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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>一文解析硅光集成技術(shù)與硅基光電子集成的挑戰(zhàn)

一文解析硅光集成技術(shù)與硅基光電子集成的挑戰(zhàn)

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未來已來--數(shù)據(jù)中心光端設(shè)備核心之光端器件技術(shù)發(fā)展方向

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高速數(shù)據(jù)傳輸中的高度集成引擎

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玻璃離子交換技術(shù)集成器件研究及相關(guān)技術(shù)解析

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傲科正式進(jìn)軍400G/800G光電芯片領(lǐng)域, 引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展方向

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國內(nèi)外芯片面臨的挑戰(zhàn)

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芯片是通過標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝將材料和器件集成起的集成路,主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成,并且將器件集成在同襯底上。芯片具有集成度高、成本低、傳輸更好等特點。在
2022-07-26 09:36:572067

外延量子點激光器及其摻雜調(diào)控方面獲得重要進(jìn)展

光電子集成芯片以工藝成熟、集成度高、低成本的CMOS工藝為基礎(chǔ),將傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)所需的巨量功能器件高密度集成在同芯片上,提升芯片的信息傳輸和處理能力,可廣泛應(yīng)用于超大數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)、超級計算機(jī)、人工智能等新興領(lǐng)域。
2023-06-27 11:13:44821

OLI測試芯片內(nèi)部裂紋

光是以光子和電子為信息載體的電子大規(guī)模集成技術(shù),能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能,是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。
2023-07-25 16:46:571341

量子點激光器與波導(dǎo)單片集成進(jìn)展

光電芯片在人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、高性能計算、雷達(dá)(LIDAR)和微波光子學(xué)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
2023-08-03 09:45:521975

OLI測試芯片內(nèi)部裂紋

光是以光子和電子為信息載體的電子大規(guī)模集成技術(shù),能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能,是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。準(zhǔn)確測量芯片內(nèi)部鏈路情況,讓芯片設(shè)計和生產(chǎn)都
2023-07-31 23:04:151471

面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)介紹

面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)種用于將微觀尺度的光電子器件從個基底上轉(zhuǎn)移到另個基底上的先進(jìn)技術(shù)。
2023-08-09 16:12:233909

OLI測試芯片耦合質(zhì)量

光是以光子和電子為信息載體的電子大規(guī)模集成技術(shù)。光纖到耦合是芯片設(shè)計十分重要的環(huán),耦合質(zhì)量決定著集成芯片上光信號和外部信號互聯(lián)質(zhì)量,耦合過程中最困難的地方在于兩者模式尺寸不匹配,
2023-08-05 08:21:291863

使用OLI進(jìn)行芯片耦合質(zhì)量檢測

光是以光子和電子為信息載體的電子大規(guī)模集成技術(shù),能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能,是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。光纖到耦合是芯片設(shè)計十分重要的環(huán),耦合質(zhì)量決定著
2023-08-15 10:10:511796

芯片從幕后走向臺前,制造良率仍是最大問題

芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術(shù),而是在后摩爾時代,幫助集成電路擴(kuò)充其技術(shù)功能。此外,由于芯片是基于晶圓開發(fā)出的光子集成芯片,因此芯片所需的制造設(shè)備和技術(shù)與傳統(tǒng)集成電路基本致,技術(shù)遷移成本較低,這也成為了芯片得天獨厚的優(yōu)勢?!崩钪救A說。
2023-10-08 11:40:282437

何為模塊?模塊和模塊的區(qū)別

何為模塊?模塊和模塊的區(qū)別? 模塊是利用材料制造的光電子器件,用于將信號轉(zhuǎn)換為電信號或者將電信號轉(zhuǎn)換為信號的裝置。模塊是光通信和光電子技術(shù)中的重要組成部分,廣泛應(yīng)用于光纖通信
2023-11-22 17:26:258800

氮化鎵集成電路芯片有哪些

、應(yīng)用領(lǐng)域等方面。 背景介紹: 氮化鎵集成電路芯片是在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的項重要研究課題。隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,對高性能、高頻率、高可靠性集成電路芯片的需求日益增長。然而,傳統(tǒng)的基材料在高
2024-01-10 10:14:582335

異質(zhì)集成工藝的簡介

本文介紹了光電集成芯片的最新研究突破,解讀了工業(yè)界該領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀,包括數(shù)據(jù)中心互連的光收發(fā)器的大規(guī)模商用成功,和材料、器件設(shè)計、異質(zhì)集成平臺方面的代表性創(chuàng)新。
2024-01-18 11:03:082192

面向分布式聲波傳感的超高消比調(diào)制器

片上集成的電光調(diào)制器(、三五族、薄膜鈮酸鋰等)具有緊湊、高速和低功耗等優(yōu)勢,但要實現(xiàn)超高消比的動態(tài)強(qiáng)度調(diào)制則仍存在較大挑戰(zhàn)。
2024-01-19 17:12:592458

重慶域科技晶圓制造中心項目開工,填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)空白

據(jù)了解,于2022年7月26日,重慶市經(jīng)信委、巴南區(qū)政府與西安奇芯公司簽署了關(guān)于光電子集成高端晶圓項目的投資協(xié)議,冉光電子集成晶圓制造中心項目確定北京市數(shù)智產(chǎn)業(yè)園區(qū)作為基地,計劃打造重慶新型光電子集成產(chǎn)業(yè)園及域科技晶圓制造中心。
2024-02-23 15:51:416332

光電集成芯片材料是什么

光電集成芯片的材料主要包括有機(jī)聚合物材料、半導(dǎo)體材料、鈮酸鋰以及些磁性材料。這些材料的選擇取決于具體的應(yīng)用需求和集成芯片的設(shè)計。
2024-03-18 15:20:431625

集成芯片的用途有哪些

集成芯片是種基于光電子大規(guī)模集成技術(shù),以光子和電子為信息載體,具有許多獨特的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域。
2024-03-18 15:21:543349

光電子集成芯片是什么

光電子集成芯片是種由光電子器件、微電子器件以及微機(jī)械器件等多種元器件所組合而成的芯片。它主要依靠半導(dǎo)體制造技術(shù),將電子、光子、熱子等不同形式的信息處理器件集成起。這種芯片具有高速、高效、低功耗、體積小等特點,因此被廣泛應(yīng)用于通信、計算機(jī)及控制等領(lǐng)域。
2024-03-19 18:23:272819

子集成芯片基礎(chǔ)知識

子集成芯片,種新型的光電子器件,將光子器件與集成電路技術(shù)相結(jié)合,實現(xiàn)了信號與電信號的集成處理。它以其獨特的工作原理和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,成為當(dāng)前科技研究的熱點。
2024-03-20 16:10:111657

簡單認(rèn)識微波光子集成芯片和子集成芯片

微波光子集成芯片是種新型的集成光電子器件,它將微波信號和信號在同芯片上進(jìn)行處理和傳輸。這種芯片的基本原理是利用光子器件和微波器件的相互作用來實現(xiàn)信號的傳輸和處理。光子器件通常由光源、調(diào)制器
2024-03-20 16:11:221878

微波光子集成芯片和子集成芯片的區(qū)別

微波光子集成芯片和子集成芯片都是光電子領(lǐng)域的重要技術(shù),但它們在設(shè)計原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及制造工藝上存在著顯著的區(qū)別。
2024-03-20 16:14:062152

子集成芯片是什么

子集成芯片,也稱為光子芯片或光子集成電路,是種將光子器件小型化并集成在特殊襯底材料上的技術(shù)。這些特殊的光子器件,如光柵、耦合器、開關(guān)、激光器、光電探測器、陣列波導(dǎo)等,被組合在起以完成特定的功能。光子集成芯片的核心是光波導(dǎo),它利用光的全反射現(xiàn)象將光線引導(dǎo)在芯片內(nèi)部傳輸。
2024-03-22 16:51:142528

子集成芯片的工作原理和應(yīng)用

子集成芯片(Photonic Integrated Circuit,簡稱PIC)是種將光子學(xué)和電子學(xué)功能集成在同芯片上的技術(shù)。這種芯片利用光子(的粒子)來傳輸、感知、處理和傳送信息,與傳統(tǒng)的基于電子信號的集成電路相比,光電集成芯片在某些應(yīng)用中展現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢。
2024-03-22 16:55:154835

光電集成芯片和光子集成芯片的區(qū)別

光電集成芯片和光子集成芯片在多個方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-22 16:56:382834

子集成芯片的基礎(chǔ)知識

子集成芯片是種利用光波作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運(yùn)算載體的集成電路。它依托于集成光學(xué)或光電子學(xué)中的介質(zhì)光波導(dǎo)來傳輸導(dǎo)模信號,將信號和電信號的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等功能集成起。
2024-03-22 17:29:331806

子集成芯片和光子集成技術(shù)是什么

子集成芯片和光子集成技術(shù)是光子學(xué)領(lǐng)域的重要概念,它們代表了光子在集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。
2024-03-25 14:17:472431

子集成芯片和光子集成技術(shù)的區(qū)別

子集成芯片和光子集成技術(shù)雖然緊密相關(guān),但它們在定義和應(yīng)用上存在些區(qū)別。
2024-03-25 14:45:051652

光電子工藝中集成鍺探測器的工藝挑戰(zhàn)與解決方法簡介

鍺(Ge)探測器是光電子芯片中實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)化的核心器件。在光電子芯片工藝中實現(xiàn)異質(zhì)單片集成高性能Ge探測器工藝,是模塊等光電子產(chǎn)品實現(xiàn)小體積、低成本和易制造的優(yōu)先選擇。
2024-04-07 09:16:493391

基片上激光雷達(dá)技術(shù)綜述

光電子技術(shù)的發(fā)展可以將激光雷達(dá)系統(tǒng)發(fā)射模塊和接收模塊中分立的有源和無源器件集成在芯片上,使激光雷達(dá)體積更小、穩(wěn)定性更強(qiáng)、成本更低,推動激光雷達(dá)在自動駕駛等領(lǐng)域的應(yīng)用。
2024-04-08 10:25:402031

基于壓電效應(yīng)的光電子集成技術(shù)研究進(jìn)展綜述

壓電效應(yīng)是種實現(xiàn)電能與機(jī)械能之間相互轉(zhuǎn)換的重要物理現(xiàn)象。隨著集成光電子技術(shù)和壓電薄膜材料制備技術(shù)的日益成熟,壓電效應(yīng)在光電子集成芯片領(lǐng)域引起廣泛的研究。
2024-04-17 09:10:512789

石墨烯/異質(zhì)集成光電子器件綜述

石墨烯/異質(zhì)集成的光子器件研究在近年來取得了巨大進(jìn)展,因石墨烯所具有的諸多獨特的物理性質(zhì)如超高載流子遷移率、超高非線性系數(shù)等,石墨烯/異質(zhì)集成器件展現(xiàn)出了諸如超大帶寬、超低功耗等優(yōu)異性能。
2024-04-25 09:11:142360

鍺PIN光電探測器的研究進(jìn)展綜述

光電探測器是光電子中的關(guān)鍵器件,其功能是將信號轉(zhuǎn)換為易于存儲和處理的電信號。
2024-04-25 09:12:584184

國信光電子創(chuàng)新中心發(fā)布首款2Tb/s互連芯粒

該團(tuán)隊在 2021 年 1.6T 互連芯片的基礎(chǔ)上,運(yùn)用先進(jìn)的光電協(xié)同設(shè)計仿真方法,開發(fā)出適配的單路超 200G driver 和 TIA 芯片,同時攻克了光電三維堆疊封裝工藝難題,形成了完整的芯片 3D 芯粒集成方案。
2024-05-10 11:43:251619

京東方獲光電子集成基板專利,助力制造降本

此項專利中,申請人提出了種全新的光電子集成基板以及其制造方法,并在此基礎(chǔ)上設(shè)計出了相應(yīng)的光電子集成電路。這種集成基板主要由襯底、電子元件和光學(xué)元件三部分組成,其中電子元件位于襯底側(cè),包含薄膜晶體管這核心組件;
2024-05-13 15:00:451019

Siemens EDA專家現(xiàn)場授課,光電子集成芯片培訓(xùn)完美落幕!

7月18號,由中國光學(xué)工程學(xué)會聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓(xùn)活動完美落幕,培訓(xùn)旨在深化青年科研人員對光電子集成芯片的仿真、設(shè)計、流片、封測等理論知識和工程實踐的理解,提升其科研水平
2024-07-20 08:35:411008

可控輸出耦的結(jié)構(gòu)和特性

可控輸出耦,作為種結(jié)合了光電耦合技術(shù)和可控技術(shù)的特殊電子元件,其結(jié)構(gòu)和特性對于理解其工作原理和應(yīng)用場景至關(guān)重要。以下是對可控輸出耦的結(jié)構(gòu)和特性的詳細(xì)解析
2024-10-07 15:56:001577

我國成功點亮集成芯片內(nèi)部的激光光源

10月7日,湖北九峰山實驗室在子集成技術(shù)方面取得了重大突破。2024年9月,該實驗室成功地將激光光源集成芯片內(nèi)部,這成就標(biāo)志著國內(nèi)在該領(lǐng)域的首次成功實踐。   此次突破得益于九峰山
2024-10-08 15:22:501491

用于單片集成外延Ⅲ-Ⅴ族量子阱和量子點激光器研究

系統(tǒng)等領(lǐng)域。除激光器外,探測器、調(diào)制器等光電子器件技術(shù)已經(jīng)基本成熟,但作為最有希望實現(xiàn)低成本、大尺寸單片集成外延激光器仍然面臨著諸多挑戰(zhàn)。
2024-10-24 17:26:3732095

推進(jìn)光電子集成芯片封裝技術(shù)

原創(chuàng) 逍遙科技 逍遙設(shè)計自動化 引言 過去十年,光電子集成芯片技術(shù)取得顯著進(jìn)展,應(yīng)用范圍已從傳統(tǒng)的收發(fā)器擴(kuò)展到計算、生物醫(yī)學(xué)傳感、互連和消費(fèi)電子等多個領(lǐng)域。隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)硬件對光
2024-12-11 10:34:551410

新型的二硒化鉑-異質(zhì)集成波導(dǎo)模式濾波器

近日,天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院的光子芯片實驗室與深圳大學(xué)、香港中文大學(xué)等高校合作,研發(fā)了個新型的二硒化鉑-異質(zhì)集成波導(dǎo)模式濾波器,成果以“Waveguide-integrated
2025-01-24 11:29:131345

集成電路技術(shù)的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,集成電路技術(shù)正面臨著系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.集成電路的優(yōu)勢與地位;2.材料對CPU性能的影響;3.材料的技術(shù)革新。
2025-03-03 09:21:491385

新成果展示:發(fā)光-探測雙功能AlGaN集成光電子器件模型的開發(fā)與應(yīng)用

? ? ? 原位集成的發(fā)光-探測雙功能光電子器件中存在斯托克斯位移現(xiàn)象,這降低了發(fā)射光譜和探測光譜的重疊率,從而抑制了集成光電子器件的光電耦合效應(yīng)。 ? ? ? 近期天津賽米卡爾科技有限公司技術(shù)團(tuán)隊
2025-03-03 11:45:22715

集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程

本文介紹了集成電路和光子集成技術(shù)的發(fā)展歷程,并詳細(xì)介紹了鈮酸鋰光子集成技術(shù)和鈮酸鋰復(fù)合薄膜技術(shù)。
2025-03-12 15:21:241694

深入解析光子芯片制造流程,揭秘科技奇跡!

在信息技術(shù)日新月異的今天,光子芯片制造技術(shù)正逐漸成為科技領(lǐng)域的研究熱點。作為“21世紀(jì)的微電子技術(shù)”,子集成技術(shù)不僅融合了電子芯片與光子芯片的優(yōu)勢,更以其獨特的高集成度、高速率、低成本等
2025-03-19 11:00:022681

聚智姑蘇,共筑光電子產(chǎn)業(yè)新篇 — “光電子技術(shù)及應(yīng)用”暑期學(xué)校圓滿落幕!

盛夏姑蘇,群賢薈萃。2025年7月7日至10日,由度亙核芯光電技術(shù)(蘇州)股份有限公司主辦,西交利物浦大學(xué)協(xié)辦,愛杰光電科技有限公司承辦的“光電子技術(shù)及應(yīng)用”暑期學(xué)校,在蘇州西交利物浦大學(xué)北校區(qū)
2025-07-11 17:01:271015

【圓滿收官】第六屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會,中星聯(lián)華助力光電子集成芯片測試更添精彩!

成果和進(jìn)展。作為光電子集成芯片測試領(lǐng)域知名企業(yè),中星聯(lián)華科技(北京)股份有限公司受邀參加本次展會。盛會匯聚眾多業(yè)內(nèi)專家以及技術(shù)領(lǐng)先企業(yè),進(jìn)步推動光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)
2025-08-31 15:34:47890

即將召開 | 2025第四屆半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)光電子技術(shù)論壇

2025年10月22-23日蘇州國際博覽中心A館會議簡介……2025年10月22-23日,“2025第四屆半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)光電子技術(shù)論壇”將于蘇州國際博覽中心隆重啟幕。本屆會議匯聚
2025-10-12 10:03:31473

完整版議程公布 | 2025第四屆半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)會議暨光電子技術(shù)論壇,誠邀蒞臨!

2025年10月22-23日蘇州國際博覽中心A209-210會議簡介……2025年10月22-23日,“2025第四屆半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)會議暨光電子技術(shù)論壇”將于蘇州國際博覽中心隆重
2025-10-15 17:03:421313

國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成芯粒成功出樣,華為、英偉達(dá)等巨頭爭相布局

首次驗證了3D光電芯粒架構(gòu),實現(xiàn)了單片最高達(dá)8×256Gb/s的單向互連帶寬。 ? 2Tb/s?3D集成發(fā)射芯粒(圖源:國家信息光電子創(chuàng)新中心) ? 2Tb/s?3D集成接收芯粒(圖源:國家信息光電子創(chuàng)新中心) ? 據(jù)介紹,該團(tuán)隊在2021年1.6Tb/s?互連芯片的
2024-05-13 02:45:008348

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