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ST推出采用緊湊封裝的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)比較器

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2026-01-05 10:15:13

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2025-12-16 08:38:27

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2025-12-15 10:08:42

Melexis推出適用于機(jī)器人、工業(yè)及移動(dòng)出行應(yīng)用的16位電感傳感

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安森美推出采用T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET

安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào):ON)宣布推出采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET,為汽車和工業(yè)應(yīng)用的電源封裝技術(shù)帶來(lái)突破。這款新品為電動(dòng)汽車、太陽(yáng)能基礎(chǔ)設(shè)施及儲(chǔ)能系統(tǒng)等市場(chǎng)的高功率、高電壓應(yīng)用提供增強(qiáng)的散熱性能、可靠性和設(shè)計(jì)靈活性。
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200V半橋門極驅(qū)動(dòng)芯片,采用先進(jìn)的 DFN3×3-8 超小封裝,專為高壓、高頻應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化。它集成了高壓集成電路(HVIC)與鎖存免疫CMOS技術(shù),在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)了高低側(cè)驅(qū)動(dòng)功能,支持高達(dá)290mA源電流
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SZNZ9F2V4ST5G系列齊納電壓調(diào)節(jié):小封裝大作用

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中科微電ZK40N100G:Trench工藝+緊湊封裝,中低壓大電流場(chǎng)景新標(biāo)桿

緊湊封裝,精準(zhǔn)破解中低壓場(chǎng)景下“大電流承載、低能耗、小體積”的核心痛點(diǎn),成為消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的優(yōu)選解決方案。本文將從參數(shù)解析、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、場(chǎng)景落地
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ST25R3916B/ST25R3917B:高性能NFC讀卡芯片,適用于支付與工業(yè)應(yīng)用

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ST4E1216/ST4E1240高速RS485收發(fā)技術(shù)解析與應(yīng)用指南

有強(qiáng)大的熱插拔功能。 該收發(fā)采用標(biāo)準(zhǔn)SO-8封裝,工作溫度范圍為-40°C至+125°C (ST4E1216) 和-40°C至+85°C (ST4E1240)。
2025-10-21 09:14:31408

ST25R300 NFC讀卡技術(shù)解析與應(yīng)用指南

STMicroelectronics ST25R300 NFC讀卡是一款高性能通用器件,支持NFC啟動(dòng)、目標(biāo)、讀卡和卡仿真模式。ST25R300設(shè)計(jì)用于符合EMVCo^?^ PCD 3.2a模擬和數(shù)字標(biāo)準(zhǔn),優(yōu)化用于最具挑戰(zhàn)性的POS終端應(yīng)用。
2025-10-16 09:32:21737

ST67W611M1 Wi-Fi 6/藍(lán)牙5.4雙模模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

STM32主機(jī)MCU。STMicroelectronics ST67W Wi-Fi 6/藍(lán)牙5.4/Thread模塊為獨(dú)立式模塊,已根據(jù)強(qiáng)制性規(guī)格進(jìn)行預(yù)認(rèn)證,采用32引腳LGA封裝,可直接安裝在電路板上。理想應(yīng)用包括智能家居、智能電器、醫(yī)療保健和工業(yè)IoT。
2025-10-15 15:15:29790

業(yè)界最小采用緊湊型表面貼裝封裝的3kA TVS二極管

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DTE6024S12工業(yè)級(jí)隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換

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2025-06-24 14:02:001499

ADCMP354YKSZ-REEL7內(nèi)置0.6 V基準(zhǔn)電壓源、開(kāi)漏高電平有效輸出比較 高集成度低功耗比較解決方案

源+高壓隔離+緊湊封裝” 三重需求,尤其適合空間受限的電池/汽車系統(tǒng)。 22V耐壓為設(shè)計(jì)提供安全冗余,降低系統(tǒng)故障率。 #ADCMP354 #ADCMP354YKSZ-REEL7 #比較 #低功耗電子 #工業(yè)級(jí)芯片
2025-06-20 08:51:18

Keysight全新推出緊湊型信號(hào)發(fā)生和分析儀產(chǎn)品

Keysight全新推出一系列緊湊型信號(hào)發(fā)生和分析儀產(chǎn)品,專為從事高精度應(yīng)用的工程師設(shè)計(jì)。
2025-06-13 10:21:44870

為什么緊湊工業(yè)電腦在邊緣領(lǐng)域至關(guān)重要

隨著工業(yè)邊緣部署的數(shù)量和復(fù)雜性的增加,許多設(shè)置需要計(jì)算能力,不僅要滿足嚴(yán)格的可靠性標(biāo)準(zhǔn),還要符合嚴(yán)格的空間和熱約束。無(wú)論是在售貨亭內(nèi)還是嵌入控制柜內(nèi),空間通常都是有限的,灰塵、振動(dòng)和功率波動(dòng)等環(huán)境
2025-06-11 15:33:58368

英飛凌推出全新緊湊型CoolSET封裝系統(tǒng)(SiP),可在寬輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出

)。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝,擁有低RDS(ON)且無(wú)需外部散熱,從而縮小
2025-05-30 16:55:05489

合科泰TO-252封裝的MOS管介紹

在功率器件領(lǐng)域,TO-252封裝的MOS管因緊湊尺寸與性價(jià)比優(yōu)勢(shì)成為工業(yè)場(chǎng)景的主流選擇。合科泰HKTD80N06通過(guò)單芯片工藝革新,在標(biāo)準(zhǔn)封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能突破,為新能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域提供“高可靠、低阻抗、易散熱”的核心器件,助力B端客戶提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-05-29 10:09:481551

JSAB推出應(yīng)用于工業(yè)伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管

JSAB正式推出應(yīng)用于工業(yè)伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管,產(chǎn)品采用TO-263T 4L封裝,封裝型號(hào)為650V-30A及以下、1200V-25A及以下,并正在開(kāi)發(fā)更高功率的規(guī)格,同時(shí)有適配的相同封裝的整流橋。
2025-05-27 10:08:472174

PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)文件

PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)文件
2025-05-22 17:43:159

PY32F030系列微控制,可滿足工業(yè)控制需求,多種類型封裝可選

PY32F030系列微控制采用高性能32位ARM? Cortex?-M0+內(nèi)核,支持寬電壓工作范圍。集成高達(dá)64 KB Flash存儲(chǔ)和8 KB SRAM,最高運(yùn)行頻率48 MHz,提供多種封裝
2025-05-16 14:33:16

首款采用 DO-214AB 緊湊封裝的 2kA 保護(hù)晶閘管

可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor?保護(hù)晶閘管系列,該產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)首款采用DO-214AB(SMC)緊湊封裝的2 kA晶閘管
2025-05-15 17:43:431577

納微半導(dǎo)體推出采用HV-T2Pak封裝的全新碳化硅MOSFET

納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日推出一種全新的可靠性標(biāo)準(zhǔn),以滿足最嚴(yán)苛汽車及工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)壽命要求。納微最新一代650V與1200V“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET,搭配優(yōu)化的HV-T2Pak頂部散熱封裝,實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高6.45mm爬電距離,可滿足1200V以下應(yīng)用的IEC合規(guī)性。
2025-05-14 15:39:301341

意法半導(dǎo)體ST25R系列NFC讀卡新增車規(guī)產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體ST25R系列NFC讀卡推出兩款喚醒速度和檢測(cè)距離俱佳的車規(guī)新產(chǎn)品,提升用戶體驗(yàn)。ST25R500和ST25R501符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)和無(wú)線充電聯(lián)盟(Wireless Power Consortium)兩大標(biāo)準(zhǔn)的要求,目標(biāo)應(yīng)用瞄準(zhǔn)汽車數(shù)字鑰匙、設(shè)備配對(duì)、發(fā)動(dòng)機(jī)啟動(dòng)和中控臺(tái)無(wú)線充電NFC卡保護(hù)。
2025-05-14 09:44:29931

LTM4693超薄低VIN,2A降壓升壓μ模塊穩(wěn)壓

(EMI)。5. 緊湊封裝與環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)采用 3.5mm×4mm×1.25mm 超薄 LGA 封裝,節(jié)省 PCB 空間,適合高密度集成。無(wú)鉛設(shè)計(jì),符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),滿足環(huán)保與工業(yè)規(guī)范要求。應(yīng)用場(chǎng)景l(fā) 通信
2025-05-13 09:45:09

捷邁推出3250系列緊湊型重載壓力傳感

、適配性差,是否讓您屢陷被動(dòng)?捷邁開(kāi)年重磅力作——3250系列緊湊型重載壓力傳感正式推出!該系列專為中國(guó)市場(chǎng)多樣化液壓應(yīng)用場(chǎng)景量身打造,為您開(kāi)啟液壓測(cè)量新體驗(yàn)!
2025-05-10 10:40:04801

TLV1702 雙通道高電壓低功耗比較技術(shù)手冊(cè)

TLV170x 系列器件提供寬電源范圍、軌到軌輸入、低靜態(tài)電流和低傳播延遲。 所有這些特性均符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)采用極小封裝,借此,這些器件得以成為目前市場(chǎng)上可提供的最佳通用比較。
2025-04-29 14:52:44851

TLV1704 四路高電壓低功耗比較技術(shù)手冊(cè)

TLV170x 系列器件提供寬電源范圍、軌到軌輸入、低靜態(tài)電流和低傳播延遲。 所有這些特性均符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),采用極小封裝,借此,這些器件得以成為目前市場(chǎng)上可提供的最佳通用比較。
2025-04-28 15:17:46788

TLV1701 單路高電壓低功耗比較技術(shù)手冊(cè)

TLV170x 系列器件提供寬電源范圍、軌到軌輸入、低靜態(tài)電流和低傳播延遲。 所有這些特性均符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),采用極小封裝,借此,這些器件得以成為目前市場(chǎng)上可提供的最佳通用比較
2025-04-28 14:32:55825

TLV7011 具有推挽開(kāi)路輸出的低功耗小型比較技術(shù)手冊(cè)

TLV7011/7021(單通道)和 TLV7012/7022(雙通道)是微功耗比較,采用低工作電壓,具有軌至軌輸入功能。這些比較采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無(wú)引線封裝標(biāo)準(zhǔn)引線式封裝,適用于空間緊湊型設(shè)計(jì),例如智能手機(jī)和其他便攜式或電池供電 應(yīng)用。
2025-04-20 17:26:30932

TLV7021 具有漏極開(kāi)路輸出的低功耗小型比較技術(shù)手冊(cè)

TLV7011/7021(單通道)和 TLV7012/7022(雙通道)是微功耗比較,采用低工作電壓,具有軌至軌輸入功能。這些比較采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無(wú)引線封裝標(biāo)準(zhǔn)引線式封裝,適用于空間緊湊型設(shè)計(jì),例如智能手機(jī)和其他便攜式或電池供電 應(yīng)用。
2025-04-20 11:42:00976

TLV7041 具有漏極開(kāi)路輸出的毫微功耗、小型比較技術(shù)手冊(cè)

TLV7031/41(單通道)、TLV7032/42(雙通道)和 TLV7034/44(四通道)是低電壓、毫微功耗的比較。這些器件采用超小型無(wú)引線封裝以及標(biāo)準(zhǔn)的 5 引腳 SC70、SOT-23
2025-04-20 09:47:57857

TLV7031 具有推挽開(kāi)路輸出的毫微功耗、小型比較技術(shù)手冊(cè)

TLV7031/41(單通道)、TLV7032/42(雙通道)和 TLV7034/44(四通道)是低電壓、毫微功耗的比較。這些器件采用超小型無(wú)引線封裝以及標(biāo)準(zhǔn)的 5 引腳 SC70、SOT-23
2025-04-20 09:33:57922

TLV7081 毫微功耗微封裝低電壓比較技術(shù)手冊(cè)

TLV7081 是一款單通道納瓦級(jí)功率比較,工作電壓低至 1.7V。該比較采用 0.7mm × 0.7mm 超小型 WCSP 封裝,使 TLV7081 適用于空間關(guān)鍵型設(shè)計(jì),例如智能手機(jī)和其他便攜式或電池供電 應(yīng)用。
2025-04-17 14:45:19782

【FCO-3C-UP】超低功耗振蕩 | 標(biāo)準(zhǔn)封裝,高穩(wěn)定輸出,多協(xié)議通信首選 TI MSP430FR5969 ST STM32L476RG Espressif ESP32-WROOM-32

[FCO-3C-UP](FCO-3C-UP 晶體振蕩規(guī)格書(shū)下載-電子電路圖,電子技術(shù)資料網(wǎng)站) 是 FCom 針對(duì)更復(fù)雜系統(tǒng)環(huán)境推出標(biāo)準(zhǔn)封裝超低功耗振蕩,采用 3.2×2.5mm 兼容型
2025-04-16 17:15:21

ST 意法半導(dǎo)體 1.5MP近紅外低功耗光車用全局快門圖像傳感

ST 推出全新 1.5 MP 全局快門圖像傳感 VB56G4A,專為汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng) (DMS) 設(shè)計(jì)。采用 3D 堆疊技術(shù)和背照式 (BSI) 工藝,傳感在近紅外區(qū)域(940 nm)表現(xiàn)卓越
2025-04-15 12:23:291050

TLV7032 具有推挽輸出的雙路毫微功耗比較技術(shù)手冊(cè)

TLV7031/41(單通道)、TLV7032/42(雙通道)和 TLV7034/44(四通道)是低電壓、毫微功耗的比較。這些器件采用超小型無(wú)引線封裝以及標(biāo)準(zhǔn)的 5 引腳 SC70、SOT-23
2025-04-14 15:14:20943

Nordic最新開(kāi)發(fā)工具nRF54L15 DK

專為 PSA 3級(jí)認(rèn)證設(shè)計(jì) TrustZone 隔離、側(cè)信道保護(hù)和篡改檢測(cè) 超緊湊封裝 應(yīng)用 電腦配件、游戲控制和遙控 虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) 智能家居和物質(zhì) 醫(yī)療設(shè)備 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
2025-04-14 09:20:36

TLV7022 微功耗小型比較(雙通道、漏極開(kāi)路輸出)技術(shù)手冊(cè)

TLV7011/7021(單通道)和 TLV7012/7022(雙通道)是微功耗比較采用低工作電壓,具有軌至軌輸入功能。這些比較采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無(wú)引線封裝標(biāo)準(zhǔn)引線式封裝,適用于空間緊湊型設(shè)計(jì),例如智能手機(jī)和其他便攜式或電池供電 應(yīng)用。
2025-04-11 11:06:401030

TLV7012 微功耗小型比較(雙通道、推挽輸出)技術(shù)手冊(cè)

TLV7011/7021(單通道)和 TLV7012/7022(雙通道)是微功耗比較,采用低工作電壓,具有軌至軌輸入功能。這些比較采用 0.8mm × 0.8mm 超小型無(wú)引線封裝標(biāo)準(zhǔn)引線式封裝,適用于空間緊湊型設(shè)計(jì),例如智能手機(jī)和其他便攜式或電池供電 應(yīng)用。
2025-04-11 10:56:12993

JAE JB12系列緊湊型以太網(wǎng)防水連接新增角型插頭

近期,日本航空電子工業(yè)(JAE)在其符合 IEC 標(biāo)準(zhǔn)緊湊型以太網(wǎng)防水連接 JB12 系列(M12 X-code)中新增了角型插頭。
2025-04-10 09:10:591079

TE推出的拉繩位移傳感有什么用?-赫聯(lián)電子

mm)線性位移測(cè)量的應(yīng)用。   TE的拉繩位移傳感產(chǎn)品組合的標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)貨封裝和用于OEM 應(yīng)用的定制設(shè)計(jì)功能,工業(yè)封裝測(cè)量范圍高達(dá) 43 米,可用于室內(nèi)和戶外;模擬電壓輸出包括:4-20mA,分壓
2025-04-09 11:38:50

TRACO POWER推出新一代金屬封裝AC/DC電源模塊

TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用,專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。
2025-04-08 16:59:591076

TLV7034 具有推挽輸出的四路毫微功耗、小型比較技術(shù)手冊(cè)

TLV7031/41(單通道)、TLV7032/42(雙通道)和 TLV7034/44(四通道)是低電壓、毫微功耗的比較。這些器件采用超小型無(wú)引線封裝以及標(biāo)準(zhǔn)的 5 引腳 SC70、SOT-23
2025-04-08 14:42:25898

HMC967LP4E I/Q下變頻,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)

HMC967LP4E是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳SMT封裝。 該器件提供15 dB的小信號(hào)轉(zhuǎn)換增益、2.5 dB的噪聲系數(shù),并在頻段范圍內(nèi)提供25
2025-04-02 16:10:21841

HMC572LC5 I/Q接收機(jī),采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)

HMC572LC5是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳SMT封裝。 該器件在整個(gè)頻段范圍內(nèi)提供8 dB的小信號(hào)轉(zhuǎn)換增益、3.5 dB的噪聲系數(shù)和18 dB的鏡像抑制性能。 HMC572LC5采用LNA,后接由x2有源倍頻驅(qū)動(dòng)的鏡像抑制混頻。
2025-04-02 09:59:55916

HMC570LC5 I/Q接收機(jī),采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)

HMC570LC5是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳SMT封裝。 該器件在整個(gè)頻段范圍內(nèi)提供10 dB的小信號(hào)轉(zhuǎn)換增益、3 dB的噪聲系數(shù)和18 dB的鏡像
2025-04-02 09:45:14727

HMC951BLP4E I/Q下變頻,采用SMT封裝,5.6-8.6技術(shù)手冊(cè)

HMC951B是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳SMT封裝。 該器件在整個(gè)頻段范圍內(nèi)提供13 dB的小信號(hào)轉(zhuǎn)換增益、2 dB的噪聲系數(shù)和24 dB的鏡像抑制
2025-03-28 10:33:37778

HMC977 I/Q下變頻,采用SMT封裝,20-28GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC977是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳SMT封裝。 該器件提供14 dB的小信號(hào)轉(zhuǎn)換增益、2.7 dB的噪聲系數(shù)和21 dBc的鏡像抑制性能
2025-03-26 10:44:04990

HMC789ST89E InGaP HBT有源偏置MMIC放大器技術(shù)手冊(cè)

HMC789ST89E是一款高線性度GaAs InGaP HBT增益模塊MMIC,工作頻率范圍為0.7至2.8 GHz,采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SOT89封裝。 該放大器僅使用極小數(shù)量的外部元件和+5V單電源
2025-03-21 14:37:28745

TE推出SILVER 跨接式連接產(chǎn)品介紹-赫聯(lián)電子

  全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 針對(duì) SFF-TA-1002 推出的行業(yè)領(lǐng)先的 SILVER 跨接式連接。此款連接采用標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格,支持開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目
2025-03-21 11:54:49

Nexperia推出采用X.PAK封裝的1200V SiC MOSFET

Nexperia(安世半導(dǎo)體)正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級(jí)1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。
2025-03-21 10:11:001232

HMC480 InGaP HBT增益模塊放大器,采用SMT封裝,DC-5GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC480ST89(E)是一款I(lǐng)nGaP HBT增益模塊MMIC SMT放大器,在DC至5 GHz的頻率下工作,采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT89封裝。 該放大器能夠用作可級(jí)聯(lián)50 Ohm RF/IF增益級(jí)
2025-03-20 13:54:33774

Nexperia推出高效耐用的1200 V SiC MOSFET,采用創(chuàng)新X.PAK封裝技術(shù)

近日,Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,專為滿足工業(yè)應(yīng)用中的高效能和耐用性需求而設(shè)計(jì)。這些新產(chǎn)品不僅具備卓越的溫度穩(wěn)定性,還采用了先進(jìn)的表面貼裝(SMD
2025-03-20 11:18:11963

小空間布線難?凌科緊湊型USB連接化解工業(yè)顯示布線難題

背景介紹在智能工廠、醫(yī)療設(shè)備、戶外能源等場(chǎng)景中,工業(yè)顯示需在高頻振動(dòng)、高溫嚴(yán)寒、腐蝕性液體等多重極限環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。而支撐其可靠性的核心,正是比較低調(diào)的工業(yè)級(jí)連接。凌科電氣LP20-USB系列
2025-03-18 19:18:32548

超級(jí)緊湊小巧的工業(yè)相機(jī)——Vieworks的VZ系列

超級(jí)緊湊小巧且具有成本效益的工業(yè)相機(jī)——Vieworks的VZ系列。
2025-03-14 14:04:08785

英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管, 推動(dòng)全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程

缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個(gè)問(wèn)題,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出采用RQFN 5x6 封裝
2025-03-03 15:50:564323

智能調(diào)光新選擇:LGS6305 降壓恒流LED驅(qū)動(dòng)——為工業(yè)級(jí)照明賦能

在智能照明快速普及的今天,LED驅(qū)動(dòng)的性能直接決定了燈具的可靠性、能效與調(diào)光體驗(yàn)。傳統(tǒng)降壓型LED驅(qū)動(dòng)雖能滿足基礎(chǔ)需求,但在工業(yè)級(jí)應(yīng)用中,往往面臨輸入電壓范圍受限、效率不足、保護(hù)功能單一等痛點(diǎn)
2025-02-28 09:31:56

Vishay推出多款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管,提升高頻應(yīng)用效率

40 A至240 A雙二極管和單相橋式器件正向壓降低至1.36 V,QC僅為56 nC 威世科技宣布,推出16款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅(SiC)肖特基
2025-02-27 12:49:35763

DS852有哪些品牌或型號(hào)的其他特性或比較

)大于50 dBc。 功耗與封裝: 單個(gè)-5.0V電源的功耗為3.0W。 采用64針QFN封裝。 與其他品牌或型號(hào)的比較 精度與性能: 不同品牌和型號(hào)的DDS在精度和性能上可能存在差異。例如,一些高端
2025-02-24 09:32:22

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在擴(kuò)展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合,推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。 CoolSiC MOSFET
2025-02-21 16:38:52758

意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感ST1VAFE3BX

???????? ST最新推出的生物傳感ST1VAFE3BX將生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的加速度計(jì)以及機(jī)器學(xué)習(xí)核心相結(jié)合并實(shí)現(xiàn)同步,從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設(shè)備開(kāi)辟了道路。此外,其小巧
2025-02-13 10:24:07886

貿(mào)澤電子推出STMicroelectronics新型雙功能生物傳感

全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)近日宣布,即日起正式供應(yīng)STMicroelectronics推出的全新緊湊型雙功能生物傳感
2025-02-08 14:21:58828

VCE05系列封裝和開(kāi)放式框架寬輸入AC-DC電源XP?POWER

VCE05系列封裝和開(kāi)放式框架寬輸入AC-DC電源XP?POWERVCE05是XP?POWER一系列開(kāi)放式框架和封裝式AC-DC單輸出電源,專門針對(duì)低成本ITE和工業(yè)應(yīng)用需求設(shè)計(jì)。VCE05系列
2025-01-24 08:41:10

英國(guó)DDS推出小型封裝電化學(xué)氣體傳感

封裝尺寸為14*14mm,厚度更是僅有8.2mm,體積小巧卻性能卓越。Dcel系列傳感本體高度為10mm,直徑為20mm,相較于傳統(tǒng)的四系產(chǎn)品,Dcel系列更加小巧輕便,同時(shí)能夠兼容標(biāo)準(zhǔn)四系的客戶電路板,便于集成與應(yīng)用。而Mcel系列傳感則更為緊湊,本體高度僅8mm,直徑為
2025-01-23 14:12:041165

TE推出的ELCON MICRO線到板主要優(yōu)勢(shì)是什么?-赫聯(lián)電子

  全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級(jí)系統(tǒng)載流能力,該解決方案采用3.0mm的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)封裝,各引腳提供的電流高達(dá)
2025-01-23 11:42:26

TE推出AMPMODU互連系統(tǒng)是什么?哪家有?-赫聯(lián)電子

對(duì)細(xì)間距連接的需求。它設(shè)計(jì)為兼具可靠性和經(jīng)濟(jì)性,可滿足各種封裝和互連要求。種類繁多的元件和應(yīng)用可能性,加上小巧緊湊的占用面積,使其不僅幫助您節(jié)省空間,而且也能進(jìn)行高質(zhì)量的設(shè)計(jì)。這使 AMPMODU
2025-01-17 11:22:59

Allegro推出全新緊湊封裝電流傳感IC

Allegro MicroSystems, Inc.,全球領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制、節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案供應(yīng)商,近日宣布推出兩款革命性的電流傳感IC——ACS37030MY和ACS37220MZ。這
2025-01-15 15:00:13918

新品速遞:ST推出STSPIM32G0電機(jī)驅(qū)動(dòng)滿足工業(yè)自動(dòng)

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-01-15 11:41:11

精于緊湊,強(qiáng)于性能—宏集Xedge Slim工業(yè)PC有何不同?

宏集Xedge Slim緊湊工業(yè)PC重磅發(fā)布!更緊湊,更高效,靈活適配邊緣計(jì)算、遠(yuǎn)程監(jiān)控與維護(hù)、設(shè)備數(shù)據(jù)集成等多種應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-01-10 14:53:59644

Allegro MicroSystems重新定義傳感技術(shù),推出全新緊湊封裝電流傳感IC

Allegro MicroSystems, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:ALGM;以下簡(jiǎn)稱為“Allegro”)今天宣布推出兩款全新電流傳感IC - ACS37030MY和ACS37220MZ。憑借
2025-01-10 11:28:491629

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