TSMC推出最新深亞微米互通式EDA格式

TSMC 7日宣布針對(duì)65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項(xiàng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計(jì)套件(iPDK)、工藝設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對(duì)比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。

　　iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的互通項(xiàng)目下通過(guò)驗(yàn)證，也是TSMC「開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)」之一部份。

　　先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)之工藝與設(shè)計(jì)規(guī)則相對(duì)復(fù)雜，且需要更仔細(xì)且精準(zhǔn)的描述，才能使得芯片設(shè)計(jì)作到正確的電路布局與模擬，并在布局完成后有能做好驗(yàn)證與分析。TSMC結(jié)合了主要的EDA生態(tài)系統(tǒng)伙伴一同定義與發(fā)展符合TSMC工藝需求的一致架構(gòu)及可互通之格式，這些伙伴均是本公司「開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)」互通項(xiàng)目的成員，他們不僅在設(shè)計(jì)軟件上支援新格式，也驗(yàn)證實(shí)際芯片產(chǎn)出的準(zhǔn)確性，而這項(xiàng)驗(yàn)證程序可去除資料的不一致，減少軟件的驗(yàn)證時(shí)間并增加設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性。

　　TSMC與系統(tǒng)開(kāi)發(fā)伙伴Mentor公司與Synopsys公司共同開(kāi)發(fā)第一個(gè)40納米iDRC與iLVS，同時(shí)也與品質(zhì)保證暨驗(yàn)證伙伴Magma 公司與Cadence公司一同進(jìn)行驗(yàn)證。此外，TSMC也與系統(tǒng)開(kāi)發(fā)伙伴與Synopsys公司與Ciranova公司共同開(kāi)發(fā)第一個(gè)65納米iPDK，并與品質(zhì)保證暨驗(yàn)證伙伴Magma 公司與Springsoft公司一同進(jìn)行驗(yàn)證。上述兩項(xiàng)可互通的技術(shù)檔案自去年七月以來(lái)均陸續(xù)提供予客戶驗(yàn)證。經(jīng)過(guò)廣泛的測(cè)試之后，65納米iPDK、40納米iPDK，及65納米與40納米iDRC及iLVS，均已準(zhǔn)備好以供量產(chǎn)設(shè)計(jì)。

　　TSMC完整的65納米iRCX技術(shù)檔案在2009年初已在量產(chǎn)設(shè)計(jì)中使用，目前正把40納米與28納米的iRCX加入檔案。

　　TSMC設(shè)計(jì)建構(gòu)行銷處莊少特資深處長(zhǎng)表示：「TSMC與EDA供應(yīng)商伙伴們一同開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證可通用的EDA格式，加速資料傳輸并確保先進(jìn)工藝技術(shù)資料的完整無(wú)誤。最新版的iPDK, iDRC, iLVS與 iRCX技術(shù)檔案已在早期的客戶測(cè)試階段納入客戶與生態(tài)系統(tǒng)伙伴之寶貴意見(jiàn)，并準(zhǔn)備好提供量產(chǎn)設(shè)計(jì)。新版的統(tǒng)合EDA資料格式是讓設(shè)計(jì)者能夠輕易的選擇已經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的EDA軟件，如此不但符合設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)需求、增進(jìn)與TSMC工藝吻合的能力，并可確保設(shè)計(jì)準(zhǔn)確度讓，設(shè)計(jì)者首次設(shè)計(jì)即成功?！?/P>

　　上市時(shí)程

　　TSMC的65納米iPDK已上市，而40納米iPDK、65納米與40納米iDRC 及 iLVS、和28納米iRCX檔案預(yù)計(jì)將于2010年第二季推出。有關(guān)技術(shù)檔案與可通用的EDA格式軟件驗(yàn)證結(jié)果可上TSMC Online客戶設(shè)計(jì)入口網(wǎng)站http://online.tsmc.com/online/查詢，或洽TSMC的各個(gè)客戶經(jīng)理了解詳情。

　　TSMC開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)

　　TSMC開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform)系在芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、TSMC設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴以及TSMC的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)、芯片設(shè)計(jì)與可制造性設(shè)計(jì)服務(wù)、工藝技術(shù)以及后段封裝測(cè)試服務(wù)之間加速即時(shí)創(chuàng)新。它擁有多個(gè)互通的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)介面以及由TSMC與合作伙伴協(xié)同開(kāi)發(fā)出的構(gòu)成要素，這些構(gòu)成要素系由TSMC主動(dòng)發(fā)起或提供支援。透過(guò)這些介面以及基本元件，可以更有效率地加速整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈每個(gè)環(huán)節(jié)的創(chuàng)新，并促使整個(gè)產(chǎn)業(yè)得以創(chuàng)造及分享更多的價(jià)值。此外，TSMC的AAA-主動(dòng)精準(zhǔn)保證機(jī)制(Active Accuracy Assurance Initiative)是開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)中的另一重要關(guān)鍵，能夠確保上述介面及基本元件的精確度及品質(zhì)。