臺積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進(jìn)工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢市場地位有很大關(guān)系。
2018-09-19 08:43:40
4491 全球頂級資管公司天利投資（ColumbiaThreadneedleInvestments）已出清三星電子的持股，但仍在押注半導(dǎo)體行業(yè)，只不過新的方式是繼續(xù)持有臺積電。 采取這種行動的是天利投資的基金
2018-11-23 09:56:201091 產(chǎn)品也計劃繼續(xù)同時使用兩家工廠?！贝竽Ρ硎?，NVIDIA和臺積電有緊密的伙伴關(guān)系，因此若真的下單給三星，也會以臺積電為主要供應(yīng)商，三星扮演第二供貨商的方式。此外，大摩也以近期市場預(yù)估的數(shù)字點出，2018年臺積電幫NVIDIA代工的芯片數(shù)量，為NVIDIA所有芯片數(shù)量的80%。
2019-07-08 09:52:001840 了芯片的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺
2021-09-25 07:34:004401 盡管蘋果（Apple）A9 CPU由臺積電或三星電子（Samsung Electronics）制造所出現(xiàn)耗電差異情況，讓臺積電氣勢大增，甚至傳出有機會吃下蘋果下一代A10 CPU絕大多數(shù)訂單，然包括
2015-10-30 08:35:19764 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺積電，因此，仍無法撼動臺積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:161438 在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)領(lǐng)先其他競爭對手。臺積電對于他們的技術(shù)能力非常有自信。此前三星已經(jīng)宣布其10納米制程工藝芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，顯然臺積電對此已經(jīng)采取了應(yīng)對措施。
2016-10-21 11:07:11994 研調(diào)機構(gòu)IC Insights估計，三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。
2016-12-19 09:02:172156 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 創(chuàng)新高，以1美元兌換新臺幣 28.4 元計算，第 2 季新臺幣營收估 3663-3748 億元，毛利率估 49.5-51.5%。三星集團(tuán)沖刺晶圓代工，在南韓大舉擴(kuò)產(chǎn)，多項先進(jìn)制程甚至喊出比臺積電更快的目標(biāo)
2021-05-10 08:13:345506 臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 隨著臺積電、三星積極擴(kuò)大8寸晶圓代工產(chǎn)能，搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單，二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)一步增大。
2019-02-19 10:48:172949 上的半導(dǎo)體制造設(shè)備，都需要在進(jìn)出口時申請許可證。 近日華為被曝正在尋找更多的芯片供應(yīng)商。日前傳出，華為正積極與聯(lián)發(fā)科、展銳、三星等廠商聯(lián)系，就采購更多芯片事宜展開磋商，今日更有消息稱，臺積電正為華為協(xié)調(diào)產(chǎn)能。 臺積電正
2020-05-27 09:30:095786 8月5日消息，據(jù)臺媒報道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016 1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺積電之際，傳出三星再挖臺積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061448 也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
。而臺積電在IWLPC大會上也宣示，目前臺積電技術(shù)掌握力非常高的FEN-OUT技術(shù)，在未來的AI芯片應(yīng)用上還有很大的拓展空間，而三星也不甘示弱表示，PLP的技術(shù)對于5G天線、傳感器、SiP等需求都是超級
2018-12-25 14:31:36
等產(chǎn)品，而非iPhone系列。同時，考量臺積電產(chǎn)能的不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會由韓國三星負(fù)責(zé)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，因為蘋果產(chǎn)品周期相對較長，所以臺積電積極瞄S3C2440準(zhǔn)A7
2012-09-27 16:48:11
%。西安二廠預(yù)計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當(dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
，未來就要看競爭對手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。 近期高通與臺積電持續(xù)緊密合作，業(yè)界傳出在最先進(jìn)的7納米制程技術(shù)上，臺積電因為技術(shù)開發(fā)領(lǐng)先三星電子（Samsung Electronics），可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
雖然景氣前景不明，但臺積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國際級半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)，目前臺積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求
2011-11-29 08:56:13747 臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。
2012-08-28 10:02:401080 臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。
2012-09-10 15:07:17723 在7月18日即將舉行的臺積電法說會，巴克萊亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之出具報告力挺臺積電，他指出，雖然市場憂心下半年全球景氣影響，但作為晶圓代通龍頭，臺積電不代表就會存在庫存過剩的問題。據(jù)觀察，臺積電今年產(chǎn)能只能滿足95%客戶需求。
2013-07-17 11:31:03904 臺積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受國際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54893 最新公布的晶圓產(chǎn)能報告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰（11%）、英特爾（7%）、GlobalFoundries（6%）、聯(lián)電（3%）、力晶科技（2%）及中芯國際（2%）。
2016-12-20 08:59:151611 
現(xiàn)在還不知道蘋果到底是會選三星還是臺積電，又或者是兩家都選。
2017-03-03 14:03:214078 據(jù)報道，三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù)，將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者臺積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位，以彰顯其獨立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。
2017-05-26 11:42:49712 臺積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應(yīng)商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來競爭中擊敗三星。此前，蘋果A系列芯片由臺積電和三星分別代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設(shè)備過熱，電池續(xù)航時間過低等問題。
2017-10-20 11:49:36735 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 本文對臺積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進(jìn)行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續(xù)推出幾項全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 據(jù)傳三星電子稍早已與中國一家比特幣挖礦硬件公司簽約，開始生產(chǎn)比特幣挖礦芯片，成為三星最新獲利來源，并且再次與臺積電正面交鋒。
2018-02-01 09:22:265449 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺積電開始代工ASIC礦機芯片時，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報道，三星也將緊隨臺積電的步伐，開始入局ASIC礦機芯片代工，據(jù)悉是為中國某個挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272 三星準(zhǔn)備死磕臺積電，近日報道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備爭搶臺積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 近日臺積電新任董事長劉德音接受采訪的時候暗示有意進(jìn)入存儲芯片行業(yè)，甚至表示“不排除收購一家內(nèi)存芯片公司”，這意味著它將與存儲芯片的老大三星形成更激烈的競爭，對于三星來說它在存儲芯片行業(yè)正逐漸面臨眾狼圍攻的局面。
2018-09-20 16:38:001877 在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:074690 三星擁有業(yè)內(nèi)最好的晶圓價格，在定價方面三星更有優(yōu)勢。但為何蘋果A13芯片的生產(chǎn)訂單卻是被臺積電拿下呢？
2019-02-24 09:11:466750 今年三星宣布的133萬億韓元投資，將用于增強自己在芯片設(shè)計（System LSI）、芯片制造（Foundry）業(yè)務(wù)上的競爭力；臺積電本身也在拓展業(yè)務(wù)，產(chǎn)品線已涵蓋了大部分的產(chǎn)品，同時持續(xù)深耕類似芯片領(lǐng)域。
2019-06-28 16:07:593767 晶圓代工先進(jìn)制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客戶有一定的競爭關(guān)系，擁有手機市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼，對合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:023691 
根據(jù)韓國媒體最新的報導(dǎo)指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術(shù)實力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強展開競爭，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額，不過到了7nm時代，臺積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 分別為臺積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:573929 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV，這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了，這對其他半導(dǎo)體公司來說也是一個機遇，因為臺積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶，AMD的銳龍3000高端型號也遭遇了供不應(yīng)求的問題，那AMD會使用三星代工嗎？
2019-12-12 10:54:243665 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 經(jīng)濟(jì)日報引述供應(yīng)鏈消息指出，三星6nm量產(chǎn)并奪得高通大單，是因為降價策略奏效。臺積電對此不愿評論，投顧業(yè)內(nèi)人士則認(rèn)為，主因是臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單外溢。
2020-01-07 16:06:542977 市場傳出三星以 5nm 制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 據(jù)國外媒體報道，如果沒有變化，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，在9月15日之后就無法繼續(xù)為大客戶華為代工芯片，但外媒在報道中表示，即使沒有華為的訂單，臺積電在芯片代工方面依舊實力強勁，在收入方面還是會遠(yuǎn)高于三星電子。
2020-09-15 10:05:241971 三星電子正在積極投資以擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，并曾表示要在 2030 年前超越臺積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認(rèn)為，盡管三星電子在短期內(nèi)可能無法實現(xiàn)這樣的目標(biāo)，但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:332012 還不到25臺。光刻機數(shù)量的多少決定了芯片產(chǎn)能，這也就是說在芯片產(chǎn)能這一塊，臺積電將完全碾壓三星。 但是在這背后暴露出一個很大的問題，那就是臺積電這次似乎已經(jīng)做出最終決定，沒想到一切來得如此之快！ 臺積電做出最終決定 我們都知道，雖然芯片禁令限制了臺積電
2020-10-26 15:09:142471 今年的雙十一發(fā)生了很多事，其中最令人關(guān)注的還是蘋果發(fā)布的M1芯片Mac，這寓意著蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)初步成立。近日有消息稱蘋果可能會將生產(chǎn)M1芯片的重任交給三星電子，因為臺積電或許很難滿足蘋果對5nm工藝芯片的需求量，目前除臺積電外，三星電子是唯一一家能夠生產(chǎn)此芯片的公司。
2020-11-12 17:16:292028 ，臺積電目前難以滿足蘋果所有需求，而三星、臺積電是全球唯二兩家能夠以 5 nm 制程代工芯片的廠商。 NH Investment Secu
2020-11-13 09:45:002083 NH Investment & Securities的一名研究人員表示：“蘋果的M1芯片訂單約占臺積電5nm產(chǎn)能的25%，但臺積電已經(jīng)將其5nm產(chǎn)能的大部分用于蘋果A14芯片。臺積電無法滿足的大部分訂單，預(yù)計將流向三星電子的代工部門。
2020-11-13 11:50:092878 因為，蘋果對 5nm 芯片產(chǎn)能需求激增，而產(chǎn)能有限的臺積電 5nm 工藝無法滿足供貨需求。 那么，蘋果對其芯片制造商究
2020-11-17 09:24:431482 分析師表示，推動三星股價上漲的因素包括半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇、三星集團(tuán)擴(kuò)大派息的預(yù)期，以及在資金流向新興國家之際，外國投資者大舉收購。因此，外界越來越預(yù)期，三星電子的市值將很快超過臺積電。
2020-11-18 11:25:073588 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，三星積極在 5nm 制程上追趕臺積電。研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，三星在韓國量產(chǎn) 5nm，相較臺積電仍有約兩成的產(chǎn)能落差。 Business Korea 在 20 日報道稱，獨立分析師
2020-11-22 09:34:321724 由于在過去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強的地位。近兩年來，三星與臺積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競爭十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實骨感
2020-11-23 10:35:282022 亞洲半導(dǎo)體再掀起競爭巨浪，三星計劃以3奈米制程追逐臺積電的半導(dǎo)體全球布局。但臺積電現(xiàn)階段仍具備技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，并能穩(wěn)固金字塔頂端客戶的需求，三星短期內(nèi)要與臺積電抗衡恐怕還需要花費更長時間。富士康
2020-11-23 14:42:212105 三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電，不過，臺積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競爭關(guān)係也是最大優(yōu)勢之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 制裁中芯后進(jìn)一步發(fā)酵，28nm成熟制程產(chǎn)能持續(xù)滿載。為滿足客戶需求，臺積電、三星和聯(lián)電均啟動大陸工廠28nm新產(chǎn)能布局。 對于相關(guān)消息，臺積電發(fā)言人稱，南京廠已按計劃將12英寸月產(chǎn)能由1.5萬片增加至2萬片；聯(lián)電則表示，規(guī)劃擴(kuò)充臺南
2020-11-23 16:26:092141 但外媒最新的報道顯示，5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺積電，目前的產(chǎn)能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片，蘋果可能會將部分M1芯片的代工訂單，交由臺積電的競爭對手三星。
2020-11-30 15:33:272582 
業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星積極追趕臺積電，不過臺積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢。7nm 制程方面，臺積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm 方面，三星與臺積電仍有二成產(chǎn)能的差距。
2020-12-04 17:23:531842 ? 近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進(jìn)、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺積電在其
2020-12-09 09:04:312951 在新一代掌門手中，臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭？隨著5G時代到來，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634 按照12月24日的收盤價計算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過臺積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座，臺積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來，三星電子的市值首次超過臺積電。
2020-12-28 14:08:242644 臺積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996 據(jù)彭博社報道，英特爾正在與臺積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會在未來兩周內(nèi)做出最終決定，此外，還有消息稱，英特爾如果從臺積電采購產(chǎn)品，最早
2021-01-10 11:51:162843 1 月 15 日消息，據(jù)國外媒體報道，在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:283373 近日，據(jù)《華爾街日報》報道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國三星電子正在考慮投資高達(dá) 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。這意味著三星和臺積電正進(jìn)一步擴(kuò)大在先進(jìn)制程上
2021-01-25 09:41:111852 臺積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 臺積電南京廠扭虧為盈，未來將逐步擴(kuò)充產(chǎn)能,臺積電,南京廠,劉德音
2021-02-20 15:07:341242 近日，臺積電發(fā)布公告稱，未來臺積電會調(diào)整面向不同終端的芯片產(chǎn)能，將滿足汽車行業(yè)芯片的供應(yīng)列為公司的首要任務(wù)。
2021-01-29 17:24:352062 將其部分 GPU / APU 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移給三星的計劃。 基于此，AMD 內(nèi)部正在討論其為三星新工藝優(yōu)化設(shè)計所產(chǎn)生的花費和因臺積電持續(xù)產(chǎn)能不足導(dǎo)致的缺貨問題哪個更嚴(yán)重，哪個選擇能給企業(yè)帶來更高利益。 IT之家了解到，中國臺灣媒體《電子時報》 曾報道，臺積電已與英特
2021-01-31 09:49:402598 集微網(wǎng)消息，在全球芯片供應(yīng)告急，鑒于臺積電產(chǎn)能無法滿足市場需求之際，很多公司將目光投向了三星電子的晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)稱AMD也陷入了同樣的處境。 據(jù)SamMobile報道，AMD正尋求將旗下GPU
2021-02-03 09:29:091996 的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺積
2021-10-11 17:07:222625 三星和臺積電作為全球最大的兩家晶圓代工廠，一直都處于競爭狀態(tài)，因此也常常被人們拿來相互比較。 不過之前三星傳出來了芯片良率低、芯片發(fā)熱大功耗大、員工內(nèi)部矛盾等問題，導(dǎo)致三星的評價一路下跌，也損失了
2022-05-06 15:44:001400 的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺積電，投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 芯片可以說是人類科技的結(jié)晶，在現(xiàn)代社會幾乎處處離不開芯片，而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計，還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領(lǐng)域，臺積電和三星是兩家綜合實力最強的廠商，這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724 三星確實也在緊追臺積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:424327 臺積電與三星在晶圓代工領(lǐng)域競爭激烈。據(jù)傳，臺積電的主要客戶蘋果已經(jīng)預(yù)訂了大部分3納米產(chǎn)能，而剩余的產(chǎn)能則被分配給了聯(lián)發(fā)科，這導(dǎo)致高通僅能分配到剩下15%產(chǎn)能。在這種情況下，高通可能不得不考慮與三星合作，以確保滿足市場需求。
2023-08-15 13:52:44879 近日，據(jù)消息人士透露，臺積電已大幅上調(diào)其SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底，月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000片，而原先預(yù)計今年將擴(kuò)充至3000~4000片。到了2025年，產(chǎn)能目標(biāo)再倍增，以滿足未來AI和HPC（高性能計算）的強勁需求。
2024-01-22 15:57:081133 近日，臺積電在法人說明會上表示，由于人工智能（AI）芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強勁，目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求，供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對這一需求，臺積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:491627 因為AI芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但是依然不能滿足AI的強勁需求；這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:081466 自去年以來，隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長，作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電（TSMC）在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，臺積電正積極擴(kuò)大其2.5D封裝產(chǎn)能，以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:146631 目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:031306 據(jù)DigiTimes報道，三星HBM3E未能通過英偉達(dá)測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭，但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場，三星不得不尋求與臺積電合作。臺積電作為英偉達(dá)GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:211264 據(jù)最新報道，三星電子正積極加強其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電之間的技術(shù)差距。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計將在今年進(jìn)一步擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 近期，半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來重磅消息，據(jù)市場傳聞，臺積電正計劃收購臺系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠。此次收購的目標(biāo)直指擴(kuò)充臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）方面的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-08-06 09:25:141146 先進(jìn)封裝解決方案的激增需求，臺積電正全力加速擴(kuò)充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝產(chǎn)能。
2024-09-06 17:20:101356 據(jù)韓媒最新報道，韓國AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時，紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint，它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險。
2024-10-11 17:31:171451 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。
2024-10-23 17:02:381024 近日，知名科技媒體DigiTimes發(fā)布了一篇博文，揭示了半導(dǎo)體行業(yè)中的一項重要動態(tài)。據(jù)該博文報道，在下一代扇出面板級封裝(FOPLP)解決方案所用材料的選擇上，三星和臺積電這兩大半導(dǎo)體巨頭出現(xiàn)了
2024-12-27 11:34:55910 與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889 臺積電(TSMC)，作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領(lǐng)域。近日，臺積電向臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)管理局提交了租地申請
2025-01-21 11:41:50925 
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