷放大之后，爭奪半導(dǎo)體行業(yè)主動權(quán)的競爭就在暗中展開，都想要通過投入來爭奪話語權(quán)。此前歐洲很多國家就聯(lián)合成立了半導(dǎo)體聯(lián)盟，想要用1.1...

2021-06-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.7k 0

應(yīng)對產(chǎn)能短缺，半導(dǎo)體廠商和代工廠商都在行動

據(jù)外媒報道，芯片代工廠商聯(lián)華電子4月份時在官網(wǎng)宣布，他們將與全球范圍內(nèi)的多家客戶攜手，擴充12A廠產(chǎn)能，參與的客戶將以議定價格預(yù)先支付訂金，確保獲得擴充...

2021-06-01 標(biāo)簽：高通臺積電恩智浦 1.0萬 0

第一季度全球十大晶圓代工廠商的營收榜單出爐中芯國際和華虹半導(dǎo)體進(jìn)入十強

集邦科技（TrendForce）發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠商的營收榜單，其中，臺灣地區(qū)廠商成為了最大亮點，名第一的依然是臺積電，三星緊隨其后，...

2021-06-01 標(biāo)簽：芯片中芯國際臺積電 8.4k 0

臺積電要在南京擴產(chǎn)28納米，我們是該支持還是反對？

因為跟大多數(shù)人想象的不同，目前缺芯最嚴(yán)重的，不是手機、電腦、內(nèi)存等，而是很多人眼中使用“落后”制程的物聯(lián)網(wǎng)、電源管理、顯示驅(qū)動、傳感器等芯片。

2021-05-28 標(biāo)簽：芯片臺積電 28納米 4.2k 0

全球晶圓代工龍頭臺積電又一名員工確診！

臺積電表示，該名員工目前位于臺灣省新北市，針對此名染疫員工，防疫委員會已即刻追溯該員接觸史，并擴大調(diào)查其近距離接觸者約10余人，即刻進(jìn)行居家隔離及自主健...

2021-05-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備 2k 0

IC insights:全球一季度Top15半導(dǎo)體名單出爐英特爾三星臺積電位列三甲海思跌出前15

IC Insights的最新報告顯示，全球TOP15半導(dǎo)體廠今年第1季半導(dǎo)體營收共1018.63億美元，同比增長21%。全球排名前15的半導(dǎo)體（IC和O...

2021-05-26 標(biāo)簽：芯片高通臺積電 5.1k 0

芯片行業(yè)新喜訊：臺積電宣布在1nm制程上取得突破

前一段時間，IBM宣布制造出全球首款2nm工藝節(jié)點的芯片，讓不少人期待2nm芯片可以早日實現(xiàn)量產(chǎn)。近日，半導(dǎo)體工藝方面又傳來了喜訊。臺積電(TSMC)與...

2021-06-25 標(biāo)簽：芯片臺積電 6.1k 0

4月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨34.1億美元連續(xù)四個月創(chuàng)新高

5月25日消息今日，SEMI公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額，達(dá)34.1億美元，月增4.1％，年增49.5％，除了站穩(wěn)30億美元大關(guān)，也已連連四個...

2021-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電應(yīng)用材料公司 5.4k 0

晶圓代工廠砸錢擴產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能2023年傾巢而出

5月24日消息今年以來，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴大投資擴產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于 2022 年起陸續(xù)開出，并于 2...

2021-05-24 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電晶圓 4.9k 0

20家半導(dǎo)體公司高管談芯片缺貨：一場由供需失衡帶來的行業(yè)“戰(zhàn)斗”

芯片短缺帶來的影響從最開始汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到消費電子，其影響范圍正在不斷擴大。為了緩解芯片短缺給企業(yè)發(fā)展帶來的影響，不少半導(dǎo)體公司采取投資建廠擴大產(chǎn)能，準(zhǔn)備...

2021-05-24 標(biāo)簽：臺積電微芯科技格芯 9.5k 0

傳臺積電調(diào)整芯片測試策略蘋果M系列測試轉(zhuǎn)至精材

業(yè)界傳出，臺積電因應(yīng)新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產(chǎn)需求，內(nèi)部開始調(diào)整芯片測試策略，倚重旗下封測小金雞精材，并已將數(shù)百臺測試機臺轉(zhuǎn)至精材，...

2021-05-24 標(biāo)簽：臺積電封測 M1芯片 3.1k 0

四家廠商在晶圓代工產(chǎn)能擴充方面引起業(yè)內(nèi)關(guān)注

當(dāng)下，全球市場對晶圓代工產(chǎn)能需求的迫切程度達(dá)到了歷史最高點，在此背景下，不只是傳統(tǒng)晶圓代工廠，一些IDM大廠也相繼擴大投資，如英特爾宣布將重點投入晶圓代...

2021-05-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓 SK海力士 2.7k 0

【芯聞精選】聯(lián)華電子8大客戶已承諾芯片產(chǎn)能需求，耗資35.9億美元擴產(chǎn)；臺積電稱將汽車半導(dǎo)體關(guān)鍵部件M

2021年100期產(chǎn)業(yè)新聞 ? 聯(lián)華電子8大客戶已承諾芯片產(chǎn)能需求，耗資35.9億美元擴產(chǎn) ? 5月21日消息?據(jù)國外媒體報道，上月28日，芯片代工商...

2021-05-22 標(biāo)簽：高通臺積電聯(lián)華電子 2.2k 0

榮耀與高通合作進(jìn)入新階段，未來不排除使用鴻蒙系統(tǒng);臺積電將MCU產(chǎn)量提高60%緩解汽車供應(yīng)鏈|一周科技熱評

榮耀與高通合作進(jìn)入新階段，未來不排除使用鴻蒙系統(tǒng);臺積電將MCU產(chǎn)量提高60% 以緩解汽車供應(yīng)鏈

2021-05-23 標(biāo)簽：高通臺積電華為 8k 0

榮耀50首發(fā)高通驍龍778G芯片趙明宣布榮耀和高通戰(zhàn)略合作落地

5月21日，在2021年高通技術(shù)和合作峰會上，榮耀總裁趙明宣布，其旗艦手機榮耀50系列將搭載驍龍778G移動平臺，在全球?qū)崿F(xiàn)首發(fā)。趙明宣布，在未來的兩個...

2021-05-22 標(biāo)簽：臺積電 5G 榮耀 1.1萬 0

【芯聞精選】新竹6月恐供五停二，臺積電、聯(lián)電等已備好水車；因芯片供應(yīng)不足大眾、豐田部分美洲工廠停

2021年99期產(chǎn)業(yè)新聞 ? 集邦咨詢：預(yù)計2021年全球LED市場收入將達(dá)到165.3億美元 ? 5月20日消息市場研究機構(gòu)集邦咨詢近日發(fā)布了全球...

2021-05-21 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電大眾 4.2k 0

臺積電南京擴產(chǎn)對中國“芯”來說有這么嚴(yán)重嗎？

最近，臺積電的一條新聞引起了外界不少擔(dān)憂——計劃斥資28.87億美元（合人民幣約187億元），在臺積電南京工廠擴建28nm芯片生產(chǎn)線。新產(chǎn)能預(yù)計2022...

2021-05-20 標(biāo)簽：芯片臺積電 4k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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