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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>如何區(qū)分Info封裝與CoWoS封裝呢?

如何區(qū)分Info封裝與CoWoS封裝呢?

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`這個(gè)封裝明顯有點(diǎn)大,想調(diào)整一下尺寸,和封裝相匹配,該怎么調(diào)整`
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請問下大家封裝的焊盤要比datasheet的的大多少?這種的封裝的焊盤又該怎么處理?
2017-11-23 21:51:55

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PADS自帶封裝 如何選擇?

我想找一個(gè)元器件封裝為SOIC-28但是庫文件里面 這么多不知道該選擇哪個(gè)?還有就是對應(yīng)原理圖的封裝 寫成什么/
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lmv1012引腳怎么區(qū)分?DSBGA封裝怎么區(qū)分引腳?

我申請了lmv1012(DSBGA封裝)的樣片,但是按照datasheet我無法區(qū)分其引腳,因?yàn)槲夷玫降男酒鏇]有任何凸點(diǎn)或凹點(diǎn),沒有任何標(biāo)識,光溜溜的一片,而背面則是四個(gè)極小的金屬點(diǎn)引腳而已,請問我該如何區(qū)分? 謝謝!
2024-10-30 07:51:19

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問一下封裝,如何旋轉(zhuǎn),為什么按空格不旋轉(zhuǎn)
2019-07-25 05:35:26

同一封裝類型物理尺寸有不同,怎么命名才可以區(qū)分

想做一個(gè)封裝信息整合,但是遇到困惑。比如同是BGA的封裝,它有各種引腳數(shù)的,引腳數(shù)相同的又有面積不同的,怎樣命名才會(huì)得以區(qū)分?{:soso_e183:}
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`請問大家這個(gè)元件叫什么封裝?能否請大哥幫我畫一下!`
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jf_95215556發(fā)布于 2022-07-29 20:48:01

開蓋#芯片封裝

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土魯番發(fā)布于 2022-08-04 16:34:32

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129 芯片封裝小知識,為你盤點(diǎn)常見的三種芯片封裝優(yōu)缺點(diǎn)!

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3D封裝技術(shù)能否成為國產(chǎn)芯片的希望?#芯片封裝

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面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:00:26

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面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:13:56

芯片進(jìn)行封裝之后竟然還需要這種操作#芯片封裝

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SSD內(nèi)部封裝解密#工作原理大揭秘

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jf_24750660發(fā)布于 2022-10-19 21:53:25

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jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:25:44

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Hello,World!發(fā)布于 2022-10-22 00:06:38

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jf_43140676發(fā)布于 2022-10-22 19:02:19

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封裝參數(shù)導(dǎo)致的延遲結(jié)果

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2.5封裝設(shè)計(jì)特點(diǎn)及設(shè)計(jì)要求

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IC封裝對EMI性能的意義是什么?

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WLCSP封裝是一種非常小型的半導(dǎo)體芯片封裝方式

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altium pcb教程-IPC封裝創(chuàng)建PCB封裝

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學(xué)習(xí)電子知識發(fā)布于 2023-08-14 21:56:51

芯片封裝曝光-芯片底部填充膠 #芯片封裝 #電路保護(hù)

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漢思新材料發(fā)布于 2024-10-15 16:25:32

臺積電第五代CoWoS封裝技術(shù)即將問世 晶圓代工優(yōu)勢擴(kuò)大

臺積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先,并將搭配最先進(jìn)封裝技術(shù),全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距,臺積電日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:496045

臺積電成為高級集成電路封裝解決方案供應(yīng)商

臺積電于2017年宣布了集成式FanOut技術(shù)(InFO)。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層,從而降低了單位成本和封裝高度,這兩項(xiàng)都是移動(dòng)應(yīng)用的重要標(biāo)準(zhǔn)。臺積電已經(jīng)出貨了數(shù)千萬個(gè)用于智能手機(jī)的InFO設(shè)計(jì)。
2020-06-11 10:59:012283

新思科技與TSMC合作為封裝解決方案提供經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程

重點(diǎn) ● TSMC認(rèn)證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺的CoWoSInFO設(shè)計(jì)流程 ● 3DIC Compiler可提高先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212814

臺積電量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓封裝:12顆封裝CPU可集成192GB內(nèi)存

據(jù)媒體報(bào)道,作為全球一號代工廠,臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù),集成度大大提高。 我們知道,如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足,Intel、臺積電
2020-10-26 17:10:353147

臺積電第六代CoWoS晶圓級芯片封裝量產(chǎn),單封裝內(nèi)集成多達(dá)12顆HBM內(nèi)存

據(jù)媒體報(bào)道,作為全球一號代工廠,臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù),集成度大大提高。
2020-10-27 14:37:304537

一文知道BGA封裝區(qū)分方式

BGA封裝是球柵陣列封裝,是芯片的一種封裝形式,多見于多引腳的芯片,芯片的引腳位于芯片的底部,呈現(xiàn)球狀,所以還是比較容易區(qū)分的。
2021-06-21 17:53:1912423

巨頭們先進(jìn)封裝技術(shù)的詳細(xì)解讀

Direct)、臺積電(InFO-OS、InFO-LSI、InFO-SOW、 InFO-SoIS、CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L、SoIC)、三星(FOSiP、X-Cube、I-Cube
2022-01-12 13:16:422983

臺積電3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)

InFOCoWoS產(chǎn)品已連續(xù)多年大批量生產(chǎn)。CoWoS開發(fā)中最近的創(chuàng)新涉及將最大硅插入器尺寸擴(kuò)展到大于最大光罩尺寸,以容納更多模具(尤其是HBM堆棧),將RDL互連拼接在一起。
2022-06-30 10:52:352763

富士康進(jìn)軍Chiplet封裝領(lǐng)域的三大挑戰(zhàn)

臺積電InFO_PoP(package on package)技術(shù)實(shí)現(xiàn)商用已有10多年,包括iPhone AP的生產(chǎn)也已有多年。其2.5D IC CoWoS封裝技術(shù)得到包括Nvidia、AMD
2022-12-20 15:48:231249

電車時(shí)代,汽車芯片需要的另一種先進(jìn)封裝

提及先進(jìn)封裝,臺積電的CoWoSInFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動(dòng)下,這些晶圓級封裝技術(shù)扶持著逼近極限的摩爾定律繼續(xù)向前,巨大的市場機(jī)遇面前,傳統(tǒng)的封測廠商也開始鉆研晶圓級技術(shù),意圖分一杯羹。
2023-07-11 16:19:091239

CoWoS和HBM的供應(yīng)鏈分析

CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術(shù)。
2023-07-30 14:25:323940

CoWoS先進(jìn)封裝是什么?

隨著chatGPT橫空出世,生成式AI紅遍全球,帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁,英偉達(dá)(NVIDIA)的H100、A100全部由臺積電代工,并使用臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù),除了英偉達(dá)外,AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù),造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
2023-07-31 12:49:245555

先進(jìn)封裝CoWoS:臺積電吃肉,其他家只能喝湯

AI芯片帶來的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱,當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能,公司AI芯片已現(xiàn)爆單,將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進(jìn)封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:593305

主流的封裝技術(shù)有哪些?如何區(qū)分?

據(jù)傳,業(yè)界公認(rèn)的臺積電獨(dú)吞蘋果訂單的關(guān)鍵利器就是CoWoS封裝技術(shù)。這幾年,先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),目前可以列出的估計(jì)有幾十種,讓人眼花繚亂。主流的封裝技術(shù)都有哪些?如何區(qū)分?下面就給大家盤點(diǎn)一下。
2023-08-10 09:23:264431

采用InFO封裝的新型UltraScale+器件支持緊湊型工業(yè)相機(jī)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用InFO封裝的新型UltraScale+器件支持緊湊型工業(yè)相機(jī).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 15:09:490

臺積電:規(guī)劃1萬億晶體管芯片封裝策略

為達(dá)成此目標(biāo),公司正加緊推進(jìn)N2和N2P級別的2nm制造節(jié)點(diǎn)研究,并同步發(fā)展A14和A10級別的1.4nm加工工藝,預(yù)計(jì)到2030年可以實(shí)現(xiàn)。此外,臺積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù),如CoWoS、InFO、SoIC等會(huì)不斷優(yōu)化升級,使他們有望在2030年前后打造出超萬億晶體管的大規(guī)模封裝解決方案。
2023-12-28 15:20:101003

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設(shè)備制造商稱,臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺積電努力加快設(shè)備改造,但到2023年底,CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:101720

TSMC-SoIC,InFO,CoWoS之間的關(guān)系?

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù),它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起,是未來封裝的發(fā)展方向。
2024-03-06 13:59:417843

英偉達(dá)Blackwell新平臺使CoWoS封裝總產(chǎn)能提升150%

盡管英偉達(dá)計(jì)劃在下半年推出GB200和B100等新品,但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術(shù)進(jìn)行封裝,且驗(yàn)證測試過程相對繁瑣,因此集邦資訊預(yù)測這些產(chǎn)品可能會(huì)推遲到今年四季度或明年初才能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
2024-04-17 10:23:16908

臺積電2023年報(bào):先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績

據(jù)悉,臺積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn),以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:581797

臺積電表示A16工藝不需NAEU,新一代CoWoS封裝獲重大突破

封裝技術(shù)的研發(fā)道路上,臺積電從未停止過前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展,該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。
2024-04-28 16:08:581591

AI芯片需求猛增,CoWoS封裝供不應(yīng)求,HBM技術(shù)難度升級

行業(yè)觀察者預(yù)測,英偉達(dá)即將推出的B系列產(chǎn)品,如GB200, B100, B200等,將對CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報(bào)道,臺積電已計(jì)劃在2024年提高CoWoS產(chǎn)能至每月近4萬片,較去年增長逾150%。
2024-05-20 14:39:061250

什么是 CoWoS 封裝技術(shù)?

共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中,衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中,2.5D 封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝,可以實(shí)現(xiàn)從成本、性能到可靠性的完美平衡。 目前 CoWoS 封裝技術(shù)
2024-06-05 08:44:091792

臺積電進(jìn)駐嘉義開始買設(shè)備,沖刺CoWoS封裝

英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,業(yè)界傳出,臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段,即開始采購設(shè)備,希望能加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置腳步,以滿足客戶需求
2024-06-14 10:10:57969

日月光:今年CoWoS先進(jìn)封裝營收比預(yù)期增2.5億美元以上,積極布局海外產(chǎn)能

來源:綜合 日月光投控6月26日召開股東會(huì), 首席運(yùn)營官(COO)吳田玉表示,到2025年AI先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁,今年AI相關(guān)CoWoS先進(jìn)封裝營收,會(huì)比原先預(yù)期增加2.5億美元以上 ,包括
2024-06-27 15:03:261002

臺積電加速擴(kuò)產(chǎn)CoWoS,云林縣成新封裝廠選址

臺積電,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭,正加速推進(jìn)其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)最新消息,臺積電已在臺灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊建設(shè)用地,用于建設(shè)先進(jìn)的封裝廠,以應(yīng)對AI及高性能運(yùn)算芯片市場日益增長的需求。
2024-07-03 09:20:402154

谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺積電3nm與InFO封裝

近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程,并引入臺積電先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌將在智能手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)一步提升競爭力,尤其是針對高端人工智能(AI)手機(jī)市場。
2024-08-06 09:20:521232

消息稱臺積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單

近日,據(jù)臺灣媒體報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步,首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW(Chip on Wafer)步驟的代工訂單授予了矽品精密工業(yè)股份有限公司。這一決策標(biāo)志著臺積電在提升CoWoS整體產(chǎn)能、應(yīng)對市場供不應(yīng)求挑戰(zhàn)方面邁出了關(guān)鍵性的一步。
2024-08-07 17:21:551382

什么是CoWoS封裝技術(shù)?

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù),它結(jié)合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)了高度集成、高性能和低功耗的封裝解決方案。以下是對CoWoS封裝技術(shù)的詳細(xì)解析,包括其定義、工作原理、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢等方面。
2024-08-08 11:40:589537

臺積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準(zhǔn)復(fù)工,考古發(fā)掘后重啟建設(shè)

 8月16日,據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息,臺積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠,在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后,現(xiàn)已正式獲得批準(zhǔn)重啟建設(shè)進(jìn)程。這一決定標(biāo)志著臺積電在推動(dòng)其先進(jìn)封裝技術(shù)布局上的重要一步。
2024-08-16 15:56:481255

臺積電CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進(jìn)

據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報(bào)告》顯示,在AI芯片需求激增的推動(dòng)下,先進(jìn)封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進(jìn)制程,成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)。特別是臺積電(TSMC)的CoWoS封裝技術(shù)
2024-08-21 16:31:331500

華立搭乘CoWoS擴(kuò)產(chǎn)快車,封裝材料業(yè)績預(yù)翻倍

臺灣電子材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)華立(3010-TW)正積極搭乘全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)浪潮。張尊賢近日表示,華立的CoWoS封裝材料已成功打入
2024-09-06 17:34:211483

臺積電加速改造群創(chuàng)臺南廠為CoWoS封裝

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠,以滿足英偉達(dá)對高端封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。
2024-10-14 16:12:381014

CoWoS工藝流程說明

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate),指的是將多個(gè)裸片(die)集成在一個(gè)TSV轉(zhuǎn)換板(interposer)上,然后將這個(gè)interposer連接到一個(gè)基板上。CoWoS是一種先進(jìn)的3D-IC封裝技術(shù),用于高性能和高密度集成的系統(tǒng)級封裝。
2024-10-18 14:41:435219

潤欣科技與奇異摩爾簽署CoWoS-S封裝服務(wù)協(xié)議

近日,潤欣科技發(fā)布公告稱,公司已與奇異摩爾正式簽署了《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙方在CoWoS-S異構(gòu)集成領(lǐng)域?qū)⒄归_深度的商業(yè)合作,共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與業(yè)務(wù)發(fā)展。
2024-10-30 16:44:563163

2025年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">CoWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%

據(jù)DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場需求旺盛,預(yù)計(jì)到2025年,全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">CoWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%。   為了應(yīng)對這一需求增長,主要供應(yīng)商
2024-10-31 13:54:551822

臺積電計(jì)劃2027年推出超大版CoWoS封裝

在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上,臺積電宣布了一項(xiàng)重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露,該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS(晶圓上芯片)封裝技術(shù)。
2024-12-02 10:20:14870

CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同,先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺上完成,是前道工序的延伸。CoWoS作為英偉達(dá)-這一新晉市值冠軍
2024-12-17 10:44:274456

臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機(jī)中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進(jìn)封裝的模糊界限。在 IMAPS 2022 上,展示了該領(lǐng)域的許多
2024-12-21 15:33:524573

臺積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn),CoWoS制程成擴(kuò)充主力

近日,臺積電宣布了其先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴(kuò)產(chǎn)的主力軍。隨著對群創(chuàng)舊廠的收購以及相關(guān)設(shè)備的進(jìn)駐,以及臺中廠產(chǎn)能
2025-01-02 14:51:491173

先進(jìn)封裝行業(yè):CoWoS五問五答

前言 一、CoWoS 技術(shù)概述 定義與結(jié)構(gòu):CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一種 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù),由 Chip on Wafer(CoW)和基板
2025-01-14 10:52:255403

臺積電超大版CoWoS封裝技術(shù):重塑高性能計(jì)算與AI芯片架構(gòu)

一、技術(shù)前沿探索:從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中,每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上透露的超大版本CoWoS(晶圓上
2025-01-17 12:23:541966

日月光擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207

InFO-MS到InFO_SoW的先進(jìn)封裝技術(shù)

在先進(jìn)封裝技術(shù)向超大型、晶圓級系統(tǒng)集成深化演進(jìn)的過程中,InFO 系列(InFO-MS、InFO-3DMS)與 CoWoS-L、InFO_SoW 等技術(shù)持續(xù)突破創(chuàng)新。
2025-08-25 11:25:30990

HBM技術(shù)在CowoS封裝中的應(yīng)用

HBM通過使用3D堆疊技術(shù),將多個(gè)DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器)芯片堆疊在一起,并通過硅通孔(TSV,Through-Silicon Via)進(jìn)行連接,從而實(shí)現(xiàn)高帶寬和低功耗的特點(diǎn)。HBM的應(yīng)用中,CowoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術(shù)是其中一個(gè)關(guān)鍵的實(shí)現(xiàn)手段。
2025-09-22 10:47:471618

臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線

臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù),特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線,是其應(yīng)對高性能計(jì)算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報(bào)告將基于臺積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻(xiàn),深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線。
2025-11-10 16:21:422390

AI芯片發(fā)展關(guān)鍵痛點(diǎn)就是:CoWoS封裝散熱

摘要:由于半導(dǎo)體行業(yè)體系龐大,理論知識繁雜,我們將通過多個(gè)期次和專題進(jìn)行全面整理講解。本專題主要從AI芯片發(fā)展關(guān)鍵痛點(diǎn)就是:CoWoS封裝散熱進(jìn)行講解,讓大家更準(zhǔn)確和全面的認(rèn)識半導(dǎo)體地整個(gè)行業(yè)體系
2025-12-24 09:21:54440

【深度報(bào)告】CoWoS封裝的中階層是關(guān)鍵——SiC材料

摘要:由于半導(dǎo)體行業(yè)體系龐大,理論知識繁雜,我們將通過多個(gè)期次和專題進(jìn)行全面整理講解。本專題主要從CoWoS封裝的中階層是關(guān)鍵——SiC材料進(jìn)行講解,讓大家更準(zhǔn)確和全面的認(rèn)識半導(dǎo)體地整個(gè)行業(yè)體系
2025-12-29 06:32:07485

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