聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機廠商都興奮了,但高通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激,高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭,高通已經(jīng)開始裁員??磥恚咄ㄏ肱c聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 移動醫(yī)療相對于整個“互聯(lián)網(wǎng)+醫(yī)療”市場,仍然處于初級階段。將來,移動醫(yī)療的競爭態(tài)勢會集中于四點:搶醫(yī)生、爭入口(比如掛號網(wǎng))、拼線下、貼身體(通過可穿戴式設備及時地把信息上傳到網(wǎng)上)。誰能抓住這四點,誰就能在移動醫(yī)療中搶占先機。
2015-08-11 09:16:24
2552 在全球芯片市場得以保持勝利果實,并進一步轉(zhuǎn)化成投入新產(chǎn)品、新技術及新市場開發(fā)的最佳后盾。當初晨星在全球2.5G、EDGE手機芯片 市場展現(xiàn)強大的競爭力,聯(lián)發(fā)科便立刻上門求親,借以維持其在全球芯片市場
2015-12-25 08:20:08
953 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上,搶占制高點,據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 一邊是加劇的市場競爭,讓老對手高通改變市場策略,保有高端市場的同時,也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務模式;另一邊,背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格,迅速分食中低端手機市場;另外,大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設計公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:58
1974 `近年來,聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案,聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機之外也在開疆擴土中。 原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商,但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
增一成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長動能不虞匱乏,不僅將走出谷底,更是蓄勢待發(fā)?! ?b class="flag-6" style="color: red">在眾多新產(chǎn)品中,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式,將觸控IC與手機芯片整合
2012-08-11 15:08:46
隨著Bluetooth?5的提速,您是否也想要搶占先機,快人一步?現(xiàn)在,工程師可以借助TI針對單模Bluetooth低功耗應用、首款通過全面認證的Bluetooth5協(xié)議棧輕松支持高速模式。
2019-07-29 08:04:14
隨著Bluetooth?5的提速,您是否也想要搶占先機,快人一步?現(xiàn)在,工程師可以借助TI針對單模Bluetooth低功耗應用、首款通過全面認證的Bluetooth5協(xié)議棧輕松支持高速模式。
2019-10-15 07:21:27
放緩,雖然2016年營收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
小碩
一枚,將要應聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導下,應聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
,淡化消費者對于其“山寨機”的尷尬印象。去年初,聯(lián)發(fā)科推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案,但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機市場的認知有限,未能一舉成名,隨后聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投安卓陣營,于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48
化用戶體驗
伴隨AI算力成長和技術突破,AI領域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷,那AI的下一站該駛向何處?聯(lián)發(fā)科在MDDC 2025上給出了答案,未來我們將迎來一個更加智慧
2025-04-13 19:51:03
后者的。從上面的這張數(shù)據(jù)圖片當中可以看到,聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通的中端芯片驍龍620除了CPU核心不太一樣外,其他參數(shù)基本持平,估計驍龍620的GPU要好于聯(lián)發(fā)科Helio X20,雖然上面沒有標明驍龍620的GPU具體型號。`
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能(AI)技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機,聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30
699 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢與資源,期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關鍵和應用技術水平推向
2010-01-18 10:05:59
1036 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%,中國及新興市場為重點市場;今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14
700 響應國家政策 聯(lián)發(fā)科推WAPI無線接入芯片
記者獲悉,聯(lián)發(fā)科技已于近日推出支持WAPI協(xié)議標準的WLAN芯片MT5921。這也是其在WAPI產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要一步。
2010-03-25 16:49:03
1227 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作,將Twitter服務集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:36
1566 在智能機芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:57
11490 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點,在4G時代的布局,以及聯(lián)發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢,章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:13
2219 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn),展訊首次在產(chǎn)品導入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:09
1599 。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35
645 不能及時跟進的時候;再加上部分國產(chǎn)手機廠商在選擇芯片的時候,因為種種原因開始“舍棄”聯(lián)發(fā)科的時候,聯(lián)發(fā)科面臨的壓力就更加大了。
2017-04-20 08:32:34
30400 隨著Bluetooth?5的提速,您是否也想要搶占先機,快人一步?現(xiàn)在,工程師可以借助TI針對單模Bluetooth低功耗應用、首款通過全面認證的Bluetooth5協(xié)議棧輕松支持高速模式。
2017-07-25 15:52:31
1782 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術和以往的中低端定位,在高端芯片領域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:53
1358 AI技術就猶如手機芯片的重磅技術,給目前同質(zhì)化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場,高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35
985 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51
231537 
前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)科多年的勁敵,兩者之間的關系,就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:23
1553257 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:48
2934 
據(jù)《中國智慧物流發(fā)展報告》預計,到2025年,中國智慧物流市場的規(guī)模將超過萬億元。行業(yè)內(nèi)電商平臺與領先物流企業(yè)紛紛積極布局智慧物流,搶占先機
2018-01-19 16:56:06
4960 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科5G起步更早,絕對在領先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充,在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:00
1349 從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機開始進入AI時代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動通信大會)。
2018-08-05 09:32:00
2740 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:44
23811 聯(lián)發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:12
35383 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預計,2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:43
5911 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當時臺媒預測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:00
1305 端市場也被高通的驍龍600/400系列嚴重沖擊。這一年來聯(lián)發(fā)科推動轉(zhuǎn)型,放棄了高端市場,專注中低端市場,為了進一步降低處理器成本,爆料稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工,后者的報價比臺積電要低20%。
2018-07-16 15:23:00
1128 聯(lián)發(fā)科技的AI技術取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術,其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:10
21702 在宣布成為行業(yè)第一個全面開放汽車所有傳感器和控制權的品牌后,比亞迪今天(9月5日)召開了首次開發(fā)者大會,并正式發(fā)布比亞迪D++開放生態(tài),吸納眾多開發(fā)者,試圖撬開汽車行業(yè)過去一直相對封閉的常態(tài),開放硬件、成立平臺的比亞迪,試圖在汽車智能化上搶占先機。
2018-09-07 10:36:00
1497 近年來,隨著印度人口不斷增加,現(xiàn)如今,印度在人口上已經(jīng)是僅次于中國的人口大國,人多自然對消費電子產(chǎn)品的需求量也會增大。如小米、OPPO、vivo、華為等國產(chǎn)手機品牌看中了印度市場這塊大蛋糕,紛紛將品牌打入印度市場。而國內(nèi)一些電視廠商,也開始注重印度市場,并準備在印度市場搶占先機。
2018-10-22 11:16:08
1034 在P90的發(fā)布現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980,并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科,顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:36
2191 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機芯片市場,然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22
742 AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:18
4158 2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:34
12479 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:27
1006 人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機,AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設備的關鍵元件,更是半導體產(chǎn)業(yè)下一波新機會。7月2日,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光、鈺創(chuàng)等50家半導體與ICT廠商及工研院、大學共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟。
2019-07-04 16:10:28
5470 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:33
6147 一時間,無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通,還是新晉廠商華為麒麟,抑或三星蘋果之流,均瞄準5G芯片快速搶占市場之機,意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領先地位。山雨欲來風滿樓,一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:48
2225 自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)科在2019 年底領先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:08
10364 
自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)科在2019 年底領先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:54
11304 
臺灣無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)推出了其旗艦5G芯片組的改進版本,稱為Dimensity1000+,具有游戲,視頻和電源效率的升級功能。
2020-05-09 17:12:52
810 在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng),Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù),但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:23
6949 
目前聯(lián)發(fā)科在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機型。雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機型這塊打開很大的市場,但是聯(lián)發(fā)科在中低端機型上的競爭力不容小覷。
2020-07-30 10:07:48
1374 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了,作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572544 種種舉動對高通產(chǎn)生了不小的壓力,降價搶單也在所難免,目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在高通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場,聯(lián)發(fā)科恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:10
4440 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:06
5025 聯(lián)發(fā)科技表示,隨著天璣700的上市,將進一步助力5G終端的規(guī)?;占啊?jù)報道,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探,百元5G手機不太遠了。
2020-11-12 13:48:58
4352 在手機芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)科常年來屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是高通。 當然,這并不意味著聯(lián)發(fā)科沒有問鼎第一的實力。眾所周知,聯(lián)發(fā)科因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:08
2116 1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。 在會后接受媒體采訪時,聯(lián)發(fā)科高管表示,作為全球智能手機芯片供應商之一,聯(lián)發(fā)科會與所有手機OEM廠商有
2021-01-21 09:57:46
1695 科還舉辦了一場線上溝通會,雷科技以及其他媒體朋友,和聯(lián)發(fā)科的技術、營銷人員聊了聊,對天璣1200/1100以及未來的芯片布局有了更進一步的了解。 還有比天璣1200更強的旗艦芯片嗎? 實際上,就天璣1200的參數(shù)來看,相比天璣1000系列有比較明顯的升級,但整體來
2021-01-22 10:39:57
3730 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
66566 此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:53
7060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:37
1499 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:24
4900 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代4K電視芯片MT9638,集成多核CPU、Arm Mali-G52 GPU以及AI處理器APU,支持AI超級分辨率(AI-SR)、AI圖像畫質(zhì)增強(AI-PQ)和AI語音交互等AI技術,以及MEMC運動補償功能,整體AI性能和視覺影像效果進一步增強。
2021-03-04 11:01:55
17652 得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨特設計,聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評,更多人在選擇安卓手機時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機型。那么在眾多相關機型中,哪款更
2022-04-11 16:27:59
1691 曾經(jīng)在芯片制造領域稱霸一時的英特爾,雖錯過了10nm和7nm的商機,但在最近的Q3財報中公布英特爾20A第一批內(nèi)部測試芯片已流片。 摩爾定律日漸放緩,2nm將是先進制程的極限嗎?2nm之爭為何如此重要?英特爾將能通過“Intel 20A”工藝搶占先機嗎? 摩爾定律放緩,2n
2022-11-15 11:10:35
1872 :數(shù)字人才短缺難覓?谷歌助力企業(yè)招募,搶占先機未來 "有數(shù)"! 文章出處:【微信公眾號:谷歌開發(fā)者】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-06-08 19:55:04
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聯(lián)發(fā)科9200和8gen1哪個好? 聯(lián)發(fā)科9200和8gen1是兩款常見的處理器芯片,主要用于移動設備和一些智能家居設備中。雖然兩款芯片都有一定的市場份額,但是它們在某些方面還是有所不同。下面我們將
2023-08-31 17:13:56
3096 應用,該演示充分發(fā)揮了天璣 9300和8300芯片的獨立AI處理器APU,在硬件加速引擎的加持下,可以在終端側(cè)生成文章和摘要。 聯(lián)發(fā)科還重點展出了支持SDXL Turbo(Stable Diffusion
2024-02-27 13:46:41
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在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍,更引領了移動芯片行業(yè)與AI技術的深度融合。
2024-05-07 14:47:21
1063 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59
1600 移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)科還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)科在AI計算領域日益增長的競爭力。
2024-06-05 15:18:12
1128 的全面設計(Arm Total Design)生態(tài)項目,這一里程碑式的舉措標志著聯(lián)發(fā)科與Arm在數(shù)據(jù)中心、基礎設施系統(tǒng)以及電信領域的AI應用性能和效率提升方面邁出了堅實的一步。
2024-06-05 16:26:28
1206 在近日舉行的COMPUTEX 2024大會上,知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式宣布加入Arm全面設計(Arm Total Design)生態(tài)項目。這一舉措旨在進一步推動數(shù)據(jù)中心、基礎設施系統(tǒng)以及電信領域的AI應用性能與效率。
2024-06-06 10:07:37
1082 在人工智能芯片設計領域,韓國兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計劃合并,共同開發(fā)新一代AI芯片,以在激烈的國際競爭中搶占先機。
2024-06-18 16:10:45
1132 胡志明市的一次重要活動中透露,聯(lián)發(fā)科正攜手多家越南企業(yè),共同推進“越南制造”芯片項目的研發(fā)與應用,這一消息不僅為越南半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力,也標志著聯(lián)發(fā)科在全球化布局中邁出了重要一步。
2024-07-02 15:13:50
1223 聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布,聯(lián)發(fā)科正積極與多家越南企業(yè)合作,共同推進“越南制造”芯片的研發(fā)與應用。這一舉措不僅標志著聯(lián)發(fā)科在全球化布局中邁出了重要一步,也為越南半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力。
2024-07-02 15:41:11
1523 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段,預計將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標志著聯(lián)發(fā)科與英偉達在高性能計算領域的深度合作進一步加深。
2024-10-09 17:27:32
1276 近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:25
2226 。這一決定不僅是對聯(lián)發(fā)科在芯片技術領域長期努力的認可,也標志著蘋果在減少對英特爾依賴方面邁出了重要一步。 據(jù)悉,蘋果對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的評估已經(jīng)持續(xù)了五年之久,最終決定采用聯(lián)發(fā)科的芯片,這無疑是對聯(lián)發(fā)科技術實力的肯定。此次合作將使聯(lián)發(fā)
2024-12-17 11:38:27
1563 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16
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