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標簽 > sk海力士
SK海力士(Hynix)是一家源自韓國的半導體芯片制造商,主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲芯片。它是全球最大的半導體公司之一,也是全球DRAM市場的領導者之一。
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SK海力士創(chuàng)新下一代HBM,融入計算與通信功能
SK海力士正引領半導體行業(yè)進入新時代,開發(fā)了一種融合計算與通信功能的下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。這一創(chuàng)新戰(zhàn)略旨在鞏固其在HBM市場中的領先地位,同時進一...
然而,全球HBM產(chǎn)能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場80%份額,是Nvidia HBM3內(nèi)存獨家供應商,且已于今年...
SK海力士:HBM3E量產(chǎn)時間縮短50%,達到大約80%范圍的目標良率
據(jù)報道,SK海力士宣布第五代高帶寬存儲(HBM)—HBM3E的良率已接近80%。
據(jù)路透社報道,得克薩斯州東區(qū)地方法院近日對美光公司與美國存儲企業(yè)Netlist之間的專利訴訟作出判決,判定美光敗訴并需支付總計4.45億美元的賠償款。
韓國26萬億韓元激勵計劃助力芯片業(yè),力挺三星電子和SK海力士
該計劃包括17萬億韓元的專項投資資金與稅收優(yōu)惠,比韓國財長崔相穆兩周前提議的10萬億韓元高出近一倍。據(jù)悉,韓國將于六月敲定具體實施細則。
韓國砸26萬億韓元推動芯片產(chǎn)業(yè),三星和SK海力士成為最大贏家
韓國發(fā)布價值逾26萬億韓元(合約190億美元)的激勵政策,旨在扶持芯片產(chǎn)業(yè),尤其對三星電子及SK海力士等龍頭企業(yè)意義重大,助其在競爭日趨激烈的市場環(huán)境下...
2024-05-23 標簽:三星電子芯片產(chǎn)業(yè)SK海力士 1.1k 0
早在今年3月份,韓國媒體DealSite報道中指出,全球HBM存儲器的平均良率約為65%。據(jù)此來看,SK海力士在近期對HBM3E存儲器的生產(chǎn)工藝進行了顯著提升。
SK海力士展示存儲新品:固態(tài)硬盤和內(nèi)存模組涵蓋消費及企業(yè)市場
近日,SK海力士在北京召開的戴爾科技全球峰會上展示了旗下多個存儲產(chǎn)品線中的新款,包括但不限于內(nèi)存及固態(tài)硬盤等類別。
三星、SK海力士對DRAM和NAND產(chǎn)量持保守態(tài)度
在DRAM和NAND芯片的生產(chǎn)上,三星和SK海力士兩大巨頭依然保持謹慎態(tài)度。盡管四月份8Gb DDR4 DRAM通用內(nèi)存的合約價環(huán)比上漲,這一上漲主要歸...
三星和SK海力士未恢復增產(chǎn)并計劃限制DRAM產(chǎn)量
根據(jù)行業(yè)預估,三星和SK海力士有望在今年擴展產(chǎn)量以應對逐步好轉的半導體市場環(huán)境。然而,他們在今年一季度財政報告會上均表示,DRAM產(chǎn)量可能會受到制約。
隨著半導體行業(yè)的復蘇,兩大巨頭三星電子和SK海力士紛紛加大了研發(fā)(R&D)費用與基礎設施投資。據(jù)三星電子發(fā)布的最新季度報告,公司在2024年一季...
近日,SK海力士與臺積電宣布達成合作,計劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項合作中,臺積電將主導基礎芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線工藝(BEO...
SK海力士旗下的代工子公司SK Key Foundry近日宣布了一項重要計劃,該公司計劃在7月于其位于忠清北道清州的8英寸晶圓廠開始生產(chǎn)電源管理芯片(P...
三星和SK海力士下半年停產(chǎn)DDR3內(nèi)存
近日,三星和SK海力士宣布,將于下半年停止生產(chǎn)并供應DDR3內(nèi)存,轉向利潤更高的DDR5內(nèi)存和HBM系列高帶寬內(nèi)存。此舉標志著內(nèi)存行業(yè)的一次重要轉型。
三星電子HBM3E芯片驗證仍在進行,與英偉達展開聯(lián)合測試并取得階段性成果
據(jù)行業(yè)觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準,而這與三星自身的生產(chǎn)方式有所出入,從而影響了產(chǎn)品的認證進程。
據(jù)了解,預計SK啟方半導體最早將于7月份啟動位于忠清北道清州的8英寸晶圓廠生產(chǎn)線,開始生產(chǎn)適配特斯拉電動車的電源管理芯片。
SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上,由先進HBM技術團隊負責人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進展。SK海力士計劃從...
SK海力士提前一年量產(chǎn)HBM4E第七代高帶寬存儲器
據(jù)業(yè)內(nèi)人士預計,HBM4E的堆疊層數(shù)將增加到16~20層,而SK海力士原本計劃在2026年量產(chǎn)16層的HBM4產(chǎn)品。此外,該公司還暗示,有可能從HBM4...
SK海力士、三星電子:HBM內(nèi)存供應充足,明年HBM4將量產(chǎn)
這類內(nèi)存的售價遠高于主流 DRAM,而由于制作 TSV 工藝的良率問題,對晶圓的消費量更是達到普通內(nèi)存的 2-3 倍。因此,內(nèi)存廠商需提高 HBM 產(chǎn)量...
SK海力士HBM4E內(nèi)存2025年下半年采用32Gb DRAM裸片量產(chǎn)
值得注意的是,目前全球三大內(nèi)存制造商都還未開始量產(chǎn)1c nm(第六代10+nm級)制程DRAM內(nèi)存顆粒。早前報道,三星電子與SK海力士預計今年內(nèi)實現(xiàn)1c...
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