2022年下半年以來，全球半導體行業(yè)加速周期性的市場變動，影響逐漸擴散至全產(chǎn)業(yè)鏈。面對市場挑戰(zhàn)，國內(nèi)半導體封測龍頭長電科技憑借在先進封裝、先進產(chǎn)能及全球化布局等方面的布局，為企業(yè)發(fā)展提供動能。據(jù)其發(fā)布的2022年度財報顯示，公司全年實現(xiàn)營收337.6億元，歸母凈利潤32.3億元，同比分別增長10.7%和9.2%。

同時，長電科技主動響應市場變化趨勢，加速推進面向高性能封裝的產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能布局，聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用領域，鞏固可支持企業(yè)中長期戰(zhàn)略的市場競爭力。

加速高性能封裝技術研發(fā)與產(chǎn)品布局

盡管行業(yè)進入下行周期，但全球數(shù)字化深入發(fā)展的趨勢并未改變，部分新興熱門領域如HPC、人工智能、車用半導體等細分領域?qū)Ω咝阅芊庋b芯片成品的需求將持續(xù)增加。2023年伊始，以多模態(tài)大模型為基礎的AI應用出現(xiàn)爆發(fā)式增長，算力需求迎來新增量。據(jù)IDC預測，未來18個月全球人工智能服務器的GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會上升。這也將帶動市場對高集成度集成電路產(chǎn)品的需求，例如Chiplet等對于提升芯片性能具有優(yōu)勢的封裝技術類型，未來有望加速發(fā)展。

憑借著對產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場需求的洞察，長電科技近年來一直在加大研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，長電科技先進封裝的營收占比2021年就已超過60%，同時，2022年的資本支出計劃，70%投資于先進封裝，20%投資于傳統(tǒng)封裝，明顯偏向先進封裝的投入。2022年，長電科技研發(fā)投入也同比增長10.74%。

得益于此，長電科技XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝2022年進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，其應用場景主要集中在對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡芯片等，目前已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，向客戶提供外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案，滿足這些領域日益增長的市場需求。

業(yè)內(nèi)人士認為，AI的發(fā)展也為存儲芯片的市場增長創(chuàng)造了機遇。據(jù)金融機構(gòu)預測，今年AI服務器“放量”將帶來DDR5存儲用量的快速提升。去年11月，長電科技宣布實現(xiàn)高性能動態(tài)隨機存儲DDR5芯片成品實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。通過先進封裝技術，長電科技可實現(xiàn)16層芯片堆疊，封裝厚度為1mm左右的工藝能力。隨著市場對DDR5需求的加速釋放，長電科技有望以高性價比和高可靠性的解決方案加速在這一領域的市場滲透。

推進高端制造產(chǎn)能建設

2022年長電科技積極利用自身靈活的全球化布局，加速芯片成品制造工藝向高性能化的主動轉(zhuǎn)型和產(chǎn)線自動化智能化升級。7月開工的“長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目”建設穩(wěn)步推進。該項目未來產(chǎn)品將集中在代表全球封測發(fā)展方向的高密度晶圓級技術和高密度倒裝技術相結(jié)合的微系統(tǒng)集成應用，建成投產(chǎn)后，將有效提升長電科技在芯片成品制造領域的全球市場競爭力。

同時，長電科技韓國工廠工業(yè)4.0智能新廠房完成建設且第一條智能制造線調(diào)試完成；江陰工廠SiP(系統(tǒng)級芯片封裝) 線自動倉儲系統(tǒng)落地，新加坡工廠實現(xiàn)了一系列自動化生產(chǎn)與技改升級。

今年，長電科技仍將繼續(xù)保持在技術研發(fā)和產(chǎn)能建設上的投入，據(jù)不久前發(fā)布的公司董事會會議決議公告，長電科技今年的固定資產(chǎn)投資計劃將超過去年，其中近42%用于產(chǎn)能擴充和研發(fā)投入。

面對行業(yè)的不景氣局面，半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)今年仍將面臨較大的下行壓力。長電科技有望憑借靈活的全球化布局和國內(nèi)外客戶資源，穩(wěn)步推進公司中長期發(fā)展戰(zhàn)略，把握未來增長機遇。

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