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英飛凌與日月光攜手進行汽車產(chǎn)品封裝的開發(fā)和生產(chǎn)合作

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反壟斷局解除日月光投控相關(guān)限制 將與矽品精密進行更緊密的合作

3月25日,中國臺灣半導(dǎo)體封測大廠日月光投資控股股份有限公司(以下簡稱“日月光投控”)發(fā)布公告稱,公司接獲中國大陸國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局(以下簡稱“反壟斷局”)通知,日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(下稱“日月光半導(dǎo)體”)與矽品精密工業(yè)股份有限公司(下稱“矽品精密”)結(jié)合案的相關(guān)限制已解除。
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日月光投控成功獲得了中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片的量產(chǎn)大單

據(jù)臺灣電子時報報道,全球?qū)I(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控,以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進封測制程,拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
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2020-08-21 14:01:053314

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日月光:目前全球最大的芯片封測服務(wù)提供商

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2020-09-10 14:26:574510

日月光:封裝產(chǎn)能吃緊將延續(xù)到明年第2季

封測大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶,將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5~10%,以因應(yīng)IC載板價格上漲等成本上升,以及客戶強勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然部分IC設(shè)計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉,但日月光回應(yīng)表示,不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。
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消息稱高通驍龍888與X60基帶均由日月光封裝

據(jù)英文媒體報道,專注于芯片封裝及測試的日月光,獲得了高通的芯片封裝大單,高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調(diào)至解調(diào)器的封裝將由日月光進行。 產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士還透露,高
2020-12-04 10:16:032943

日月光投控積極布局封裝技術(shù)有成

業(yè)內(nèi)人士也表示,為確保投資擴產(chǎn)能回本,日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓(bumping)、晶圓級封裝(WLP)與覆晶封裝(FlipChip)等需求也很強勁。因封測市場供不應(yīng)求,日月光控股開始啟動漲價機制,這將有利于日月光投控今年的獲利。
2021-01-13 09:35:582589

傳現(xiàn)代汽車安排起亞品牌與蘋果公司電動汽車生產(chǎn)合作 起亞大漲 17%

業(yè)務(wù)達(dá)成合作,起亞位于美國喬治亞州的工廠將負(fù)責(zé)生產(chǎn)蘋果汽車。 據(jù)悉,該汽車集團的另一個品牌現(xiàn)代汽車可能并不適合與蘋果進行合作,因為該公司有著強烈的開發(fā)自己品牌的電動汽車的意愿。 截至發(fā)稿前,起亞的股價在首爾大漲了 17%。 責(zé)任編輯
2021-01-19 16:58:152219

日月光集團在IC封測領(lǐng)域成為全球第一

日前,臺灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財報。財報顯示,公司2020年總營收為4769億新臺幣,凈利潤275億新臺幣,折合人民幣64億,兩項數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績也讓日月光集團在IC封測領(lǐng)域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:395198

西門子與日月光合作,發(fā)展高密度先進封裝解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光(ASE)合作推出新的設(shè)計驗證解決方案,旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復(fù)雜的集成電路(IC)封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計,且能在執(zhí)行物理設(shè)計之前和設(shè)計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計驗證環(huán)境。
2021-02-25 14:29:251753

日月光半導(dǎo)體推出VIPack?先進封裝平臺

日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺,提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:112507

日月光VIPack先進封裝平臺為客戶開辟從設(shè)計到生產(chǎn)的全新機會

2022世界半導(dǎo)體大會順利在南京舉行,日月光半導(dǎo)體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現(xiàn)先進封裝與系統(tǒng)級封裝SiP在多個領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)盛宴。
2022-08-23 15:32:06907

日月光扇出型封裝結(jié)構(gòu)有效提升計算性能

日月光的扇出型封裝結(jié)構(gòu)專利,通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度,減少了封裝件的變形,并且減小了填充層破裂的風(fēng)險,有效提高扇出型封裝結(jié)構(gòu)的良率。
2022-11-23 14:48:33884

日月光:臺灣先進封測將赴歐美設(shè)廠

封測大廠日月光投控公布最新2022年報,指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài),封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠,供當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)先進制程芯片,維持臺灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:551612

產(chǎn)能緊張,聯(lián)電、日月光急單要漲價

。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應(yīng)商,已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價格,并啟動計劃以擴大產(chǎn)能,以滿足客戶需求。另一家公司,日月光,也在其先進封裝報價上有所動作。 不過,聯(lián)電和日月光均未就價格和市場傳聞發(fā)表評
2023-08-31 16:38:301119

傳聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,臺積電的生產(chǎn)擴張一直是為了應(yīng)對顧客的實際需求而增加的,到那時,顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達(dá)到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今年同時增加一倍。其中,聯(lián)電和日月光投資控制等半導(dǎo)體大型工廠已經(jīng)分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約,目前正處于物量生產(chǎn)階段。
2023-09-25 11:18:401327

日月光推出整合設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)IDE

個透過VIPack平臺優(yōu)化的協(xié)作設(shè)計工具,以系統(tǒng)性地提升先進封裝架構(gòu)。這種最新的設(shè)計可以從單片SoC到內(nèi)存的多芯片拆分的IP區(qū)塊無縫轉(zhuǎn)換,包括小芯片和整合內(nèi)存的2.5D和先進扇出型封裝的結(jié)構(gòu)。日月光
2023-10-18 15:01:241422

日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿足市場需求

日月光表示,本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測,先進封裝業(yè)務(wù)未來發(fā)展?jié)摿薮螅ˋI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域,預(yù)計明年相關(guān)產(chǎn)品營收將翻番。鑒于先進封裝業(yè)務(wù)利潤率遠(yuǎn)超公司均值,有助于改善整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高利潤率。
2023-12-26 10:47:181713

日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立,將深耕異質(zhì)整合、硅光子等技術(shù)

日月光集團隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動儀式,宣布與中國臺灣“成功大學(xué)”(以下簡稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才,并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。雙方將積極投入前瞻技術(shù)研究,以先進的封裝技術(shù)提升日月光的國際競爭力,同時助力成大提升研發(fā)能力。
2024-01-16 18:18:212302

日月光砸1億元拿地,布局先進封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告,稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約人民幣1億元)擴大馬來西亞檳城投資,主要布局先進封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:341331

日月光擴大馬來西亞投資,以增強先進封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測大廠日月光投控近日宣布,其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣,成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴充產(chǎn)能的主要目的是布局先進封裝領(lǐng)域。
2024-01-23 15:25:091228

日月光投控計劃創(chuàng)歷史新高資本支出,擴大先進封裝產(chǎn)能

日月光財務(wù)主管董宏思表示,預(yù)計今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領(lǐng)域,特別是先進封裝項目。目前,封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上,電子代工服務(wù)則占比30%。
2024-02-02 10:03:351295

英飛凌與本田汽車攜手開啟戰(zhàn)略合作新篇章

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商英飛凌(Infineon Technologies)與日本知名汽車制造商本田汽車(Honda)共同簽署了一份諒解備忘錄,標(biāo)志著雙方正式建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。此次合作將為本田汽車的未來發(fā)展注入強大動力,并進一步提升英飛凌在全球汽車半導(dǎo)體市場的地位。
2024-02-03 09:46:011191

日月光加大資本支出,擴充先進封裝產(chǎn)能

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠日月光表示,為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術(shù)的重視,并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:231355

英飛凌與本田合作開發(fā)汽車半導(dǎo)體解決方案

路線圖。兩家公司還同意繼續(xù)就供應(yīng)穩(wěn)定性進行討論,并鼓勵相互知識轉(zhuǎn)移并就旨在加快技術(shù)上市時間的項目進行合作。 Peter Schiefer 英飛凌汽車事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示:“英飛凌對系統(tǒng)的理解、廣泛的產(chǎn)品組合和卓越的品質(zhì)使我們成為日本汽車行業(yè)備受贊賞的
2024-02-21 14:02:54890

半導(dǎo)體封測廠日月光投控宣布收購英飛凌2座封測廠!

2月22日消息,據(jù)臺媒報道,半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天宣布,收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠,擴大車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝,投資金額逾新臺幣21億元,最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:291498

英飛凌出售兩座封測廠,日月光接手

2月22日,臺灣媒體報道稱,全球知名的半導(dǎo)體封測企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布,將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠,此舉旨在擴大其在汽車和工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺幣21億元,預(yù)計最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:061792

日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠

近日,半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布,雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,日月光投控將以6258.9萬歐元的價格,收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:011255

日月光斥資21億元新臺幣收購英飛凌兩座海外封測廠

日月光投控近日宣布,將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉,這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。
2024-02-25 11:33:201368

日月光4.79億元收購英飛凌工廠,深化戰(zhàn)略合作

根據(jù)約定,日月光將投入約21億新臺幣(折合人民幣約4.79億元)收購英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國天安的兩家封裝工廠,以提升自身在汽車及工業(yè)自動化領(lǐng)域的電源芯片模組封裝與導(dǎo)線架模塊的生產(chǎn)能力。
2024-02-25 15:53:401584

日月光收購英飛凌兩座封測廠

半導(dǎo)體封裝測試大廠日月光投控宣布,將以逾新臺幣21億元的投資金額,收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進一步擴大日月光投控在車用和工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測試與導(dǎo)線架封裝能力。交易預(yù)計最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:391365

英飛凌日月光出售位于菲律賓甲米地和韓國天安的生產(chǎn)基地, 加強雙方戰(zhàn)略合作關(guān)系

菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產(chǎn)基地出售給領(lǐng)先的獨立半導(dǎo)體組裝和測試制造服務(wù)提供商——日月光的兩家全資子公司。這兩家工廠目前以英飛凌科技制造有限公司菲律賓分公司(甲米地)(Infineon
2024-03-07 18:08:501004

日月光成功贏得蘋果M4芯片先進封裝訂單

在此之前,蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺積電一家承擔(dān)前道芯片加工以及后道高級封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進行區(qū)分,使得日月光成為了其先進封裝產(chǎn)出的最大買家。
2024-03-18 13:57:501260

消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單

Apple Silicon 芯片由臺積電同時負(fù)責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆,成為日月光先進封裝產(chǎn)能首個大客戶。 據(jù)了解,日月光將負(fù)責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進行 3D 封裝整合,預(yù)計將于下半年開始生產(chǎn)。 ? 該過程整體難度在臺
2024-03-19 08:43:47744

蘋果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控贏得關(guān)鍵封裝大單

了滿足蘋果新設(shè)計與新訂單的需求,日月光投控的高雄廠正在全力進行擴產(chǎn)工作。
2024-04-22 15:43:551527

臺積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健,與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

臺積電現(xiàn)正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。
2024-04-23 09:45:221050

日月光與日本政府就建設(shè)先進封裝廠的談判接近尾聲

盡管如此,日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據(jù)了解,日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過了長時間的磋商,目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細(xì)節(jié),預(yù)計該項目的投資額將達(dá)到近百億元新臺幣。
2024-04-29 15:16:43924

日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗

日月光半導(dǎo)體(日月光投控成員–紐約證交所代碼:ASX)宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗,同時應(yīng)對電流密度挑戰(zhàn)。
2024-05-30 10:32:111139

日月光5月業(yè)績穩(wěn)健增長,AI與HPC領(lǐng)域前景廣闊

近日,全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績報告,再次證明了其在封裝測試領(lǐng)域的強大實力。據(jù)報告顯示,日月光在5月份實現(xiàn)營收474.93億新臺幣,環(huán)比增長3.65%,同比增長2.71%,這一成績不僅彰顯了公司業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長,也凸顯了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。
2024-06-14 09:46:541101

日月光宣布建設(shè)高雄K28廠,擴充先進封裝產(chǎn)能

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下,全球各地的技術(shù)大廠紛紛加速擴建產(chǎn)能以滿足市場日益增長的需求。近日,半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體宣布,將與旗下宏璟建設(shè)攜手合作,在高雄地區(qū)興建一座
2024-06-25 10:22:241261

日月光:今年CoWoS先進封裝營收比預(yù)期增2.5億美元以上,積極布局海外產(chǎn)能

CoWoS等先進封裝測試營收占比可提高,加速營收復(fù)蘇。吳田玉稱,上半年在去庫存化下,下半年日月光營收將加速增長。 當(dāng)談到市場關(guān)注的CoWoS先進封裝時,吳田玉指出日月光已布局先進封裝多年,和重要客戶都是密切合作伙伴,此外, 日月光與主要客戶在硅光子及共同封裝光學(xué)
2024-06-27 15:03:261003

日月光、臺積電兩大巨頭聯(lián)手,拓寬AI芯片封裝市場領(lǐng)先優(yōu)勢

在全球AI芯片封裝市場的激烈競爭中,臺積電與日月光兩大中國臺灣巨頭正攜手并進,進一步鞏固并擴大其市場領(lǐng)導(dǎo)地位,與韓國同行之間的差距日益顯著。這一趨勢不僅凸顯了臺廠在高端封裝技術(shù)上的深厚積累,也預(yù)示著AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革。
2024-07-09 09:38:101663

日月光資本支出加碼,先進封裝營收明年望倍增

在人工智能(AI)浪潮的強勁推動下,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)日月光集團迎來了先進封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。近日,日月光營運長吳田玉宣布,公司今年在先進封裝領(lǐng)域的營收目標(biāo)已遠(yuǎn)超原定的2.5億美元增幅,展現(xiàn)出市場對高端封裝技術(shù)的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579

日月光FOPLP扇出型面板級封裝將于2025年二季度小規(guī)模出貨

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商——日月光半導(dǎo)體股份有限公司,在其年度法人說明會上透露了一項重要戰(zhàn)略進展。公司營運長(首席運營官,COO)吳田玉先生宣布,備受業(yè)界矚目的FOPLP
2024-07-27 14:40:321857

日月光斥巨資購日本土地,擴充先進封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應(yīng)對未來市場需求,積極擴充先進封裝產(chǎn)能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351111

日月光完成收購英飛凌兩座封測廠

近日,半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要消息,歐洲芯片巨頭英飛凌成功將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的兩家后端制造工廠出售給中國臺灣的日月光半導(dǎo)體制造服務(wù)提供商,交易金額高達(dá)6422萬美元。此次交易標(biāo)志著英飛凌在全球
2024-08-07 16:48:301317

日月光拿下臺積電CoWoS委外大單

關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控,具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增,更因其技術(shù)層次高、利潤豐厚,為公司的業(yè)績增長提供了強有力的支持。
2024-08-07 18:23:361778

日月光先進封裝業(yè)務(wù)展望:2025年目標(biāo)業(yè)績倍增

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進封裝的后段WoS制程上,日月光與臺積電的合作日益緊密,這一戰(zhàn)略聯(lián)盟不僅鞏固了雙方在業(yè)界的領(lǐng)先地位,也為雙方未來的市場拓展奠定了堅實基礎(chǔ)。
2024-09-24 11:46:142759

日月光亮相WSCE 2024第三屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇

日月光工程發(fā)展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇并發(fā)表精彩演說。
2024-10-09 15:40:45998

日月光加碼投資墨西哥,擴建半導(dǎo)體封測基地

半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地,投資興建半導(dǎo)體封裝和測試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進一步擴張,以加強其全球布局。
2024-11-12 14:23:141072

日月光擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能

近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207

日月光2024年先進封測業(yè)務(wù)營收大增

近日,半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061902

日月光斥資2億美元投建面板級扇出型封裝量產(chǎn)線

日月光集團營運長吳田玉宣布,集團歷經(jīng)十年研發(fā),決定正式邁向面板級扇出型封裝(FOPLP)量產(chǎn)階段。為此,集團將斥資2億美元(約新臺幣64億元),在高雄設(shè)立專門的量產(chǎn)線。
2025-02-18 15:21:021333

日月光馬來西亞封測新廠正式啟用

日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產(chǎn)能。
2025-02-19 09:08:121034

日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025

在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動,與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
2025-05-27 17:20:20855

日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)

日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
2025-05-30 15:30:421121

臺積電日月光主導(dǎo),3DIC先進封裝聯(lián)盟正式成立

與日月光攜手主導(dǎo),旨在攻克先進封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題,推動產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解,3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元,廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè),首批加入的成員數(shù)量就已達(dá)到 37 家。臺積電、日月光作為領(lǐng)軍者,攜手萬潤、臺灣應(yīng)材、印能、致茂、志圣、臺達(dá)、均華、均豪精密
2025-09-15 17:30:17844

強強合作 西門子與日月光合作開發(fā) VIPack 先進封裝平臺工作流程

? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,將與半導(dǎo)體封裝測試制造服務(wù)提供商日月光集團(ASE)展開合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack
2025-10-23 16:09:313148

廣汽集團與麥格納將在歐洲進行整車生產(chǎn)合作

11月21日,廣汽集團與麥格納聯(lián)合發(fā)布了雙方將在歐洲進行整車生產(chǎn)合作的消息。此舉是廣汽集團擴大其在歐洲市場的本地化生產(chǎn)規(guī)模,加速電動化戰(zhàn)略的重要舉措,同步拓展廣汽集團的生產(chǎn)、供應(yīng)鏈及銷售業(yè)務(wù)。這一合作
2025-11-21 14:24:40490

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