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電子發(fā)燒友網(wǎng)>移動通信>聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了旗下首款為游戲而生的手機芯片Helio G90系列

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了旗下首款為游戲而生的手機芯片Helio G90系列

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2020-09-02 14:31:113996

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小米首自主處理器發(fā)布 會成功嗎?

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2017-03-02 14:11:54

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不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局,繼去年推出首顆3G智能手機芯片MT6573后,今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列,并已率先使用在聯(lián)想A750,然而其價格卻在1000元之上?!叭绻?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科沒有提供
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請問AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎?

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主流手機芯片盤點,高通/海思/聯(lián)發(fā)科都有啥看家本領(lǐng)

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聯(lián)發(fā)科推出Helio P90芯片 AI是關(guān)鍵詞

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2018-12-16 09:30:108730

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布芯片新品Helio P90

關(guān)鍵詞:Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源: 中關(guān)村在線 12月13日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強AI引擎APU 2.0,AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512

聯(lián)發(fā)科利用AI沖擊高端手機芯片市場僅僅是一廂情愿

聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機芯片市場,然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742

聯(lián)發(fā)科與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)科重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成安卓手機芯片市場首集成AI芯片手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

2019人工智能大戰(zhàn)可期 各廠商發(fā)表智能手機芯片解決方案

海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯(lián)發(fā)Helio P90是否有全新的手機芯片代碼,產(chǎn)業(yè)界多有揣測,但內(nèi)部還沒有定案。
2019-01-05 09:47:213731

Helio X正式回歸,聯(lián)發(fā)科新旗艦CPU發(fā)布:7um、支持5G網(wǎng)絡(luò)

據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科確認(rèn),將在今年宣布一基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片,定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-11 17:45:2112682

聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)科近期公布旗下首5G SoC芯片,同時首搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布旗下首游戲SoC

聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來越少了,SoC市場除了高通基本就是華為自家的海思和蘋果自家的A系列芯片
2019-07-19 17:50:485458

小米新機或首發(fā)聯(lián)發(fā)G90

前幾天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片,這一系列芯片主要定位游戲手機市場。在發(fā)布會上,紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示將會很快首發(fā)搭載這款處理器的手機。
2019-08-05 09:20:077239

聯(lián)發(fā)科正式推出HelioG90系列芯片 專門極致游戲體驗而準(zhǔn)備

聯(lián)發(fā)科在海外率先正式推出Helio G90系列芯片(包含G90G90T),號稱專門極致游戲體驗而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。
2019-07-31 08:37:188681

對標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)科首旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)科進軍游戲領(lǐng)域的首旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G90系列手機芯片 全面升級游戲體驗

 Helio G90T是全球首獲得德國萊茵TüV手機網(wǎng)絡(luò)游戲體驗認(rèn)證的芯片,助力手游體驗全面升級。
2019-07-31 11:20:032356

極致游戲體驗而生!聯(lián)發(fā)Helio G90,紅米首發(fā)

聯(lián)發(fā)發(fā)布自家的HelioG90系列芯片(包含G90G90T),其定位是專門極致游戲體驗而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。
2019-07-31 18:16:325117

對標(biāo)高通驍龍730G,聯(lián)發(fā)Helio G90系列發(fā)布

2019年7月30日,聯(lián)發(fā)科在上海正式發(fā)布旗下首針對游戲手機芯片Helio G90系列以及芯片游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine,正式殺入了原本由高通一家獨霸的游戲手機市場。
2019-08-01 08:57:4524265

小米聯(lián)發(fā)科再聯(lián)手,Redmi游戲手機首發(fā)G90T,近期發(fā)布

30日的時候,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新系列芯片Helio G90芯片,Redmi的負(fù)責(zé)人盧偉冰受邀參加了這次芯片發(fā)布會,并在微博上面Helio G90瘋狂打Call,表示Redmi游戲手機將會
2019-08-02 12:07:023424

對飚驍龍!聯(lián)發(fā)科技?xì)⑷?b class="flag-6" style="color: red">游戲市場

聯(lián)發(fā)科技推出首游戲而生手機芯片 Helio G90 系列芯片游戲優(yōu)化引擎技術(shù) MediaTek HyperEngine。
2019-08-03 09:47:335535

小米新機入網(wǎng)工信部首發(fā)聯(lián)發(fā)G90芯片安兔兔跑分超22萬

聯(lián)發(fā)G90系列目前包括兩芯片,分別是G90G90T,兩芯片整體硬件配置的差別不大。在具體配置上,該系列芯片均由2個ARM Cortex-A76大核和6個Cortex-A55小核組成,最高主頻
2019-08-04 10:16:082753

Helio G90游戲而生芯片,挑戰(zhàn)高通游戲手機領(lǐng)域的霸主地位

今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)出邀請函宣布將在7月30日在上海舉行“Helio G90系列新品發(fā)布會”,正式發(fā)布旗下首針對游戲手機芯片——Helio G90
2019-08-05 11:49:113229

全面提升游戲體驗,聯(lián)發(fā)G90讓驍龍855大驚失色

聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布全新的Helio G系列芯片,從聯(lián)發(fā)科的策略來看,這是一提升手游體驗的產(chǎn)品。目前游戲手機市場日漸升溫,各類解決方案和產(chǎn)品也陸續(xù)推出,面對即將同質(zhì)化的游戲手機聯(lián)發(fā)Helio
2019-08-09 11:04:512486

聯(lián)發(fā)發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65整體性能提高達 25%

6月25日,聯(lián)發(fā)發(fā)布新一代手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程,集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU,搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構(gòu)的競品,整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:304429

全球首獲德國萊茵認(rèn)證,聯(lián)發(fā)G90游戲體驗已超越驍龍855

/網(wǎng)絡(luò)) 聯(lián)發(fā)科近期新推出的Helio G90系列芯片,除了擁有A76 CPU和Mali G76 GPU的高性能組合外,還針對游戲網(wǎng)絡(luò)連接有自己全新的優(yōu)化技術(shù)。Helio G90系列芯片上搭載自研的HyperEngine芯片游戲優(yōu)化引擎,其中一個重點功能就是網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎
2019-08-22 22:15:54889

用體驗說話,聯(lián)發(fā)G90將取替高通助推手游增長

,尤其是以智能手機為首的消費產(chǎn)業(yè),更是衍生出由上至下的產(chǎn)業(yè)競爭。 2018年國內(nèi)游戲游戲細(xì)分市場占比(圖/網(wǎng)絡(luò)) 目前針對電競游戲這一領(lǐng)域,市場上已經(jīng)推出了黑鯊、紅魔、ROG等幾個手機品牌。而上游芯片領(lǐng)域,也出現(xiàn)驍龍855、聯(lián)發(fā)Helio G90系列等主打游
2019-08-22 22:19:141057

ote 8 Pro搭載全球首游戲平臺G90T,該芯片被稱為“游戲芯”

8月22日晚上,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示,要在次日跟大家一起聊聊Redmi Note 8系列的處理器,其實在7月30日晚上聯(lián)發(fā)科召開的Helio G90系列發(fā)布會上,盧偉冰就受邀到了現(xiàn)場,并對外表示Redmi品牌將會在全球范圍內(nèi)首發(fā)Helio G90T芯片。
2019-08-23 17:49:174333

2019最強的手機芯片是哪一

手機性能強大與否,除了要有流暢度系統(tǒng)支撐之外,最重要的還是手機芯片,按照歷代手機CPU的性能來看,蘋果A系列依然遙遙領(lǐng)先,高通次之,華為第三??设b于今年華為提前發(fā)布5G Soc,芯片實力不斷
2019-12-29 12:02:2015160

聯(lián)發(fā)科推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273144

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新入門級游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進攻游戲市場

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530

聯(lián)發(fā)手機芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展歷程與特點等資料說明

首先便是5G手機芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布全新的5G手機芯片預(yù)計2020年上市,采用了7nm制程工藝。從性能來看,這款芯片帶來了革命性的進步,可在手機GUP性能工藝不變的情況下實現(xiàn)
2020-02-18 16:13:008760

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)4G手機芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)科表示,此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機出貨量,而聯(lián)發(fā)科4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G85芯片組,可實現(xiàn)同級別中更高的游戲性能

5月5日消息,聯(lián)發(fā)發(fā)布其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發(fā)布G90系列,并不支持5GG85結(jié)合1GHz的ARM Mali-G52 GPU
2020-05-07 14:30:5863417

聯(lián)發(fā)Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計,整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380

聯(lián)發(fā)科今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套?

臺灣業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)科今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套。高通如果發(fā)起價格戰(zhàn),將會面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214

聯(lián)發(fā)科推出一5G智能手機芯片天璣700

據(jù)國外媒體報道,在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片聯(lián)發(fā)科,在今日又推出了一5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175

聯(lián)發(fā)科超越高通成全球手機芯片領(lǐng)域的王者

2020真是魔幻的一年,這一年智能手機芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領(lǐng)域的王者,聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482

聯(lián)發(fā)手機芯片市場份額達到31%,反超高通首次登頂

市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應(yīng)商,市場份額達到31%。
2020-12-25 14:41:062269

Q3聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)科首次登頂全球最大智能手機芯片廠商

聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通,首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099

聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通

據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311

打敗高通,聯(lián)發(fā)科首次躍居全球最大手機芯片廠商

美元至250美元價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因,使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時,高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39%5G手機采用的都是高通芯片。在2020年第三季度,市場對5G智能手機的需求增
2020-12-28 11:52:422513

聯(lián)發(fā)科成為全球市占率最高的手機芯片廠商

根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報告,2020年三季度,聯(lián)發(fā)科首次超越高通,成為全球市占率最高的手機芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930

聯(lián)發(fā)科:預(yù)計將會在2021年Q1,5G手機芯片會首次超過4G芯片

科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績,而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨,預(yù)計將會在2021年Q1,5G手機芯片會首次超過4G芯片,成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間,二者對于聯(lián)發(fā)科的營收貢獻都相當(dāng)大。2021年Q1,5G
2021-01-28 09:12:142201

回顧手機芯片企業(yè)的并購史

大浪淘沙,如今全球手機芯片市場的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生,偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩,手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:154399

堅果正式發(fā)布旗下首游戲手柄

游戲已經(jīng)成為人們打發(fā)閑暇時光的重要方式,圍繞游戲而生的各種硬件產(chǎn)品也越來越受到歡迎。日前,專注于智能投影儀領(lǐng)域的廠商堅果,正式發(fā)布旗下首游戲手柄。作為自家產(chǎn)品,這款云游戲手柄自然可以完美適配
2021-03-08 13:57:043340

手機芯片排名前十名榜單

手機芯片是設(shè)計中最重要的一個部分,一臺手機芯片可以說決定這臺手機的性能,那么手機芯片排名前十名有哪些呢?魯大師公布2021年第一季度手機芯片排名前十名榜單,下面我們一起來看看吧。 1.高通驍龍
2021-09-01 17:39:2679897

2021年手機芯片最新排行榜

5G移動平臺驍龍870處理器,由摩托羅拉edge s首發(fā),其性能介于驍龍865和驍龍888之間。 聯(lián)發(fā)手機CPU芯片早幾年并不太受市場歡迎,主要有高通主導(dǎo)。不過,近年來聯(lián)發(fā)科處理器迎來了逆襲。 天璣1200作為一定位高端的芯片,年度TOP2證明
2021-12-22 15:19:0920637

華為手機芯片排行 華為手機芯片哪個好

手機芯片行業(yè),尤其是高性能芯片領(lǐng)域,依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面,但同時具有手機終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星,而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案,沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020024

vivo Y16配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片在印度發(fā)布

  本月早些時候,vivo在印度推出了Y22入門級手機。本機配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機發(fā)布后不久,vivo在印度發(fā)布另一新型號-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193896

5G手機芯片排名

5G手機芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來越多的手機廠商開始推出5G手機,而5G手機的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們該如何選擇
2023-09-01 15:54:0812991

阿里云攜手聯(lián)發(fā)手機芯片適配大模型

聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署通義千問大模型,這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運行多輪AI對話,用戶帶來前所未有的智能體驗。
2024-03-29 11:00:131126

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9400手機芯片

聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171657

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