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聯(lián)發(fā)科技今日宣布其5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70完成和諾基亞Ai rScale 5G基站間首輪5G互操作性測(cè)試。聯(lián)發(fā)科技和諾基亞在過(guò)去兩年中通過(guò)持續(xù)合作，加速了5G網(wǎng)絡(luò)的部署并推出首批5G設(shè)備,? 此次的合作成果是兩家公司5G發(fā)展進(jìn)程中的一個(gè)重要里程碑。

聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“5G連接將推動(dòng)新一輪創(chuàng)新，并讓全球用戶(hù)和企業(yè)真正獲得可靠的網(wǎng)絡(luò)連接。聯(lián)發(fā)科技與諾基亞共同致力于打造無(wú)縫的5G體驗(yàn)，為消費(fèi)者帶來(lái)超快的連接速度并最大限度延長(zhǎng)電池使用壽命。我們非常榮幸和諾基亞展開(kāi)合作并取得良好成效，對(duì)于確保將Helio M70解決方案推向市場(chǎng)起到了重要的推動(dòng)作用?！?/div>

聯(lián)發(fā)科技5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規(guī)范的 5G新空口（NR）標(biāo)準(zhǔn)，確保中、高頻頻段上不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與連接設(shè)備間的兼容性，以滿(mǎn)足不同運(yùn)營(yíng)商和各地區(qū)的要求。

諾基亞副總裁, 5G與小基站業(yè)務(wù)集團(tuán)負(fù)責(zé)人Mark Atkinson表示：“我們將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科技合作，以確保在2019年實(shí)現(xiàn)5G商用。本次測(cè)試展現(xiàn)了諾基亞AirScale 5G基站的強(qiáng)大實(shí)力，同時(shí)也表明，一直以來(lái)，我們都在堅(jiān)定地恪守承諾，積極投身實(shí)踐，致力于發(fā)展更廣闊的5G生態(tài)系統(tǒng)。”

基于Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站進(jìn)行的測(cè)試采用3.5GHz頻段n78的獨(dú)立連接，具有100MHz信道帶寬和30kHz子載波間隔，可達(dá)到每個(gè)分量載波的最大連接能力。 Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器芯片是聯(lián)發(fā)科技的第一代5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz頻段、當(dāng)前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及未來(lái)的5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。

聯(lián)發(fā)科技和諾基亞進(jìn)行了全面的聯(lián)合物理層集成和協(xié)議層測(cè)試，以確保最佳的用戶(hù)體驗(yàn)。消費(fèi)者將能夠享受到增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB），從而帶動(dòng)AR / VR媒體、超高清影像（UltraHD）、360度流媒體視頻，以及其它高數(shù)據(jù)速率、高帶寬應(yīng)用與連接設(shè)備的廣泛應(yīng)用，形成一個(gè)全新的生態(tài)系統(tǒng)。

2019世界移動(dòng)通信大會(huì)于2月25日到2月28日在西班牙巴塞羅那Fira Gran Via會(huì)展中心舉辦，聯(lián)發(fā)科技將在6號(hào)大廳6C30展位上通過(guò)諾基亞AirScale 5G基站展示Helio M70。

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諾基亞(87155) 諾基亞(87155)
聯(lián)發(fā)科技(20910) 聯(lián)發(fā)科技(20910)
5G基站(40308) 5G基站(40308)

評(píng)論

聯(lián)發(fā)科提前發(fā)布Helio M70坐等蘋(píng)果橄欖枝

聯(lián)發(fā)科提前一年公布Helio M70的信息，頗有向產(chǎn)業(yè)展示其5G藍(lán)圖，并坐等蘋(píng)果伸出“橄欖枝”的意味。

2018-07-03 09:20:59

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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G戰(zhàn)略不與華為、Ericcson、Nokia競(jìng)爭(zhēng)小型基站

設(shè)備廠商所掌握資源。針對(duì)目前5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r，聯(lián)發(fā)科除了日前宣布推出旗下首款對(duì)應(yīng)Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數(shù)據(jù)通訊芯片Helio M70，稍早更在臺(tái)灣5G商用服務(wù)愿景高峰會(huì)展開(kāi)前說(shuō)明目前在5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展進(jìn)程作了分享。就目前各地區(qū)頻譜資源使用情況，美國(guó)與日本地區(qū)因

2019-01-21 10:06:42

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展訊成功完成了與華為5G原型基站的互操作對(duì)接測(cè)試

展訊通信今日正式宣布其在由中國(guó)IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第二階段技術(shù)方案驗(yàn)證中，成功完成了與華為5G原型基站的互操作對(duì)接測(cè)試（IODT）。

2017-10-19 17:37:28

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工信部信息通信發(fā)展司副司長(zhǎng)陳立:5G基站與核心網(wǎng)設(shè)備已達(dá)到預(yù)商用要求

工信部信息通信發(fā)展司副司長(zhǎng)陳立東為大會(huì)致辭。陳立東指出，5G作為新一代信息通信技術(shù)發(fā)展的主要方向之一，我國(guó)積極啟動(dòng)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，對(duì)加快5G技術(shù)和產(chǎn)業(yè)成熟起到了重要的推動(dòng)作用。目前，第三階段測(cè)試工作基本完成，5G基站與核心網(wǎng)設(shè)備已達(dá)到預(yù)商用要求。

2019-01-23 17:55:06

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聯(lián)發(fā)科技與是德科技完成基于Helio M70的5G NR數(shù)據(jù)通話(huà)測(cè)試

聯(lián)發(fā)科技與是德科技今日宣布成功用集成多模調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行5G新空口（NR）IP數(shù)據(jù)傳輸通話(huà)演示

2019-02-22 10:12:11

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聯(lián)發(fā)科技推出基于Sub-6GHz頻段的5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70

5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz頻段、當(dāng)前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及未來(lái)的5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。

2019-02-26 10:08:13

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三星收購(gòu)美國(guó)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商TWS；聯(lián)發(fā)科發(fā)布G70處理器

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)

2020-01-14 16:51:25

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5G商用面臨哪些問(wèn)題？

5G有望為全互聯(lián)社會(huì)帶來(lái)無(wú)數(shù)新的應(yīng)用，而使數(shù)據(jù)傳輸呈指數(shù)性地增長(zhǎng)。與此同時(shí)，5G NR（新空口）的設(shè)計(jì)需要支持?jǐn)?shù)十億臺(tái)互聯(lián)設(shè)備，這又會(huì)推動(dòng)全球網(wǎng)絡(luò)中的基站數(shù)量大幅增長(zhǎng)。基站數(shù)量增加就需要提供更多

2019-08-01 07:21:46

5G基站電源配套如何改造?

5G基站建設(shè)，配套先行。隨著三大運(yùn)營(yíng)商2020年5G集采落地，50萬(wàn)5G基站建設(shè)已在路上。但由于原4G基站站點(diǎn)新增5G設(shè)備后，整站功耗上升，相應(yīng)的基站電源配套需首先進(jìn)行升級(jí)改造，以保障5G基站

2021-12-28 06:45:15

5G基站的建設(shè)要花多少錢(qián)？

　　自從國(guó)內(nèi)5G正式宣布商用之后，全國(guó)各地的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)速度明顯加快了。5G基站的身影，出現(xiàn)在越來(lái)越多的城市、角落。5G信號(hào)的覆蓋范圍，也在不斷擴(kuò)大?！　∵@意味著，5G的投資已經(jīng)全面啟動(dòng)，并且在不斷

2020-11-27 06:43:18

5G發(fā)展道路中哪些射頻關(guān)鍵技術(shù)是繞不開(kāi)的？

國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維專(zhuān)委會(huì)和上海觸界科技主辦的2018（第三屆）全球預(yù)商用5G產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在上海成功舉辦，大會(huì)以“5G商用蓄勢(shì)待發(fā)”為主題，就5G商用化的前景進(jìn)行了激烈討論。Qorvo大客戶(hù)高級(jí)銷(xiāo)售

2019-07-30 08:14:07

5G市場(chǎng)風(fēng)起云涌，誰(shuí)將獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷？

共同展開(kāi)了5G研究，發(fā)表相關(guān)論文數(shù)百篇。華為目前已在組網(wǎng)架構(gòu)、頻譜使用、空口技術(shù)和基站實(shí)現(xiàn)等多個(gè)領(lǐng)域內(nèi)取得了突破性進(jìn)展，計(jì)劃在2018年年底前完成5G標(biāo)準(zhǔn)的制定，在2020年實(shí)現(xiàn)正式商用。愛(ài)立信也將

2016-06-23 10:33:33

5G技術(shù)的商用進(jìn)程及應(yīng)用

的規(guī)模商用）和中國(guó)聯(lián)通（2019年預(yù)商用，2020年正式商用）紛紛發(fā)布了5G商用的時(shí)間表。2020年將是5G商用的普遍起點(diǎn)。5G技術(shù)將加速邊緣計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)融合、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展。在未來(lái)

2020-06-30 11:32:05

【AD新聞】5G的基站數(shù)量是4G兩倍？國(guó)內(nèi)5G的發(fā)展情況

，2017年為技術(shù)驗(yàn)證階段，在2-4個(gè)重點(diǎn)城市完成2-5個(gè)站的5G小規(guī)模試驗(yàn)，驗(yàn)證5G預(yù)商用樣機(jī)整體系統(tǒng)能力;2018年為小規(guī)模試驗(yàn)，完成5G商用產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)室功能驗(yàn)證，完成聯(lián)通建設(shè)方案，在4-6城市進(jìn)行19站

2017-08-22 10:52:23

全球5G商用中國(guó)領(lǐng)先

華為首款5G 基站核心芯片，今天你們繼續(xù)“封殺“我還是全世界最強(qiáng)

2020-12-18 06:19:32

備戰(zhàn)5G商用化，如何與時(shí)俱進(jìn)設(shè)計(jì)射頻前端器件？

世界杯激戰(zhàn)正酣，2018世界移動(dòng)大會(huì)-上海也在此期間完美結(jié)束。由于緊隨5G SA標(biāo)準(zhǔn)制定完成，本屆MWCS就像是一場(chǎng)開(kāi)幕式，產(chǎn)業(yè)鏈全面拉開(kāi)了5G商用序幕。在本屆MWCS大會(huì)上，中國(guó)聯(lián)通

2019-07-31 08:15:02

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)還有戲嗎？

放緩，雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20

2017-02-16 11:58:05

愛(ài)立信為什么要推出5G小基站？

SA（獨(dú)立部署）標(biāo)準(zhǔn)要2018年6月才完成，業(yè)界普遍認(rèn)為5G大規(guī)模商用要在2019年才能開(kāi)始。那么，愛(ài)立信為啥這么早就推出了5G 小基站呢？

2019-08-16 08:02:38

美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗(yàn)證，推動(dòng)5G輕量化全面商用

性能優(yōu)異，已全面具備商用能力。 測(cè)試中使用的美格智能5G RedCap模組SRM813Q，基于領(lǐng)先的驍龍?X35 5G平臺(tái)研發(fā)設(shè)計(jì)，符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)，支持更安全的網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN和5G

2024-02-27 11:31:00

蓄勢(shì)待發(fā)，迎接5G新時(shí)代-LitePoint 5G 商用量產(chǎn)測(cè)試技術(shù)研討會(huì)

`在最近舉辦的第五屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，全球移動(dòng)通信首席執(zhí)行官洪曜莊認(rèn)為，中國(guó)將成為5G最大市場(chǎng)。5G成為熱門(mén)議題，大家都對(duì)即將商用的5G所帶來(lái)的機(jī)遇非常期待。隨著5GNR 3G PP標(biāo)準(zhǔn)R15規(guī)范

2018-11-16 13:54:13

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片M70，正好趕上第一批5G手機(jī)換機(jī)熱潮

5G市場(chǎng)前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)未來(lái)可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國(guó)家對(duì)5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮，中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)大規(guī)模的需求增長(zhǎng)，5G技術(shù)有望進(jìn)一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺(tái)北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢(shì)必在5G熱潮中分一杯美羹。

2018-06-11 11:33:00

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聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片進(jìn)程：將定將于2019年亮相

在6月5日的Computex 2018大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。

2018-06-07 09:16:00

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聯(lián)發(fā)科宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。

2018-06-06 16:18:00

1349

高通、諾基亞完成基于全球5G NR標(biāo)準(zhǔn)的端到端互操作性連接測(cè)試

高通公司總裁Cristiano Amon表示：“高通與諾基亞成功完成的這一項(xiàng)基于全球5G NR標(biāo)準(zhǔn)的端到端互操作性連接測(cè)試，為在2019年順利推出5G NR商用網(wǎng)絡(luò)和終端設(shè)備奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。在實(shí)現(xiàn)商用5G的進(jìn)程中，我們期待與諾基亞和全球運(yùn)營(yíng)商就符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的外場(chǎng)測(cè)試展開(kāi)進(jìn)一步的合作?！?/div>

2018-02-08 16:11:25

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聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G基帶M70，開(kāi)啟5G商用的首班車(chē)

通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時(shí)代到4G時(shí)代，無(wú)論寬帶還是手機(jī)網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過(guò)手機(jī)看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?shí)。在今年的臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了5G基帶M70，由此，是不是預(yù)示著5G時(shí)代要提前到來(lái)呢？

2018-06-07 16:21:00

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華為攜手LG U+在韓國(guó)首爾完成5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)測(cè)試

據(jù)美國(guó)媒體11月26日?qǐng)?bào)道，華為與LG U+宣布已在韓國(guó)首爾江南區(qū)完成5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。這是全球首個(gè)大規(guī)模的5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。此次測(cè)試包括在5G測(cè)試車(chē)上演示基于5G網(wǎng)絡(luò)的IPTV 4K超高清視頻實(shí)時(shí)

2018-02-15 16:25:46

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聯(lián)發(fā)科技與中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，做5G終端的先行者

作為 “5G終端先行者計(jì)劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，包括支持獨(dú)立（SA

2018-06-29 10:35:00

911

聯(lián)發(fā)科攜中國(guó)移動(dòng)開(kāi)啟“5G終端先行者計(jì)劃” 爭(zhēng)取2019年實(shí)現(xiàn)預(yù)商用

2018年是勢(shì)必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年，在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日?qǐng)?bào)道聯(lián)發(fā)科計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用，和中國(guó)移動(dòng)共同開(kāi)啟“5G終端先行者計(jì)劃”，將5G技術(shù)帶入智能手機(jī)的主流市場(chǎng)，從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開(kāi)始。

2018-02-28 10:09:37

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中國(guó)移動(dòng)與諾基亞等合作伙伴聯(lián)合首發(fā)5G預(yù)商用核心網(wǎng)

中國(guó)移動(dòng)與諾基亞等合作伙伴聯(lián)合首發(fā)5G預(yù)商用核心網(wǎng)

2018-03-12 11:27:19

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5g網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候商用_5G預(yù)商用時(shí)間確定

2018年4月1日，雄安新區(qū)迎來(lái)一周年。繼中國(guó)移動(dòng)在雄安完成首次 5G 遠(yuǎn)程自動(dòng)駕駛測(cè)試之后，中國(guó)聯(lián)通也公布其在新區(qū)的5G規(guī)劃：2018-2019年，中國(guó)聯(lián)通將在雄安新區(qū)建設(shè)100-200個(gè)5G基站，2019年下半年開(kāi)展5G規(guī)模建設(shè)并實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用。

2018-04-05 14:11:00

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聯(lián)發(fā)科推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70

5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70，初期將是分離式設(shè)計(jì)，未來(lái)有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品將會(huì)落在與應(yīng)用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。

2018-06-08 14:27:27

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聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。

2018-06-08 16:39:43

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隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，芯片廠商爭(zhēng)相布局5G

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片，并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。相比之下聯(lián)發(fā)科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。

2018-06-11 16:44:00

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聯(lián)發(fā)科公布二季度財(cái)報(bào) 5G大戰(zhàn)前夕的寧?kù)o

5G方面，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出基于臺(tái)積電7納米工藝打造的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，將于2019年出貨。

2018-08-03 17:32:37

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聯(lián)發(fā)科首次公開(kāi)5G測(cè)試用原型機(jī) 下載速率最高可達(dá)5Gbps

如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨(dú)立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關(guān)注。

2018-09-10 14:56:00

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5G手機(jī)上市主打高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為何卻專(zhuān)注中低端？

合作計(jì)劃，6月份臺(tái)北電腦展上聯(lián)發(fā)科還宣布了旗下首款5G基帶M70，使用7nm工藝制造，支持3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，速率可達(dá)5Gbps。

2018-09-14 15:29:44

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聯(lián)發(fā)科首度展示5G原型機(jī)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在近日臺(tái)灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型機(jī)，藉此大秀研發(fā)肌肉。該原型機(jī)采用的基帶正是Helio M70。

2018-09-15 09:37:12

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高通5G多項(xiàng)試驗(yàn)已成功聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片MTK Helio M70明年上市

日前，美國(guó)芯片巨頭高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫莫倫科夫在首屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)上稱(chēng)，推動(dòng)5G在2019年商用成為現(xiàn)實(shí)，高通已經(jīng)在不同的試驗(yàn)中獲得成功，相信5G在商業(yè)領(lǐng)域幫助經(jīng)濟(jì)獲得很好的成長(zhǎng)。莫倫科夫

2018-11-16 16:02:54

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海南省首個(gè)5G基站開(kāi)通進(jìn)入5G預(yù)商用時(shí)代

根據(jù)海南日?qǐng)?bào)的報(bào)道，11月16日，海南移動(dòng)在?？陂_(kāi)通海南省首個(gè)5G基站，標(biāo)志著海南進(jìn)入5G預(yù)商用時(shí)代。

2018-11-19 15:25:29

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高通聯(lián)合諾基亞在6GHz以下頻段成功完成了5G新空口OTA數(shù)據(jù)呼叫

呼叫在位于芬蘭奧盧的諾基亞5G創(chuàng)新中心完成，采用諾基亞商用AirScale基站以及智能手機(jī)大小的移動(dòng)測(cè)試終端，上述測(cè)試終端搭載Qualcomm? 驍龍? X50 5G調(diào)制解調(diào)器和集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線單元的天線模組。

2018-12-05 09:00:52

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聯(lián)發(fā)科將是5G時(shí)代的黑馬？

契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息，預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。

2018-12-05 14:35:21

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聯(lián)發(fā)科技展示5G基帶芯片Helio M70：向下兼容4G

12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70

2018-12-09 12:41:02

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聯(lián)發(fā)科技在中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上展出旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70

據(jù)了解，Helio M70同時(shí)支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò), 不僅支持5G NR，還可同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng) (SA) 及非獨(dú)立組網(wǎng) (NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G

2018-12-11 09:06:03

3530

廣州沒(méi)有“AI”情，卻有“AI”的故事

最火爆的是展品 Helio M70 首秀！Helio M70 位居第一波推出 5G 多模整合芯片之列, 結(jié)合開(kāi)放架構(gòu)的 NeuroPilot AI 平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科技也將從移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展到更多終端領(lǐng)域，橫跨智能手機(jī)、無(wú)線連接、家庭娛樂(lè)等豐富多元的產(chǎn)品線，推動(dòng) 5G 技術(shù)的全面開(kāi)花，讓 5G 無(wú)處不在。

2018-12-11 09:44:46

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聯(lián)發(fā)科推出曦力M70 5G基帶芯片最快2019年搭載終端產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費(fèi)者將享受到5G技術(shù)帶來(lái)的非凡體驗(yàn)。Helio M70目前應(yīng)用市場(chǎng)上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強(qiáng)大功能的5G單芯片

2018-12-11 10:37:39

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聯(lián)發(fā)科技首發(fā)5G多模整合基帶芯片

2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科技今日參展廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后，首度現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

2018-12-11 16:56:43

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5G的成功商用離不開(kāi)終端網(wǎng)絡(luò)的支撐也離不開(kāi)頻譜的支持

新空口（5G NR）系統(tǒng)互通（IoDT）測(cè)試，采用中興通訊的5G新空口預(yù)商用基站和驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列開(kāi)發(fā)的5G終端完成互通連接演示。

2018-12-13 09:33:26

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2020年5G網(wǎng)絡(luò)會(huì)進(jìn)入規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">商用階段 5G手機(jī)將得到大規(guī)模的完善

雖然距離5G規(guī)劃商用期（2020年）還有一段時(shí)間，但產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)商早已火熱開(kāi)打。以5G手機(jī)芯片為例，高通驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio M70已經(jīng)正式登場(chǎng)，此外英特爾XMM 8160、華為海思5G

2018-12-20 14:32:21

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我國(guó)5G基站與核心網(wǎng)設(shè)備已達(dá)到預(yù)商用要求

目前，第三階段測(cè)試工作基本完成，5G基站與核心網(wǎng)設(shè)備已達(dá)到預(yù)商用要求。針對(duì)后續(xù)5G發(fā)展，陳立東提出，要加快推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)程，積極探索5G融合應(yīng)用，加強(qiáng)國(guó)際合作交流，打造開(kāi)放共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

2019-01-24 09:28:37

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諾基亞貝爾成功完成了5G技術(shù)的數(shù)字化室內(nèi)分布系統(tǒng)測(cè)試

諾基亞貝爾今日宣布，已經(jīng)順利完成中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段的數(shù)字化室內(nèi)分布系統(tǒng)測(cè)試。作為唯一一家使用第三方測(cè)試終端參與本次測(cè)試的通信解決方案供應(yīng)商，諾基亞貝爾5G商用就緒產(chǎn)品平均測(cè)試下行峰值速率高達(dá)1.38Gbps，接近5G NR 4X4 MIMO的理論峰值。

2019-01-27 10:27:53

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聯(lián)發(fā)科5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測(cè)試未來(lái)將持續(xù)合作以確保在2019年實(shí)現(xiàn)5G商用

聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測(cè)試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過(guò)去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。

2019-02-21 15:06:43

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諾基亞和中國(guó)移動(dòng)成功完成了Cloud RAN架構(gòu)的外場(chǎng)測(cè)試

諾基亞和中國(guó)移動(dòng)研究院（CMRI）利用諾基亞商用5G基站-AirScale，和具有人工智能功能的邊緣云平臺(tái)成功在上海移動(dòng)嘉定外場(chǎng)測(cè)試了利用人工智能技術(shù)保障VR游戲用戶(hù)體驗(yàn)的5G AI用戶(hù)案例。

2019-02-25 09:10:27

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諾基亞攜手中國(guó)移動(dòng)成功完成了5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)Cloud RAN架構(gòu)的外場(chǎng)測(cè)試

諾基亞宣布在中國(guó)移動(dòng)的上海嘉定外場(chǎng)5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)成功完成Cloud RAN架構(gòu)的外場(chǎng)測(cè)試。諾基亞和中國(guó)移動(dòng)研究院（CMRI）利用諾基亞商用5G基站-AirScale，和具有人工智能功能的邊緣云平臺(tái)成功在上海移動(dòng)嘉定外場(chǎng)測(cè)試了利用人工智能技術(shù)保障VR游戲用戶(hù)體驗(yàn)的5G AI用戶(hù)案例。

2019-02-25 10:14:56

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聯(lián)發(fā)科已打入5G前段班未來(lái)將可望將5G推向各領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場(chǎng)，是電信設(shè)備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨(dú)家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測(cè)試。

2019-03-04 16:39:26

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5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)展，商用化進(jìn)度華為巴龍5000恐搶先一步

在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。下面我們來(lái)看看這幾款5G基帶芯片的最新研發(fā)進(jìn)展。

2019-03-11 01:49:00

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超1萬(wàn)個(gè)基站的5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)將在2019年建成

廣東移動(dòng)智能物聯(lián)中心主任黃超平表示，2019年廣東移動(dòng)將在廣州、深圳建成超1萬(wàn)個(gè)基站的5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)；省內(nèi)其他

2019-03-29 09:44:08

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聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了全新的集成化5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70

集成化的全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70 ，聯(lián)發(fā)科技以世界領(lǐng)先的技術(shù)縮小了整個(gè)5G芯片的體積，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中。包含ARM最新的Cortex-A77

2019-05-30 09:03:15

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全球第一款5G SoC芯片發(fā)布

5月29日下午消息，在“2019臺(tái)北電腦展”的現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科宣布，發(fā)布全球首款用于5G智能手機(jī)的5G片上系統(tǒng)（SoC）---把5G基帶（即聯(lián)發(fā)科的“M70”）以及處理器集成在一起（而不是相互分離）。

2019-05-30 15:25:00

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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái) 最快將在2020年Q1問(wèn)市

5G平臺(tái)包括：Helio M70調(diào)制解調(diào)器芯片及未來(lái)多款產(chǎn)品。

2019-05-31 09:13:00

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日本軟銀選擇采用愛(ài)立信、諾基亞5G基站華為落榜！

據(jù)報(bào)道，日本通信運(yùn)營(yíng)商軟銀針對(duì)預(yù)定2020年春季實(shí)現(xiàn)商用化的5G的設(shè)備，選擇了瑞典愛(ài)立信和芬蘭諾基亞的基站，愛(ài)立信和諾基亞近日宣布被選為5G基站的供應(yīng)商。針對(duì)日本國(guó)內(nèi)的5G建設(shè)，總務(wù)省4月向四家移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商分配了頻段，各公司將自今年起全面啟動(dòng)5G基站建設(shè)。

2019-05-31 10:08:53

4729

聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機(jī)的5G芯片

這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個(gè)5G芯片的體積集成化了全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對(duì)全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對(duì)抗更大規(guī)模的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通

2019-05-31 14:04:04

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聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款7nm工藝芯片,為旗艦型5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁的動(dòng)能

新一代5G系統(tǒng)單芯片內(nèi)置5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片Helio M70，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中，縮小了整個(gè)5G芯片的體積。

2019-06-04 17:31:41

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聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先的關(guān)鍵：最強(qiáng)5G芯片和AI專(zhuān)核

聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來(lái)

2019-06-13 15:41:27

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聯(lián)發(fā)科技完成5G雙模芯片測(cè)試

搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問(wèn)世。

2019-06-27 08:54:47

3717

聯(lián)發(fā)科技完成了基于SA和NSA組網(wǎng)的Helio M70芯片測(cè)試

室內(nèi)測(cè)試中，聯(lián)發(fā)科技Helio M70基于3GPP十二月正式協(xié)議版本，率先通過(guò)了SA和NSA全部199個(gè)測(cè)項(xiàng)的嚴(yán)格考驗(yàn)。SA模式包含N41和N78兩個(gè)頻段，NSA模式覆蓋了B3+N41和B1+N78

2019-06-27 09:53:47

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山寨iPhone11曝光 5G進(jìn)程竟領(lǐng)先正版iPhone

近日，一家名叫為可的手機(jī)廠商，在官網(wǎng)展出了一款名為“VK XI MAX”的新機(jī)型的宣傳海報(bào)。海報(bào)中稱(chēng)，這是首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio M70的5G手機(jī)，將于年底發(fā)售，售價(jià)6999元。

2019-07-05 14:17:46

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OPPO等廠商將于2020年上半年正式量產(chǎn)聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70

因此，對(duì)于手機(jī)品牌廠商來(lái)說(shuō)，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來(lái)進(jìn)行搭配。不過(guò)由于華為的5G基帶芯片目前不對(duì)外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對(duì)外供應(yīng)。因此，其他手機(jī)品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時(shí)也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。

2019-07-02 09:03:47

3950

買(mǎi)5G手機(jī)一定要先看基帶，聯(lián)發(fā)科雙雙領(lǐng)先受業(yè)內(nèi)關(guān)注

基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會(huì)官方實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)中了解它們的區(qū)別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實(shí)際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模；令人意外的是，聯(lián)發(fā)科

2019-07-19 09:42:03

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高通和聯(lián)發(fā)科5G基帶哪個(gè)更好？聯(lián)發(fā)科5G當(dāng)仁不讓

我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者，不過(guò)目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)商對(duì)測(cè)試

2019-07-24 18:19:49

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聯(lián)發(fā)科5G芯片領(lǐng)跑，已通過(guò)5G獨(dú)立組網(wǎng)連網(wǎng)通話(huà)測(cè)試

近日，聯(lián)發(fā)科攜手國(guó)際合作伙伴與核心網(wǎng)伙伴諾基亞、思科、基站供應(yīng)商愛(ài)立信、國(guó)外運(yùn)營(yíng)商T-mobile成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)連網(wǎng)通話(huà)對(duì)接，此次共同合作測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了全球第一個(gè)5G獨(dú)立組網(wǎng)的通話(huà)連網(wǎng)，這將讓

2019-08-20 22:22:56

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聯(lián)發(fā)科5GSOC曝光集成5G基帶M70

11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。

2019-11-11 09:06:27

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全面碾壓高通5G 聯(lián)發(fā)科天璣1000簡(jiǎn)直開(kāi)掛

MediaTek天璣1000集成Helio M70 5G基帶，支持SA/NSA雙模組網(wǎng)以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，全球率先支持先進(jìn)的5G雙載波聚合（2CC CA）技術(shù)。

2019-12-02 10:59:00

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聯(lián)發(fā)科5G芯片曝光了使用了什么技術(shù)

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺(tái)北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元

2019-11-09 13:10:13

10300

聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片曝光，集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。

2019-11-12 16:13:17

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MediaTek將攜手英特爾推出5G個(gè)人電腦調(diào)制解調(diào)器

據(jù)了解，MediaTek新推出的5G個(gè)人電腦調(diào)制解調(diào)器是基于先前發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70所開(kāi)發(fā)，Helio M70是MediaTek首波5G旗艦智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片的關(guān)鍵部分。

2019-11-26 15:04:24

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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案

昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣(mài)方市場(chǎng)，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%，都有客戶(hù)愿意買(mǎi)單。

2019-11-27 10:11:05

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愛(ài)立信與聯(lián)發(fā)科成功完成了5G VoNR互操作性測(cè)試

12月初，愛(ài)立信與聯(lián)發(fā)科在位于瑞典希斯塔的愛(ài)立信實(shí)驗(yàn)室成功進(jìn)行了5G VoNR互操作性測(cè)試，此次測(cè)試使用了來(lái)自愛(ài)立信的端到端解決方案，以及來(lái)自聯(lián)發(fā)科3.5GHz TDD頻段的天璣1000商用芯片。

2019-12-18 11:07:27

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曝聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶依舊覆蓋Sub 6GHz頻段

自覺(jué)在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來(lái)M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。

2019-12-19 14:07:21

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聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。

2020-01-14 15:11:07

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諾基亞正式啟動(dòng)了AirScale基站動(dòng)態(tài)頻譜共享DSS軟件升級(jí)

諾基亞的DSS解決方案是對(duì)現(xiàn)有諾基亞AirScale基站的軟件升級(jí)，它超越了4G-5G，包括2G，3G和4G技術(shù)之間的動(dòng)態(tài)共享，以實(shí)現(xiàn)向5G部署的平穩(wěn)演進(jìn)。領(lǐng)先的5G市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)商一直關(guān)注4G-5G

2020-04-14 09:22:38

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諾基亞啟動(dòng)動(dòng)態(tài)頻譜共享軟件升級(jí)，支持向5G部署的平滑演進(jìn)

近日，諾基亞宣布，已通過(guò)一系列旨在滿(mǎn)足5G網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展的需求并幫助移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商充分發(fā)揮5G潛力的新產(chǎn)品創(chuàng)新，擴(kuò)展了其AirScale產(chǎn)品組合。這包括為現(xiàn)有的諾基亞AirScale基站和諾基亞AirScale All-in-Cloud基站啟動(dòng)動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）軟件升級(jí)，從而提高了網(wǎng)絡(luò)效率。

2020-04-14 14:04:50

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聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢(shì)

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計(jì)，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白

2020-08-05 17:30:07

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中興通訊攜手聯(lián)發(fā)科完成5G載波聚合驗(yàn)證，助力700MHz頻段5G商用建設(shè)

近日，中興通訊攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成基于商用終端芯片的700MHz和2.6GHz頻譜的5G載波聚合驗(yàn)證，這是繼雙方5月份聯(lián)合完成700M VoNR語(yǔ)音呼叫和7月份聯(lián)合完成700M 30MHz帶寬數(shù)據(jù)

2020-09-01 15:01:54

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聯(lián)發(fā)科將全面助力700MHz頻段5G商用建設(shè)

本次測(cè)試基于中興通訊商用5G無(wú)線基站和最新的5GC核心網(wǎng)設(shè)備，通過(guò)搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G系統(tǒng)單芯片（SoC）天璣800U的測(cè)試終端，實(shí)現(xiàn)了700M 30MHz + 2.6G 100MHz DL CA 雙載波聚合展示，系統(tǒng)下行數(shù)據(jù)吞吐率達(dá)到1.849Gbps。

2020-09-01 15:13:05

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聯(lián)發(fā)科與中國(guó)聯(lián)通、電信完成5G獨(dú)立組網(wǎng)實(shí)網(wǎng)測(cè)試

今天，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）與中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信共同攜手，成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）3.5GHz頻段200MHz載波聚合（CA）的實(shí)網(wǎng)測(cè)試，實(shí)測(cè)下行速率均值超過(guò)2.5Gbps。據(jù)悉，測(cè)試

2020-10-16 16:45:01

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諾基亞最近頻繁拿下5G訂單

一筆5G大單：一是由諾基亞獨(dú)家為T(mén)elia提供5G無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（并對(duì)7500個(gè)傳統(tǒng)站點(diǎn)進(jìn)行現(xiàn)代化改造），其中包括5G RAN、AirScale基站和諾基亞AirScale無(wú)線電接入產(chǎn)品；二是由

2020-11-03 10:00:21

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諾基亞連接拿下5G SA商用合同

剛進(jìn)入2021年，諾基亞連接拿下5G SA商用合同。最近的一個(gè)是，新加坡移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商M1與諾基亞已簽定5G SA合作伙伴關(guān)系協(xié)議，以部署諾基亞的云原生5G核心網(wǎng)。5G微信公眾平臺(tái)（ID

2021-01-19 11:07:02

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聯(lián)發(fā)科與完成5G載波聚合和VoNR語(yǔ)音通話(huà)測(cè)試

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布，近期與瑞士電信、愛(ài)立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語(yǔ)音通話(huà)的聯(lián)合測(cè)試。這一技術(shù)里程碑為運(yùn)營(yíng)商的 5G SA獨(dú)立組網(wǎng)建設(shè)鋪平了道路，助力歐洲 5G 網(wǎng)絡(luò)部署。

2021-01-27 14:28:50

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聯(lián)發(fā)科推出首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器

據(jù)XDA報(bào)道，聯(lián)發(fā)科推出全新調(diào)至解調(diào)器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器，屬于M70的后續(xù)產(chǎn)品。

2021-02-02 09:26:53

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聯(lián)發(fā)科發(fā)布第二代5G基帶M80

2021年5G的重要性無(wú)需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。

2021-02-02 09:32:59

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聯(lián)發(fā)科推出第二代5G基帶M80,支持毫米波技術(shù)

聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，并且傳輸速率大幅提升。

2021-02-02 11:13:37

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聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款5G毫米波調(diào)制解調(diào)器

2021-02-02 11:49:06

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2021年,5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)賽愈加激烈

2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對(duì)毫米波頻段5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報(bào)道稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號(hào)天璣2000。

2021-02-05 09:07:52

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從新一代5G基帶M80，看聯(lián)發(fā)科天璣下一代旗艦技術(shù)布局

有著深厚的技術(shù)實(shí)力支撐。在R15時(shí)代，聯(lián)發(fā)科打造了M70基帶，助力5G體驗(yàn)全方位提升，如今，面向即將到來(lái)的R16，聯(lián)發(fā)科率先推出了支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科將在下一階段的全球5G芯片市場(chǎng)上贏得更大空間。從能用到好用，R16標(biāo)準(zhǔn)成5G技術(shù)發(fā)

2021-10-29 09:37:35

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