半導(dǎo)體制程 分立器件 二極管的種類及其用法 二極管是一種具有1個PN接合的2個端子的器件。具有按照外加電壓的方向，使電流流動或不流動的性質(zhì)。 二極管的基本特性 利用PN接合的少
2012-03-27 11:02:28
7281 據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻，低于3納米制程技術(shù)，3D芯片堆疊技術(shù)和先進(jìn)封裝在內(nèi)的技術(shù)挑戰(zhàn)有望
2020-01-31 09:20:347042 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預(yù)計將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
2013-03-07 09:13:131461 半導(dǎo)體設(shè)備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101589 半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。
2013-05-23 09:11:581150 面對儲存型閃存（NAND Flash）供貨緊縮，以及二維（2D）NAND Flash將于10納米制程面臨微縮瓶頸，東芝（Toshiba）已于近期宣布將于2013年8月底展開五號半導(dǎo)體制造工廠（Fab
2013-07-08 09:46:131061 SanDisk于日前表示，正與東芝（Toshiba）合力擴建位于日本三重縣四日市的五號半導(dǎo)體制造工廠（Fab 5）第二期工程，并共同展開3D NAND記憶體技術(shù)的研發(fā)，為2D NAND Flash記憶體制程將于10奈米（nm）節(jié)點面臨微縮瓶頸，預(yù)做準(zhǔn)備。
2013-07-16 09:17:151351 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 半導(dǎo)體協(xié)會理事長盧超群指出，未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。
2016-06-10 00:14:002696 戴維斯表示，預(yù)計2016年全球半導(dǎo)體制造裝置市場規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7％。預(yù)計2017年將同比增加9.3％，達(dá)到434億美元。關(guān)于推動市場實現(xiàn)高增長的因素，戴維斯列舉了3D NAND和中國。
2016-12-16 10:09:473013 
手機性能越來越強勁離不開半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，明年手機處理器將會進(jìn)入10nm時代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm制程，因此晶圓代工廠商臺積電、英特爾、三星等也在紛紛搶進(jìn)10nm、7nm先進(jìn)半導(dǎo)體制程。不過，市場真的能跟上先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎？
2016-12-27 15:47:021278 根據(jù)致力于規(guī)劃新版半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖的工程師所提供的白皮書，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制程微縮預(yù)計將在2024年以前告終。值得慶幸的是，各種新型的組件、芯片堆棧和系統(tǒng)創(chuàng)新，可望持續(xù)使運算性能、功耗和成本受益。
2017-03-27 08:59:351664 
日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明昨(6)日表示，三維立體集成電路(3D IC)將是后PC時代主流，即使全球經(jīng)濟減緩，各廠推動研發(fā)腳步并不停歇，他推估2013將是3D IC起飛元年。
2011-09-07 09:21:172586 2012年4月23日，英特爾宣布采用3D三柵極晶體管設(shè)計，最小線寬為22納米的Ivy Bridge微處理器量產(chǎn)成功，并于4月29日開始全球銷售。
2012-05-13 09:35:434929 表現(xiàn)依舊存在較大的改進(jìn)空間。從2019年底到2020年初，業(yè)內(nèi)也召開了多次與半導(dǎo)體制造業(yè)相關(guān)的行業(yè)會議，對2020年和以后的半導(dǎo)體工藝進(jìn)展速度和方向進(jìn)行了一些預(yù)判。今天本文就綜合各大會議的消息和廠商披露
2020-07-07 11:38:14
在2012年，整體的電子元器件行業(yè)形勢不佳，尤其是半導(dǎo)體芯片庫存積壓過多，而在今年陸續(xù)有聽說行業(yè)有緩和跡象，不知半導(dǎo)體的發(fā)展將如何呢？
2013-02-27 14:12:58
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
半導(dǎo)體制冷—— 2 1 世紀(jì)的綠色“冷源”唐春暉（上海理工大學(xué)光學(xué)與電子信息工程學(xué)院，上海 200093）摘要：基于節(jié)能和環(huán)保已是當(dāng)今一切科技發(fā)展進(jìn)步的基本要求，對半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理以及應(yīng)用情況做了
2010-04-02 10:14:56
各位大神，小弟目前有一個項目，需要單片機控制半導(dǎo)體制冷塊控制降溫，受成本所限不能使用開關(guān)電源，想請問各位大神如何設(shè)計驅(qū)動電路，目的是講交流220V電源變?yōu)?2V直流輸出，用以控制半導(dǎo)體制冷塊工作，半導(dǎo)體型號TEC12710,需要什么樣的變壓器能夠?qū)崿F(xiàn)功能，請各位大神不吝賜教，小弟新手，請見諒
2018-09-03 15:38:06
大家有沒有用過半導(dǎo)體制冷的，我現(xiàn)在選了一種制冷片，72W的，我要對一個2.5W的熱負(fù)載空間（100x100x100mm）降溫，用了兩片，在環(huán)溫60度時熱負(fù)載所處的空間只降到30度，我采用的時泡沫膠
2012-08-15 20:07:10
半導(dǎo)體制冷的機理主要是電荷載體在不同的材料中處于不同的能量級，在外電場的作用下，電荷載體從高能級的材料向低能級的材料運動時，便會釋放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
半導(dǎo)體制冷片控制板開發(fā)技術(shù)需要用到的功能模塊有哪些？有知道的朋友嗎？展開講講？
2022-05-22 18:26:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 編輯
半導(dǎo)體制冷片 （peltier制冷片）說明書上要求的最大電壓是28V，電流12A。但在實際操作中 使用了27V，20A的直流電
2012-07-27 15:27:26
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點？
2021-02-24 09:24:02
在制造半導(dǎo)體器件時，為什么先將導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導(dǎo)體，使之導(dǎo)電性極差，然后再用擴散工藝在本征半導(dǎo)體中摻入雜質(zhì)形成N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體改善其導(dǎo)電性？
2012-07-11 20:23:15
們的投入中，80%的開支會用于先進(jìn)產(chǎn)能擴增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先進(jìn)封裝及特殊制程。而先進(jìn)工藝中所用到的EUV極紫外光刻機，一臺設(shè)備的單價就可以達(dá)到1.2億美元，可見半導(dǎo)體
2020-02-27 10:42:16
半導(dǎo)體制造技術(shù)經(jīng)典教程（英文版）
2014-03-06 16:19:35
。假如海外半導(dǎo)體代工廠不給中國大陸設(shè)計公司代工，那么中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會受到很嚴(yán)重影響。半導(dǎo)體制造發(fā)展歷史20世紀(jì)50年代——晶體管技術(shù)自從1947年貝爾實驗室的第一個晶體管發(fā)明以來，20世紀(jì)50年
2020-09-02 18:02:47
。這樣，半導(dǎo)體工廠投產(chǎn)以后整體生產(chǎn)系統(tǒng)才能發(fā)揮最大的生產(chǎn)效能。特別是迅速發(fā)展的亞微米工藝對生產(chǎn)場所空氣潔凈度要求特別高，所有半導(dǎo)體制程設(shè)備，都必須安置在隔絕粉塵進(jìn)入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由
2020-09-24 15:17:16
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過氧化層成長、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù)，所須制程多達(dá)二百至三百個步驟。半導(dǎo)體制程的繁雜性是為了確保每一個元器件的電性參數(shù)和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
~ 3,000三、半導(dǎo)體制程設(shè)備 半導(dǎo)體制程概分為三類：(1)薄膜成長，(2)微影罩幕，(3)蝕刻成型。設(shè)備也跟著分為四類：(a)高溫爐管，(b)微影機臺，(c)化學(xué)清洗蝕刻臺，(d)電漿真空腔室
2011-08-28 11:55:49
`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`
2012-08-20 19:40:32
尚未公開。將根據(jù)市場情況等考慮增設(shè)生產(chǎn)設(shè)備，計劃總投資額最多為70億美元。由三星的全資子公司運營?！ ≡摴S將生產(chǎn)垂直疊放存儲元件的3D結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體。三星領(lǐng)先其他公司于2013年在韓國華城工廠率先
2014-05-14 15:27:09
世界首款3D芯片工藝即將由無晶圓半導(dǎo)體公司BeSang授權(quán)。 BeSang制造了一個示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個縱向晶體管的記憶存儲單元。該芯片由韓國國家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
我想用單片機開發(fā)板做個熱療儀，開發(fā)板是某寶上買的那種，有兩個猜想：一個用半導(dǎo)體制冷片發(fā)熱，一個用電熱片。但我不會中間要不要接個DA轉(zhuǎn)換器還是繼電器什么的，查過一些資料，如果用半導(dǎo)體制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40
求大神解答，半導(dǎo)體制冷片的正負(fù)極能反接嗎，如果可以，那原來的制冷面是不是可變成散熱面而原來的散熱面變成制冷面？？
2016-03-03 16:53:12
基于半導(dǎo)體制冷片的高精度溫度控制系統(tǒng)，總結(jié)的太棒了
2021-05-08 06:20:22
如何實現(xiàn)基于STM32的半導(dǎo)體制冷片(TEC)溫度控制系統(tǒng)設(shè)計？
2021-12-23 06:07:59
想用半導(dǎo)體制冷片制作小冰箱，需要用到大功率電源，半導(dǎo)體制冷片，還有散熱系統(tǒng)，單片機控制系統(tǒng)，能調(diào)溫度，還能顯示溫度，具體的思路已經(jīng)有了，想問問你們有沒好點的意見，能盡量提高點效率還有溫度調(diào)節(jié)的精度
2020-08-27 08:07:58
{:1:}想了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識
2012-02-12 11:15:05
微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測量學(xué)和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11
有哪位高手能給我一份通過單片機控制半導(dǎo)體制冷片工作的工作原理圖，萬分感謝！
2013-03-22 22:03:07
可行嗎？還需要電器隔離嗎？半導(dǎo)體制冷片的額定電壓是12v，mcu是stm32
2018-05-01 19:29:12
到了二十世紀(jì)五十年代隨著半導(dǎo)體材料的迅猛發(fā)展，熱電制冷器才逐漸從實驗室走向工程實踐，在國防、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療和日常生活等領(lǐng)域獲得應(yīng)用，大到可以做核潛艇的空調(diào)，小到可以用來冷卻紅外線探測器的探頭，因此通常又把熱電制冷器稱為半導(dǎo)體制冷器。
2013-11-29 09:26:38
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
半導(dǎo)體模型并將其投入生產(chǎn)實踐，尤其是3D器件結(jié)構(gòu)，使摩爾定律又持續(xù)了數(shù)十年?！?015年曾有報道稱，F(xiàn)inFET未來預(yù)期可以進(jìn)一步縮小至9nm。發(fā)展至今，我們也看到，F(xiàn)inFET技術(shù)仍然還被用于7nm中
2020-03-19 14:04:57
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導(dǎo)體3D自動光學(xué)檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓制程幾何尺寸量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
半導(dǎo)體制程之薄膜沉積
在半導(dǎo)體組件工業(yè)中，為了對所使用的材料賦與某種特性，在材料表面上常以各種方法形成被膜而加以使用，假如
2009-03-06 17:14:586630 
圖解半導(dǎo)體制程概論1
█ 半導(dǎo)體的物理特性及電氣特性
【
2010-03-01 17:00:497951 圖解半導(dǎo)體制程概論（2）
邏輯IC
電子機器的動作所必需的內(nèi)部信號處理大致可以分為模擬信號處理和數(shù)字信號處理
2010-03-01 17:03:523466 Dialog半導(dǎo)體推出首款2D到3D視頻轉(zhuǎn)換芯片，為智能手機和平板電腦帶來3D體驗
低功耗3D技術(shù)實現(xiàn)了各種便攜設(shè)備瞬間體驗無限量的3D內(nèi)容
2010-12-13 15:08:141055 臺積電(TSMC)與中國臺灣的國立臺灣大學(xué)日前共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產(chǎn)之自由視角(any-angle)3D電視機頂盒芯片，可望較現(xiàn)行技術(shù)提供更精致、多元的視頻影像體驗。此項成果為視頻處理及半導(dǎo)體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破
2011-02-23 09:26:541052 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)企業(yè)之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首個產(chǎn)品已經(jīng)成功量產(chǎn)。
2011-03-07 09:12:031489 微機電制作技術(shù)，尤其是最大宗以硅半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的微細(xì)加工技術(shù)(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半導(dǎo)體組件的制程技術(shù)，所以必須先介紹清楚這類制程。
2011-08-28 11:56:38
286 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3D IC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 臺積電(TSMC)表示在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的，可直達(dá) 7nm節(jié)點;但在 7nm節(jié)點以下，半導(dǎo)體制程微縮的最大挑戰(zhàn)來自于經(jīng)濟，并非技術(shù)。
2011-11-01 09:34:331679 隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會
2012-05-15 10:43:251295 聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠
2012-09-12 09:41:321034 傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems（股票代碼NYSE：DDD）的注意，在本屆CES 2013上，3D Systems展出了隸屬于旗
2013-01-11 09:39:461772 將實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn) 自2010年誕生第一臺商用3D打印機以來，這種技術(shù)正不斷為全球帶來顛覆性的創(chuàng)造與革新。
2016-12-22 09:37:11982 半導(dǎo)體制冷方法構(gòu)建了3D打印成型環(huán)境，分析了影響成型條件的箱體空間、半導(dǎo)體制冷器功率多因素間的相互關(guān)系及外界溫度對成型條件的影響，得出了巧克力3D打印機的設(shè)計依據(jù)。通過一定箱體空間及外界溫度下是否安裝半導(dǎo)體制冷器的巧克力3D打印對比實驗，
2018-03-07 15:47:452 中國臺灣地區(qū)科技部昨（28）日宣布啟動四年新臺幣40億半導(dǎo)體射月計劃，并已評選出20項產(chǎn)學(xué)合作計劃。臺積電與臺大合作研發(fā)下世代制程，主要是要一舉突破3納米制程關(guān)鍵技術(shù)，力拼2022年量產(chǎn)。
2018-06-29 16:13:004959 
普拉斯半導(dǎo)體以40億美元的價格收購。?2015年新芯科技與飛索半導(dǎo)體達(dá)成了合作協(xié)議，雙方合作研發(fā)、生產(chǎn)3D NAND閃存，主要以后者的MirrorBit閃存技術(shù)為基礎(chǔ)。搜遍了網(wǎng)絡(luò)也沒找到多少有
2018-10-08 15:52:39780 然而，真正讓芯片效能提升的關(guān)鍵，并非只是晶體管越做越小，也可以用 3D 制程取代 2D，或是導(dǎo)入新材料來提升性能，像是 1997 年 IBM 在半導(dǎo)體制程中以“銅”取代“鋁”，現(xiàn)今的半導(dǎo)體也正式迎接“鈷”的登場，未來新材料將扮演更為重要角色。
2019-04-04 10:28:164683 臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單。
2019-04-22 17:09:083026 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-05-27 15:30:483395 半導(dǎo)體制冷片的好壞可以采用萬用表測量其電阻，電流或者電壓來進(jìn)行判斷，半導(dǎo)體制冷片電阻正常范圍為0－0.05歐，半導(dǎo)體制冷片電流正常范圍為0－0.09安，半導(dǎo)體制冷片電壓正常范圍為0－0.1伏。
2020-08-20 16:23:4642546 11月19日消息，據(jù)報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發(fā)先進(jìn)3D堆棧晶圓級封裝產(chǎn)品，并計劃2022年進(jìn)入量產(chǎn)。臺積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進(jìn)行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854 隨著半導(dǎo)體制程向著更先進(jìn)、更精細(xì)化方向發(fā)展，不同節(jié)點范圍和玩家的邊界越來越明顯。其中，最先進(jìn)制程玩家只剩下臺積電、三星和英特爾這3家，而在10年前，至少有7家在專注于當(dāng)時最先進(jìn)制程的投資和研發(fā)。而在
2020-11-24 14:47:232625 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（NASDAQ:ACMR），作為半導(dǎo)體制造與先進(jìn)晶圓級封裝領(lǐng)域中領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布了應(yīng)用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔電鍍設(shè)備Ultra ECP 3d。借助盛美半導(dǎo)體電鍍設(shè)備的平臺，該設(shè)備可為高深寬比（H.A.R）銅應(yīng)用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。
2020-11-26 11:30:454171 今天，光學(xué)傳感解決方案提供商艾邁斯半導(dǎo)體，發(fā)布了業(yè)內(nèi)首個安卓系統(tǒng)后置3D dToF解決方案。該解決方案為艾邁斯半導(dǎo)體與虹軟共同打造，預(yù)計在11月份實現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)能可達(dá)到百萬級別。
2021-02-26 11:22:163743
佳能將于2023年上半年發(fā)售3D半導(dǎo)體***
據(jù)報道，佳能正在開發(fā)用于半導(dǎo)體3D技術(shù)的***。在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)可以通過堆疊多個芯片來提高半導(dǎo)體的性能。佳能新的***產(chǎn)品最早
2022-04-01 16:36:5912277 來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC ? ? 2022年，新冠疫情不斷、地緣政治沖突此起彼伏，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境復(fù)雜動蕩，并呈現(xiàn)出前所未有的脆弱。半導(dǎo)體制程供應(yīng)鏈及相關(guān)設(shè)備國產(chǎn)化是產(chǎn)業(yè)本土化的關(guān)鍵。中國作為
2022-11-14 15:48:441378 來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 2022年，新冠疫情不斷、地緣政治沖突此起彼伏，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)境復(fù)雜動蕩，并呈現(xiàn)出前所未有的脆弱。半導(dǎo)體制程供應(yīng)鏈及相關(guān)設(shè)備國產(chǎn)化是產(chǎn)業(yè)本土化的關(guān)鍵。中國作為全球最大
2022-11-28 17:21:441151 隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，8inch和12inch晶圓已成行業(yè)主流，為適應(yīng)現(xiàn)代化智能制造工廠生產(chǎn)管理需求，中圖儀器在SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀基礎(chǔ)上進(jìn)行升級，推出了新一代專用于半導(dǎo)體
2022-03-21 11:22:381665 
干涉儀以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機
2023-02-23 15:58:131734 
[半導(dǎo)體前端工藝：第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:342642 
通常3D打印機在增材制造時，加熱熱熔材料或激光燒結(jié)材料后，不對材料加裝冷卻裝置，或只是簡單用風(fēng)扇對目標(biāo)物體吹風(fēng)，由于3D打印機箱體內(nèi)本身熱量比較高，尤其是FDM增材方式機型，導(dǎo)致打印的目標(biāo)物品要在
2023-11-27 10:05:131086 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和智能制造的推動，半導(dǎo)體制造過程中，對尺寸、形狀和表面質(zhì)量的檢測至關(guān)重要。而顯微測量儀的高精度、高分辨率的測量能力，為半導(dǎo)體行業(yè)提供了強大的支持。SuperViewW光學(xué)3D
2024-03-29 09:28:180 前段制程包括：形成絕緣層、導(dǎo)體層、半導(dǎo)體層等的“成膜”；以及在薄膜表面涂布光阻（感光性樹脂），并利用相片黃光微影技術(shù)長出圖案的“黃光微影”。
2024-04-02 11:16:188111 目前，各大內(nèi)存芯片廠商，以及全球知名半導(dǎo)體科研機構(gòu)都在進(jìn)行3D DRAM的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進(jìn)展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。
2024-04-17 11:09:451709 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，工藝制程對溫度控制的精度和響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛。半導(dǎo)體制冷機chiller實現(xiàn)快速升降溫及±0.5℃精度控制。一、半導(dǎo)體制冷機chiller技術(shù)原理與核心優(yōu)勢半導(dǎo)體制冷機chiller
2025-05-22 15:31:011418 
半導(dǎo)體制造過程中使用的氣體種類繁多，這些氣體大致上可區(qū)分為大宗氣體與特殊氣體。從制程功能的角度來看，氣體的分類更為細(xì)致，包括反應(yīng)用氣體、清洗用氣體、燃燒用氣體、載氣等。
2025-06-16 10:33:511058 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長的關(guān)鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球
2025-08-04 15:53:06893 
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