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標簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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北京時間7月24日早間消息,德州儀器第二季度盈利超出華爾街分析師預(yù)期,但這家公司發(fā)出警告稱,其第三季度營收將不及通常情況下的同期水平,原因是受全球經(jīng)濟不...
7月19日消息,高通今天發(fā)布了2012財年第三季度財報。報告顯示,高通第三季度營收為46.3億美元,比去年同期增長28%;凈利潤為12.1億美元,比去年...
供應(yīng)短缺告急 高通與三星或簽署晶圓代工協(xié)議
7月6日午間消息(劉定洲)據(jù)韓國媒體報道,內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題,高通(微博)近期會與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議,雙方擬明年起使用三星的...
曾是競爭對手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片
在移動芯片市場,三星和高通曾經(jīng)是競爭對手,但是現(xiàn)在三星卻要幫助競爭對手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。
2012-07-05 標簽:高通三星電子Snapdragon 1.1k 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:由于AMD,蘋果, 戴爾, Dialog,飛思卡爾, 富士通, 惠普, LSI,,微軟, 摩托羅拉, MStar,英偉達,高通,三星,意...
高通(微博)CEO保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)周三表示,他不會排除自建芯片廠或動用公司現(xiàn)金以確保重要零部件供應(yīng)的可能性。
功能更強 高通發(fā)布Snapdragon S4 8960 SDK(軟件開發(fā)工具包)
據(jù)The Verge報道,芯片生產(chǎn)商高通(Qualcomm)將為Snapdragon S4 8960處理器推出一款SDK(軟件開發(fā)工具包),旨在讓And...
中興通訊不僅將把千元智能機的配置再拔高一截,還將在業(yè)內(nèi)首家引入高通(微博)28納米芯片做高端手機,同時已高薪招聘外國高端設(shè)計人員。
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:剛過去的一周,電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時,過去一周廠商動作頻頻,爭相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計。過去的一周我們到底該掌握哪些...
2012-06-18 標簽:高通華為elecfans視界 7.2k 0
高通又來了:效法聯(lián)發(fā)科 價格戰(zhàn)助推者
6月15日,保羅雅各布來到廣州參加高通公司與中國電信(微博)聯(lián)合主辦的天翼3G手機交易會,這已經(jīng)是半年來,高通公司在廣東召開的第二次會議,半個月前,這家...
2012-06-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 700 0
中國電信(微博)董事長王曉初和高通公司董事長兼CEO保羅·雅各布共同參加了于當天下午舉行的“2012中國電信CDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇”。
高通結(jié)盟山寨廠 低端滲透狙擊聯(lián)發(fā)科
為了更加親民,高通把合作伙伴峰會的舉辦地定在了中、小手機廠商云集的深圳。 而作為回應(yīng),6月1日當天有超過1200人把會場圍得水泄不通。這一切源自于高通開...
2012-06-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 806 0
在最近召開的Computerx大會上,高通在1.5寸,4.3寸智能手機,5.7英寸顯示屏上展示了最新的顯示技術(shù)。
如果要說到手機CPU廠商里面熟知度最高的高通應(yīng)該算是一個,不過雖然大家對高通有一點了解,但是知道的可能并不十分詳細,今天我們就給大家來聊聊高通的品牌歷史...
高通推QRD生態(tài)系統(tǒng)拉攏OEM對抗聯(lián)發(fā)科
高通日前全面展示其面向大眾智能手機市場的QRD(高通參考設(shè)計)生態(tài)系統(tǒng),并極力以低授權(quán)費和高完整度的軟硬體設(shè)計,拉攏中國大陸OEM廠,以防止聯(lián)發(fā)科(...
2012-06-05 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 1k 0
6月4日消息,幫助聯(lián)發(fā)科在2G時代橫掃山寨機市場的公板模式在3G智能手機時代被高通復(fù)制,并引向中高端智能手機領(lǐng)域。而有不少業(yè)內(nèi)人士認為,高通公板計劃的拓...
2012-06-04 標簽:高通聯(lián)發(fā)科智能機 890 0
高通公司CDMA技術(shù)集團高級副總裁Jeff Lorbeck預(yù)測,盡管中國的一些低端手機會繼續(xù)使用單核芯片,但在半年后,入門級的手機也會向雙核轉(zhuǎn)換。
2012-06-04 標簽:高通 561 0
3G芯片出貨量暴增 聯(lián)發(fā)科欲“重返輝煌”
作為山寨手機之父——聯(lián)發(fā)科,曾一度在山寨領(lǐng)域引領(lǐng)整個行業(yè),山寨智能移動設(shè)備的快速增長,迅速撬開中國市場大門,芯片銷售風生水起。 ...
2012-06-01 標簽:高通聯(lián)發(fā)科3G 2.4k 0
繼高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科之后,晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴大在中國大陸3G智慧型手機市場的布局,并在日前舉辦的201...
2012-05-30 標簽:高通聯(lián)發(fā)科芯片商 785 0
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