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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

淺談DRAM的常用封裝技術(shù)

目前，AI服務(wù)器對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求量越來(lái)越大，因?yàn)镠BM大大縮短了走線距離，從而大幅提升了AI處理器運(yùn)算速度。HBM經(jīng)歷了幾代產(chǎn)品，包括HBM...

2023-11-28 標(biāo)簽：DRAM 封裝技術(shù)存儲(chǔ)芯片 3.3k 0

先進(jìn)封裝市場(chǎng)第三季度將迎來(lái)23.8%強(qiáng)增長(zhǎng)

數(shù)據(jù)顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計(jì)算(HPC)、汽車(chē)電子化和5G廣泛應(yīng)用等趨勢(shì)的推動(dòng)，亞太地區(qū)先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速超過(guò)整體半導(dǎo)體市場(chǎng)增速(2%)...

2023-11-21 標(biāo)簽：fpga cpu gpu 1.4k 0

臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)SoIC 明年月產(chǎn)能將超3000片

半導(dǎo)體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術(shù)，可以通過(guò)Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功...

2023-11-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

了解半導(dǎo)體封裝

其實(shí)除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級(jí)封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先...

2023-11-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù) 6.7k 0

三星2024年將推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT

三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連...

2023-11-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片 AI芯片 2.7k 0

先進(jìn)封裝最新情況交流紀(jì)要

LDI設(shè)備有哪些劣勢(shì)？ LDI設(shè)備的WPS偏低，激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。

2023-11-15 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)TSV 1.2k 0

兆易創(chuàng)新：前沿存儲(chǔ)技術(shù)與開(kāi)創(chuàng)性Flash解決方案引領(lǐng)行業(yè)變革

起初，兆易創(chuàng)新的重點(diǎn)主要集中在NOR Flash上，但隨著技術(shù)的演進(jìn)和市場(chǎng)的變化，其產(chǎn)品線逐漸從NOR擴(kuò)展到了NAND Flash，提供了從小容量到8G...

2023-11-12 標(biāo)簽：FlaSh 封裝技術(shù)兆易創(chuàng)新 2.2k 0

長(zhǎng)電科技前CTO李春興將接任英特爾封裝與測(cè)試部總經(jīng)理

李春興先生是美國(guó)凱斯西儲(chǔ)大學(xué)布大學(xué)理論固體物理博士半導(dǎo)體在包裝領(lǐng)域有20年的經(jīng)驗(yàn)，我知道以前利益，研發(fā)中心負(fù)責(zé)人，全球采購(gòu)負(fù)責(zé)人、尖端package事業(yè)...

2023-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1.8k 0

冠群（南京）封測(cè)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)

據(jù)紫牛新聞消息，這次投入生產(chǎn)的密封測(cè)試生產(chǎn)線項(xiàng)目是國(guó)內(nèi)第一個(gè)工業(yè)化量產(chǎn)型qfn高頻毫米波密封線作為國(guó)內(nèi)、國(guó)際為客戶工作頻率、v、w、f替身的高頻密封提供...

2023-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)生產(chǎn)線毫米波 6.5k 0

麒麟a2芯片是哪年生產(chǎn)的麒麟a2芯片是什么級(jí)別

麒麟a2芯片是哪年生產(chǎn)的麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，2023年9月25日，華為FreeBuds Pro 3正式發(fā)布，該產(chǎn)品內(nèi)置支持Polar碼技術(shù)(...

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)音頻處理 2.2k 0

麒麟a2芯片有多強(qiáng) 麒麟a2芯片性能怎么樣

麒麟a2芯片有多強(qiáng) 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，性能表現(xiàn)非常出色。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍(lán)牙帶寬提升了...

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片帶寬封裝技術(shù) 3.3k 0

淺談封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

集成電路封裝測(cè)試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新速度快的特點(diǎn)，資金門(mén)檻和技術(shù)門(mén)檻較高，業(yè)務(wù)規(guī)模及資金優(yōu)勢(shì)尤為重要。

2023-10-09 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)封裝測(cè)試 2.3k 0

甬矽電子：2.5D、3D封裝技術(shù)正處于前期布局和研發(fā)階段

在總利潤(rùn)率方面，甬矽電子，今后公司的總利潤(rùn)率將由兩方面決定，一是訂單的價(jià)格，這最終取決于市場(chǎng)的一定程度的恢復(fù)。另一方面，對(duì)甬矽電子二期新增投資，甬矽電子...

2023-09-12 標(biāo)簽：3D 封裝技術(shù)甬矽電子 1.3k 0

英特爾新處理器曝光，先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程

目前，英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake...

2023-09-08 標(biāo)簽：處理器英特爾封裝技術(shù) 2k 0

三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。

2023-09-08 標(biāo)簽：服務(wù)器封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1.6k 0

半導(dǎo)體企業(yè)紛爭(zhēng)900億美元芯片封裝市場(chǎng)

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的需求不斷增加，封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)有望激化。報(bào)告書(shū)指出，除生成人工智能外，電動(dòng)汽車(chē)及自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展、耐久性、溫度控制、高性能連接等半導(dǎo)體配...

2023-09-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)人工智能 1.3k 0

臺(tái)積電對(duì)前景沒(méi)信心？美光：存儲(chǔ)已見(jiàn)底！

盧東暉表示，由于整體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)尚處于庫(kù)存調(diào)整階段，市場(chǎng)需求端除了應(yīng)用在AI及服務(wù)器等應(yīng)用的高寬帶存儲(chǔ)器（HBM）需求非常強(qiáng)勁，不過(guò)目前HBM占美光比重仍...

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臺(tái)積電CoWoS封裝起初成笑話，被高通點(diǎn)醒降低成本

蔣尚義于2006年7月首次退休，2009年由當(dāng)時(shí)任臺(tái)積電公司總經(jīng)理的張忠謀重新回到臺(tái)灣積累公司負(fù)責(zé)研究開(kāi)發(fā)。他建議張忠謀，封裝技術(shù)可以突破摩爾定律技術(shù)發(fā)...

2023-09-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 1.3k 0

芯和助力Chiplet落地

2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳順利召開(kāi)。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...

2023-08-28 標(biāo)簽：fpga 封裝技術(shù)SoC芯片 1.4k 0

英偉達(dá)再度追加擴(kuò)產(chǎn)硅中介層產(chǎn)能

? 英偉達(dá)（NVIDIA）積極打造非臺(tái)積CoWoS供應(yīng)鏈，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)電不但搶頭香，大幅擴(kuò)充硅中介層（silicon interposer）一倍產(chǎn)能，...

2023-08-28 標(biāo)簽：聯(lián)電封裝技術(shù)英偉達(dá) 2.1k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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