電子芯聞早報：10核處理器是上限，不會再高了

作為中低端“良心”處理器的代表廠商，聯(lián)發(fā)科這兩年也在發(fā)力高端市場，他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭中戰(zhàn)勝了高通，不僅做出了8核處理器，上個月還“喪病”地...

2015-06-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 2.3k 0

聯(lián)發(fā)科再次爆發(fā)：手機(jī)芯片已經(jīng)10核

聯(lián)發(fā)科看來在追求手機(jī)核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了，其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核，核心數(shù)也是一路上漲?，F(xiàn)在有爆料，聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了，瘋狂的...

2015-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片10核處理器 1.9k 0

電子芯聞早報：搭載Helio X20的10核手機(jī)要來了

5月12日消息，據(jù)臺灣“中央社”報道，在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會上，資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，預(yù)計第3季送樣，搭載...

2015-05-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AMD虛擬現(xiàn)實 1.3k 0

電子芯聞早報：聯(lián)發(fā)科處理器Helio X20是這樣的

據(jù)外媒Android Authority報道，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網(wǎng)絡(luò)上曝光，該處理器采用了20nm制造...

2015-05-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子Helio X20 2.9k 0

聯(lián)發(fā)科面對高通展訊圍剿，如何全身而退？

014年聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)和平板市場都獲得了大豐收，在智能手機(jī)市場份額已經(jīng)接近追平高通，在平板市場出貨也已在2013年2000萬的基礎(chǔ)上翻了一番，可謂是春...

2015-04-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 3.9k 0

電子芯聞早報：都找三星代工，臺積電很受傷

4月21日消息，在今日召開的華為全球分析師大會上，華為輪值CEO、副董事長徐直軍在接受采訪時表示，華為的公有云服務(wù)將于7月在國內(nèi)推出。徐直軍表示，之所以...

2015-04-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 2k 0

三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)10核處理器曝光

日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入...

2015-04-22 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1.9k 1

聯(lián)發(fā)科高端夢“碎” 就因為豬一樣的隊友？

數(shù)月前，樂視曾經(jīng)在宣傳自家手機(jī)時稱將會率先采用一款未上市的處理器，而在前幾天的發(fā)布會上，這款搭載于樂視手機(jī)1上的芯片被確認(rèn)為是隸屬于聯(lián)發(fā)科高端智能手機(jī)芯...

2015-04-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MT6795 2.2k 2

電子芯聞早報：半導(dǎo)體行業(yè)整合進(jìn)行時

路透社援引消息人士的說法稱，英特爾正討論收購可編程邏輯芯片巨頭Altera，這筆收購的價格很可能超過100億美元。這將成為英特爾公司史上最大的一筆收購。...

2015-03-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾恩智浦 1.3k 0

單飛的華為海思“芯”，拿什么抗衡高通聯(lián)發(fā)科？

日前有消息傳出華為海思已經(jīng)對中諾/ontime授權(quán)，意味著海思走出華為，正式著重面向公眾市場，未來甚至可能獨(dú)立運(yùn)作。

2015-02-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 2.8k 4

聯(lián)發(fā)科欲拓美國市場，與高通再交鋒

聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個過...

2015-01-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科移動市場 1.8k 0

IHS揭開2014全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)，MTK殺入前十

美國市場調(diào)查公司IHS于2014年12月22日發(fā)布調(diào)查報告稱，預(yù)計2014年全球半導(dǎo)體銷售額將比上年增長9.4％，達(dá)到3532億美元，實現(xiàn)自 2010年...

2015-01-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IHS 3k 0

高通/蘋果/聯(lián)發(fā)科：盤點(diǎn)手機(jī)CPU那些事

如今人們買手機(jī)，都比較關(guān)心采用了什么CPU，因為CPU直接決定了這臺手機(jī)的性能，CPU之于手機(jī)就好比人的大腦，它是整臺手機(jī)的控制中樞系統(tǒng)，也是邏輯部分的...

2015-01-05 標(biāo)簽：高通ARM聯(lián)發(fā)科 3.5k 0

2014年處理器/DSP頻道最受關(guān)注熱文TOP20

2014年，在智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的帶動下，應(yīng)用處理器也得到了飛速的發(fā)展，低功耗、高性能、小尺寸成為最主要的發(fā)展趨勢。##NVIDIA推出手機(jī)處理器市場##驍龍...

2015-01-04 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科4G 2k 0

攜手電信4G，聯(lián)發(fā)科擬推六模芯片戰(zhàn)高通

“4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示，根據(jù)運(yùn)營商披露出來的規(guī)劃，明年4G手機(jī)價格有望快速下降，出貨量大大提升，聯(lián)發(fā)科希...

2014-12-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 850 1

全球半導(dǎo)體廠營收排行榜 臺灣廠商首躍前十

研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS最新報告顯示，除去晶圓代工產(chǎn)業(yè)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在芯片擴(kuò)展到不同應(yīng)用領(lǐng)域，帶動產(chǎn)業(yè)營收上看3532億美元，年增 9.4%，是2010年以來表...

2014-12-24 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 3.8k 0

聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)全球，重點(diǎn)著力LTE、物聯(lián)網(wǎng)

在下半年間推出對應(yīng)4GLTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等大廠采用，聯(lián)發(fā)科表示未來將持續(xù)進(jìn)攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE...

2014-12-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)LTE 962 0

給可穿戴設(shè)備爆發(fā)一個理由

上游芯片企業(yè)積極布局可穿戴設(shè)備芯片和傳感器等核心零部件平臺和解決方案，下游終端卻因為市場可穿戴設(shè)備只是“圈內(nèi)熱”，普通用戶大多沒有感覺，沒有殺手級的產(chǎn)品...

2014-11-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科可穿戴設(shè)備智能手環(huán) 1.6k 0

搶占中低端市場，價格戰(zhàn)之外還有捷徑

移動通信網(wǎng)絡(luò)升級驅(qū)動下的智能手機(jī)硬件配置大戰(zhàn)愈演愈烈，作為手機(jī)“心臟”的CPU處理器芯片也無法獨(dú)善其身。隨著4G逐漸普及引發(fā)換機(jī)潮，中低端智能手機(jī)市場將...

2014-10-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G芯片 1.5k 0

爭奪中國4G市場 MTK新八核處理器對抗高通

臺灣芯片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科（MediaTek）有機(jī)會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對手高通（Qualcomm）在中國4G智能手機(jī)市場的領(lǐng)...

2014-10-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4G芯片MT6795 2.5k 0