臺(tái)積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進(jìn)工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲(chǔ)芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)地位有很大關(guān)系。
2018-09-19 08:43:40
4491 據(jù)美國(guó)CNBC報(bào)道，特朗普政府阻止了向中國(guó)通信設(shè)備制造商華為的芯片出貨后，周五計(jì)算機(jī)硬件和半導(dǎo)體股票下跌，高通公司（Qualcomm）周五跌逾5％，英特爾（Intel）跌1.4％。臺(tái)積電投資120億美元在美國(guó)建廠，三星也在采取進(jìn)一步的政策對(duì)抗臺(tái)積電。
2020-05-16 15:54:5511387 1月23日，彭博社最新消息，三星電子公司正在考慮斥資逾100億美元，在美國(guó)建設(shè)其最先進(jìn)的芯片制造廠，這是一項(xiàng)重大投資。三星希望借此贏得更多美國(guó)客戶，并幫助其趕超行業(yè)領(lǐng)先者臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司。
2021-01-23 16:01:175330 了芯片的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動(dòng)駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺(tái)積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺(tái)積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢(shì)拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺(tái)
2021-09-25 07:34:004401 芯片大廠高通日前宣布，新一代旗艦手機(jī)處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造，是高通首次將旗下高端產(chǎn)品交給臺(tái)積電以外的廠商生產(chǎn)。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2016-01-20 11:52:55924 在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。臺(tái)積電對(duì)于他們的技術(shù)能力非常有自信。此前三星已經(jīng)宣布其10納米制程工藝芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，顯然臺(tái)積電對(duì)此已經(jīng)采取了應(yīng)對(duì)措施。
2016-10-21 11:07:11994 高通Snapdragon 653/427手機(jī)芯片采用臺(tái)積電28奈米制程投片，Snapdragon 626手機(jī)芯片則是采用三星14nm制程生產(chǎn)。
2016-10-24 11:00:461910 創(chuàng)新高，以1美元兌換新臺(tái)幣 28.4 元計(jì)算，第 2 季新臺(tái)幣營(yíng)收估 3663-3748 億元，毛利率估 49.5-51.5%。三星集團(tuán)沖刺晶圓代工，在南韓大舉擴(kuò)產(chǎn)，多項(xiàng)先進(jìn)制程甚至喊出比臺(tái)積電更快的目標(biāo)
2021-05-10 08:13:345512 芯片投資一直在中國(guó)、美國(guó)、日本持續(xù)進(jìn)行，最新國(guó)家大基金二期通過(guò)旗下中芯控股出資 5.313 億美元入股中芯深圳，三星為了和臺(tái)積電比拼，準(zhǔn)備在美國(guó)德州投資170億美元，建立5nm晶圓代工廠，臺(tái)積電也在
2021-11-24 09:16:108877 
臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:531472 8月5日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場(chǎng)傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開(kāi)始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016 4月22日，臺(tái)積電宣布將投資28.9億美元，以提高產(chǎn)能應(yīng)對(duì)全球芯片短缺問(wèn)題。臺(tái)積電在一份簡(jiǎn)短聲明中稱，其董事會(huì)已批準(zhǔn)這筆開(kāi)支，用于部署成熟制造技術(shù)，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)能。目前，臺(tái)積電還未對(duì)這筆投資進(jìn)行
2021-04-23 11:30:035595 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:061448 12月5日消息，蘋果和三星之間的專利戰(zhàn)終于有了結(jié)果。三星宣布，已同意向蘋果公司支付5.48億美元的專利侵權(quán)賠償金。三星已經(jīng)表示，會(huì)在蘋果發(fā)出原始發(fā)票后的第十天支付這筆賠償金。這意味著如果蘋果在12月
2015-12-07 17:01:52
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺(tái)積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
，呈現(xiàn)一次巨幅的變動(dòng)呢？如今的大規(guī)模投資，未來(lái)會(huì)不會(huì)成為尾大不掉的沈重負(fù)擔(dān)？臺(tái)積電與三星熱戰(zhàn)延伸到封測(cè)封測(cè)是半導(dǎo)體最后一段，讓芯片能與PCB聯(lián)結(jié)的生產(chǎn)流程。過(guò)去半導(dǎo)體廠通常將勞力密集度較高的封測(cè)作業(yè)
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
222MHz32-MbitSGRAM。 2001年，三星電子移動(dòng)電話生產(chǎn)量超過(guò)5千萬(wàn)臺(tái)，并開(kāi)發(fā)出世界最大的40英寸TFT-LCD顯示器。 2001年，三星電子銷售額達(dá)到247億美元，創(chuàng)利潤(rùn)22億美元。在存儲(chǔ)器芯片
2019-04-24 17:17:53
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片，比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產(chǎn)能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進(jìn)入量產(chǎn)，將成為臺(tái)積電第3季營(yíng)收挑戰(zhàn)2,000億元新高的重要?jiǎng)幽堋?臺(tái)積電原本計(jì)劃在今年底轉(zhuǎn)進(jìn)
2014-05-07 15:30:16
244.07億美元，季增6.2％，自2019年第三季以來(lái)已連續(xù)八個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。其中臺(tái)積電（TSMC）第二季營(yíng)收達(dá)133.0億美元，季增3.1％，穩(wěn)坐全球第一。第二仍是三星（Samsung），第二季營(yíng)收為
2021-09-02 09:44:44
也因此持續(xù)成長(zhǎng)，上季與本季營(yíng)收預(yù)估都可連續(xù)創(chuàng)新高。但臺(tái)積電、三星及英特爾為了爭(zhēng)搶先進(jìn)制程的訂單，今年研發(fā)費(fèi)用與資本支出都拼命加碼，其中臺(tái)積電今年研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)投入營(yíng)收約8%，相當(dāng)于13億美元，但三星
2012-08-23 17:35:20
和14nm芯片。當(dāng)時(shí)臺(tái)積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺(tái)積電獨(dú)得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺(tái)積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
有報(bào)道引用監(jiān)管機(jī)構(gòu)申請(qǐng)文件稱韓國(guó)電子巨頭三星電子宣布將在西安投資70億美元建一座NAND晶圓廠。
2012-04-09 09:33:511096 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：近兩月來(lái)國(guó)際大廠紛紛注資ASML公司，今日荷蘭微影設(shè)備廠ASML宣布，三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元)，獲得該公司3%股權(quán)。這些國(guó)際大廠注資ASML公司
2012-08-27 16:52:198582 臺(tái)積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺(tái)積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺(tái)積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受國(guó)際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54893 現(xiàn)在還不知道蘋果到底是會(huì)選三星還是臺(tái)積電，又或者是兩家都選。
2017-03-03 14:03:214078 據(jù)報(bào)道，三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù)，將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)先者臺(tái)積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位，以彰顯其獨(dú)立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。
2017-05-26 11:42:49712 為對(duì)抗三星，臺(tái)積電計(jì)劃導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備，決定在7納米強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計(jì)、并在5納米全數(shù)導(dǎo)入。這項(xiàng)決定引發(fā)群聚效應(yīng)，激勵(lì)相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈和材料廠全數(shù)動(dòng)起來(lái)，搶進(jìn)「臺(tái)積大聯(lián)盟」，以分到市場(chǎng)。
2018-06-17 11:27:002835 臺(tái)積電是今年iPhone使用的A11芯片的唯一供應(yīng)商，就像iPhone 7那樣，該公司有信心在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中擊敗三星。此前，蘋果A系列芯片由臺(tái)積電和三星分別代工，但iPhone 6s上使用的三星芯片被發(fā)現(xiàn)容易出現(xiàn)設(shè)備過(guò)熱，電池續(xù)航時(shí)間過(guò)低等問(wèn)題。
2017-10-20 11:49:36735 臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈，從爭(zhēng)搶蘋果A系列處理器的訂單開(kāi)始，到明年高通驍龍855芯片，臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌，不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 本文對(duì)臺(tái)積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對(duì)CPU的結(jié)構(gòu)、工作過(guò)程進(jìn)行了闡述，其次對(duì)“CPU門”事件背景、臺(tái)積電和三星的區(qū)別以及在臺(tái)積電和三星哪個(gè)好的問(wèn)題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 據(jù)傳三星電子稍早已與中國(guó)一家比特幣挖礦硬件公司簽約，開(kāi)始生產(chǎn)比特幣挖礦芯片，成為三星最新獲利來(lái)源，并且再次與臺(tái)積電正面交鋒。
2018-02-01 09:22:265450 如今挖礦的熱潮還在不斷地沸騰，自臺(tái)積電開(kāi)始代工ASIC礦機(jī)芯片時(shí)，比特幣挖礦更是難以制止。據(jù)報(bào)道，三星也將緊隨臺(tái)積電的步伐，開(kāi)始入局ASIC礦機(jī)芯片代工，據(jù)悉是為中國(guó)某個(gè)挖礦設(shè)備生產(chǎn)商提供ASIC芯片。
2018-02-02 09:35:281272 三星強(qiáng)攻比特幣等虛擬貨幣挖礦芯片商機(jī)，跨海與臺(tái)灣聯(lián)電集團(tuán)旗下硅智財(cái)廠智原合作，透過(guò)智原的客戶委托設(shè)計(jì)（NRE）能力，找來(lái)更多挖礦芯片客戶，擴(kuò)大三星代工訂單量，叫陣臺(tái)積電。這是三星強(qiáng)化晶圓代工
2018-03-15 14:57:145033 
全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無(wú)限期擱置7納米投資計(jì)劃后，7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)將呈現(xiàn)臺(tái)積電及三星雙雄競(jìng)逐局面。臺(tái)積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊，三星則與智原擴(kuò)大合作，明年可望在7納米及8納米市場(chǎng)搶下多款A(yù)SIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，三星早前宣布要把今年的代工收入提升到100億美元，成為全球第二大晶圓代工廠，未來(lái)要把臺(tái)積電作為主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2018-05-28 16:04:517750 繼臺(tái)積電（TSMC）于10月初宣布7nm極紫外光（EUV）芯片首次流片成功后，三星（Samsung）也宣布投片并逐步量產(chǎn)多款7nm極紫外光（EUV）芯片。
2018-10-20 10:52:443845 在客戶的爭(zhēng)奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:074690 三星擁有業(yè)內(nèi)最好的晶圓價(jià)格，在定價(jià)方面三星更有優(yōu)勢(shì)。但為何蘋果A13芯片的生產(chǎn)訂單卻是被臺(tái)積電拿下呢？
2019-02-24 09:11:466750 英偉達(dá)、臺(tái)積電、三星，到底誰(shuí)的算盤打的好？
2019-07-10 14:35:003004 據(jù)外媒分析，雖然三星電子宣布將于2030年之前，投資1157億美元，用于拓展非存儲(chǔ)器芯片和晶圓代工事業(yè)，借此想要挑戰(zhàn)臺(tái)積電在晶圓代工方面的龍頭地位。
2019-07-26 16:39:313015 根據(jù)韓國(guó)媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過(guò)去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 境外媒體報(bào)道稱，韓國(guó)三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺(tái)積電世界首位的寶座。三星與臺(tái)積電這兩強(qiáng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 如果說(shuō)起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺(tái)積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場(chǎng)的主要份額，不過(guò)到了7nm時(shí)代，臺(tái)積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 分別為臺(tái)積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺(tái)積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長(zhǎng)至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺(tái)積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2019-12-11 10:38:573929 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電，但面對(duì)臺(tái)積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 和三星的代工訂單之爭(zhēng)也終于有了答案。黃仁勛表示下一代 7nm GPU 的大部分由臺(tái)積電代工，三星占的份額很少。
2019-12-23 15:11:042465 根據(jù)消息報(bào)道，在中國(guó)蘇州舉行的GTC 2019年會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛了帶來(lái)花費(fèi)4年、耗資數(shù)十億美元打造的重磅新產(chǎn)品：自動(dòng)駕駛和機(jī)器人芯片Orin，同時(shí)也為臺(tái)積電和三星的代工訂單之爭(zhēng)也終于有了答案。黃仁勛表示下一代7nm GPU的大部分由臺(tái)積電代工，三星占的份額很少。
2019-12-23 16:02:303141 對(duì)于三星的代工夢(mèng)來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電可謂其最大的夢(mèng)魘。經(jīng)過(guò)多年征戰(zhàn)之后，臺(tái)積電仍占據(jù)代工市場(chǎng)五成以上的份額，而三星雖然貴為老二，但只擁有18%的市場(chǎng)份額，并且還得加上自己生產(chǎn)自用的芯片，例如Exynos。
2020-01-02 11:42:553302 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對(duì)手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢(shì)，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭(zhēng)絕對(duì)還沒(méi)結(jié)束，臺(tái)積電還沒(méi)有贏。
2020-01-03 11:08:243234 為了確保在5nm之后保持優(yōu)勢(shì)，三星、臺(tái)積電都會(huì)投入巨額資金，去年，三星宣布了一項(xiàng)高達(dá)133萬(wàn)億韓元（約合1118.5億美元）的投資計(jì)劃，目標(biāo)是到2030年成為全球最大的“系統(tǒng)級(jí)芯片”（ SoC）制造商。
2020-01-16 09:12:033277 5月15日，臺(tái)積電宣布將在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)120億美元的芯片廠。工廠將采用臺(tái)積公司的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬(wàn)片晶圓，該晶圓廠將于2021年動(dòng)工，于2024年開(kāi)始量產(chǎn)。2021年至2029年，公司在項(xiàng)目上的支出（包括資本支出）約120億美元。
2020-05-15 14:32:513110 市場(chǎng)傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問(wèn)題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開(kāi)始產(chǎn)出。
2020-08-07 08:56:081814 在2020年5月，臺(tái)積電就曾宣布，將在美國(guó)亞利桑納州斥資120億美元興建5nm制程晶圓廠，并預(yù)計(jì)2023年正式量產(chǎn)。消息刺激競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手南韓三星，三星日前也宣布計(jì)劃斥資100億美元在美國(guó)德州奧斯汀興建
2021-02-02 14:03:531767 
還不到25臺(tái)。光刻機(jī)數(shù)量的多少?zèng)Q定了芯片產(chǎn)能，這也就是說(shuō)在芯片產(chǎn)能這一塊，臺(tái)積電將完全碾壓三星。 但是在這背后暴露出一個(gè)很大的問(wèn)題，那就是臺(tái)積電這次似乎已經(jīng)做出最終決定，沒(méi)想到一切來(lái)得如此之快！ 臺(tái)積電做出最終決定 我們都知道，雖然芯片禁令限制了臺(tái)積電
2020-10-26 15:09:142471 億美元。 IT之家了解到，臺(tái)媒援引分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)稱，今年第 3 季度期間，臺(tái)積電的晶圓代工全球市占率為 53.9%，高于三星的 17
2020-11-22 09:34:321724 由于在過(guò)去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺(tái)積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來(lái)，三星與臺(tái)積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實(shí)骨感
2020-11-23 10:35:282022 三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺(tái)積電，不過(guò)，臺(tái)積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)係也是最大優(yōu)勢(shì)之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 三星最近一段時(shí)間，在芯片代工業(yè)務(wù)方面，似乎大有追趕臺(tái)積電的勢(shì)頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時(shí)像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時(shí)間大量國(guó)內(nèi)的14nm以上的芯片訂單轉(zhuǎn)向三星，看起來(lái)三星在很短時(shí)間里就讓自己的芯片代工業(yè)務(wù)達(dá)到了新的臺(tái)階。
2020-12-03 16:57:001583 市場(chǎng)占有率上有過(guò)半的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，三星也非省油的燈，2019 年也宣布將投資約1,150億美元的金額，希望能在2030年超車臺(tái)積電，成為非存儲(chǔ)器的系統(tǒng)半導(dǎo)體制造龍頭。 ? ? ? ?面對(duì)三星如此來(lái)勢(shì)洶洶，連臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀都表示，
2020-12-09 09:04:312951 眾所周知，臺(tái)積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導(dǎo)體制造，目前國(guó)際上不少芯片都由臺(tái)積電生產(chǎn)，因此臺(tái)積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺(tái)積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617995 在新一代掌門手中，臺(tái)積電與三星誰(shuí)會(huì)贏下芯片代工龍頭之爭(zhēng)？隨著5G時(shí)代到來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:375634 按照12月24日的收盤價(jià)計(jì)算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過(guò)臺(tái)積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座，臺(tái)積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來(lái)，三星電子的市值首次超過(guò)臺(tái)積電。
2020-12-28 14:08:242644 的半導(dǎo)體公司。 按照12月24日的收盤價(jià)，三星電子公司市值為524萬(wàn)億韓元（約合4751億美元）。這意味著其超越了臺(tái)積電（約為4701億美元），重新奪回了全球半導(dǎo)體行業(yè)龍首的地位。這是自7月17日的五個(gè)多月來(lái)，三星電子市值首次超過(guò)臺(tái)積電。 臺(tái)積電的股
2020-12-29 15:40:001614 
臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后，臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺(tái)積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
360億元的訂單，三星、聯(lián)發(fā)科等均遭到重創(chuàng)。
也就是因?yàn)閾p失嚴(yán)重，臺(tái)積電宣布在美國(guó)建廠，一方面希望獲得許可，另外一方面是希望獲得更多的美國(guó)訂單，從而保證營(yíng)收增長(zhǎng)，降低損失。
而臺(tái)積電在日本建封測(cè)
2021-01-08 11:32:142228 由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺(tái)積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122996 據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾正在與臺(tái)積電和三星等洽談，將部分芯片生產(chǎn)外包。 據(jù)知情人士透露，在芯片制程連續(xù)推遲之后，英特爾可能會(huì)在未來(lái)兩周內(nèi)做出最終決定，此外，還有消息稱，英特爾如果從臺(tái)積電采購(gòu)產(chǎn)品，最早
2021-01-10 11:51:162843 一年股價(jià)上漲60%的三星電子，市值突破5700億美元，緊追臺(tái)積電，三季度再創(chuàng)史上最高613億美元季度收入；
2021-01-12 10:20:434467 在1x納米和7納米時(shí)代，三星對(duì)比臺(tái)積電有些失勢(shì)。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國(guó)巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂(lè)開(kāi)花。 甚至三星打算未來(lái)十年投資1160億美元，取代臺(tái)積
2021-01-23 09:34:572516 近日，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，根據(jù)相關(guān)文件和知情人士透露，韓國(guó)三星電子正在考慮投資高達(dá) 170 億美元在亞利桑那州、德薩斯州或紐約州建立一家芯片制造工廠。這意味著三星和臺(tái)積電正進(jìn)一步擴(kuò)大在先進(jìn)制程上
2021-01-25 09:41:111852 臺(tái)積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺(tái)積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 。 據(jù)稱，三星為了追趕在先進(jìn)制程工藝上領(lǐng)先的臺(tái)積電，將跳過(guò) 4nm 工藝，直接建設(shè)可量產(chǎn) 3nm 芯片的晶圓廠。 知情人士分析，這可能是三星第一家在美國(guó)使用 EUV（極紫外輻射）光刻機(jī)的晶圓代工廠。 一、砸 170 億美元，在美建 3nm 廠 據(jù)相關(guān)文件和
2021-01-25 17:02:041843 據(jù)彭博社報(bào)道，三星計(jì)劃投資超過(guò)100億美元，在奧斯汀建造其最先進(jìn)的芯片制造工廠。三星希望這項(xiàng)投資將有助于它贏得更多的美國(guó)客戶，并趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。
2021-01-26 09:19:422465 1月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在目前的代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先于三星。為了提高在代工市場(chǎng)的地位，并縮小與臺(tái)積電在代工市場(chǎng)上的差距，三星正在擴(kuò)大其代工業(yè)務(wù)。
2021-01-26 09:40:261969 作為全球前兩大晶圓代工巨頭，近兩年來(lái)，臺(tái)積電與三星之間的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。三星決心在2030年前，實(shí)現(xiàn)對(duì)臺(tái)積電的超越，成為全球第一大晶圓代工廠，然而在下一代工藝節(jié)點(diǎn)上，三星卻總慢一步。
2021-01-26 12:01:082590 臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年的資本支出為250億美元到280億美元。 據(jù)外媒消息，作為芯片代工龍頭企業(yè)的臺(tái)積電，目前積壓了大量訂單，芯片產(chǎn)能吃緊。為此，臺(tái)積電正在建設(shè)更先進(jìn)的工廠，擴(kuò)大生產(chǎn)線，以保證有足夠的產(chǎn)能
2021-02-24 17:06:082160 很大差距。全球的追趕者們想要追上三星和臺(tái)積電的先進(jìn)制程，需要在至少未來(lái)五年每年投入300億美元（約1950億元），才有成功的機(jī)會(huì)。 資本支出最高的公司才能生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片 現(xiàn)在，還能投資邏輯器件最先進(jìn)制程的公司僅剩三星、臺(tái)積電和
2021-03-25 14:31:332006 
的原型產(chǎn)品。據(jù)了解，特斯拉上一代自動(dòng)駕駛芯片HW 3.0也是由三星制造。 為何選擇三星，而不是臺(tái)積電？ 近日大量信息表示，三星打敗臺(tái)積電，拿下特斯拉訂單，那么三星憑借什么優(yōu)勢(shì)拿下了特斯拉訂單，特斯拉又為何傾向于選擇三星，而不是臺(tái)積
2021-10-11 17:07:222625 ，臺(tái)積電總裁魏哲家表示：2022年下半年將開(kāi)始正式量產(chǎn)3nm芯片，首批芯片將交付到蘋果、英特爾等廠商手中，計(jì)劃2025年正式量產(chǎn)2nm芯片。2022年臺(tái)積電的資本開(kāi)支將維持在400~440億美元，這也是臺(tái)積電在資本開(kāi)支方面首次超過(guò)三星。不過(guò)本次
2022-04-17 15:46:182719 許多訂單，被很多人認(rèn)為不如臺(tái)積電。 三星高層Moon-soo Kang近日對(duì)此發(fā)表稱，雖然近期三星受到的干擾不少，但是已經(jīng)維持住了主要客戶的合作關(guān)系，與智能手機(jī)芯片廠、汽車芯片廠等均有合作，并且三星的5nm工藝已經(jīng)成熟，正在提高
2022-05-06 15:44:001400 芯片可以說(shuō)是人類科技的結(jié)晶，在現(xiàn)代社會(huì)幾乎處處離不開(kāi)芯片，而要制作出好的芯片不僅要好的設(shè)計(jì)，還要好的代工工藝。 目前在全球芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星是兩家綜合實(shí)力最強(qiáng)的廠商，這兩家廠商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724 ，有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電將投資一萬(wàn)億新臺(tái)幣欲造2nm芯片廠，據(jù)了解，臺(tái)積電計(jì)劃投資一萬(wàn)億新臺(tái)幣到2mn芯片廠當(dāng)中去，以便擴(kuò)大產(chǎn)能，一萬(wàn)億新臺(tái)幣相當(dāng)于2290億人民幣，臺(tái)積電計(jì)劃將在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)。 目前最先進(jìn)的制程工藝為3nm，還只有三星一
2022-07-04 10:39:522000 三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 的市場(chǎng)份額被三星奪走。2022年，7nm及以下的智能手機(jī)AP將首次突破50%的關(guān)口，而在7nm及以下制造節(jié)點(diǎn)的AP中，臺(tái)積電將占有80%以上的份額。 臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示，今年第三季度營(yíng)收202.3億美元
2022-10-28 10:48:531177 
目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過(guò)加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來(lái)趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:424327 根據(jù)全球市值追蹤站CompaniesMarketCap發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至1月28日，臺(tái)積電以6081.5億美元的市值遠(yuǎn)超三星電子的3644.3億美元。去年底，兩者市值尚相差933億美元；然而一年后，這一差額已擴(kuò)大至約兩倍之多。
2024-02-03 14:55:141489 在日本，新冠疫情爆發(fā)后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省立即出臺(tái)龐大的計(jì)劃，動(dòng)用數(shù)十億美元補(bǔ)貼以吸引臺(tái)積電、三星和美光等公司。臺(tái)積電已先后透露，意欲在日本再建一座晶圓廠，甚至在考慮開(kāi)設(shè)第三座，主要負(fù)責(zé)制造前沿的3納米芯片。
2024-02-25 09:45:101120 美國(guó)聯(lián)邦將為臺(tái)積電提供66億美元撥款補(bǔ)貼，在這一支持下臺(tái)積電同意將其在美國(guó)的投資由400億美元增加60%以上，達(dá)到650億美元以上。
2024-04-18 15:01:091083 盡管臺(tái)積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，英偉達(dá)與臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)保持著密切的合作關(guān)系，然而其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的覬覦之心從未停止。每當(dāng)三星推出新的制程工藝，總會(huì)將臺(tái)積電視為主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，釋放出爭(zhēng)奪訂單的信號(hào)，但實(shí)際成功的案例寥寥無(wú)幾。
2024-05-22 10:10:101220 在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，三星電子已經(jīng)取得了令人矚目的重大進(jìn)展，特別是在面板級(jí)封裝（PLP）領(lǐng)域，其技術(shù)實(shí)力已領(lǐng)先業(yè)界巨頭臺(tái)積電。這一領(lǐng)先地位的取得，離不開(kāi)三星電子在2019年的一項(xiàng)重要戰(zhàn)略決策——以
2024-06-26 10:19:501355 據(jù)韓媒最新報(bào)道，韓國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)商在推出下一代芯片時(shí)，紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint，它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險(xiǎn)。
2024-10-11 17:31:171451 英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。
2024-10-23 17:02:381024 與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請(qǐng)求，不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無(wú)疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52889 近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺(tái)積電計(jì)劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計(jì)投資金額將超過(guò)2000億元新臺(tái)幣。這一舉措不僅彰顯了臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)投入，也對(duì)其近期CoWoS砍單傳聞做出了實(shí)際擴(kuò)
2025-01-21 13:43:39877 及M3系列處理器，都會(huì)導(dǎo)入臺(tái)積電3nm芯片。 ? 而在臺(tái)積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開(kāi)始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺(tái)積電、三星的3nm之爭(zhēng)似
2022-08-18 08:25:003948
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