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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計(jì)算技術(shù)。
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OPPO/三星/高通/聯(lián)發(fā)科快充技術(shù)對比 誰是勝者
手機(jī)的更新速度一向很快,如今除了全面屏技術(shù)是手機(jī)熱門技術(shù)外,手機(jī)廠商對快充技術(shù)也是及其的關(guān)注。本文將 OPPO/三星/高通/聯(lián)發(fā)科四家手機(jī)快充技術(shù)進(jìn)行對...
2017-12-20 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 4.6k 0
在后4G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科技究竟有何動作?
工研院指出,在與聯(lián)發(fā)科的5G通訊技術(shù)實(shí)測中,比4G可提升百分之十到四十的網(wǎng)絡(luò)頻譜效率,并在特定環(huán)境下可提升近百分之一四○。 不僅代表臺灣有自主技術(shù)研發(fā)實(shí)...
2017-12-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)5G 1.6k 0
手機(jī)快速充電主要分為三大類:VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電...
2017-12-19 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科oppo 1.3萬 0
工研院與聯(lián)發(fā)科技聚焦38/39GHz頻段 解決5G網(wǎng)絡(luò)傳輸帶寬LWA技術(shù)
5G商用在即,5G高頻傳輸問題依然沒有解決。據(jù)悉,工研院與聯(lián)發(fā)科技攜手研發(fā)可提高網(wǎng)絡(luò)傳輸帶寬的LWA技術(shù),聚焦于國際認(rèn)可之38/39GHz頻段。
2017-12-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 1.2k 0
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強(qiáng)了_但和驍龍麒麟差在哪
聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強(qiáng)了,但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距,下面我們就因此進(jìn)行簡單的分析。
2017-12-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍海思麒麟 7.3萬 0
聯(lián)發(fā)科MT3188無線充電芯片的方案解讀
聯(lián)發(fā)科MT3188作為一款無線充電的解決方案,目前已經(jīng)大梁投入使用,本文主要圍繞聯(lián)發(fā)科MT3188無線充電為中心,介紹了它的優(yōu)勢以及無線充電原理。
2017-12-13 標(biāo)簽:充電聯(lián)發(fā)科無線充電 6.7k 1
在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)科專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)...
2017-12-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 916 0
決戰(zhàn)手機(jī)3D感測應(yīng)用,2018年毛利率有機(jī)會反彈
近期包括國際及大陸智能手機(jī)品牌業(yè)者紛調(diào)整策略,面對過去的機(jī)海戰(zhàn)術(shù)未必是好的營運(yùn)模式,反而是采取更精準(zhǔn)的產(chǎn)品及市場定位,擁有更佳的產(chǎn)品效能及品質(zhì),才是手機(jī)...
2017-12-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科蘋果 682 0
高通和蘋果之間的法律糾紛愈演愈烈,上周兩家公司各自增加了新的訴訟。外界普遍認(rèn)為,蘋果將遲早放棄從高通采購芯片。不過,據(jù)外媒最新消息,高管一名高管日前表示...
2017-12-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 896 0
手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片
聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片...
2017-12-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.4k 0
全球芯片產(chǎn)業(yè)在2018年還將繼續(xù)并購或卡位關(guān)鍵IP智財(cái)權(quán)
預(yù)期2018年全球芯片產(chǎn)業(yè)的購并動作仍將在臺面上下,不斷風(fēng)起云涌,而背后的謀算,都是力求特定芯片市場的寡占結(jié)構(gòu),及先競爭者,或客戶前一步卡位關(guān)鍵IP智財(cái)...
2017-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科博通人工智能 1k 0
聯(lián)發(fā)科就推出了旗下首款NB-IoT芯片MT2625,并攜手中國移動打造超小尺寸(16mm X18mm)的NB-IoT通用模組,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供低功耗、低...
2017-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科nbiot 3.6k 0
魅族Pro 7進(jìn)入寒冬,夢想機(jī)是否將如期到來
有消息稱因今年旗艦手機(jī)PRO 7/Plus銷量不佳,魅族事業(yè)部銷售副總裁褚淳岷已離職。除了褚淳岷之外,其帶領(lǐng)的銷售團(tuán)隊(duì)中的大部分員工也將離職。
2017-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族 710 0
魅藍(lán)6S將于12月18日正式登場,搭載全面屏和聯(lián)發(fā)科MT6793處理器
魅藍(lán)將有全面屏新機(jī)推出的消息此前已在網(wǎng)絡(luò)上炒得火熱,并且還有網(wǎng)友@數(shù)碼閑聊站在微博上放出的一組全新魅族全面屏新機(jī)的諜照,主要特色是有著較為圓潤的機(jī)身輪廓...
2017-11-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅藍(lán)全面屏 4.5k 0
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布業(yè)界首款支持NB-IoT R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片MT2621
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布業(yè)界首款支持NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng)) R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片(SoC)MT2621。該芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網(wǎng)絡(luò)模...
2017-11-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 924 0
打造入門級4G智能手機(jī)平臺,看聯(lián)發(fā)科幾大亮點(diǎn)!
從這三點(diǎn)出發(fā),聯(lián)發(fā)科技與谷歌成為緊密合作伙伴,也是是GMS Express方案的第一個(gè)系統(tǒng)級芯片合作伙伴,該項(xiàng)目為設(shè)備制造商提供經(jīng)過驗(yàn)證的Android...
2017-11-24 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科mt6739 1.9k 0
聯(lián)發(fā)科和高通為什么要積極促進(jìn)印度手機(jī)市場發(fā)展?
芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示,他們正在與印度手機(jī)制造商密切合作,幫助他們在市場上卷土重來。在過去幾年里,它們在小米、Oppo和Vivo等中國品牌的競爭...
2018-07-22 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 637 0
受惠全面屏,手機(jī)AP出貨量全面調(diào)整,聯(lián)發(fā)科和高通差距縮小
高通憑藉Modem技術(shù)優(yōu)勢,對主要智能手機(jī)業(yè)者滲透率高,任一智能手機(jī)業(yè)者在市場上取得豐碩成果都將直接受益,占據(jù)市場絕佳位置,自2017年第2季至第3季,...
2017-11-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科人工智能 770 0
展訊攜手Intel發(fā)布x86架構(gòu)機(jī)型,主攻低端市場
在智能手機(jī)發(fā)展的時(shí)代,很多手機(jī)品牌都在互相競爭,科技在迅速發(fā)展,讓我們進(jìn)入便捷的信息技術(shù)時(shí)代。而2017年,智能手機(jī)迎來又一個(gè)質(zhì)的發(fā)展,進(jìn)入到全屏?xí)r代。...
2017-11-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科intel 2.7k 0
聯(lián)發(fā)科原COO朱尚祖加入小米,小米未來前途不可限量
朱尚祖擁有臺灣新竹交通大學(xué)電子工程學(xué)士和碩士學(xué)位,1999年加入聯(lián)發(fā)科技,先后擔(dān)任數(shù)字消費(fèi)電子事業(yè)部和數(shù)碼相機(jī)芯片事業(yè)部總經(jīng)理,2010年建立聯(lián)發(fā)科技智...
2017-11-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米 866 0
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