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電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設(shè)備>聯(lián)發(fā)科和高通為什么要積極促進(jìn)印度手機市場發(fā)展?

聯(lián)發(fā)科和高通為什么要積極促進(jìn)印度手機市場發(fā)展?

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臺媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

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2019-12-09 16:25:472048

手機芯片市場末日混戰(zhàn) 博通通聯(lián)發(fā)齊布陣

日前,手機芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動,大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉???博通、通、富士通?還是聯(lián)發(fā)?
2012-12-21 11:41:021302

中國智能手機芯片市場三強鼎立,聯(lián)發(fā)后來居上

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2013-06-28 10:12:441718

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機廠商都興奮了,但通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)已開始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,通已經(jīng)開始裁員??磥?,通想與聯(lián)發(fā)打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)直追通,目標(biāo)聚焦美國市場

據(jù)路透社報道,臺灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國智能手機芯片的最大供應(yīng)商,如今已把新的增長目標(biāo)聚焦在了美國市場——而作為全球最大的移動芯片供應(yīng)商通,此時或許是時候考慮防守策略了。
2014-02-08 19:37:58675

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點火

聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171083

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)、通、博通逐鹿

怎樣的4G市場布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠商向手機企業(yè)提供的中低端手機設(shè)計方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競爭,則集中于通與聯(lián)發(fā)之間。
2014-05-29 09:48:5715283

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國市場,在主要競爭對手通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場的同時,通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

聯(lián)發(fā)叫戰(zhàn)通,進(jìn)攻高端手機芯片

 英國金融時報報導(dǎo),聯(lián)發(fā)表示,將進(jìn)攻高階手機晶片市場,與通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
2015-11-30 09:33:21702

聯(lián)發(fā)手機芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

全球市占率逾50%的3G手機芯片,轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的獲利來源,這對于聯(lián)發(fā)是一大打擊。   臺IC設(shè)計業(yè)者認(rèn)為,2016年面對通(Qualcomm)全面強力反擊,展訊持續(xù)吹皺芯片市場一池春水
2015-12-25 08:20:08953

聯(lián)發(fā)開啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

在競爭激烈的智能手機芯片紅海中,后來者聯(lián)發(fā)卻站到了與全球芯片巨頭通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機芯片市場通和聯(lián)發(fā)分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02608

新增長引擎!聯(lián)發(fā)10%芯片出貨量來自印度

2016年印度智能手機出貨量將達(dá)到2440萬部,同比增長12%。聯(lián)發(fā)新興市場高級主管兼銷售負(fù)責(zé)人亞瑟?王(Arthur Wang)表示,“印度是我們增長引擎的一個重要部分。在2015年,我們
2016-05-18 10:57:06785

通/聯(lián)發(fā)/海思等處理器廠商都有何特點?

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2016-06-02 10:50:412558

聯(lián)發(fā)管:我們已占領(lǐng)35%手機處理器市場

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2016-08-29 09:59:091192

通鯨吞恩智浦謀轉(zhuǎn)型聯(lián)發(fā)跟進(jìn) 物聯(lián)網(wǎng)是良方?

得益于中國大陸智能手機市場需求不斷提升,聯(lián)發(fā)交出了一份不錯的財報。不過,在全球智能手機市場競爭加劇的背景下,聯(lián)發(fā)發(fā)展壓力也與日俱增。從手機芯片市場轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急,尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。
2016-11-03 10:10:08739

通/聯(lián)發(fā)/Dialog/安森美誰能奪得快充市場先機?

智慧手機充電需求大增,為滿足消費者需求,全球手機芯片大廠積極進(jìn)行相關(guān)規(guī)劃,推出一系列解決方案,如通提出Quick Charge規(guī)格3.0版,聯(lián)發(fā)則由Pump Express系列迎戰(zhàn);而電源芯片業(yè)者也競相祭出新一代電源管理芯片,充電市場競爭態(tài)勢更趨白熱化。
2016-11-03 15:54:365043

聯(lián)發(fā)亡羊補牢,汽車電子前裝市場還容得下它嗎?

汽車電子市場,在前裝汽車電子市場,前有瑞薩、東芝、飛思卡爾、ST、英飛凌、NXP等巨頭耕耘多年,現(xiàn)有英特爾、通、Nvidia等新貴虎視眈眈,聯(lián)發(fā)為什么選擇在這個當(dāng)口殺入?
2016-12-05 10:15:091346

手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)/通為何加速物聯(lián)網(wǎng)布局?

物聯(lián)網(wǎng)商機驚人,促使兩大手機芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)便宣布,將從四大核心角度切入,正式進(jìn)軍車用芯片市場;而通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片,搶攻云端運算商機,并
2017-01-19 08:12:241720

借Helio X30沖擊高端市場聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

一邊是加劇的市場競爭,讓老對手通改變市場策略,保有高端市場的同時,也開始仿效聯(lián)發(fā)“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)還低的芯片價格,迅速分食中低端手機市場;另外,大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)在中國市場的開拓。
2017-03-20 11:07:581974

聯(lián)發(fā)小心!通針對低端市場的4G芯片都出來了

在全球手機芯片市場,通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
2017-03-22 09:03:451328

手機芯片市場競爭激烈,聯(lián)發(fā)未來將遭遇更猛烈的壓制

通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場,同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場,面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)。
2018-08-03 09:21:4725822

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

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2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

在同1顆IC,預(yù)計在年底問世的4核心芯片,最受矚目。  目前包括通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是整合在旗下手機芯片出貨,隨著手機芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)解決方案,聯(lián)發(fā)顯然在智能手機之外也在開疆?dāng)U土中?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商,但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長,但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用通的芯片,Oppo手機相當(dāng)受歡迎,如此一來,通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米手機站出來了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價?精選資料分享

手機評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片。基于這個原因,市場上最近多次有傳聞稱通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價了,不過
2021-07-29 08:23:09

智能手機芯片之爭一觸即發(fā)

臺的銷售訂單。顯然,青橙的這一思路已經(jīng)獲得了市場的認(rèn)同。聯(lián)發(fā)通的芯片之爭,雖只露出冰山一角,但無論如何發(fā)展,可以想象,這樣的競爭必將擠出智能手機的“價格水份”,加速智能手機市場普及。買什么手機
2012-10-25 19:56:48

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板

通鋒芒,但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā):強龍也畏地頭蛇  不同于新進(jìn)軍低端智能手機市場通和英特爾,聯(lián)發(fā)雖然整體實力略遜前兩者,但卻一直是低端市場的地頭蛇?! ≡缭?G時代
2012-08-07 17:14:52

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

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2020-08-18 00:47:32

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力 [導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)雖稱霸大陸2G手機晶片市場,但已面臨對手展訊、晨星等競爭,雖與通達(dá)成3G WCDMA
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聯(lián)發(fā)于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類智能手機”,主攻智能與非智能的中間市場??墒?,這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)挽回頹勢?同時,深圳的手機廠家又是否買賬呢
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隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計達(dá)到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計廠商。
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轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機市場,聯(lián)發(fā)LTE芯片能否迎頭直上?

在鞏固其市場地位的同時,聯(lián)發(fā)也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級智能手機市場;而聯(lián)發(fā)能否于2013年在高端智能手機市場通 (Qualcomm)面對面競爭?
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聯(lián)發(fā)“小錢買新科技”,搶占iPhone市場?

聯(lián)發(fā)亮麗的銷售成績來自想要“用小錢買新科技”的消費者。聯(lián)發(fā)正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場,去年推出能在沒有手機網(wǎng)路的區(qū)域運作的智能手機晶片,手機的用
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聯(lián)發(fā)手機芯片 將掀洗牌戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)(2454)中國區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示,相較于通,聯(lián)發(fā)在專利處于劣勢,但卻更了解中國用戶需求,使得聯(lián)發(fā)手機晶片更易實現(xiàn)量產(chǎn),滿足高速發(fā)展的智慧型手機市場需求,為其優(yōu)勢之一。野村證券昨日更看好中國智慧型手機需求提升,點名看好聯(lián)發(fā)等5檔個股。
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紫光聯(lián)發(fā)合并?

大陸紫光集團(tuán)董事長趙偉國昨(1)日接受專訪時指出,若臺灣政府愿意開放陸資投資IC設(shè)計產(chǎn)業(yè),他將立刻約聯(lián)發(fā)董事長蔡明介洽談進(jìn)一步合作。他強調(diào):「我愿意讓展訊、RDA與聯(lián)發(fā)合併,兩岸攜手超越美國通?!?/div>
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聯(lián)發(fā)下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場傳出,聯(lián)發(fā)積極卡位虛擬實境(VR)市場,發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
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聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

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jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā)通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機成長勢頭驚人,中國臺灣地區(qū)IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)手機芯片出貨量跟著增長三成,全年營收預(yù)估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

市場競爭通再下一城,聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對?

一季度在國產(chǎn)智能手機芯片市場的份額突破30%,而聯(lián)發(fā)市場份額則跌破四成。這個行業(yè)格局也被記者采訪的多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)可。 在通與國產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊下,份額被吞的聯(lián)發(fā)還承受著毛利率一直下滑的壓力。而它的重拳
2017-04-18 01:06:40382

通和聯(lián)發(fā)哪個好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當(dāng)手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

通驍龍835、驍龍660連發(fā)兩款旗艦然并卵,聯(lián)發(fā)正在憋大招!

聯(lián)發(fā)通,永遠(yuǎn)是手機圈說不盡的兩大話題。二者的相似點也頗多,例如同樣定位于安卓芯片圈,同樣成長于智能手機快速發(fā)展的時代,也都同樣經(jīng)歷過成長與輝煌、崛起和轉(zhuǎn)型。不同的是,聯(lián)發(fā)主攻中低端市場,而通則布局中高端市場,二者盡管略有交集。
2017-05-19 16:51:043501

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

手機芯片市場成鼎力之勢 通占領(lǐng)高端市場 聯(lián)發(fā)、展訊分享中低端市場

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)和展訊兩家分享中端和低端芯片市場
2017-07-16 10:24:59933

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

中國手機廠商雄起小米、OPPO、vivo進(jìn)軍印度市場

小米于2014年宣布進(jìn)軍印度市場,但當(dāng)年12月即因?qū)@謾?quán)問題被愛立信訴至印度德里高等法院。在面臨印度市場“禁售”陰影下,小米不得不按照“每臺設(shè)備預(yù)繳100印度盧比于法院提存”的條件,其使用通芯片的手機可以繼續(xù)銷售,但使用聯(lián)發(fā)芯片的紅米手機至今在印度市場無法銷售。。
2017-08-09 14:11:42276504

聯(lián)發(fā)芯片不敵通芯片,魅族轉(zhuǎn)投通之下

現(xiàn)有網(wǎng)友表示,聯(lián)發(fā)芯片會漸漸淡出全球高端智能手機芯片市場,而通芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機晶片市場的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展,更是牽動了晶片市場的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

手機芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競爭對手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開花。而如今通將同時發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186016

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實寫照。強敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553258

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

聯(lián)發(fā)P70跑分曝光 全面壓制通驍龍820

隨著聯(lián)發(fā)將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場,通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)今年力推的處理器,P70的性能備受手機廠商與消費者的關(guān)注,近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

三星Exynos瞄準(zhǔn)中低端市場 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過去一年遭遇滑鐵盧,市場份額幾乎被蠶食,本計劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計劃進(jìn)行推廣,目標(biāo)針對中低端市場,三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā),發(fā)一直專注于該市場,因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)

如今的半導(dǎo)體行業(yè),通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

通、聯(lián)發(fā)和展訊將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場
2018-03-13 18:20:138033

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)印度市場季增10-15%

聯(lián)發(fā)在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺積電12英寸加投萬片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬至180萬顆,營收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:003386

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)發(fā)展

芯片性能優(yōu)異,有望推動聯(lián)發(fā)持續(xù)取得大陸手機品牌訂單,今年將是基本面轉(zhuǎn)機年。 哈戈谷最新出具中美貿(mào)易戰(zhàn)分析并指出,美國若對中國課征關(guān)稅,亞洲科技股首當(dāng)其沖,特別是蘋概股對美曝險大,在所
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā)進(jìn)攻再攻無線WiFi市場

據(jù)臺媒報道,市場傳出,聯(lián)發(fā)整合團(tuán)隊再攻無線寬頻(WiFi)市場,與網(wǎng)通芯片廠瑞昱爭搶市占率。法人認(rèn)為,從產(chǎn)品規(guī)劃來看,兩家公司明年競爭態(tài)勢會很顯著。 聯(lián)發(fā)上個月組織調(diào)整,原本的HBG(家庭娛樂
2018-04-29 12:36:004594

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報導(dǎo),通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

歷經(jīng)挫折后聯(lián)發(fā)漸見曙光,中國手機企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)

中國手機企業(yè)采用聯(lián)發(fā)芯片還有借后者給通施壓以降低專利費的考慮,業(yè)界都知道通的主要利潤來源是專利授權(quán)費,通與各手機企業(yè)的專利授權(quán)費率并不相同,通會依手機企業(yè)的實力不同而給予不同的專利費
2018-06-20 11:50:214033

為搶手機芯片市場 聯(lián)發(fā)通陷入苦戰(zhàn)

全球手機芯片龍頭通下半年續(xù)打“規(guī)中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,通和聯(lián)發(fā)手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617

印度本土手機品牌市占率節(jié)節(jié)下滑,聯(lián)發(fā)通愿助一臂之力

面對印度本土手機品牌競爭力山河日下,印度經(jīng)濟(jì)時報(The Economic Times)報導(dǎo),聯(lián)發(fā)通都表示愿意提供一臂之力,且正在和印度本土品牌合作。值得注意的是,從聯(lián)發(fā)通的說法來看,他們都希望在智能手機市場、而非功能手機市場印度本土業(yè)者展開合作。
2018-08-08 09:42:573820

通,聯(lián)發(fā)5g市場大競爭,誰會成為最后贏家

其中,通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

中國手機鏖戰(zhàn)印度中低端手機市場,印度智能手機市場聯(lián)發(fā)提供機會

此前在印度市場也意圖通過主打中高端手機,但是一直未能獲得滿意的市場份額,到去年四季度起華為的性價比品牌榮耀也開始進(jìn)入印度中低端手機市場,依靠榮耀的發(fā)力華為終于在今年一季度首次躋身印度智能手機市場份額前五名。
2018-09-17 08:32:343390

通秀5G智慧表_聯(lián)發(fā)看準(zhǔn)5G換機潮

通與聯(lián)發(fā)的競爭,一路從手機晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計最快明年上半就會有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105030

OPPO開始主打性價比手機 聯(lián)發(fā)或?qū)⑹苡绊?/a>

聯(lián)發(fā)P90獲得中國手機企業(yè)支持有難度

受一貫以來的山寨色彩所影響,聯(lián)發(fā)此前多次試圖沖擊高端手機市場都未能取得突破,最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時放棄高端手機芯片市場,而專注于中端手機芯片市場。聯(lián)發(fā)P90的芯片性能落后于通同檔次的芯片,這將讓它很難爭取中國手機企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730

聯(lián)發(fā)能不能在手機市場熬過這個冬天?

除了基帶芯片市場,聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份通正式公布驍龍710之后,通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)市場。
2018-12-27 17:34:593930

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)表示如何透過5G來改變當(dāng)其大家的生活將是重點

市場聯(lián)發(fā)將在終端產(chǎn)品解決方案市場發(fā)展,主要會在手機、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)上的發(fā)展。至于,在基地臺相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建置上,聯(lián)發(fā)將不會參與。
2019-01-21 15:33:252907

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進(jìn)軍高端市場,而通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

三星A系列手機或?qū)捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺媒報道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重客戶。
2019-12-09 17:38:424445

OPPO F15手機印度市場推出,采用聯(lián)發(fā)Helio P70處理器

據(jù)消息,OPPO F15手機正式登陸印度市場,采用4800萬四攝+聯(lián)發(fā)Helio P70,價格為19990印度盧比(約合人民幣1938元)。
2020-01-17 15:06:434531

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司,僅次于通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場
2020-05-25 15:43:183288

通為什么積極游說美國政府松綁芯片禁令?

當(dāng)下,手機主芯片市場主要有通、聯(lián)發(fā)、展銳、H、蘋果、三星等幾個玩家。其中,蘋果只有 AP 沒有基帶,而且芯片不外賣。H 的麒麟芯片也不外賣。三星的獵戶座芯片少量外賣。在公開市場上,通、聯(lián)發(fā)
2020-08-15 10:10:222632

通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場

種種舉動對通產(chǎn)生了不小的壓力,降價搶單也在所難免,目前通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場,聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價。
2020-09-27 11:32:104440

聯(lián)發(fā)宣布即將在印度舉行IMC2020大會

,多家印度本土廠商將于 12 月 8 日發(fā)布新手機,搭載聯(lián)發(fā)芯片。 IT之家了解到,通方面在本月初推出了新一代的驍龍 888 芯片,但目前聯(lián)發(fā)最強芯片仍是今年上半年的天璣 1000+。 2019
2020-12-06 11:17:001844

聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗

據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗通。
2020-12-26 11:03:283311

打敗通,聯(lián)發(fā)首次躍居全球最大手機芯片廠商

美元至250美元價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因,使聯(lián)發(fā)成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時,通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39%5G手機采用的都是通芯片。在2020年第三季度,市場對5G智能手機的需求增
2020-12-28 11:52:422513

聯(lián)發(fā)成功打入中高端手機芯片市場

通本以為華為海思受挫后,將在智能手機市場一家獨大,但不曾想到,華為芯片還有一接班人,那便是聯(lián)發(fā)。
2020-12-28 14:15:552211

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

局限于低端市場。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場,并在第三季度以龐大的出貨量超過了通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一 12月25日,市場調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)超越高通成中國市場最大智能手機SoC供應(yīng)商

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,5G手機市場份額也逐漸攀升,與此帶動的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。 常年混跡手機圈的網(wǎng)友應(yīng)該都了解,目前主流智能手機SoC供應(yīng)商包括聯(lián)發(fā)、海思華為、通、蘋果等。 那么,在國內(nèi)
2021-01-20 14:19:232025

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166567

聯(lián)發(fā)押寶5G,搶奪通的市場

進(jìn)入5G時代后,通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒?b class="flag-6" style="color: red">市場一家獨大的局面逐漸被打破,華為麒麟系列憑借5G技術(shù),不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059

通超越聯(lián)發(fā),5G基帶拿下全球第一

2020年第三季度,美國芯片巨頭通的霸主地位,被中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)取代。隨后,聯(lián)發(fā)趁熱打鐵,面向中高端市場推出多款高精度手機處理器。
2021-02-18 17:24:385386

vivo Y16配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片在印度發(fā)布

  本月早些時候,vivo在印度推出了Y22入門級手機。本機配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機發(fā)布后不久,vivo在印度發(fā)布了另一款新型號-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193896

手機市場遇冷 消息稱聯(lián)發(fā)芯片明年漲價

代工廠商仍在考慮調(diào)高明年的代工價格。 據(jù)Digitimes報道,由于代工價格的上漲,聯(lián)發(fā)芯片將在明年提價。 聯(lián)發(fā)通、英偉達(dá)等廠商一樣,是一家無晶圓廠商,他們所設(shè)計的芯片,都是由其他代工廠商生產(chǎn)。 所以當(dāng)代工價格上漲時,
2022-11-02 10:20:021198

聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國手機市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進(jìn)軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

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