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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

      文章：2686個 瀏覽：259814次 帖子：56個

      聯(lián)發(fā)科資訊

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      聯(lián)發(fā)科搶占先機 在AI芯片之爭中走出了一步好棋

      全球手機出貨量持續(xù)下滑已然是個不爭的事實，根據知名市場調研機構IDC的數據來看，今年第三季度全球范圍內智能手機的出貨總量為 3．552 億臺，相較一年前...

      2018-11-28 標簽：聯(lián)發(fā)科AI 1.3k 0

      聯(lián)發(fā)科在AI芯片手機行業(yè)已處領航地位

      幾年前谷歌機器人AlphaGo及AlphaGo Zero等新聞熱點推動了人工智能（AI）的進一步普及，而如今人工智能的演進也比我們想象中順利些，借助大數...

      2018-11-27 標簽：聯(lián)發(fā)科AI人工智能 1.7k 0

      聯(lián)發(fā)科P80搶攻OPPO的R19處理器大單

      聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構會升級，同時大幅提升AI性能。

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      2019年全球手機市場需求依舊逆風

      聯(lián)發(fā)科在2018年下半如期發(fā)表新一代曦力(Helio)P70芯片解決方案，再次升級AI功能，也馬上獲得小米、Oppo等重要合作伙伴的力挺，預期11月就可...

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      盤點全球十大IC設計公司最新排名

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      2019年市況不佳 聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨力拼不退步

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      2018-11-26 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片 3.6k 0

      OPPORealmeU111月28日發(fā)布 堪稱史上最強大的自拍攝像頭也是首發(fā)聯(lián)發(fā)科HelioP70的手機

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      專核專用 聯(lián)發(fā)科提前布局AI

      聯(lián)發(fā)科目前在核心數這條路上確實找準了方向，大膽布局ASIC機制的AI專核，兩代產品已經打出一些成績。另外其AI已經從智能手機延伸至智能穿戴、多媒體影音、...

      2018-11-16 標簽：聯(lián)發(fā)科AI 4.5k 0

      聯(lián)發(fā)科HelioP70將于本月底發(fā)布 將重點提升人工智能方面的性能表現(xiàn)

      據外媒消息報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。

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      聯(lián)發(fā)科真的要玩命？明年將一口氣推三顆7nm芯片

      關于AI（人工智能）布局，共同執(zhí)行長蔡力行表示，AI商機大，聯(lián)發(fā)科將專注在邊緣運算（Edge AI）上，也就是終端裝置將導入AI技術，預期最先導入的部分...

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      高通與聯(lián)發(fā)科的競爭，一路從手機晶片延伸到物聯(lián)網等市場，兩大廠在5G領域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術布局深，預計最快明年上半就會有采用其相關晶...

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      臺積電10月來面臨外資持續(xù)賣壓，統(tǒng)計已連續(xù)賣超13日，10月來合計賣超高達16萬6445張，今（24）日雖然力圖振作，以230元平盤開出后短暫拉升至23...

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      聯(lián)發(fā)科的X20作為世界上首款采用三CPU集群設計的處理器

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