在最近舉辦的GSA存儲大會上，芯片制造業(yè)的四大聯(lián)盟組織-IMEC, ITRI, Sematech以及SEMI都展示了他們各自在基于TSV的3D芯片技術(shù)方面的最新進(jìn)展
2011-04-14 18:38:31
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這項(xiàng)新技術(shù)允許使用超過60,000個TSV孔堆疊12個DRAM芯片，同時保持與當(dāng)前8層芯片相同的厚度。 全球先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者三星電子今天宣布，它已開發(fā)出業(yè)界首個12層3D-TSV（直通硅通孔
2019-10-08 16:32:236863 2.5D/3D封裝技術(shù)作為當(dāng)前前沿的先進(jìn)封裝工藝，實(shí)現(xiàn)方案豐富多樣，會根據(jù)不同應(yīng)用需求和技術(shù)發(fā)展動態(tài)調(diào)整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載帶、晶圓級薄膜
2025-08-05 15:03:082815 
TSV技術(shù)應(yīng)用即將遍地開花。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍(lán)圖，TSV應(yīng)用市場正加速起飛，包括影像感應(yīng)器、功率放大器和處理器等元件，皆已開始采用；2013年以后，3D TSV技術(shù)更將由8寸晶圓逐漸邁向12寸晶圓應(yīng)用。
2013-01-27 10:25:003943 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
2013-03-07 09:13:131461 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 美商陸得斯科技（Rudolph Technologies， Inc.）指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔（TSV）、微凸塊（micro bumping）等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均
2013-12-03 09:17:011740 主要的技術(shù)路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術(shù)突破，TSV及TGV的技術(shù)作為2.5D/3D封裝的核心技術(shù)，越來越受到重視。
2023-05-23 12:29:115750 
硅通孔技術(shù)（TSV，Through Silicon Via）是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù)，是2.5D/3D 封裝的關(guān)鍵工藝之一。通過垂直互連減小互連長度、信號延遲，降低電容、電感，實(shí)現(xiàn)芯片間低功耗、高速通訊，增加帶寬和實(shí)現(xiàn)小型化。
2024-01-09 09:44:1323017 
以硅通孔（TSV）為核心的 2.5D/3D 封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。
2024-02-25 16:51:102811 
3D-IC通過采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成度，同時有效地縮短了互連線的長度。這樣的改進(jìn)不僅降低了信號傳輸?shù)难訒r，還減少了功耗，從而全面提升了系統(tǒng)的整體性能。
2025-02-21 15:57:022460 
深圳國際3D曲面玻璃制造技術(shù)及應(yīng)用展覽會代表著3C行業(yè)消費(fèi)電子領(lǐng)域的一體化趨勢。 柔性AMOLED的應(yīng)用，5G時代的來臨，3D曲面玻璃及其玻璃材質(zhì)將成為手機(jī)市場的主流 標(biāo)配。2018到2025年
2018-02-27 12:14:51
該系統(tǒng)其它非3D通道的框圖，重點(diǎn)描述3D處理的通道，通道主要包括：HDMI輸入模塊，主芯片MST6E48，2D轉(zhuǎn)3D的處理芯片ECT223H，將60Hz 3D信號進(jìn)行倍頻處理轉(zhuǎn)換成120Hz信號
2011-07-11 18:05:22
Labview-3D模擬飛機(jī)飛行-串口通訊通過Labview導(dǎo)入飛機(jī)3維模型(.wrl)，支持手動調(diào)整姿態(tài)，另外支持串口通訊，自動調(diào)整姿態(tài)！主要技術(shù)點(diǎn)：1、串口通訊，讀取飛機(jī)姿態(tài)X、Y、Z；俯仰交付
2019-04-02 09:40:01
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點(diǎn)是什么？
2021-05-28 06:37:34
制造業(yè)作為實(shí)體經(jīng)濟(jì)的主體，即是技術(shù)革新的主戰(zhàn)場，也是推重中國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重點(diǎn)。尤其在如今世界各國對高端技術(shù)和制造業(yè)投入不斷加碼的大背景下，將3D打印等尖端技術(shù)運(yùn)用于制造業(yè)，促進(jìn)制造業(yè)升級，更是
2018-08-11 11:25:58
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書。虎嗅會繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到892.4億元。目前我國眼鏡式3D技術(shù)已經(jīng)比較成熟，各大顯示企業(yè)開始向裸眼3D技術(shù)開始發(fā)展，2018年我國裸眼3D市場中游戲占比最高，占比達(dá)到39.39%；廣告領(lǐng)域占比達(dá)到26.51
2020-11-27 16:17:14
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
不同于以往的立體聲、環(huán)繞聲概念，所謂3D全息聲音技術(shù)，就是通過音箱排列而成的陣列來對聲音進(jìn)行還原，重現(xiàn)最自然、最真實(shí)的聲場環(huán)境。舉個最簡單的例子：在3D電影里，常常會出現(xiàn)物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
模擬這些進(jìn)程，如何有效且迅速完成實(shí)物和模型之間的模擬，不但是現(xiàn)代工業(yè)面臨的問題，也是所有行業(yè)亟待解決問題?！ ?b class="flag-6" style="color: red">模擬”在工業(yè)中的運(yùn)用 現(xiàn)階段，我們使用的模擬技術(shù)主要是3D建模技術(shù)。因?yàn)樵诂F(xiàn)代工業(yè)制造中
2017-03-17 10:21:34
3D成像技術(shù)的不斷發(fā)展，已經(jīng)在眾多領(lǐng)域得到應(yīng)用。而且隨著3D技術(shù)的不斷成熟，在門禁和安防方面的作用已經(jīng)顯得尤為突出。為了增強(qiáng)3D技術(shù)的面部識別能力，簡化智能門禁和智能視頻方案的開發(fā)，提供流暢
2020-12-16 16:14:53
思路。今天，我想給大家介紹下，TI是如何很好地融入這場3D打印技術(shù)革命的。我們將采用什么更合適的方法來適應(yīng)3D打印技術(shù)革命，而不是生產(chǎn)我們自己的3D打印機(jī)呢？最終的答案就是一款3D打印機(jī)控制器
2018-09-11 14:04:15
：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實(shí)現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應(yīng)用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設(shè)備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
是不夠的。BlocParty的主唱KeleOkereke挑選了一首新歌《DownBoy》，將其制成3D打印唱片，并在12月13日、14日在倫敦發(fā)布，所有收益將捐給慈善機(jī)構(gòu)。Ghassaei以前并沒有把一支完整的歌曲錄到3D打印的唱片上，因此《DownBoy》是有史以來第一支完整的3D打印歌曲。
2013-12-17 16:36:03
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
基于建筑表皮、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，將裸眼3D裸眼動畫作為手段，通過3D燈光與空間的巧妙結(jié)合，將建筑本身的線與邊相結(jié)合，與3D投影圖像的立體交互，形成立體空間的透視，虛實(shí)結(jié)合，在夜晚形成一種不可想象的沖擊
2021-06-01 13:58:57
裸眼3D該如何去實(shí)現(xiàn)呢？如何讓模擬出來的3D世界與真實(shí)的3D世界盡量接近呢？
2021-06-01 07:20:25
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
計(jì)算機(jī)視覺、人工智能、光學(xué)、系統(tǒng)架構(gòu)、嵌入式系統(tǒng)軟件、邊緣計(jì)算及芯片設(shè)計(jì)等眾多頂尖技術(shù)于一體。此次推出的“銀牛3D機(jī)器視覺模組C158”將銀牛成熟的3D深度感知技術(shù)植入其中，旨在向中國的3D視覺應(yīng)用市場
2021-11-29 11:03:09
大家好。你能告訴我如何從3D模擬中導(dǎo)出動畫結(jié)果嗎？非常感謝。 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文Hello, all. Could you please tell me how to export
2018-12-07 15:49:14
AMR，從虛擬產(chǎn)品到實(shí)物的周期將大大縮短。想像一下，利用AMR技術(shù)，還可以快速模擬任何產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到產(chǎn)品使用，到產(chǎn)品售后。我們甚至可以建一個3D虛擬工廠，運(yùn)用AMR技術(shù)將產(chǎn)品研發(fā)與工廠
2017-01-16 17:14:18
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
本帖最后由 小水滴02 于 2012-7-31 17:43 編輯
作為***產(chǎn)業(yè)中的后起之秀，裸眼3D技術(shù)的發(fā)展已漸漸走向成熟，也成為智能***又一新亮點(diǎn)。裸眼式3D可分為光屏障式、柱狀
2012-07-31 16:59:22
請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
描述3D 機(jī)器視覺參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發(fā)套件 (SDK)，使得開發(fā)人員可以通過將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來輕松構(gòu)建
2018-10-12 15:33:03
ADI將推出第一顆3D電視芯片量產(chǎn)
據(jù)稱，英國某電視頻道將會推出3D足球節(jié)目直播，廠商們也希望借機(jī)將3D電視做推廣。在成都IIC的現(xiàn)場，看到ADI公司
2010-03-20 08:48:311724 目前，中國3D電視呈井噴式發(fā)展，在全球3D電視產(chǎn)業(yè)環(huán)境日益成熟的背景下，3D電視表現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢頭。自年初《阿凡達(dá)》引發(fā)3D體驗(yàn)狂潮之后，作為上市不到1年的電視新品，3D
2010-12-15 11:10:491153 目前3D顯示技術(shù)主要可以分為眼睛式和裸視式，眼睛式3D顯示技術(shù)發(fā)展較早，解決方案也比較成熟，在商用領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用多年，今年以來上市的3D平板電視也全部為眼睛式產(chǎn)品
2011-01-11 10:48:311236 
單片型3D技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵在于如何將各層功能單元轉(zhuǎn)換到單片3D堆疊結(jié)構(gòu)之中去，其采用的方法非常類似于Soitec在制作SOI晶圓時所采用的SMARTCUT技術(shù)
2011-05-04 11:27:212198 
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。
2011-12-01 09:09:00929 對3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類及其常見鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52
153 時序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47945 TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝（Toshiba）將
2012-02-21 08:45:371856 主動快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
通過裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點(diǎn)、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠
2012-09-12 09:41:321034 本月25日，2013年3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)化論壇將于東莞南城天安數(shù)碼城舉行，屆時，全球頂尖3D打印機(jī)制造商美國Stratasys公司將展出當(dāng)今世界最尖端的3D打印機(jī)及相關(guān)設(shè)備。
2013-04-22 11:37:111488 IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù)；藉矽穿孔（TSV
2013-09-05 09:32:482084 
3D打印技術(shù)以令人驚嘆的速度發(fā)展起來，3D汽車、3D器官、3D食物等等都將會深刻地影響我們?nèi)粘Ｉ?。雖然3D打印技術(shù)現(xiàn)在并不完善，但是一旦邁過這個技術(shù)門檻，絕對會給我們的世界帶來巨大的變革。與此對應(yīng)的，城市也將會迎來新的發(fā)展機(jī)遇和變化。
2017-05-17 10:29:562530 模具素有“工業(yè)之母”美稱，模具生產(chǎn)的發(fā)展水平是機(jī)械制造水平的重要標(biāo)志之一。隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，我國正逐步從模具生產(chǎn)大國邁向模具制造強(qiáng)國。而3D打印技術(shù)的出現(xiàn)以及近幾年3D打印技術(shù)的快速發(fā)展，在很多新產(chǎn)品成型情況下，逐漸替代了模具制造。
2017-05-18 14:17:5611003 當(dāng)今時代，深度信息讀取面臨應(yīng)用場景及安全性等因素的制約較為局限，很難取得進(jìn)一步的突破，只有向3D領(lǐng)域發(fā)展才能突破目前成像技術(shù)的瓶頸。而TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)則為全新人機(jī)交互的到來打開了新的風(fēng)口，也成為突破智慧未來的關(guān)鍵所在。
2018-07-02 14:40:001050 的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實(shí)現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實(shí)現(xiàn)器件集成的小型化?；?b class="flag-6" style="color: red">TSV技術(shù)的3D封裝主要有以下幾個方面優(yōu)勢：
2018-08-14 15:39:1092829 作為前沿技術(shù)之一，3D打印可謂是賺足了球。在世界各國研究人員的共同推動下，3D打印技術(shù)不斷成熟，眾多3D打印設(shè)備也逐步應(yīng)用于工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)等多個場景。在3D打印融入具體應(yīng)用場景的過程中，其潛在的商用價值得以展現(xiàn)，這引起了一些美食從業(yè)者的重視。
2018-11-02 15:31:023277 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計(jì)算
2019-02-15 10:42:198043 
隨著現(xiàn)代科技的數(shù)字化，3D技術(shù)已經(jīng)悄然興起，而3D工廠在數(shù)字化的今天，已經(jīng)被越來越多的公司和企業(yè)應(yīng)用，3D數(shù)字工廠模型的應(yīng)用，加快了工廠廠房，設(shè)備，輸送線等各個環(huán)節(jié)的效率，提前模擬出工作路線。
2019-06-13 14:13:061630 格芯指出，新開發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測試芯片，是采用格芯的12納米FinFET制程所制造，采用3D的ARM網(wǎng)狀互連技術(shù)，允許資料更直接的傳輸?shù)狡渌麅?nèi)核，極大化的降低延遲性。而這樣的架構(gòu)，這可以降低資料中心、邊緣運(yùn)算以及高端消費(fèi)者應(yīng)用程式的延遲，并且提升數(shù)據(jù)的傳輸速度。
2019-08-12 16:36:543247 從英特爾所揭露的技術(shù)資料可看出，F(xiàn)overos本身就是一種3D IC技術(shù)，透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術(shù)與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-08-14 11:18:424607 
根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
作為光學(xué)和電子技術(shù)的專家，Artilux（光程研創(chuàng)）領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表采用鍺硅GeSi制程的寬帶3D傳感技術(shù)。
2019-08-15 16:16:424052 隨著現(xiàn)代科技的數(shù)字化，3D技術(shù)已經(jīng)悄然興起，而3D工廠在數(shù)字化的今天，已經(jīng)被越來越多的公司和企業(yè)應(yīng)用，3D數(shù)字工廠模型的應(yīng)用，加快了工廠廠房，設(shè)備，輸送線等各個環(huán)節(jié)的效率。
2019-09-18 14:42:401625 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 類比積體電路設(shè)計(jì)也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-11-08 14:57:291100 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機(jī)會。本文概述了當(dāng)前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器
2020-01-16 09:53:001550 三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光（EUV）制程節(jié)點(diǎn)時，也能穩(wěn)定聯(lián)通。
2020-08-17 17:58:411671 9月24日，在以“3D視覺技術(shù)與應(yīng)用”為主題的第三十屆“微言大義”研討會上，奧比中光副總裁陳摯博士受邀出席并發(fā)表了《3D視覺的新趨勢和成熟的商業(yè)化落地實(shí)踐》主題演講。 “微言大義”研討會由麥姆斯
2020-10-10 09:50:202606 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 很難想像，作為近些年才被廣泛認(rèn)識的3D打印，早在1983年就已經(jīng)誕生。 2012年，英國《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》雜志刊文，將3D打印技術(shù)視為第三次工業(yè)革命的重大標(biāo)志之一，這引起了全球的廣泛關(guān)注。然而，眼看著
2020-11-24 15:46:532768 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（NASDAQ:ACMR），作為半導(dǎo)體制造與先進(jìn)晶圓級封裝領(lǐng)域中領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布了應(yīng)用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔電鍍設(shè)備Ultra ECP 3d。借助盛美半導(dǎo)體電鍍設(shè)備的平臺，該設(shè)備可為高深寬比（H.A.R）銅應(yīng)用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。
2020-11-26 11:30:454171 AI技術(shù)的研究正在從2D走向更高難度的3D。12月3日，記者獲悉，阿里技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)了全新3D AI算法，可基于2D圖片精準(zhǔn)搜索出相應(yīng)的3D模型，準(zhǔn)確率大幅提升10%，可降低3D打印、VR看房、場景
2020-12-04 15:49:214285 隨著3D打印產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展成熟，新技術(shù)不斷創(chuàng)新技術(shù)體系，3D打印材料的創(chuàng)新也層出不窮。3D打印材料在3D打印產(chǎn)業(yè)中必不可少，占3成的市場份額。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì)，2019年全球3D打印的市場規(guī)模將達(dá)到138億美元，比2018年擴(kuò)大21.2%
2020-12-26 11:37:341693 隨著3D打印技術(shù)的成熟，3D打印的產(chǎn)品在我們?nèi)粘Ｉ钪惺呛芏嗔说?，那么大家知?b class="flag-6" style="color: red">3D打印在電子產(chǎn)品上面的應(yīng)用嗎？ anycubic3D打印技術(shù)就在不斷地改變著我們的生活，個性化的3D打印耳機(jī)anycubic3D打印技術(shù)
2021-04-28 14:50:571195 “AIOT
時代離不開
3D視覺感知底層
技術(shù)的支撐，但
技術(shù)越往底層深入，攻堅(jiān)難度
將越呈指數(shù)級增長。為此，展開
3D視覺感知全領(lǐng)域
技術(shù)路線布局，堅(jiān)持全?？v深式自主研發(fā)，將成為未來占據(jù)
3D視覺感知產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈制高點(diǎn)的關(guān)鍵?！?/div>
2021-06-15 09:58:364147 唐羽和他的3D打印作品 11月5日一早，有一個徐州市大學(xué)生唐羽將一個3D打印的血管模型送到醫(yī)院， 醫(yī)生正等著用它為病人做模擬手術(shù)。 唐羽指著包裝袋里的一款半透明血管模型說，“我昨天晚上剛剛熬夜用樹脂
2021-11-10 17:31:062056 近幾年，3D打印技術(shù)在建筑領(lǐng)域的應(yīng)用日益成熟，包括美、德、印度、中、韓、日等在內(nèi)的地區(qū)先后建成并投用3D打印建筑。
2021-11-16 09:23:00471 直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封裝的關(guān)鍵推動者，可提高封裝密度和器件性能。要實(shí)現(xiàn)3DIC對下一代器件的優(yōu)勢，TSV縮放至關(guān)重要。
2022-04-12 15:32:461788 
2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 （Through Silicon Via, TSV） 等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，通過多物理場
仿真可以提前對 2.5D/3D 芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)行信號完整性
2022-05-06 15:20:4219 硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術(shù)是一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，它正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認(rèn)為是第四代封裝技術(shù)。在2.5D/3D IC中TSV被大規(guī)模應(yīng)用于
2022-05-31 15:24:393876 多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計(jì)的討論，但對于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因?yàn)槊總€封裝選項(xiàng)都需要不同的設(shè)計(jì)方法和技術(shù)。
2023-03-27 13:01:381147 空間計(jì)算是數(shù)字革命的一次新的跨越，3D視覺作為關(guān)鍵技術(shù)，整個行業(yè)將面臨新的競爭和機(jī)遇！ 當(dāng)蘋果CEO庫克宣布推出首款空間計(jì)算設(shè)備Vision Pro那一刻，空間計(jì)算時代，就已經(jīng)開啟。而進(jìn)入空間計(jì)算
2023-06-22 18:10:021165 編者注：TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互連技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。
2023-07-03 09:45:345432 
文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個芯片實(shí)現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進(jìn)，HBM異軍突起，前道大廠憑借積淀的制造優(yōu)勢繼續(xù)壟斷并
2023-11-09 13:41:217320 
3D時代值得關(guān)注的趨勢
2023-11-24 16:37:141004 
當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:071969 
我國 TSV 技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵設(shè)備。 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，特征尺寸已接近物理極限，以往通過減小芯片特征尺寸的方法已無法滿足消費(fèi)類電子產(chǎn)品向更為智能、緊湊及集成化方向發(fā)展的需求，基于 TSV 的 3D 封裝為業(yè)界提供了一種全新的途徑，能夠使芯片在三維方向堆
2024-03-12 08:43:592370 
Bonding）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并迅速成為3D芯片封裝領(lǐng)域的核心驅(qū)動力。本文將深入探討混合鍵合技術(shù)在3D芯片封裝中的關(guān)鍵作用，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢以及未來發(fā)展
2024-08-26 10:41:542476 
在半導(dǎo)體三維集成（3D IC）技術(shù)中，硅通孔（TSV）是實(shí)現(xiàn)芯片垂直堆疊的核心，但受深寬比限制，傳統(tǒng)厚硅片（700-800μm）難以制造直徑更?。?-20μm）的TSV，導(dǎo)致芯片面積占比過高，且多層堆疊后總厚度可能達(dá)毫米級，與智能手機(jī)等應(yīng)用對芯片厚度的嚴(yán)苛限制（通常＜1mm）沖突。
2025-07-29 16:48:591368 
3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321553 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應(yīng)用。 ? 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的調(diào)研，到2028年，2.5D及3D封裝將成為僅次于晶圓級封裝的第二大先進(jìn)封裝形式。這一技術(shù)不僅能夠提高芯片的性能和集成度，還能有效降低功耗，為AI和高性能計(jì)算等領(lǐng)域提供強(qiáng)有力的
2024-07-11 01:12:008591 已全部加載完成
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