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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)攜手全球通信行業(yè)伙伴共同推動(dòng)5G與后5G技術(shù)的演進(jìn)
3GPP作為全球最重要的移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織, 過(guò)去所制訂的GSM (2G),WCDMA (3G),LTE (4G) 以及NR (5G) 技術(shù)皆是當(dāng)代...
2019-08-29 標(biāo)簽:移動(dòng)通信聯(lián)發(fā)科技5G 797 0
華為、高通、聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出了一些新芯片,有高大上的、有入門(mén)級(jí)別的、有手機(jī)領(lǐng)域外的。
2019-08-14 標(biāo)簽:高通華為聯(lián)發(fā)科技 3.7k 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了旗下首款為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列
隨著4G時(shí)代的到來(lái),這一方面得到明顯改觀。首先是網(wǎng)絡(luò)速度和時(shí)延大幅得到改善,其次是手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠家對(duì)于手機(jī)性能的提升是立竿見(jiàn)影的。一些專(zhuān)業(yè)定位游戲的...
2019-08-01 標(biāo)簽:4G手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技 1k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90系列手機(jī)芯片 全面升級(jí)游戲體驗(yàn)
Helio G90T是全球首款獲得德國(guó)萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片,助力手游體驗(yàn)全面升級(jí)。
2019-07-31 標(biāo)簽:手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技Helio 2.4k 0
聯(lián)發(fā)科技推出具高速邊緣AI運(yùn)算能力的i700解決方案 助推AIoT商業(yè)端發(fā)展
聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力,可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別的AIoT平臺(tái)i700,進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2019-07-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AIAIoT 956 0
2019第一季全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商排名出爐,多數(shù)企業(yè)營(yíng)收衰退
2019年第一季全球前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收及排名出爐,前五名中僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅成長(zhǎng),其余包含博通、高通、英偉達(dá)與超威皆出現(xiàn)衰退,其中英偉達(dá)因庫(kù)存尚未完...
2019-06-30 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)IC設(shè)計(jì) 2.8k 0
聯(lián)發(fā)科技完成了基于SA和NSA組網(wǎng)的Helio M70芯片測(cè)試
室內(nèi)測(cè)試中,聯(lián)發(fā)科技Helio M70基于3GPP十二月正式協(xié)議版本,率先通過(guò)了SA和NSA全部199個(gè)測(cè)項(xiàng)的嚴(yán)格考驗(yàn)。SA模式包含N41和N78兩個(gè)頻...
2019-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5g 1.9k 0
聯(lián)發(fā)科技率先完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組F40版本SA/NSA雙模芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試
近日,聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國(guó)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中,成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過(guò)SA和NSA兩種模式實(shí)驗(yàn)室...
2019-06-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技IMT-2020 1.2k 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65
北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科技HelioP65 2k 0
聯(lián)發(fā)科技手持四張王牌 掀開(kāi)智能駕駛的未來(lái)
車(chē)聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛已成為汽車(chē)行業(yè)未來(lái)發(fā)展的主要趨勢(shì),讓駕駛有AI,讓車(chē)載系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音控制,實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)其他智能設(shè)備,這才是安全、舒適、有趣的駕駛體驗(yàn)。
2019-06-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技車(chē)聯(lián)網(wǎng)智能駕駛 3.1k 0
聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了全新的集成化5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70
集成化的全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70 ,聯(lián)發(fā)科技以世界領(lǐng)先的技術(shù)縮小了整個(gè)5G芯片的體積,將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之...
2019-05-30 標(biāo)簽:芯片調(diào)制解調(diào)器聯(lián)發(fā)科技 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新7nm制程5G芯片
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力,展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的...
2019-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5GHelio M70 1.6k 0
AIoT時(shí)代 萬(wàn)物智聯(lián)全新體驗(yàn)
生活中總有一些讓人尷尬的距離,等公交太久,走路又太遠(yuǎn),這種尷尬的距離讓小編每天在遲到的邊緣瘋狂試探,還好有了共享單車(chē),感覺(jué)自己長(zhǎng)出了翅膀,騎著內(nèi)置發(fā)哥物...
2019-05-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技AIoT 3.8k 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器 驅(qū)動(dòng)AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展
隨著無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和終端智能化需求的升級(jí),物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要兼具計(jì)算和聯(lián)網(wǎng)能力,同時(shí)消費(fèi)者對(duì)人機(jī)交互,特別是語(yǔ)音及視覺(jué)交互提出了更高的要求。
2019-04-18 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科技AIoT 1.2k 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布超短距毫米波雷達(dá)芯片Autus R10
在IWPC國(guó)際無(wú)線產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(The International Wireless Industry Consortium)舉辦的研討會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了...
2019-03-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技超聲波傳感器毫米波雷達(dá) 2.6k 0
聯(lián)發(fā)科技召開(kāi)智能家居市場(chǎng)發(fā)展媒體會(huì) 欲以AI賦能智能電視
聯(lián)發(fā)科技今天召開(kāi)媒體見(jiàn)面會(huì), 正式向外界介紹智能家居事業(yè)群及其市場(chǎng)發(fā)展策略。
2019-03-21 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)發(fā)科技AI 7.9k 0
聯(lián)發(fā)科技與RF組件供應(yīng)商及手機(jī)制造商合作5G設(shè)計(jì)工具
與聯(lián)發(fā)科技在射頻(RF)技術(shù)領(lǐng)域緊密合作的企業(yè)包括OPPO、vivo,以及領(lǐng)先的射頻供應(yīng)商Skyworks、Qorvo和村田制作所(Murata)。
2019-02-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G 1.2k 0
聯(lián)發(fā)科技與是德科技完成基于Helio M70的5G NR數(shù)據(jù)通話測(cè)試
聯(lián)發(fā)科技與是德科技今日宣布成功用集成多模調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行5G新空口(NR)IP數(shù)據(jù)傳輸通話演示
2019-02-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技5G是德科技 1.8k 0
聯(lián)發(fā)科技Helio M70與諾基亞AirScale 5G基站成功完成預(yù)商用測(cè)試
聯(lián)發(fā)科技5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規(guī)范的 5G新空口(NR)標(biāo)準(zhǔn),確保中、高頻頻段...
2019-02-21 標(biāo)簽:諾基亞聯(lián)發(fā)科技5G基站 3.3k 0
聯(lián)發(fā)科技回應(yīng)稱并沒(méi)有與小米手機(jī)終止合作
據(jù)介紹,1月16日,聯(lián)發(fā)科技在接受e公司采訪時(shí)表示,聯(lián)發(fā)科與小米手機(jī)終止合作是假消息。聯(lián)發(fā)科技表示,“聯(lián)發(fā)科技與小米手機(jī)合作關(guān)系良好,合作案如常順利進(jìn)行...
2019-01-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技小米手機(jī)驍龍625 992 0
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