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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成立聯(lián)發(fā)科AI團(tuán)隊已達(dá)800人

人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī)，AI芯片則扮演核心大腦角色，是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會。7月2日，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光...

2019-07-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 5.6k 0

聯(lián)發(fā)科全新推出嵌入式處理器

說到聯(lián)發(fā)科，我們都很熟悉。主要針對1000元機(jī)器，性能良好。自從魅族完全使用CDK處理器以來，許多山寨機(jī)都配備了CDK處理器，這導(dǎo)致魅族的聲譽(yù)急劇下降。

2019-07-02 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 2.3k 0

OPPO等廠商將于2020年上半年正式量產(chǎn)聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70

因此，對于手機(jī)品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進(jìn)行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對外供應(yīng)。因此，...

2019-07-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 OPPO vivo 4k 0

聯(lián)發(fā)科技5G芯片平臺已成熟符合國內(nèi)運(yùn)營商對2020年商用SA的需求

近日，聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的中國5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗中，成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實驗室...

2019-07-01 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 4.5k 0

2019年第一季度全球前10大IC設(shè)計Fabless廠商的營收排名

今天，TrendForce旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年第一季度全球前10大IC設(shè)計（Fabless）廠商的營收及排名。

2019-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科新思 Fabless 1.2萬 0

2019年Q1季度全球TOP10半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司榜單公布 TOP5公司除了聯(lián)發(fā)科其他全數(shù)衰退

2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了熊市周期，不論是晶圓代工還是存儲芯片，行業(yè)內(nèi)的廠商營收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年Q1季度全...

2019-06-28 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 7.1k 0

聯(lián)發(fā)科推出首款生物感應(yīng)模擬芯片

面對全球日益增長的移動健康設(shè)備市場需求，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek Inc.）宣布推出首款專為健康與健身可穿戴設(shè)備設(shè)計的生物感應(yīng)模擬前端芯片（Analo...

2019-06-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科模擬芯片 1.6k 0

不同ISP對拍照體驗的影響有多大

雖然2018年底MTK Helio P90就已發(fā)布，此后更是通過交流會等活動形式展露出了其在AI和圖像處理方面的巨大提升，但因為一直缺少真機(jī)體驗，我們對...

2019-06-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 ISP 高通驍龍 5.3k 0

聯(lián)發(fā)科技完成5G雙模芯片測試

搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。

2019-06-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 3.8k 0

聯(lián)發(fā)科獲最佳移動芯片獎市面上唯一集成5G基帶芯片

聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動芯片獎”，這也是市面上唯一一個集成...

2019-06-23 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 4.9k 0

聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個好

近日，OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī)，同時其夢境版卻搭...

2019-06-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 1.8萬 0

聯(lián)發(fā)科首款5G系統(tǒng)單芯片預(yù)計2020年3月正式量產(chǎn)

IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會，執(zhí)行長蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營運(yùn)正常，對第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其...

2019-06-17 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 5k 0

中國聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G SOC芯片宣布崛起

目前關(guān)于5G的傳聞越來越多，備受矚目的當(dāng)屬5G通訊。華為已經(jīng)成為了手機(jī)市場中的領(lǐng)頭羊，很早的時候就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G芯片巴龍G01，在5G領(lǐng)域取得了...

2019-06-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SOC 5G 5.3k 0

蔡明介：聯(lián)發(fā)科是全球第一個做出5G單晶片

聯(lián)發(fā)科今（14）日舉行股東會，董事長蔡明介表示，去年是獲利結(jié)構(gòu)明顯改善的一年，今年是多項技術(shù)投資開始營收貢獻(xiàn)的一年，蔡明介也強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科是全世界第一個做...

2019-06-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科單晶片 5G 7.6k 0

華為受禁令影響開發(fā)計劃受阻 2019年亞洲最強(qiáng)IC設(shè)計王座還是聯(lián)發(fā)科

在智能手機(jī)上，華為一直致力于超越三星，成為全球最大的智能終端制造商。但由于美國政府的禁令，華為目前已經(jīng)承認(rèn)，要實現(xiàn)超越三星的目標(biāo)，今年年內(nèi)可能無法完成，...

2019-06-13 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 IC 3.7k 0

聯(lián)發(fā)科搶發(fā)5G SoC 實力還是噱頭？

4G時代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者，如今搶先發(fā)布5G SoC，這到底是聯(lián)發(fā)科的真實力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭？

2019-06-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 6.5k 0

摩托羅拉Z4曝光搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器運(yùn)行2GB內(nèi)存定位中低端

在Geekbench網(wǎng)站上，這款新機(jī)的代號為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機(jī)的單核跑分為830，多核跑分為3742，運(yùn)行內(nèi)存為2...

2019-06-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科摩托羅拉手機(jī) 2k 0

全新5G芯片發(fā)布助力首批旗艦5G終端上市

近日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了突破性的全新 5G 移動平臺，該款多模 5G 系統(tǒng)單芯片（SoC）采用 7nm 制程工藝，將為首批高端 5G 智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動力。

2019-06-05 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 4.1k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款7nm工藝芯片,為旗艦型5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁的動能

新一代5G系統(tǒng)單芯片內(nèi)置5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片Helio M70，將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計之中，縮小了整個5G芯片的體積。

2019-06-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 5.1k 0

OPPORenoZ手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科P90芯片 AI性能成看點

近日OPPO在香港舉辦發(fā)布會推出Reno系列衍生產(chǎn)品——Reno Z。其售價為2499元，將于6月6日發(fā)售。

2019-06-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 OPPO 1.1萬 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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