封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

如何將AD或PADS的原理圖導(dǎo)入Allegro做Layout

如果能將AD或Power Logic原理圖產(chǎn)生的網(wǎng)表轉(zhuǎn)成Allegro格式的網(wǎng)表，那就能導(dǎo)入Allegro里面設(shè)計(jì)了，就不需要轉(zhuǎn)換原理圖了，省事又省時(shí)，...

2019-11-26 標(biāo)簽：原理圖封裝 PCB設(shè)計(jì) 2.1萬(wàn) 0

據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)與TechSearch International今日（21日）公布了新版“全球委外封裝測(cè)試廠房資料庫(kù)（W...

2019-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 4k 0

AMD霄龍系列封裝接口SP3、一二代撕裂者TR4接口的觸點(diǎn)定義發(fā)布

AMD處理器在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上一直是針腳式設(shè)計(jì)，而在服務(wù)器領(lǐng)域則一直是觸點(diǎn)式，比如曾經(jīng)的皓龍，比如現(xiàn)在的霄龍，比如從霄龍延伸而來(lái)的線程撕裂者（ThreadR...

2019-11-18 標(biāo)簽：處理器 amd 封裝 1.0萬(wàn) 0

5G正式商用，5G+8k也呼之欲出

汪洋博士首先剖析了傳統(tǒng)SMD小間距LED顯示技術(shù)瓶頸，解析了COB集成封裝小間距顯示技術(shù)優(yōu)勢(shì)，探討如何實(shí)現(xiàn)更小間距、高可靠性、高防護(hù)性，以及5G+8K對(duì)...

2019-11-18 標(biāo)簽：led 封裝顯示技術(shù) 3.4k 0

COB封裝技術(shù)與SMD封裝技術(shù)之間的區(qū)別知識(shí)介紹

隨著顯示技術(shù)的日新月異，近期，COB封裝產(chǎn)品成為中高端顯示市場(chǎng)炙手可熱的新寵，并大有成為未來(lái)顯示的趨勢(shì)。什么是COB？今天就讓小編詳細(xì)為大家介紹一下吧：

2019-11-14 標(biāo)簽：封裝 COB 1.5萬(wàn) 0

2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)展望：全球穩(wěn)步復(fù)蘇，中國(guó)成長(zhǎng)率優(yōu)于全球

展望2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，我們認(rèn)為主要半導(dǎo)體需求的驅(qū)動(dòng)力將是以智能型手機(jī)相關(guān)、5G基礎(chǔ)建設(shè)、AI人工智能等三大板塊驅(qū)動(dòng)。

2019-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 封裝 1.1萬(wàn) 0

封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率特別低,國(guó)產(chǎn)品牌急需重點(diǎn)培育

我國(guó)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率遠(yuǎn)低于制程設(shè)備。據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體上不超過(guò)5%，低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國(guó)產(chǎn)化率，主要原因是產(chǎn)...

2019-10-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 6.2k 0

半導(dǎo)體技術(shù)、工藝和封裝，合力應(yīng)對(duì)工業(yè)市場(chǎng)四大挑戰(zhàn)！

面向工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的道路上，目前主要面臨四大挑戰(zhàn)：應(yīng)用多樣化、產(chǎn)品非標(biāo)化、小批量、小眾產(chǎn)品和定制化產(chǎn)品。如何直面這四大挑戰(zhàn)，加速技術(shù)和產(chǎn)品落地成為當(dāng)前的發(fā)展難題。

2019-10-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 封裝 7k 0

在一個(gè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)FPGA地點(diǎn)和路線封裝設(shè)計(jì)

實(shí)現(xiàn)整個(gè)FPGA設(shè)計(jì)從合成到封裝的地點(diǎn)和路線,和位流生成——都在一個(gè)環(huán)境。常見(jiàn)的選項(xiàng)為運(yùn)行地點(diǎn)和路線都內(nèi)置在界面和報(bào)告是在同一位置的合成結(jié)果。

2019-10-15 標(biāo)簽：fpga 封裝 2.9k 0

pads物理設(shè)計(jì)重用是電路的重用變得更加容易和高效

墊物理設(shè)計(jì)重用(PDR)使重用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的電路更容易和更有效的通過(guò)支持創(chuàng)建、保存和放置的物理重用元素,獨(dú)立于源示意圖。

2019-11-05 標(biāo)簽：封裝設(shè)計(jì)pads 3.5k 0

什么是水泥電阻？有哪些特點(diǎn)與應(yīng)用

水泥電阻其實(shí)它本身就沒(méi)有水泥，但是為什么還叫水泥電阻呢，其實(shí)這是一種“火泥”，也叫耐火泥，用這種耐火材料來(lái)灌封電阻，如下圖，它主要由電阻絲（線繞或金屬氧...

2019-10-03 標(biāo)簽：電阻封裝功率 1.1萬(wàn) 0

嵌入式芯片封裝你了解的有多少

嵌入式芯片封裝是眾多集成電路（IC）封裝類(lèi)型中的一種?；旧?，IC封裝可分為三大類(lèi)：引線框架封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）和基板級(jí)封裝。

2019-10-05 標(biāo)簽：嵌入式封裝 5.9k 0

RFID標(biāo)簽的封裝形式你了解的有多少

RFID電子標(biāo)簽的封裝形式比較多，并且不受尺寸和標(biāo)準(zhǔn)形狀制約，其構(gòu)成也各不相同。

2019-09-20 標(biāo)簽：RFID 封裝 2.4k 0

NXP RT處理器里兼顧了哪些東西

RT1050新的封裝，尤其針對(duì)中國(guó)增加了大封裝，可降低生產(chǎn)PCB（印制電路板）的成本。

2019-09-18 標(biāo)簽：處理器封裝 2.6k 0

日月光5G天線封裝產(chǎn)品預(yù)估明年量產(chǎn) 另外扇出型封裝制程供應(yīng)美系和中國(guó)大陸芯片廠商

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，預(yù)估明年量產(chǎn)。

2019-09-17 標(biāo)簽：封裝日月光 5G 4.4k 0

中國(guó)通信行業(yè)正在發(fā)生舉世矚目的進(jìn)步。與此同時(shí)，國(guó)際科技巨頭肖特集團(tuán)目前向中國(guó)市場(chǎng)推出了最新高速封裝產(chǎn)品，肖特TO PLUS?，支持中國(guó)5G通信的深度發(fā)展...

2019-09-12 標(biāo)簽：通信封裝 5g 5.3k 0

板上芯片封裝應(yīng)該怎樣來(lái)焊接比較合適

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以...

2019-09-08 標(biāo)簽：pcb 封裝 3.5k 0

Qorvo新型PAC5556電源應(yīng)用控制器的特性分析

Qorvo日前推出新型PAC5556電源應(yīng)用控制器（PAC），采用小型52引腳10x10 QFN封裝，提供更高的功率密度。它包括一個(gè)150MHz Arm...

2019-09-14 標(biāo)簽：電源控制器封裝 1.6k 0

采用SIP8封裝的模塊化2W DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用于醫(yī)療

新的Recom REM2系列加入了具有完善醫(yī)療認(rèn)證的模塊化2W DC/DC轉(zhuǎn)換器。通過(guò)采用緊湊的SIP8封裝（23.0x8.0x12.2mm）以及提供多...

2019-09-14 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器封裝醫(yī)療 1.8k 0

元器件怎樣依據(jù)封裝來(lái)選擇

PCB封裝實(shí)際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)（如大小、長(zhǎng)寬、焊盤(pán)的大小等）用圖形的方式表現(xiàn)出來(lái)，這樣才可以在畫(huà)PCB圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。

2019-09-04 標(biāo)簽：pcb 封裝 PCB打樣 3.9k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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