中科院成功制備8英寸碳化硅襯底 ? 近日中科院物理研究所在官網(wǎng)發(fā)文表示，科研人員通過優(yōu)化生長工藝，進(jìn)一步解決了多型相變問題，持續(xù)改善晶體結(jié)晶質(zhì)量，成功生長出單一4H晶型的8英寸SiC晶體，加工出厚度
2022-05-07 00:55:00
4627 根據(jù)東方衛(wèi)視的報道，首片國產(chǎn) 6 英寸碳化硅 MOSFET（金屬氧化物場效應(yīng)晶體管）晶圓于 10 月 16 日在上海正式發(fā)布。
2020-10-19 10:12:244676 嚴(yán)重供不應(yīng)求。增加產(chǎn)能的有效方法就是提高襯底尺寸，目前碳化硅襯底尺寸正在從6英寸往8英寸發(fā)展。 ? 全球最大的碳化硅襯底供應(yīng)商Wolfspeed，今年4月剛剛開始在全球首個8英寸碳化硅晶圓廠試產(chǎn)，預(yù)計今年年底可以向客戶供貨。8英寸
2022-09-07 07:56:003503 空間大 ? 國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展神速，首先是碳化硅襯底上6英寸襯底的量產(chǎn)以及8英寸襯底的研發(fā)進(jìn)度大幅拉近了與海外領(lǐng)先玩家的差距，另一方面是產(chǎn)能擴(kuò)張上的投入越來越大。這使得國內(nèi)在全球碳化硅產(chǎn)業(yè)中，無論是從市場需求，還是
2023-12-12 01:35:002680 全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺是對行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進(jìn)一步增強(qiáng)。該機(jī)臺采用獨(dú)立雙腔設(shè)計，兼容6
2024-10-17 14:11:31830 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）碳化硅產(chǎn)業(yè)當(dāng)前主流的晶圓尺寸是6英寸，并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展，在最上游的晶體、襯底，業(yè)界已經(jīng)具備大量產(chǎn)能，8英寸的碳化硅晶圓產(chǎn)線也開始逐漸落地，進(jìn)入試產(chǎn)階段。 ? 讓
2024-11-21 00:01:005497 
尺寸是6英寸，并正在大規(guī)模往8英寸發(fā)展，在最上游的晶體、襯底，業(yè)界已經(jīng)具備大量產(chǎn)能，8英寸的碳化硅晶圓產(chǎn)線也開始逐漸落地，一些頭部的襯底廠商已經(jīng)開始批量出貨。 ? 而在去年11月，天岳先進(jìn)一鳴驚人，發(fā)布了行業(yè)首款12英寸N型碳化
2025-04-16 00:24:002850 科晶體也宣布成功研制差距12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅單晶襯底；今年三月，天科合達(dá)、晶盛機(jī)電等也展出了其12英寸SiC襯底；最近，南砂晶圓公開展示了12英寸導(dǎo)電型SiC襯底，國內(nèi)12英寸SiC又添一名新玩家。 ? 為
2025-05-21 00:51:007317 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）今年以來，各家廠商都開始展示出12英寸SiC產(chǎn)品，包括晶錠和襯底，加速推進(jìn)12英寸SiC的產(chǎn)業(yè)化。最近，天成半導(dǎo)體宣布成功研制出12英寸N型碳化硅單晶材料；晶越半導(dǎo)體也
2025-07-30 09:32:1311754 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 ?三安半導(dǎo)體在近期發(fā)布的中報里公開了不少關(guān)于碳化硅業(yè)務(wù)的新進(jìn)展，包括器件產(chǎn)品、客戶導(dǎo)入、產(chǎn)能等信息。 ? 在產(chǎn)能方面，湖南三安在職員工1560人，已經(jīng)擁有6英寸碳化硅配套產(chǎn)能
2025-09-09 07:31:001631 替代第一代Rubin GPU上采用的硅中介層，并最晚在2027年廣泛應(yīng)用。 ? 碳化硅過去的主力市場是功率器件，但功率器件市場需求增速存在瓶頸，從6英寸到8英寸的進(jìn)程花費(fèi)時間較長，除了技術(shù)原因之外，市場需求也是其中的關(guān)鍵。 ? 6英寸碳化硅襯底只能滿足兩副
2025-09-26 09:13:556424 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 12英寸碳化硅再迎來跨越式進(jìn)展！9月26日，晶盛機(jī)電宣布，首條12英寸碳化硅襯底加工中試線在晶盛機(jī)電子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通線，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正
2025-09-29 08:59:004709 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 ， 短短兩天內(nèi)，中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連迎來重磅突破。12月23日，廈門瀚天天成宣布成功開發(fā)全球首款12英寸高質(zhì)量碳化硅（SiC）外延晶片；次日， 晶盛機(jī)電 便官宣其自主研發(fā)
2025-12-28 09:55:37813 極快反向恢復(fù)速度的600V-1200V碳化硅肖特基二極管芯片及成品器件 。海飛樂技術(shù)600V碳化硅二極管現(xiàn)貨選型相比于Si半導(dǎo)體材料，SiC半導(dǎo)體材料具有禁帶寬度較大、臨界電場較大、熱導(dǎo)率較高的特點(diǎn)，SiC
2019-10-24 14:25:15
我國科學(xué)家成功在8英寸硅片上制備出了高質(zhì)量的氧化鎵外延片。我國氧化鎵領(lǐng)域研究連續(xù)取得突破日前，西安郵電大學(xué)新型半導(dǎo)體器件與材料重點(diǎn)實驗室的陳海峰教授團(tuán)隊成功在8英寸硅片上制備出了高質(zhì)量的氧化鎵外延片
2023-03-15 11:09:59
SIC碳化硅二極管
2016-11-04 15:50:11
器件的特點(diǎn) 碳化硅SiC的能帶間隔為硅的2.8倍(寬禁帶),達(dá)到3.09電子伏特。其絕緣擊穿場強(qiáng)為硅的5.3倍,高達(dá)3.2MV/cm.，其導(dǎo)熱率是硅的3.3倍,為49w/cm.k?！ ∷c硅半導(dǎo)體材料
2019-01-11 13:42:03
更新?lián)Q代，SiC并不例外 新一代半導(dǎo)體開關(guān)技術(shù)出現(xiàn)得越來越快。下一代寬帶隙技術(shù)仍處于初級階段，有望進(jìn)一步改善許多應(yīng)用領(lǐng)域的效率、尺寸和成本。雖然，隨著碳化硅技術(shù)的進(jìn)步，未來還將面臨挑戰(zhàn)，例如，晶圓
2023-02-27 14:28:47
每小時幾米?！ ∪欢?，該工藝不適合SiC體積增長。對于碳化硅生產(chǎn)，必須使用稱為物理蒸汽傳輸（PVT）的工藝。該過程在腔室頂部使用晶種，在其下方有SiC源材料，其加熱溫度約為2000 - 2500°C
2023-02-24 15:03:59
應(yīng)用領(lǐng)域。更多規(guī)格參數(shù)及封裝產(chǎn)品請咨詢我司人員！附件是海飛樂技術(shù)碳化硅二極管選型表，歡迎大家選購！碳化硅（SiC）半導(dǎo)體材料是自第一代元素半導(dǎo)體材料（Si、Ge）和第二代化合物半導(dǎo)體材料（GaAs
2019-10-24 14:21:23
由于碳化硅具有不可比擬的優(yōu)良性能，碳化硅是寬禁帶半導(dǎo)體材料的一種，主要特點(diǎn)是高熱導(dǎo)率、高飽和以及電子漂移速率和高擊場強(qiáng)等，因此被應(yīng)用于各種半導(dǎo)體材料當(dāng)中，碳化硅器件主要包括功率二極管和功率開關(guān)管
2020-06-28 17:30:27
。碳化硅壓敏電阻的主要特點(diǎn)自我修復(fù)。用于空氣/油/SF6 環(huán)境?？膳渲脼閱蝹€或模塊化組件。極高的載流量。高浪涌能量等級。100% 活性材料?？芍貜?fù)的非線性特性。耐高壓?；旧鲜菬o感的。碳化硅圓盤壓敏電阻每個
2024-03-08 08:37:49
進(jìn)一步了解碳化硅器件是如何組成逆變器的。
2021-03-16 07:22:13
今天我們來聊聊碳化硅器件的特點(diǎn)
2021-03-16 08:00:04
92%的開關(guān)損耗，還能讓設(shè)備的冷卻機(jī)構(gòu)進(jìn)一步簡化，設(shè)備體積小型化，大大減少散熱用金屬材料的消耗。半導(dǎo)體LED照明領(lǐng)域碳化硅（SiC）在大功率LED方面具有非常大的優(yōu)勢，采用碳化硅（SiC）陶瓷基板
2021-01-12 11:48:45
。超硬度的材料包括:金剛石、立方氮化硼，碳化硼、碳化硅、氮化硅及碳化鈦等。3)高強(qiáng)度。在常溫和高溫下，碳化硅的機(jī)械強(qiáng)度都很高。25℃下，SiC的彈性模量，拉伸強(qiáng)度為1.75公斤/平方厘米，抗壓強(qiáng)度為
2019-07-04 04:20:22
硅與碳的唯一合成物就是碳化硅(SiC)，俗稱金剛砂。SiC 在自然界中以礦物碳硅石的形式存在，但十分稀少。不過，自1893 年以來，粉狀碳化硅已被大量生產(chǎn)用作研磨劑。碳化硅用作研磨劑已有一百多年
2019-07-02 07:14:52
碳化硅作為現(xiàn)在比較好的材料，為什么應(yīng)用的領(lǐng)域會受到部分限制呢？
2021-08-19 17:39:39
的2倍，所以S使用碳化硅（SiC）陶瓷線路板的功率器件能在更高的頻率下工作。綜合以上優(yōu)點(diǎn)，在相同的功率等級下，設(shè)備中功率器件的數(shù)量、散熱器的體積、濾波元件體積都能大大減小，同時效率也有大幅度的提升。我國
2021-03-25 14:09:37
哪位大神知道CISSOID碳化硅驅(qū)動芯片有幾款,型號是什么
2020-03-05 09:30:32
大規(guī)模生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的晶粒，該晶片的錯位密度小于104/cm2，6英寸晶片傾斜角度分布為0.2度。另外，6英寸的塊狀氮化鎵基板（世界上最大的）也被成功地制造出來。另外，若是采用更大的基材、更多的晶種，也
2023-02-23 15:46:22
*附件：國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率模塊在工商業(yè)儲能變流器PCS中的應(yīng)用.pdf
2025-01-20 14:19:40
什么是碳化硅（SiC）？它有哪些用途？碳化硅（SiC）的結(jié)構(gòu)是如何構(gòu)成的？
2021-06-18 08:32:43
具有決定性的影響。因此，深入理解柵極氧化層的特性，并掌握其可靠性測試方法，對于推動碳化硅 MOSFET的應(yīng)用和發(fā)展具有重要意義。今天的“SiC科普小課堂”將聚焦于“柵極氧化層”這一新話題：“什么是柵極
2025-01-04 12:37:34
傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生，以碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11
，在這些環(huán)境中，傳統(tǒng)的硅基電子設(shè)備無法工作。碳化硅在高溫、高功率和高輻射條件下運(yùn)行的能力將提高各種系統(tǒng)和應(yīng)用的性能，包括飛機(jī)、車輛、通信設(shè)備和航天器。今天，SiC MOSFET是長期可靠的功率器件。未來，預(yù)計多芯片電源或混合模塊將在SiC領(lǐng)域發(fā)揮更重要的作用。
2022-06-13 11:27:24
電機(jī)驅(qū)動。碳化硅器件和碳化硅模組可用于太陽能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、電焊機(jī)、電力機(jī)車、遠(yuǎn)距離輸電、服務(wù)器、家電、電動汽車、充電樁等用途。創(chuàng)能動力于2015年在國內(nèi)開發(fā)出6英寸SiC制造技術(shù)，2017年推出基于6
2023-02-22 15:27:51
，換向電感只能在DBC設(shè)計的限制范圍內(nèi)得到改善。由此產(chǎn)生的換向電感約為 20nH，對于 6 組功率模塊，這允許在中低功率范圍內(nèi)使用全 SiC 模塊。在全碳化硅中，MiniSKiiP 提供 25A 至
2023-02-20 16:29:54
家族中的新成員。 相較于前兩代二極管，基本半導(dǎo)體第三代碳化硅肖特基二極管在沿用6英寸晶圓工藝基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了更高的電流密度、更小的元胞尺寸、更低的正向?qū)▔航??！ 』景雽?dǎo)體第三代碳化硅肖特基二極管繼承
2023-02-28 17:13:35
對于高壓開關(guān)電源應(yīng)用，碳化硅或SiC MOSFET帶來比傳統(tǒng)硅MOSFET和IGBT明顯的優(yōu)勢。在這里我們看看在設(shè)計高性能門極驅(qū)動電路時使用SiC MOSFET的好處。
2018-08-27 13:47:31
摘要： 碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。如何充分發(fā)揮碳化硅器件的這些優(yōu)勢性能則給封裝技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)
2023-02-22 16:06:08
硅IGBT與碳化硅MOSFET驅(qū)動兩者電氣參數(shù)特性差別較大，碳化硅MOSFET對于驅(qū)動的要求也不同于傳統(tǒng)硅器件，主要體現(xiàn)在GS開通電壓、GS關(guān)斷電壓、短路保護(hù)、信號延遲和抗干擾幾個方面，具體如下
2023-02-27 16:03:36
一、什么是碳化硅碳化硅（SiC）又叫金剛砂，它是用石英砂、石油焦、木屑、食鹽等原料通過電阻爐高溫冶煉而成，其實碳化硅很久以前就被發(fā)現(xiàn)了，它的特點(diǎn)是：化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨性能
2023-02-20 15:15:50
最近需要用到干法刻蝕技術(shù)去刻蝕碳化硅，采用的是ICP系列設(shè)備，刻蝕氣體使用的是SF6+O2，碳化硅上面沒有做任何掩膜，就是為了去除SiC表面損傷層達(dá)到表面改性的效果。但是實際刻蝕過程中總是會在碳化硅
2022-08-31 16:29:50
碳化硅(SiC)基地知識
碳化硅又稱金鋼砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料
2009-11-17 09:41:491558 硅與碳的唯一合成物就是碳化硅 （SiC），俗稱金剛砂。 SiC 在自然界中以礦物碳硅石的形式存在，但十分稀少。 不過，自 1893 年以來，粉狀碳化硅已被大量生產(chǎn)用作研磨劑。 碳化硅用作研磨劑已有一百多年的歷史，主要用于磨輪和眾多其他研磨應(yīng)用
2017-05-06 11:32:45
54 近日，晶盛機(jī)電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司通過承擔(dān)國家科技重大02專項“300mm硅單晶直拉生長裝備的開發(fā)”和“8英寸區(qū)熔硅單晶爐國產(chǎn)設(shè)備研制”兩項課題為基礎(chǔ)，經(jīng)過多年的磨礪和發(fā)展，目前已形成8英寸硅片
2020-11-16 10:06:202777 國投創(chuàng)業(yè)官方消息顯示，第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底企業(yè)河北同光晶體有限公司（簡稱“同光晶體”）完成A輪融資，投資方包括：國投創(chuàng)業(yè)等。本輪融資助力同光晶體實現(xiàn)淶源基地6英寸碳化硅襯底項目快速擴(kuò)產(chǎn)和現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)化提升。
2020-12-03 11:05:153796 前言 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關(guān)鍵的四個環(huán)節(jié)，襯底成本占到
2021-08-16 10:46:406521 最近晶盛機(jī)電宣布，公司成功生產(chǎn)出行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅晶體。翻看公司公告，在8月12日晶盛機(jī)電首顆8英寸N型碳化硅晶體就已經(jīng)成功出爐，表示成功解決了8英寸碳化硅晶體生長過程中溫場不均、晶體開裂、氣相原料分布等難點(diǎn)問題。
2022-09-07 09:29:443278 蘇州納米科技城召開碳化硅（SiC）外延片投產(chǎn)新聞發(fā)布會。會上公司創(chuàng)始人、總經(jīng)理呂立平宣布，公司采用國產(chǎn)CVD設(shè)備和國產(chǎn)襯底生產(chǎn)的6英寸SiC外延片，已于近期通過兩大權(quán)威機(jī)構(gòu)的雙重檢測，性能指標(biāo)完全媲美國際大廠，為我國碳化硅行業(yè)創(chuàng)下了一個毫無爭議
2022-11-29 18:06:053670 前言：碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關(guān)鍵的四個環(huán)節(jié)，襯底成本占到
2023-01-05 11:23:192135 碳化硅技術(shù)龍頭企業(yè) 碳化硅市場格局 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為SiC襯底、EPI外延片、器件、模組等環(huán)節(jié)，目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，Cree、英飛凌、羅姆約占據(jù)了90％的SiC
2023-02-02 15:02:545134 碳化硅（SiC）是第三代化合物半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料可用于制造芯片，這是半導(dǎo)體行業(yè)的基石。碳化硅是通過在電阻爐中高溫熔化石英砂，石油焦，鋸末等原材料而制造的。
2023-02-02 16:23:4430593 碳化硅(SiC)是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料,近20 年來隨著外延設(shè)備和工藝技術(shù)水平不斷 提升,外延膜生長速率和品質(zhì)逐步提高,碳化硅在新能源汽車、光伏產(chǎn)業(yè)、高壓輸配線和智能電站等
2023-02-16 10:50:0912987 進(jìn)過晶圓切磨拋就變成碳化硅二極管和碳化硅MOSFET的晶片的碳化硅襯底；再經(jīng)過外延生長就變成碳化硅外延片，也就是雛形的芯片。碳化硅外延片經(jīng)過光刻、刻蝕、離子注入、CVD、PVD背面減薄、退火變成碳化硅晶
2023-02-21 10:04:113177 
解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，今宣布首次獲得Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。該平臺還可配置盛美上海自主研發(fā)的空間交變相位移（SAPS）清洗技術(shù)，在不損傷器件的前提下實現(xiàn)更全面的清洗。該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，
2023-03-28 17:17:11805 ?？瓢雽?dǎo)體的外延片產(chǎn)品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅（SiC）電力電子器件。公司創(chuàng)始核心團(tuán)隊擁有15年以上的規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗，憑借業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的高品質(zhì)量產(chǎn)工藝和最先進(jìn)的測試設(shè)備，為客戶提供低缺陷率和高均勻性要求的6寸導(dǎo)電型碳化硅外延晶片。
2023-05-17 09:47:001568 
外延層是在晶圓的基礎(chǔ)上，經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜，襯底晶圓和外延薄膜合稱外延片。其中在導(dǎo)電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅同質(zhì)外延片，可進(jìn)一步制成肖特基二極管、MOSFET、 IGBT 等功率器件，其中應(yīng)用最多的是4H-SiC 型襯底。
2023-05-31 09:27:098486 
來源：碳化硅芯觀察對于碳化硅MOSFET(SiCMOSFET)而言，高質(zhì)量的襯底可以從外部購買得到，高質(zhì)量的外延片也可以從外部購買到，可是這只是具備了獲得一個碳化硅器件的良好基礎(chǔ)，高性能的碳化硅器件
2023-04-07 11:16:203965 
從實際情況上看，目前多數(shù)SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，而6英寸和8英寸的可用面積大約相差1.78倍，這也就意味著8英寸制造將會在很大程度上降低SiC的應(yīng)用成本。但為什么目前市場上主流還是6英寸碳化硅襯底？
2023-06-20 15:01:243321 
但是，在提升晶圓面積的同時，如何保證良率是目前需要解決的難題，也是目前8英寸晶圓設(shè)備面臨的挑戰(zhàn)之一。擴(kuò)大尺寸是產(chǎn)業(yè)鏈降本增效的有效路徑之一。但在擴(kuò)大尺寸的同時，還需要克服大尺寸外延生長反應(yīng)源沿程損耗突出、溫流場分布不均等難題，這些困難均需要通過8英寸晶圓設(shè)備來解決。
2023-07-04 16:46:112372 碳化硅襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中成本最高、技術(shù)門檻最高的環(huán)節(jié)之一。近期，受到新能源汽車、光伏和儲能等市場的推動，碳化硅廠商紛紛投資建設(shè)8英寸晶圓生產(chǎn)線，。國內(nèi)外廠商如Wolfspeed、羅姆、英飛凌、意法半導(dǎo)體、三星和三菱電機(jī)等都宣布參與8英寸碳化硅生產(chǎn)的競爭。
2023-07-14 16:22:581831 采用砂漿多線切割工藝加工6英寸（1英寸=25.4 mm）N型碳化硅晶體，研究了此工藝中鋼線張力、 線速度、進(jìn)給速度等切割參數(shù)對晶片切割表面的影響。通過優(yōu)化切割工藝參數(shù)，最終得到高平坦度、低翹曲度、 低線痕深度的6英寸N型碳化硅晶片。
2023-08-09 11:25:314324 
前來看，在未來一段時間內(nèi)，6英寸導(dǎo)電型產(chǎn)品將作為主流尺寸，但隨著技術(shù)的進(jìn)步、基于成本和下游應(yīng)用領(lǐng)域等因素考慮，8英寸導(dǎo)電型碳化硅產(chǎn)品將是碳化硅襯底行業(yè)的發(fā)展趨勢。最終的周期將取決于技術(shù)的進(jìn)度、下游市場的發(fā)展情況等多方面因素。
2023-09-12 09:27:35598 2023年9月，科友半導(dǎo)體自產(chǎn)首批8英寸碳化硅襯底成功下線。
2023-10-18 09:17:461174 業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，今年將成為8英寸碳化硅器件的元年。國際功率半導(dǎo)體巨頭Wolfspeed和意法半導(dǎo)體等公司正在加速推進(jìn)8英寸碳化硅技術(shù)。在國內(nèi)市場方面，碳化硅設(shè)備、襯底和外延領(lǐng)域也有突破性進(jìn)展，多家行業(yè)龍頭選擇與國際功率半導(dǎo)體巨頭合作。
2023-10-24 17:11:212166 環(huán)球晶董事長徐秀蘭10月26日表示，她2年前錯估了客戶對8英寸碳化硅（SiC）需求，現(xiàn)在情況超出預(yù)期，她強(qiáng)調(diào)環(huán)球晶將加快8英寸碳化硅基板產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)估明年將送樣給需要8英寸基板的客戶進(jìn)行認(rèn)證，并于2025年量產(chǎn)。
2023-10-27 15:07:431115 晶盛機(jī)電指出，最近在公司舉行的每年25萬6、5為8英寸碳化硅襯底片項目合同及啟動儀式為半導(dǎo)體材料方向，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，國產(chǎn)化替代這一措施標(biāo)志著晶盛機(jī)電半導(dǎo)體材料的技術(shù)實力和市場競爭力得到了進(jìn)一步提高。
2023-11-23 11:00:161248 11月上旬，羅姆株式會社社長松本功在財報電話會議上宣布，他們將在日本宮崎縣的國富工廠生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓，預(yù)計將于2024年開始。
2023-11-25 16:07:341866 晶盛機(jī)電公司決定從2017年開始，碳化硅生長設(shè)備及技術(shù)研發(fā)（r&d）開始，通過研究開發(fā)組的技術(shù)攻堅，2018年，公司成功開發(fā)了6英寸生長碳化硅決定，2020年長征及加工研發(fā)試驗生產(chǎn)線建立。”
2023-12-06 14:08:171447 碳化硅襯底有諸多缺陷無法直接加工，需要在其上經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜才能制作芯片晶圓，這層薄膜便是外延層。幾乎所有的碳化硅器件均在外延材料上實現(xiàn)，高質(zhì)量的碳化硅同質(zhì)外延材料是碳化硅器件研制的基礎(chǔ)，外延材料的性能直接決定了碳化硅器件性能的實現(xiàn)。
2023-12-15 09:45:535133 
平煤神馬集團(tuán)碳化硅半導(dǎo)體粉體驗證線傳來喜訊——實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶，全面驗證了中宜創(chuàng)芯公司碳化硅半導(dǎo)體粉體在長晶方面的獨(dú)特優(yōu)勢。
2024-02-21 09:32:311666 證監(jiān)會近日公告顯示，深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司（簡稱“納設(shè)智能”）已正式開啟首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案程序。該公司專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）外延設(shè)備以及石墨烯等先進(jìn)材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應(yīng)用推廣，是國產(chǎn)碳化硅外延設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)。
2024-02-26 17:28:021941 預(yù)計該項目投資總額3.5億元人民幣，將引進(jìn)碳化硅外延設(shè)備及輔助設(shè)備共計116套。其中包括一條具備24萬片年產(chǎn)量的6英寸低密度缺陷碳化硅外延材料產(chǎn)線。
2024-02-29 16:24:011234 聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設(shè)備兩大業(yè)務(wù)。公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝，量產(chǎn)晶片的核心位錯達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
2024-03-22 09:39:291418 近日，芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批已順利下線，這一里程碑事件標(biāo)志著芯聯(lián)集成成為國內(nèi)首家成功開啟8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)的廠家。此項技術(shù)的突破不僅體現(xiàn)了芯聯(lián)集成在碳化硅領(lǐng)域的領(lǐng)先實力，也展示了其對推動行業(yè)技術(shù)發(fā)展的堅定決心。
2024-05-27 10:57:491312 后，將形成每年6萬片6/8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力，為我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動力。來源：芯聯(lián)集成在全球半導(dǎo)體競爭日益激烈的背景下，碳化硅(SiC)材料因其獨(dú)特的
2024-05-30 11:24:522315 
以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅（Si）更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應(yīng)用中具有優(yōu)勢
2024-08-08 10:13:174710 碳化硅晶圓市場。在江西萬年芯看來，這一趨勢預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來新一輪的技術(shù)革新和市場擴(kuò)張?！?英寸”擴(kuò)大產(chǎn)能據(jù)權(quán)威預(yù)測，到2029年SiC市場容量將達(dá)到100
2024-08-16 16:48:361306 
知名碳化硅晶圓和外延片制造商Wolfspeed近期宣布了一項戰(zhàn)略調(diào)整決策，決定關(guān)閉其位于美國北卡羅來納州達(dá)勒姆的6英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)設(shè)施，以應(yīng)對成本控制的緊迫需求。盡管此舉的具體員工影響尚未透露，但
2024-08-26 09:42:061044 全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺是對行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進(jìn)一步增強(qiáng)。該機(jī)臺采用獨(dú)立雙腔設(shè)計，兼容6
2024-10-17 14:21:26514 
10月26日，晶升股份憑借其在碳化硅領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)引起了市場關(guān)注。據(jù)“證券時報”報道，晶升股份已成功研發(fā)出可視化的8英寸電阻法SiC單晶爐，該設(shè)備能將碳化硅晶體的生長過程變得透明化，使得晶體良率得以提升超過20%，并已順利通過客戶端驗證。
2024-10-29 11:13:331513 碳化硅（SiC）是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一，近20年來隨著SiC材料加工技術(shù)的不斷提升，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。目前SiC芯片的制備仍然以6英寸（1英寸=25.4 mm）晶圓為主
2024-12-07 10:39:362575 
一、引言
溝槽結(jié)構(gòu)碳化硅的外延填充方法是指通過在碳化硅襯底上形成的溝槽內(nèi)填充高質(zhì)量的外延層，以實現(xiàn)器件的電學(xué)和熱學(xué)性能要求。這一過程中，不僅要保證外延層的填充率，還要避免空洞和缺陷的產(chǎn)生，從而確保
2024-12-30 15:11:02504 
隨著碳化硅（SiC）材料在電力電子、航空航天、新能源汽車等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高質(zhì)量、大面積的SiC外延生長技術(shù)變得尤為重要。8英寸SiC晶圓作為當(dāng)前及未來一段時間內(nèi)的主流尺寸，其外延生長室的結(jié)構(gòu)設(shè)計
2024-12-31 15:04:18398 器件制造的關(guān)鍵。鐘罩式熱壁碳化硅高溫外延片生長裝置作為一種先進(jìn)的生長設(shè)備，以其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和高效的生長性能，成為制備高質(zhì)量SiC外延片的重要工具。本文將詳細(xì)介紹鐘罩式
2025-01-07 15:19:59423 近日，晶馳機(jī)電開發(fā)的8英寸碳化硅（SiC）電阻式長晶爐順利通過客戶驗證，設(shè)備穩(wěn)定性和工藝穩(wěn)定性均滿足客戶需求。 ? 8英寸碳化硅晶驗收晶錠 技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)未來 此次推出的8英寸碳化硅電阻式長晶爐
2025-01-09 11:25:33891 
引言
碳化硅（SiC）外延晶片因其卓越的物理和化學(xué)特性，在功率電子、高頻通信、高溫傳感等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。在SiC外延晶片的制備過程中，硅面貼膜是一道關(guān)鍵步驟，用于保護(hù)外延層免受機(jī)械損傷和污染。然而
2025-02-07 09:55:37317 近日，環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，主流6英寸碳化硅（SiC）襯底的價格已經(jīng)穩(wěn)定，但市場反彈仍不確定。中國臺灣制造商正專注于開發(fā)8英寸SiC襯底，盡管2025年對SiC的市場預(yù)期仍較為保守，但2026年
2025-02-19 11:35:49946 端快速實現(xiàn)市場突破，公司8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測設(shè)備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國內(nèi)頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長設(shè)備實現(xiàn)銷售出貨并拓展了新客戶，相關(guān)設(shè)備訂單持續(xù)增長。 ? ? 6-8 英寸碳化硅襯底實現(xiàn)批量出
2025-02-22 15:23:221830 從Wolfspeed破產(chǎn)到中國碳化硅崛起：國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體的范式突破與全球產(chǎn)業(yè)重構(gòu) 一、Wolfspeed的隕落：技術(shù)霸權(quán)崩塌的深層邏輯 作為碳化硅（SiC）領(lǐng)域的先驅(qū)，Wolfspeed
2025-05-21 09:49:401088 
9月8日消息，中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所旗下的科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，于近日在碳化硅晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破。該企業(yè)憑借自主研發(fā)的激光剝離設(shè)備，成功完成了12英寸碳化硅晶圓的剝離操作。這一成果不僅填補(bǔ)
2025-09-10 09:12:481432 ，同時也涵蓋部分氮化鎵外延生產(chǎn)。 ? 進(jìn)入2024年下半年，在過去幾年時間里全球各地投資的8英寸碳化硅產(chǎn)線也開始逐步落地投入使用，在英飛凌之外，近期三安半導(dǎo)體、安森美等也有8英寸碳化硅產(chǎn)線的新進(jìn)展。 ? 大廠8 英寸產(chǎn)線陸續(xù)落地 ? 英
2024-08-12 09:10:335264
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