業(yè)界傳出，臺(tái)積電因應(yīng)新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產(chǎn)需求，內(nèi)部開始調(diào)整芯片測(cè)試策略，倚重旗下封測(cè)小金雞精材，并已將數(shù)百臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)至精材，日后精材將負(fù)責(zé)M系列芯片測(cè)試業(yè)務(wù)，臺(tái)積電則專注搭載在新iPhone的新一代A系列處理器。對(duì)于相關(guān)傳言，臺(tái)積電表示，不回應(yīng)市場(chǎng)傳聞。
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蘋果去年推出自行研發(fā)的M1芯片，以MacBook為首發(fā)產(chǎn)品，在M1強(qiáng)大的效能加持下，MacBook系列產(chǎn)品已成為蘋果第三大熱銷產(chǎn)品，超乎市場(chǎng)預(yù)期。蘋果乘勝追擊，今年首次在iPad導(dǎo)入M1芯片，相較于上一代Bionic芯片，處理器效能提升50%、繪圖效能加速40%。
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法人看好，在M1帶來更高的效能催動(dòng)買氣下，今年MacBook出貨量預(yù)估上看2300萬臺(tái)，年增11%；iPad系列產(chǎn)品出貨也可年增6%、達(dá)5800萬臺(tái)，不僅對(duì)臺(tái)積電接單有利，同時(shí)也意味相關(guān)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)量同步拉高。
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此外，蘋果最快9月發(fā)表新一代iPhone，預(yù)料將搭載臺(tái)積電的5納米強(qiáng)化版生產(chǎn)的A15芯片，并將陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段，讓臺(tái)積電內(nèi)部忙翻天。
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供應(yīng)鏈透露，在M1芯片出貨量放大，A系列處理器又將量產(chǎn)之際，臺(tái)積電全力沖刺最新A系列處理器量產(chǎn)，在產(chǎn)能分配下，順勢(shì)調(diào)整測(cè)試策略，已將數(shù)百臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)至旗下封測(cè)廠精材，日后M系列芯片將由精材負(fù)責(zé)相關(guān)測(cè)試業(yè)務(wù)，成為推動(dòng)精材營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)的一項(xiàng)動(dòng)能。
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臺(tái)積電為精材的最大股東，持股比率41%，精材過去的主要業(yè)務(wù)之一，就是將影像感測(cè)器與邏輯IC，利用晶圓級(jí)封裝制成一顆IC。2020年下半年開始，精材開始扮演臺(tái)積電體系晶圓級(jí)測(cè)試廠的角色，原有的影像感測(cè)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)將逐漸縮小。
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精材今年首季合并營(yíng)收新臺(tái)幣21.11億元、稅后純益新臺(tái)幣5.89億元，每股純益新臺(tái)幣2.17元，三者均創(chuàng)同期新高、歷史第三高。精材先前表示，受部分產(chǎn)線調(diào)整影響，第2季營(yíng)收預(yù)期將較首季明顯衰退，不過法人認(rèn)為，在車用CIS（CMOS影像感測(cè)器）強(qiáng)勁需求，以及美系手機(jī)大客戶拉貨潮，再加上臺(tái)積電測(cè)試策略改變，擴(kuò)大委外測(cè)試單給予精材，法人看好第3季營(yíng)收可望向上，全年?duì)I運(yùn)將繳出優(yōu)于2020年的表現(xiàn)。
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