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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>電池充電/放電>聯(lián)發(fā)科MT3188無(wú)線充電芯片的方案解讀

聯(lián)發(fā)科MT3188無(wú)線充電芯片的方案解讀

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聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

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2020-11-20 08:55:04

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)LinkIt ONE開(kāi)發(fā)板介紹

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聯(lián)發(fā)MTK最新WIFI芯片MT7681 SDK開(kāi)發(fā)指南

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聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

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聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

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聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

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2011-04-11 10:36:241302

聯(lián)發(fā)科技推出Memory-Less手機(jī)單芯片:MT6252D

聯(lián)發(fā)科技推出MT6252D解決方案,除支持豐富的多媒體規(guī)格,更進(jìn)一步提升MT6252系列的超高性價(jià)比。聯(lián)發(fā)科技MT6252D 將串行內(nèi)存(Serial flash)集成在芯片中,成為全球首款memory-less手機(jī)單芯片
2011-05-30 15:24:023344

聯(lián)發(fā)科技推出無(wú)線連接四合一單芯片MT6620

聯(lián)發(fā)科技日前宣布,推出最新無(wú)線連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器,在封裝尺寸及低功耗方面極具優(yōu)勢(shì),將可為強(qiáng)調(diào)多媒體
2011-07-22 09:01:243654

聯(lián)發(fā)新產(chǎn)品MT6575 更具競(jìng)爭(zhēng)力

聯(lián)發(fā)力推的首顆智能型手機(jī)芯片MT6573(指芯片型號(hào))展開(kāi)降價(jià),市場(chǎng)研判,除了因應(yīng)高通(Qualcomm)來(lái)襲,也是為了今年將接力主打的MT6575暖身。由于「MT6575」采用40納米制程,成本將更具
2012-01-01 11:37:062751

聯(lián)發(fā)發(fā)布?xì)⑹?b class="flag-6" style="color: red">芯片MT6575奮起反擊

在一片唱衰聲中,聯(lián)發(fā)近日對(duì)外發(fā)表新產(chǎn)品「MT6575,搶攻今年市場(chǎng)規(guī)模中低階智能型手機(jī)市場(chǎng)。
2012-02-15 09:17:321683

聯(lián)發(fā)科技推出802.11ac+藍(lán)牙4.0的無(wú)線Combo單芯片解決方案MT7650

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出世界第一顆針對(duì)移動(dòng)裝置 (Mobile consumer devices) 所設(shè)計(jì)的802.11ac+藍(lán)牙4.0的無(wú)線Combo單芯片解決方案MT7650
2012-03-30 09:04:064170

聯(lián)發(fā)攜新芯片低價(jià)入局 國(guó)產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜

在中國(guó)3G市場(chǎng)慢了半拍的聯(lián)發(fā)(微博)(2454:TW),攜新芯片低價(jià)入局。3月,聯(lián)發(fā)發(fā)布第三代智能手機(jī)芯片MT6575,目標(biāo)直指1000元至1500元檔的智能手機(jī)市場(chǎng)。
2012-04-08 11:41:53946

mt6577_聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)推出的智能手機(jī)芯片,MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹了mt6577芯片mt6577性能評(píng)測(cè)。
2012-08-20 16:14:1745010

聯(lián)發(fā)mt6575處理器怎么樣

MT6575是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)(MTK)于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu),單核,40納米工藝制造,默認(rèn)頻率為1.0Ghz,支持ARMv7指令集,采用40納米制程工藝,內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732653

聯(lián)發(fā)Wi-Fi芯片獲華碩采用

IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)(2454-TW)宣布,其高整合單晶片解決方案MT7620 Wi-Fi SoC獲華碩(2357-TW)無(wú)線分享器RT-N14U N300采用,第 4 季已在全球上市。
2012-10-31 09:28:002072

死磕高通,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布四核芯片MT6589

在智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 16:18:5711489

聯(lián)發(fā)四核芯片MT6589成功打入一線智能手機(jī)大廠供應(yīng)鏈

聯(lián)發(fā)4核智能手機(jī)芯片MT6589除了獲得中國(guó)手機(jī)大廠青睞,2012年第4季小量出貨,聯(lián)發(fā)也透過(guò)國(guó)內(nèi)手機(jī)代工廠,取得Sony及 Motorola(摩托羅拉)中低階智能手機(jī)訂單,最快可在2013年第1季
2013-01-05 09:02:173873

聯(lián)發(fā)推出全球首款支持異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)單芯片MT8135

近日,全球無(wú)線通訊機(jī)數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)商聯(lián)發(fā)宣布,推出最新旗艦級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的四核平板單芯片MT8135。MT8135支持先進(jìn)的異構(gòu)多任務(wù)技術(shù),并高度整合最新PowerVR Series6圖形處理器,該解決方案集成了業(yè)界最先進(jìn)的多核計(jì)算與圖形處理技術(shù)。
2013-07-30 16:55:272121

聯(lián)發(fā)擊敗博世加入WPC成員 有助強(qiáng)化無(wú)線充電接單實(shí)力

聯(lián)發(fā)布局無(wú)線充電業(yè)務(wù)有成,上周4月8日在“無(wú)線充電聯(lián)盟”(Wirelesss Power Consortium;WPC)于日本東京舉辦的會(huì)員大會(huì)上,經(jīng)大會(huì)補(bǔ)選擊敗德國(guó)博世集團(tuán)(Bosch),成為
2016-04-14 11:38:191673

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā)科技量產(chǎn)多模無(wú)線充電芯片方案MT3188

聯(lián)發(fā)科技今天宣布業(yè)界首個(gè)多模無(wú)線充電芯片 MT3188已正式對(duì)客戶供貨。包括電源電子、監(jiān)測(cè)電路及共振器在內(nèi)的參考設(shè)計(jì)已通過(guò)無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)Alliance for Wireless Power
2016-12-16 11:25:031044

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

傳價(jià)值200萬(wàn)美元聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片MT6737”在港被竊走

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出,有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片MT6737”,上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí),連車帶貨被竊走,警方最后只找到空車,這批價(jià)值約200萬(wàn)美元的手機(jī)芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501

聯(lián)發(fā)進(jìn)攻再攻無(wú)線WiFi市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)整合團(tuán)隊(duì)再攻無(wú)線寬頻(WiFi)市場(chǎng),與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭(zhēng)搶市占率。法人認(rèn)為,從產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看,兩家公司明年競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)會(huì)很顯著。 聯(lián)發(fā)上個(gè)月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂(lè)
2018-04-29 12:36:004594

蘋(píng)果未來(lái)基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋(píng)果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā)科技推出64位八核全網(wǎng)通智能手機(jī)單芯片解決方案MT6753

芯片解決方案(SoC) MT6753,支持全球全模WorldMode規(guī)格,滿足全球各地電信運(yùn)營(yíng)商的需求。MT6753是聯(lián)發(fā)科技繼四核全模方案MT6735之后推出的又一款全模SoC產(chǎn)品,采用1.5GHz
2018-08-20 22:43:01874

聯(lián)發(fā)MT7615 WiFi無(wú)線芯片的電路圖合集免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)MT7615 WiFi無(wú)線芯片的電路圖合集免費(fèi)下載
2019-04-11 08:00:0092

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

上市,其中,聯(lián)發(fā)的5G SoC芯片將會(huì)在2020年Q1(第一季度)大規(guī)模出貨,將推進(jìn)5G商用的落地。 被誤解的技術(shù)控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人顧大為也表示,聯(lián)發(fā)內(nèi)部早已劃分為三大業(yè)務(wù)群,分別是負(fù)責(zé)手機(jī)的無(wú)線通信事業(yè)群,負(fù)責(zé)電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546

一加電視搭載聯(lián)發(fā)MT5670處理器,聯(lián)發(fā)在智能電視芯市場(chǎng)大放異彩

據(jù)消息報(bào)道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683

聯(lián)發(fā)即將推出5G基帶MT6885芯片

距網(wǎng)上的報(bào)道透露,此次聯(lián)發(fā)所帶來(lái)的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構(gòu),集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強(qiáng)悍的性能體驗(yàn)。
2019-11-14 10:46:584197

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng),傳出聯(lián)發(fā)5G芯片漲價(jià)20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報(bào)價(jià)70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一,Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034

聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明。
2019-12-09 08:00:003

三星、Oppo、vivo、小米或?qū)⒃诘投耸謾C(jī)上使用聯(lián)發(fā)5G芯片

前不久,聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組,但是聯(lián)發(fā)還推出了價(jià)格更低的5G解決方案,其型號(hào)為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737

聯(lián)發(fā)推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

在4G時(shí)代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)一頭。因此,當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說(shuō)明會(huì),聯(lián)發(fā)無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無(wú)線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng),向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào),天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339

聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器

 聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器?下面就一起來(lái)了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572541

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm芯片,殺入筆記本領(lǐng)域

11月11日,聯(lián)發(fā)宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:522152

聯(lián)發(fā)推出MT8192和MT8195芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片制造商聯(lián)發(fā)推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片MT8192和MT8195。 MT8195基于臺(tái)積電的6nm工藝制造,采用ARM最新的Cortex-A78內(nèi)核
2020-11-12 09:24:384692

聯(lián)發(fā)高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)

出現(xiàn)在了知名跑分網(wǎng)站GeekBenc上了,數(shù)據(jù)顯示,這顆芯片的型號(hào)為MT6893,是行業(yè)首款6nm A78芯片。從該網(wǎng)站的信息可以得知,聯(lián)發(fā)MT6893的單核跑分成績(jī)?yōu)?022,多核成績(jī)?yōu)?0982,綜合成績(jī)不遜于驍龍865處理器。 值得一提的是,國(guó)內(nèi)知名博主@數(shù)碼閑聊站也曾爆料表示聯(lián)發(fā)
2020-11-17 10:41:103668

聯(lián)發(fā)MT6893跑分比肩驍龍865

MT6893,這是業(yè)界第一款6nm A78芯。 GeekBench跑分網(wǎng)站顯示,聯(lián)發(fā)MT6893單核成績(jī)?yōu)?022,多核成績(jī)?yōu)?0982,單核、多核成績(jī)比肩驍龍865芯片。 聯(lián)發(fā)MT
2020-11-17 15:49:583763

聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器跑分曝光

據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924

聯(lián)發(fā)MT6893芯片組旨在對(duì)標(biāo)高通驍龍865

盡管高通芯片組在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)了大量份額,但其仍面臨著包括聯(lián)發(fā)在內(nèi)的許多廠商的激烈競(jìng)爭(zhēng)。近日,Geekbench 基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)曝光了一款 MTK 的八核 5G 芯片組,型號(hào)為 MT6893 。從跑分成績(jī)來(lái)看,其似乎主要面向中高端市場(chǎng),且有望向高通驍龍 865 發(fā)起挑戰(zhàn)。
2020-11-23 14:57:172534

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166565

聯(lián)發(fā)推出全新4K智能電視芯片MT9638

3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)今日對(duì)外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點(diǎn)在于高性能以及在視覺(jué)影像方面的優(yōu)化。
2021-03-03 16:36:193614

聯(lián)發(fā)發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638 現(xiàn)已量產(chǎn)

3月3日下午,聯(lián)發(fā)發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638,現(xiàn)已量產(chǎn),終端產(chǎn)品將于2021年第二季度上市。
2021-03-03 16:51:233955

聯(lián)發(fā)針對(duì)智能電視發(fā)布芯片MT9638

聯(lián)發(fā)發(fā)布了針對(duì)智能電視的芯片MT9638,主要針對(duì)下一代4K智能電視,預(yù)計(jì)搭載有該芯片的智能電視產(chǎn)品會(huì)在今年第二季度上市。
2021-03-04 09:29:073849

聯(lián)發(fā)發(fā)布針對(duì)智能電視的芯片MT9638

今天,聯(lián)發(fā)發(fā)布了針對(duì)智能電視的芯片MT9638,主要針對(duì)下一代4K智能電視,預(yù)計(jì)搭載有該芯片的智能電視產(chǎn)品會(huì)在今年第二季度上市。
2021-03-04 11:02:034366

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布Filogic 130無(wú)線鏈接芯片

  近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出了全新 Filogic 130 無(wú)線連接系統(tǒng)單芯片,MediaTek Filogic系列無(wú)線連接平臺(tái)擁有豐富的Wi-Fi 6產(chǎn)品組合,集成了HiFi4 DSP數(shù)字信號(hào)處理器,支持安全啟動(dòng)和硬件加密引擎功能等。
2021-11-24 09:35:222109

聯(lián)發(fā)MT7688產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)

聯(lián)發(fā)MT7688芯片組集成了1T1R 802.11n Wi-Fi收音機(jī)、580MHz MIPS?24KEc? CPU,1端口快速以太網(wǎng)PHY、USB2.0主機(jī)、PCIe、SD-XC、I2S/PCM
2023-03-23 14:28:1027

安卓主板MT6771/MT8788/MT8183/MT8385_聯(lián)發(fā)安卓主板開(kāi)發(fā)方案

安卓主板MT6771/MT8788/MT8183/MT8385_聯(lián)發(fā)安卓主板開(kāi)發(fā)方案。該處理器采用了Cortex-A53架構(gòu)設(shè)計(jì),并采用了12nm低功耗高性能工藝制程,主頻高達(dá)2.0GHz,搭配
2023-09-19 19:31:484456

4G聯(lián)發(fā)MT6735電腦主板性能

隨著科技的飛速發(fā)展,電腦主板的性能需求也在不斷升級(jí)。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片,聯(lián)發(fā)MT6735憑借其4G的強(qiáng)大性能,為用戶帶來(lái)了卓越的體驗(yàn)。
2024-01-29 17:04:231966

車載終端_聯(lián)發(fā)MT6762智能車載平板電腦解決方案

車載終端_聯(lián)發(fā)MT6762智能車載平板電腦解決方案。智能車載終端方案搭載MTK聯(lián)發(fā)8xARM Cortex-A53(64bit)處理器,采用12nm工藝制程,大大提升了數(shù)據(jù)采集速度和應(yīng)用響應(yīng)速度
2024-02-26 19:59:271731

MT8390|MT8390 |Genio 700聯(lián)發(fā)安卓核心板定制開(kāi)發(fā)方案

聯(lián)發(fā)MT8390核心板是基于MT8390 (Genio 700)芯片平臺(tái)的一款高性能芯片。該核心板采用了先進(jìn)的6納米制程工藝,搭載了2個(gè)主頻為2.2GHz的A78核心和6個(gè)主頻為2.0GHz
2024-03-29 20:17:411546

Banana Pi BPI-R3 聯(lián)發(fā)MT7986方案開(kāi)源路由器開(kāi)箱及性能測(cè)試

Banana Pi BPI-R3 聯(lián)發(fā)MT7986方案開(kāi)源路由器開(kāi)箱及性能測(cè)試
2024-08-08 16:51:354808

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