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打造入門級4G智能手機(jī)平臺,看聯(lián)發(fā)科幾大亮點(diǎn)!

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,聯(lián)發(fā)7日正式發(fā)布天璣800系列5G芯片,將以臺積電7nm制程打造,目標(biāo)是瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)市場,并將在2020年上半年搭載客戶端手機(jī)問世。 法人預(yù)期,聯(lián)發(fā)科第一季在5G、4G等雙產(chǎn)品線出貨暢旺推動之下,單季合并營收可望力拚控制在季減5%至持平左右,這樣的成績相
2020-01-09 06:00:006562

聯(lián)發(fā)預(yù)計2020年5G智能手機(jī)銷量將達(dá)到2億 而中國將成為主要市場

都將出貨。 聯(lián)發(fā)科技預(yù)測,今年中國仍將出貨約100-1.2億部5G智能手機(jī),占全球市場份額的60%。該公司首席執(zhí)行官在昨天的投資者會議上透露,他有信心聯(lián)發(fā)將能夠抵消中國持續(xù)危機(jī)的影響,這要?dú)w功于其5G,AI和AIoT芯片解決方案。 他進(jìn)一步談到了聯(lián)發(fā)的新Dimensity 5g芯片組
2020-02-13 00:24:004947

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5%!供應(yīng)缺口增大

最新,據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場手機(jī)需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)對市場傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899

中國智能手機(jī)芯片市場三強(qiáng)鼎立,聯(lián)發(fā)后來居上

 聯(lián)發(fā)(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場,不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī),近期更發(fā)布 4G 晶片,進(jìn)軍 4G 手機(jī)市場態(tài)度積極。根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu) TrendForce 統(tǒng)計資料顯示,聯(lián)發(fā)自2012年推出 MT6575 之后,在中國品牌的智慧型手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。
2013-06-28 10:12:441718

攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)計劃在即將召開的美國消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時宣布與威盛的合作計劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082

國產(chǎn)4G手機(jī)芯片:聯(lián)發(fā)/海思/聯(lián)芯最突出

中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看,各家的五模芯片,進(jìn)展相當(dāng)不錯。聯(lián)發(fā)用白菜價跟高通博時間,海思則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842

2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)、高通、博通逐鹿

怎樣的4G市場布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠商向手機(jī)企業(yè)提供的中低端手機(jī)設(shè)計方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競爭,則集中于高通與聯(lián)發(fā)之間。
2014-05-29 09:48:5715280

繼魅族MX4芯片后,聯(lián)發(fā)又一4G殺手武器亮相

iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn),聯(lián)發(fā)64位元4G芯片下(10)月出貨爆沖,八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單,第44G芯片出貨量達(dá)2,000萬套,快速拉近與高通差距,明年首季更將追平、或是超前高通。
2014-09-29 13:28:321494

攜手電信4G,聯(lián)發(fā)擬推六模芯片戰(zhàn)高通

4G市場,明年將是非常興奮的一年?!?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示,根據(jù)運(yùn)營商披露出來的規(guī)劃,明年4G手機(jī)價格有望快速下降,出貨量大大提升,聯(lián)發(fā)希望在各個市場區(qū)間發(fā)力,發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢。
2014-12-26 09:43:49807

漲幅達(dá)21.6% 2016年4G智能手機(jī)出貨量達(dá)11.7億部!

根據(jù)IDC的最新報告預(yù)測,到今年年底,全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到14.5億部,其中支持4G網(wǎng)絡(luò)連接的智能手機(jī)出貨量為11.7億。而與去年同期相比,4G智能手機(jī)的出貨量有明顯增加,增幅達(dá)到21.6%。
2016-12-01 11:10:241014

聯(lián)發(fā)小心!高通針對低端市場的4G芯片都出來了

在全球手機(jī)芯片市場,高通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機(jī)市場。
2017-03-22 09:03:451328

喜訊!展訊打造印度首款4G中國芯!

日前,展訊打造的全球首款4G能手機(jī)芯片被印度首款4G能手機(jī)Lava Connect M1采用。為何在智能手機(jī)大行其道的時代,展訊依舊要做4G能手機(jī)芯片,而且還能有市場,這其中有什么奧妙呢?4G手機(jī)芯片被用于智能手機(jī)中,使4G智能手機(jī)相對于3G智能手機(jī)在網(wǎng)速上有了質(zhì)的飛躍。
2017-04-15 01:05:332560

疫情影響下全球面板市場或迎新拐點(diǎn);聯(lián)發(fā)4G產(chǎn)品線再添Helio P95芯片...

來自工商時報消息,聯(lián)發(fā)4G產(chǎn)品線再添新兵,將推出Helio P95手機(jī)芯片,同步結(jié)合新一代人工智能處理器(APU),主動智能拍照功能,將成為聯(lián)發(fā)主攻4G手機(jī)芯片之一。
2020-03-02 09:28:004521

聯(lián)發(fā) 5G 芯片今年出貨量預(yù)計超8000萬

1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯(lián)發(fā)和高通,在今年三季度還將推出入門級5G智能手機(jī)處理器。 隨著越來越多的國家加入5G商用的行列,5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴(kuò)大,消費(fèi)者對5G智能手機(jī)的需求也在持續(xù)增加,智能手機(jī)廠商也推出了更多的
2020-06-11 10:03:205009

智能手機(jī)格局變化:聯(lián)發(fā)成第一大芯片供應(yīng)商、小米成中國第一大手機(jī)廠商

根據(jù)Omdia的報告,2020年聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.518 億塊,同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額,2020年聯(lián)發(fā)市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示,這也
2021-04-02 09:43:292714

沖入旗艦市場后,聯(lián)發(fā)又以天璣8000系列打入高端智能手機(jī)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)的天璣9000頂旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)再次乘勝追擊,發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品:天璣
2022-03-03 15:07:424820

智能手機(jī)

智能手機(jī)圖紙誰有呢能看清
2013-06-23 19:55:48

智能手機(jī)加平板

怎樣把智能手機(jī)中的藍(lán)牙和GPS.sim通訊硬件和軟件移植到平板電腦里、望高手賜教、給個思路
2013-10-15 18:20:30

智能手機(jī)怎么才能更加智能?

很明顯,智能手機(jī)不僅融入了我們的日常商業(yè)活動,而且融入了我們的日常生活。過去,智能手機(jī)被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機(jī)可以增加或安裝/刪除應(yīng)用軟件,雖然這種定義稍嫌簡單了點(diǎn)。今天的智能手機(jī)已經(jīng)成為一個集通信、娛樂和計算功能于一身的小型設(shè)備。
2019-08-20 08:32:28

智能手機(jī)怎么看圖紙

智能手機(jī)怎么修,求大蝦指點(diǎn)
2013-06-23 19:50:12

智能手機(jī)智能調(diào)整

相同的性能,因此導(dǎo)致呼叫掉線或丟失以及可實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)速率降低。除此之外,智能手機(jī)現(xiàn)在還需要適應(yīng)不斷增長的網(wǎng)絡(luò)提供的數(shù)據(jù)速率和更寬的4G4G +網(wǎng)絡(luò)頻段覆蓋范圍(698-2690 MHz)。為了滿足
2018-10-16 09:24:02

智能手機(jī)芯片之爭一觸即發(fā)

”的角色。一度有“山寨機(jī)之父”之稱的聯(lián)發(fā),能否在3G時代獲得市場認(rèn)同?對于聯(lián)發(fā)的高調(diào)舉動,高通又將有何應(yīng)對之策?誰能解決智能手機(jī)市場的兩個“相對”?聯(lián)發(fā)“去山寨化”發(fā)力千元智能機(jī)5月5日,全球知名市場
2012-10-25 19:56:48

智能手機(jī)高居榜首 MTK芯片“爆炒”

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯   觀點(diǎn):隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升,直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā),如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價智能手機(jī)和平板計算機(jī)市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手芯片

在同1顆IC,預(yù)計在年底問世的4核心芯片,最受矚目。  目前包括高通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

Elliptic Labs與黑鯊再聯(lián)手,兩款全新智能手機(jī)搭載 AI Virtual Smart Sensor?

再次攜手,將Elliptic Labs的AI Virtual Smart Sensor Platform?技術(shù)融入黑鯊的最新款游戲智能手機(jī)。黑鯊4S和4S Pro智能手機(jī)憑借Elliptic Labs
2021-10-14 11:47:13

M2M通信技術(shù)植入智能手機(jī)平臺,不看肯定后悔

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打造旗艦手機(jī),快速邁進(jìn)Android 64位的新時代。 MT6795是市場上首款為旗艦智能手機(jī)而設(shè)計的64位4G LTE真八核SoC,以高達(dá)2.2GHz頻率運(yùn)行。MT6795采用聯(lián)發(fā)
2018-10-26 15:52:35

【轉(zhuǎn)載】 "G"標(biāo)識帶領(lǐng)LG電子高端智能手機(jī)新時代

電子移動通信公司董事長兼CEO Jong-seok Park博士說,“最新的G2產(chǎn)品建立在G系列以往產(chǎn)品的優(yōu)秀口碑之上。” 此外,今后LG電子4:3顯示的高端智能手機(jī)將重新命名為更簡單的“Vu
2013-07-18 16:28:28

你怎么定義智能手機(jī)殼,覺得高科技+手機(jī)殼=智能手機(jī)殼嗎?!

MOPIC Snap3D智能手機(jī)殼,隨時隨地都能拿手機(jī)3D電影,那感覺可是超級爽。有一次在公司用手機(jī)看電影,同事都驚呆了,忍不住感嘆這個高科技時代啊。MOPIC Snap3D智能手機(jī)殼跟普通的手機(jī)
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出門問問TicWatch Pro 4G智能手表發(fā)布 售價1799元

  導(dǎo)讀:出門問問TicWatch Pro 4G智能手表正式發(fā)布,內(nèi)置小問助手,支持NFC公交地鐵刷卡、銀聯(lián)支付,未來還將支持VISA支付,售價1799元。   今天,出門問問發(fā)布了
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君正100美金低成本3G智能手機(jī)解決方案詳解

  導(dǎo)讀:面對業(yè)內(nèi)對低成本智能手機(jī)方案全新的需求,君正推出高性能的低成本智能手機(jī)解決方案,采用JZ4770芯片和Android 4.0冰激凌三明治系統(tǒng),CPU主頻最高可達(dá)1.2GHz,支持3G
2012-12-19 11:13:11

基于Linux平臺上的智能手機(jī)的解決方案

每個系統(tǒng)要正常運(yùn)行都有賴于CPU 的性能, 系統(tǒng)軟件, 中間件一集各種系統(tǒng)策略等等, 智能手機(jī)也是一樣。這篇文章主要探討了給智能手機(jī)選擇合適的CPU, 以及在手機(jī)電源管理中的動態(tài)電源管理(DPM) 和自適應(yīng)電壓調(diào)整(AVS) 技術(shù)。最后, 我還對手機(jī)軟件設(shè)計進(jìn)行一點(diǎn)優(yōu)化工作, 實(shí)現(xiàn)了軟件的節(jié)能設(shè)計。
2019-07-26 08:22:22

多模LTE智能手機(jī)評估的問題

下一代LTE 移動通訊產(chǎn)品有望成為新的全球標(biāo)準(zhǔn)。但是,因?yàn)樵诔跏茧A段LTE 的服務(wù)范圍有限,所以LTE 智能手機(jī)還必須支持其他現(xiàn)有的2G 和3G 通訊技術(shù),例如W-CDMA、GSM、CDMA2000
2019-06-05 07:16:37

如何利用智能手機(jī)耳機(jī)接口音頻傳輸實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)拓展監(jiān)測環(huán)境溫度、濕度的應(yīng)用設(shè)計?

本文介紹一種利用智能手機(jī)耳機(jī)接口音頻傳輸,來實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)拓展監(jiān)測環(huán)境溫度、濕度的應(yīng)用設(shè)計與實(shí)現(xiàn)方案,同時提出了可兼容2種不同耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)的解決方案,增強(qiáng)了智能手機(jī)拓展應(yīng)用價值。
2021-05-11 06:50:25

如何設(shè)計智能手機(jī)省電系統(tǒng)?

智能手機(jī)中包含了很多耗能設(shè)備, 諸如MP3、MPEG- 4、Wi-Fi、數(shù)碼相機(jī)、3D 游戲等等。在手機(jī)電池容量還沒有實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍的前提下, 我們不得不考慮手機(jī)電源節(jié)能的問題。我主要通過了以下四個方面來闡述在基于Linux 平臺上的智能手機(jī)的解決方案。
2019-11-05 08:03:13

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代?!暗投恕薄ⅰ吧秸背闪?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過,隨著智能手機(jī)增速
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小米手機(jī)站出來了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價?精選資料分享

手機(jī)評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片。基于這個原因,市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價了,不過
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應(yīng)對4G時代智能手機(jī)天線設(shè)計挑戰(zhàn),不看肯定后悔

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:充電器的成本比同功率的充電器高20~30%。目前歐美和日本的手機(jī)制造商偏向使用高通的方案?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的方案,其智能手機(jī)及充電器總成本控制在略增10%以內(nèi),迎合中國及新興國家中、低階智能手機(jī)產(chǎn)品市場的需要
2018-11-21 16:39:12

智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)資料

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2013-08-30 13:37:56

自動對焦在智能手機(jī)的應(yīng)用

作者:高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Jason Whetstone當(dāng)今最想要的智能手機(jī)特性對于許多用戶,相機(jī)性能已成為一臺智能手機(jī)最重要的方面。社交媒體和線上業(yè)務(wù)使每個人都成為攝影師或影片導(dǎo)演,輔以幾百萬像素
2019-07-16 08:50:04

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

進(jìn)軍低端智能機(jī)市場,混戰(zhàn)高通。  月初英特爾推出了一款入門級智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”,這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器,將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52

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2021-04-25 07:00:01

金屬材質(zhì)智能手機(jī)的天線設(shè)計

有限的手機(jī)空間,需要容納更多的天線。4G起來后,運(yùn)營商要求5模十頻,新機(jī)需要兼容3G、2G,且MIMO需要兩幅天線,這使得手機(jī)中天線種類更多了,電磁環(huán)境惡化,尤其是手機(jī)外觀金屬件面積增大后,天線
2019-06-13 07:48:16

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長,但隨著中國智能手機(jī)市場放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)推3G智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)推3G智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)周二表示,今年營運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661

聯(lián)發(fā)與微軟聯(lián)手打造高性價比多媒體智能手機(jī)平臺

聯(lián)發(fā)與微軟聯(lián)手打造高性價比多媒體智能手機(jī)平臺此合作預(yù)計將能在新興市場引領(lǐng)換機(jī)潮     新竹2010年2月9日電 /美通社
2010-02-09 16:14:08606

聯(lián)發(fā)攜微軟打造智能手機(jī)平臺

聯(lián)發(fā)攜微軟打造智能手機(jī)平臺  聯(lián)發(fā)科技與微軟日前共同宣布,推出具有豐富多媒體的智能手機(jī)平臺。消費(fèi)者將能在市面上看到更多樣式新穎、高性價比的Windows
2010-02-25 09:53:30550

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)將上市

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)將上市 據(jù)臺灣媒體報道,首批采用聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)即將上市。
2010-03-23 10:20:25633

三星Galaxy Indulge 4G智能手機(jī)曝光

在CES 2011上4G手機(jī)已經(jīng)初露端倪。三星繼Infuse、Galaxy S 4G之后,推出了另外一款支持4G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)三星Indulge 4G
2011-02-15 14:29:33960

mt6577_聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)推出的智能手機(jī)芯片,MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745020

擺脫高通牽制 聯(lián)發(fā)將推4G平臺

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)將市場目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī),幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式,包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126

芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)急盼4G時代來臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā),在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)在中國大陸市場的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941

聯(lián)發(fā)逆襲:智能手機(jī)芯片出貨量1年增長11倍

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長,唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片,從1000萬到1.1億,11倍的增長,聯(lián)發(fā)
2012-12-15 11:28:071538

聯(lián)發(fā)四核芯片MT6589成功打入一線智能手機(jī)大廠供應(yīng)鏈

聯(lián)發(fā)4智能手機(jī)芯片MT6589除了獲得中國手機(jī)大廠青睞,2012年第4季小量出貨,聯(lián)發(fā)也透過國內(nèi)手機(jī)代工廠,取得Sony及 Motorola(摩托羅拉)中低階智能手機(jī)訂單,最快可在2013年第1季
2013-01-05 09:02:173873

芯片市場變幻莫測 聯(lián)發(fā)好運(yùn)能否持續(xù)到2013?

確實(shí),聯(lián)發(fā)可說是2012年入門級智能手機(jī)市場的定義者,但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。
2013-01-15 11:38:06962

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機(jī)SoC,整合4合1無線連接功能

MT6572為世界首款采用28納米制程的入門級雙核智能手機(jī)SoC,支持豐富多媒體,實(shí)現(xiàn)性能與功耗的完美平衡,將全新定義全球入門級手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)
2013-05-02 16:38:371294

聯(lián)發(fā)發(fā)布雙核MT6572芯片 針對入門級安卓智能機(jī)

5月2日消息,聯(lián)發(fā)發(fā)布最新安卓智能手機(jī)系統(tǒng)SOC芯片MT6572,該款芯片是世界第一款整合WiFi、廣播、GPS和藍(lán)牙的雙核SOC,主要針對入門級android智能機(jī)市場。
2013-05-03 09:42:005033

聯(lián)發(fā)發(fā)力:今年全線手機(jī)芯片都將支持雙卡雙4G VoLTE

over LTE)芯片解決方案,成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能,首顆完成該功能測試的芯片是聯(lián)發(fā)旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220

馬來西亞推出全球首款WiMAX + HSPA 4G智能手機(jī)

半導(dǎo)體公司(GCT Semiconductor)今天宣布推出新款WiMAX + HSPA 4G智能手機(jī)Eclipse。該款手機(jī)由GCT的WiMAX單芯片解決方案GDM7205提供支持。YTL的融合式4G智能手機(jī)Eclipse今天首次接入YTL的Yes 4G網(wǎng)絡(luò)。
2019-03-14 10:08:451077

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)陳冠州的5G競速賽

陳冠州自去(2017)年10月起接下聯(lián)發(fā)總經(jīng)理職務(wù),立即面臨智能手機(jī)市場的高原期,首要任務(wù)就是掌穩(wěn)后4G和新5G時代的產(chǎn)品策略,和執(zhí)行長蔡力行攜手,讓聯(lián)發(fā)再度漂亮轉(zhuǎn)身。
2018-03-07 14:33:014770

智能手機(jī)處理器需求暴增_下半年聯(lián)發(fā)P60大勢見好

集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計將自第二季起復(fù)蘇,且預(yù)計將帶動毛利率持續(xù)擴(kuò)張,業(yè)界預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上1億顆,且下半年聯(lián)發(fā)也有機(jī)會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:004498

聯(lián)發(fā)如何熬過后4G時代?

聯(lián)發(fā)雖然早在2017年底,就領(lǐng)先同業(yè)祭出AI(人工智能)應(yīng)用,將旗下行動裝置、智能家庭芯片平臺全面升級AI功能,也順利協(xié)助公司智能手機(jī)及平板電腦芯片全球市占率止跌回升,甚至一度有少康中興的氣勢
2018-08-13 18:26:523957

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案,整合4合1無線連接功能

關(guān)鍵詞:手機(jī)SoC , MT6572 , 智能手機(jī) MT6572為世界首款采用28納米制程的入門級雙核智能手機(jī)SoC ,支持豐富多媒體,實(shí)現(xiàn)性能與功耗的完美平衡,將全新定義全球入門級手機(jī)標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)發(fā)
2018-11-01 07:26:01548

博通推出業(yè)界首款入門級智能手機(jī)HSPA+雙核處理器

處理器的3G平臺展示了其強(qiáng)大的處理能力和性能,數(shù)據(jù)傳輸速率更快。BCM21664T及其交鑰匙設(shè)計方案,是業(yè)界第一款為入門級智能手機(jī)提供的HSPA+雙核處理器,它集成了博通技術(shù)領(lǐng)先的連接套片,這些組合以前只配備給更高端的安卓智能手機(jī)。如需了解更多信息,請訪問:。 對入門級智能手機(jī)需求增長的同時,
2018-11-19 20:30:02839

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機(jī)平臺MT6575

計的第三代智能手機(jī)解決方案– MT6575。聯(lián)發(fā)科技MT6575高度整合主頻1GHz的ARMreg; CortexTM-A9處理器和聯(lián)發(fā)科技優(yōu)越的3G/HSPA Modem,并支持Android 4.0
2018-12-25 20:42:01553

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G芯片 將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持

智能手機(jī)的中低端產(chǎn)品中,相信大家都對聯(lián)發(fā)很熟悉。當(dāng)年大部分的中低端智能手機(jī)都搭載了聯(lián)發(fā)的SoC,但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力,聯(lián)發(fā)的聲音似乎已經(jīng)越來越小。
2019-05-30 16:46:133941

2019-2024年4G智能手機(jī)和5G智能手機(jī)的出貨量預(yù)測分析

到2024年,5G智能手機(jī)的銷量將從2019年的1300萬部激增到9億部,之前的2G/3G/4G智能手機(jī)出貨量在2019-2024年期間將略有下降,到2023年第三季度將與5G智能手機(jī)持平,如下圖所示。
2019-11-12 09:12:305455

三星A系列智能手機(jī)將有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片

據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后,聯(lián)發(fā)進(jìn)軍5G市場可望再攻一城。市場傳出,聯(lián)發(fā)正與三星接洽,并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中,有機(jī)會在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153497

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新入門級游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546

王者歸來|諾基亞推新款智能手機(jī),或?qū)⒊蔀槿耸忠徊康摹敖謾C(jī)”?

諾基亞C2搭載的紫光展銳SC9832E是目前全球集成度最高的LTE芯片平臺,已在全球大規(guī)模出貨,在性能、功耗及高集成度上達(dá)到了最好的均衡,成為4G入門級智能手機(jī)的首選平臺。
2020-03-02 14:24:381802

諾基亞推出入門級4G手機(jī),已通過藍(lán)牙認(rèn)證

據(jù)國外媒體報道,HMD計劃推出一款全新的智能手機(jī)諾基亞C2,該手機(jī)將是一款價格實(shí)惠的入門級4G智能機(jī),面向首次購買智能手機(jī)的人群。在核心配置上,諾基亞C2搭載紫光展銳SC9832E芯片(UNISOC SC9832E)。目前Nokia C2已通過藍(lán)牙認(rèn)證,并出現(xiàn)在馬來西亞和泰國認(rèn)證中,確認(rèn)支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。
2020-03-02 16:25:552452

聯(lián)發(fā)回應(yīng)4G手機(jī)芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)表示,此前媒體報道文中提到印度停工對手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量,而聯(lián)發(fā)4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315

外媒預(yù)測聯(lián)發(fā)5G手機(jī)業(yè)務(wù)今年將有增長

據(jù)國外媒體報道,雖然已有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計今年全球智能手機(jī)出貨量將下滑超過10%,但推出了多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā),仍預(yù)計5G智能手機(jī)的出貨量不會下滑,不對他們此前的預(yù)期進(jìn)行調(diào)整。
2020-06-15 11:14:231971

聯(lián)發(fā)推出了天璣系列的5G智能手機(jī)處理器

而在最新的報道中,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機(jī)處理器。
2020-07-17 11:53:333792

聯(lián)發(fā)推出采用7nm工藝的第6款5G智能手機(jī)處理器

聯(lián)發(fā)新推出的天璣1000C 5G智能手機(jī)處理器,采用4顆Arm Cortex-A77核心和4顆主頻高達(dá)2GHz的Arm Cortex-A55高效核心,5顆Arm Mali-G57GPU。
2020-09-07 18:01:083419

聯(lián)發(fā)推出一款5G智能手機(jī)芯片天璣700

據(jù)國外媒體報道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā),在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175

聯(lián)發(fā)推出入門級5G芯片:天璣700芯片

11月11日晚間,不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片,聯(lián)發(fā)也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程,輔以5G調(diào)制解調(diào)器,支持載波聚合,可實(shí)現(xiàn)更快的連接(最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303994

聯(lián)發(fā)天璣700發(fā)布,定位入門級產(chǎn)品

天璣系列作為聯(lián)發(fā)在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列,該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋,至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列,各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號,例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700,則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352

聯(lián)發(fā)預(yù)計5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬顆

據(jù)國外媒體報道,在進(jìn)入 5G 之后,聯(lián)發(fā)的存在感明顯增強(qiáng),目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機(jī)處理器。 從外媒的報道來看,聯(lián)發(fā)預(yù)計他們天璣系列 5G
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)天璣系列5G智能手機(jī)處理器預(yù)計今年的出貨量將超過4500萬

11月20日消息,據(jù)國外媒體報道,在進(jìn)入5G之后,聯(lián)發(fā)的存在感明顯增強(qiáng),目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機(jī)處理器。 從外媒的報道來看,聯(lián)發(fā)預(yù)計他們天璣系列5G
2020-11-20 15:18:482016

Counterpoint:三季度聯(lián)發(fā)首次成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商

據(jù)技術(shù)市場研究公司 Counterpoint 估計,2020 年第三季度,聯(lián)發(fā)成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商,市場份額達(dá) 31%,因?yàn)楸炯径?b class="flag-6" style="color: red">智能手機(jī)銷量回升。聯(lián)發(fā)在 100-250 美元價格
2020-12-25 09:27:101960

Q3聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場報告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)則以落后5個百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商

聯(lián)發(fā)在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通,首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099

聯(lián)發(fā)獲得中國智能手機(jī)制造商5納米芯片訂單

1月18日,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報道,聯(lián)發(fā)獲得包括OPPO、vivo和榮耀在內(nèi)的中國智能手機(jī)制造商5納米芯片訂單,這款芯片傳為天璣2000,預(yù)計將在今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)已經(jīng)向臺積電預(yù)定每月至少2萬片的5納米制程產(chǎn)能,用來打造天璣2000,且產(chǎn)品單價仍是過去4G世代的數(shù)倍。
2021-01-18 14:03:193006

聯(lián)發(fā)超越高通成中國市場最大智能手機(jī)SoC供應(yīng)商

巨大的5G智能手機(jī)市場份額中,誰才是最大的SoC供應(yīng)商呢?今天終于有了答案。 據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)憑借31.7%的市場份額,首次成為中國市場最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。 據(jù)了解,聯(lián)發(fā)此次逆襲,與天璣720、天璣800兩款中端平臺的成功密不可分。 其
2021-01-20 14:19:232025

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為主力

公布了最新進(jìn)展。 蔡力行表示,2021年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到5億部以上,相比2020年翻倍增長,其中60%的將來自國內(nèi)市場,40%來自海外市場。 對聯(lián)發(fā)來說,去年4G、5G交替的時候,二者的營收貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng),今年Q1季度中,5G營收就會超過4G,成為聯(lián)發(fā)的營收主力。 蔡力行也對
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過4G聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492357

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣8000系列5G移動平臺

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)的天璣9000頂旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)再次乘勝追擊,發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品:天璣
2022-03-08 11:42:572761

Qorvo 攜手聯(lián)發(fā),獲得更多智能手機(jī)、路由器和汽車平臺設(shè)計訂單

表示:“Qorvo 很高興與聯(lián)發(fā)擴(kuò)大合作范圍,為新一代 5G 智能手機(jī)、Wi-Fi 設(shè)備和汽車實(shí)現(xiàn)連接功能。雙方緊密合作,加速創(chuàng)新,為移動、網(wǎng)絡(luò)
2022-12-01 14:30:06763

關(guān)于 4G/5G 智能手機(jī)天線調(diào)諧的 4 點(diǎn)須知

關(guān)于 4G/5G 智能手機(jī)天線調(diào)諧的 4 點(diǎn)須知
2022-12-26 10:16:213594

聯(lián)發(fā)2023Q2全球智能手機(jī)AP/SoC市占30%,3年蟬聯(lián)第一

報告指出,2023Q2聯(lián)發(fā)的出貨量略有增長,因?yàn)閹齑嫠较陆担?b class="flag-6" style="color: red">入門級5G智能手機(jī)市場的競爭力越來越激烈。聯(lián)發(fā)在中低端市場推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機(jī)SoC的出貨量也增長了。
2023-09-14 16:43:193315

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