臺(tái)灣供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電7納米的客戶包括蘋(píng)果、海思、聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、超微、賽靈思、比特大陸等。業(yè)界人士分析，蘋(píng)果A13處理器、海思和5G基站芯片及超微繪圖處理器、電競(jìng)處理器和服務(wù)器芯片都集中在
2019-09-24 10:44:58
2270 量產(chǎn)5納米制程晶圓。這些都對(duì)全球用戶產(chǎn)生影響。 這家工廠是臺(tái)積電在臺(tái)灣的第4座超大型晶圓廠，為生產(chǎn)5納米一下制程而設(shè)計(jì)，總投資近7千億新臺(tái)幣，歷經(jīng)約2 彭博信息引述知情人士報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果本季已要求臺(tái)積電擴(kuò)大生產(chǎn)A系列處理器，以滿足iPhone 11機(jī)種高于預(yù)期的需求；同
2020-01-24 08:48:096885 相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫(huà)持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:371060 2016年除了蘋(píng)果（Apple）是臺(tái)積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺(tái)積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺(tái)積電先進(jìn)制程投片比重，2016年臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋(píng)果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者全包。
2016-02-26 08:10:421110 據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電近期已經(jīng)開(kāi)始下線為2017年款iPhone設(shè)計(jì)的A11處理器。據(jù)了解，蘋(píng)果在A11上又將訂單拆分，臺(tái)積電拿到了2/3，剩下的1/3可能交給了三星。
2016-05-09 10:53:55789 蘋(píng)果公司A10應(yīng)用處理器已經(jīng)開(kāi)始在臺(tái)積電以16奈米進(jìn)行量產(chǎn)投片，新一代A11應(yīng)用處理器也開(kāi)始展開(kāi)設(shè)計(jì)研發(fā)。
2016-05-10 10:03:471845 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻為
2016-08-09 18:02:241253 近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再早一些。臺(tái)積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準(zhǔn)備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電認(rèn)為，蘋(píng)果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。臺(tái)積電對(duì)于他們的技術(shù)能力非常有自信。此前三星已經(jīng)宣布其10納米制程工藝芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，顯然臺(tái)積電對(duì)此已經(jīng)采取了應(yīng)對(duì)措施。
2016-10-21 11:07:11994 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 09:01:381620 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281593 根據(jù)外媒消息，蘋(píng)果產(chǎn)品合作芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）已為蘋(píng)果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋(píng)果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺(tái)積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳，華為海思半導(dǎo)體的下一代麒麟芯片也將由臺(tái)積電代工。
2016-11-24 15:03:09960 蘋(píng)果即將發(fā)布的 A11 芯片，預(yù)計(jì)將基于臺(tái)積電的10納米工藝制程打造，并且臺(tái)積電在最近一次聲明中，強(qiáng)烈暗示后續(xù)A12芯片蘋(píng)果會(huì)基于7納米工藝?？紤]到臺(tái)積電已經(jīng)公布了部分7納米的技術(shù)細(xì)節(jié)，我們可以來(lái)預(yù)計(jì)一下A12芯片在 7 納米基礎(chǔ)上會(huì)帶來(lái)哪些新的變化。
2016-12-12 14:28:182182 
蘋(píng)果即將發(fā)布的 A11 芯片，預(yù)計(jì)將基于臺(tái)積電的 10 納米工藝制程打造，并且臺(tái)積電在最近一次聲明中，強(qiáng)烈暗示后續(xù) A12 芯片蘋(píng)果會(huì)基于 7 納米工藝?？紤]到臺(tái)積電已經(jīng)公布了部分 7 納米的技術(shù)細(xì)節(jié)，我們可以來(lái)預(yù)計(jì)一下 A12 芯片在 7 納米基礎(chǔ)上會(huì)帶來(lái)哪些新的變化。
2016-12-13 10:15:036763 
分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺(tái)積電將會(huì)在2017年4月開(kāi)始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺(tái)積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺(tái)積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋(píng)果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動(dòng)處理器等。
2016-12-20 10:06:161091 盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 手機(jī)性能越來(lái)越強(qiáng)勁離不開(kāi)半導(dǎo)體制程的進(jìn)步，明年手機(jī)處理器將會(huì)進(jìn)入10nm時(shí)代。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、蘋(píng)果A11處理器都將采用10nm制程，因此晶圓代工廠商臺(tái)積電、英特爾、三星等也在紛紛搶進(jìn)10nm、7nm先進(jìn)半導(dǎo)體制程。不過(guò)，市場(chǎng)真的能跟上先進(jìn)半導(dǎo)體制程的腳步嗎？
2016-12-27 15:47:021278 環(huán)保署環(huán)差大會(huì)審查通過(guò)中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建用地環(huán)差案，為臺(tái)積電明年10納米上陣添助力，有助臺(tái)積電加快在先進(jìn)制程的布局，后續(xù)業(yè)績(jī)將由蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。
2016-12-29 07:53:541058 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì)，筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 市場(chǎng)昨（14）日傳出，中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開(kāi)案計(jì)劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開(kāi)，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問(wèn)世。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程良率的問(wèn)題，所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:521146 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來(lái)面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電為蘋(píng)果代工的A11處理器下月正式量產(chǎn)，預(yù)計(jì)7月前備貨5000萬(wàn)顆，意謂蘋(píng)果iPhone 8也將于7月密集備貨，讓整個(gè)蘋(píng)果供應(yīng)鏈動(dòng)起來(lái)。
2017-03-27 09:53:39840 。iPhone 7 搭載的是 蘋(píng)果 A10 Fusion 芯片，這款芯片采用兩顆高性能核心和兩顆高能效核心。目前，我們還不清楚 A11 芯片的設(shè)計(jì)，但是臺(tái)積電會(huì)采用 10納米工藝制作。
2017-03-28 08:35:571584 蘋(píng)果啟動(dòng)新一代手機(jī)零組件備貨，臺(tái)積電以10奈米為蘋(píng)果生產(chǎn)A11處理器下月正式放量投片，預(yù)估7月下旬量產(chǎn)交貨，等于宣告蘋(píng)果新機(jī)iPhone 8將于7月密集備貨，讓整個(gè)蘋(píng)果供應(yīng)鏈動(dòng)起來(lái)。
2017-05-08 08:29:33993 電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片，該芯片將成為今年秋季發(fā)布的iPhone 8的“心臟”。
2017-05-12 08:39:40923 蘋(píng)果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電于近日表示，該公司8月份的營(yíng)收增長(zhǎng)了28%，這主要?dú)w功于10nm芯片的強(qiáng)勁出貨量，其中包括今年新款iPhone將要使用的A11芯片。
2017-09-11 06:41:002802 臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
有機(jī)會(huì)“獨(dú)吞”A7代工訂單。 臺(tái)積電作為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)先，在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺(tái)積電積極開(kāi)發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢(shì)下，未來(lái)1
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋(píng)果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋(píng)果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
蘋(píng)果晶圓代工龍頭臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管升級(jí)版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
MT6799也是helio X30，是采用了臺(tái)積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu)，但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說(shuō)是重大升級(jí)，2個(gè)
2018-10-18 16:22:33
20芯片除了核心數(shù)超過(guò)高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網(wǎng)絡(luò)等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代。因此，Helio X30原本規(guī)劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競(jìng)品
2017-02-16 11:58:05
10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會(huì)議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開(kāi)
2016-01-25 09:38:11
臺(tái)積電率先量產(chǎn)40納米工藝
臺(tái)積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，成為專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域唯一量產(chǎn)40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:071112 臺(tái)積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺(tái)積電展開(kāi)28納米制程合作；臺(tái)積電28納米已確定取得富
2010-01-19 15:59:551291 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 即將在今年9月份發(fā)布會(huì)上亮相的iPhone7 搭載的 A10處理器，蘋(píng)果選擇了將它的處理器全部交由臺(tái)積電代工，對(duì)于iPhone 7S或者叫iPhone 8的代工訂單，臺(tái)積電再次“獨(dú)吞”了未來(lái)A11處理器。
2016-07-28 17:27:041489 臺(tái)積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺(tái)積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋(píng)果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺(tái)積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受國(guó)際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54893 據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋(píng)果A系列（預(yù)計(jì)A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計(jì)麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291774 據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃推出被稱作A11 Fusion的處理器，給iPhone帶來(lái)一場(chǎng)革命。有媒體報(bào)道稱，A11 Fusion將由臺(tái)積電采用10納米工藝代工制造。報(bào)道稱，蘋(píng)果還將為2018年型號(hào)iPhone
2016-12-19 10:29:111447 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋(píng)果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:431195 蘋(píng)果（Apple）預(yù)期將于2017年9月推出搭載新一代A11 Fusion芯片的iPhone，目前外界預(yù)期A11 Fusion芯片可能將由臺(tái)積電最新10納米制程技術(shù)生產(chǎn)，借此應(yīng)有助蘋(píng)果內(nèi)建更多功能至該芯片中。
2016-12-22 10:06:283094 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時(shí)階段，然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息，半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電為蘋(píng)果（Apple）生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X，出現(xiàn)良率不如預(yù)期情況，且
2016-12-22 10:17:15947 半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺(tái)積電將在2017年第2季量產(chǎn)蘋(píng)果iPhone 8處理器芯片A11，然在此之前，臺(tái)積電將先量產(chǎn)蘋(píng)果預(yù)計(jì)2017年3月上市的新一代iPad處理器A10X芯片，近期業(yè)界卻傳出臺(tái)積電10納米制程良率不如預(yù)期，不僅影響蘋(píng)果A10X芯片量產(chǎn)進(jìn)度，甚至引發(fā)臺(tái)積電內(nèi)部更先進(jìn)制程研發(fā)高層變動(dòng)。
2016-12-22 10:27:41653 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場(chǎng)上獲得突破，所以這次狠下心來(lái)要采用臺(tái)積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競(jìng)爭(zhēng)其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 4666。理論上，10nm工藝一定是比現(xiàn)在的工藝更強(qiáng)大的，但是就目前來(lái)看，Helio X30的跑分成績(jī)還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過(guò)5200分。
2016-12-24 09:29:216160 
消息稱，預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺(tái)積電的10nm芯片主要是由蘋(píng)果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買(mǎi)方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn)，但臺(tái)積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的，消息人士說(shuō)
2016-12-24 09:39:46911 據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片，后者預(yù)計(jì)將使用臺(tái)積電的10納米制程工藝。然而，業(yè)界消息稱，由于臺(tái)積電目前的10納米芯片良率較低，明年iPad機(jī)型的生產(chǎn)可能會(huì)延期。
2016-12-26 11:02:11838 今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19840 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 目前 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 所搭載的 A10 芯片據(jù)稱是由臺(tái)積電獨(dú)家供應(yīng)，芯片采用的工藝為 14nm，與上一代產(chǎn)品一樣。不過(guò)根據(jù)臺(tái)積電透露，他們最快可以在今年第一季度生產(chǎn)出 10nm 芯片，而且他們對(duì)獲得 A11 芯片訂單非常有信心。
2017-02-13 17:41:401029 在三星、高通、臺(tái)積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后，對(duì)應(yīng)的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等，除了Cannon
2017-02-22 18:05:56724 蘋(píng)果今年的A11處理器，由臺(tái)積電的10nm工藝代工生產(chǎn)的，A11處理器將會(huì)用在蘋(píng)果的iPhone8手機(jī)上。而目前臺(tái)積電宣布，蘋(píng)果的A11處理器已經(jīng)準(zhǔn)備好了，不久就可以發(fā)貨，而現(xiàn)在等的就是iPhone8的消息了。
2017-02-24 15:59:0422016 我們都知道，蘋(píng)果在iPhone 8上將會(huì)配備10nm制程工藝的A11處理芯片。不過(guò)今日根據(jù)來(lái)自《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道了解到，目前三星和臺(tái)積電的10nm工藝均陷入良品率不理想的難題，嚴(yán)重影響到了A11芯片的出貨問(wèn)題。
2017-03-04 10:52:361964 臺(tái)積電于美國(guó)舉辦年度技術(shù)論壇時(shí)表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬(wàn)片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計(jì)將達(dá)到120萬(wàn)片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過(guò)16納米。
2017-03-22 01:00:381374 近日，有關(guān)蘋(píng)果下一代芯片A11的消息開(kāi)始被網(wǎng)友爆出來(lái)，消息顯示，臺(tái)積電作為蘋(píng)果A11處理器的代工廠，已經(jīng)開(kāi)始準(zhǔn)備A11芯片的量產(chǎn)預(yù)計(jì)下個(gè)月開(kāi)始火力全開(kāi)。臺(tái)媒爆料，因?yàn)樘O(píng)果新一代A11處理器的訂單量爆棚，蘋(píng)果需求在7月份之前準(zhǔn)備好5000萬(wàn)片A11芯片來(lái)滿足下半年新品iphone8的發(fā)布。
2017-03-27 17:05:531351 達(dá)到5000萬(wàn)塊。 據(jù)報(bào)道，A11芯片將很快開(kāi)始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)蘋(píng)果計(jì)劃在9月發(fā)布的新款iPhone將搭載這款芯片。A11芯片將使用10納米FinFET工藝制造，但這并非公司的第一款10納米芯片。臺(tái)積電從去年秋季開(kāi)始使用10納米工藝批量生產(chǎn)另一款芯片，并從今年第一季度開(kāi)
2017-03-29 01:05:47284 蘋(píng)果啟動(dòng)新一代手機(jī)零組件備貨，臺(tái)積電以10納米為蘋(píng)果生產(chǎn)A11處理器下月正式放量投片，預(yù)估7月下旬量產(chǎn)交貨，等于宣告蘋(píng)果新機(jī)iPhone 8將于7月密集備貨，讓整個(gè)蘋(píng)果供應(yīng)鏈動(dòng)起來(lái)。臺(tái)積電預(yù)定在年底前為蘋(píng)果備貨1億顆的A11處理器。
2017-05-10 17:43:27793 據(jù)報(bào)道，芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片，該芯片將成為今年秋季發(fā)布的iPhone 8的心臟。 臺(tái)積電是蘋(píng)果A11芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，除了要裝備iPhone 8，這款芯片可能還會(huì)驅(qū)動(dòng)iPhone 7s系列的兩款機(jī)型和新版iPad。
2017-05-13 01:08:15650 據(jù)悉，iPhone 8 將搭載臺(tái)積電代工的全新10納米工藝的A11芯片，而iPhone 7s和iPhone 7s Plus則會(huì)繼續(xù)使用與iPhone 7、iPhone 7 Plus相同工藝的16納米A10芯片。近日消息，芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片。
2017-05-13 10:02:111552 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當(dāng)然，看一款產(chǎn)品廠商的底蘊(yùn)是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來(lái)說(shuō)，Helio X30是相當(dāng)好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023881 由于iPhone X目前供大于求,傳臺(tái)積電明年第一季蘋(píng)果A11訂單被砍三成，iPhone X銷量陷入低迷已經(jīng)開(kāi)始慢慢退潮，不過(guò)臺(tái)積電方面并沒(méi)有回應(yīng)。
2017-12-18 16:49:07926 據(jù)傳，臺(tái)積電已經(jīng)獲得A11代工近三分之二的訂單，會(huì)基于10納米FinFET工藝，預(yù)計(jì)將于今年第四季度開(kāi)始制程的測(cè)試。而三星可以分享剩余的訂單，蘋(píng)果不會(huì)將雞蛋都裝在一個(gè)籃子里，就跟過(guò)去一樣。目前的A9處理器就是由臺(tái)積電和三星代工，不過(guò)臺(tái)積電的代工量已經(jīng)超過(guò)了三星。
2018-01-06 13:48:5453568 隨著三星10納米制程借高通驍龍835處理器的亮相，以及由臺(tái)積電10納米制程所生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科HelioX30處理器，在魅族Pro7系列手機(jī)首發(fā)，之后還有海思的麒麟970及蘋(píng)果A11處理器的加持下，手機(jī)
2018-01-08 11:08:1950758 A11處理器是蘋(píng)果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設(shè)計(jì)，由2個(gè)代號(hào)為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號(hào)Mistral的低功耗核心組成。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
2018-01-08 14:27:4130581 據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí)，聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會(huì)再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 16nmFinFET工藝上臺(tái)積電優(yōu)先照顧蘋(píng)果導(dǎo)致華為海思的麒麟950量產(chǎn)延遲，10nm工藝上優(yōu)先照顧蘋(píng)果導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科helio X30獲得的產(chǎn)能有限最終導(dǎo)致中國(guó)大陸手機(jī)芯片企業(yè)紛紛放棄X30芯片，而高通對(duì)先進(jìn)工藝產(chǎn)能的需求顯然比華為海思和聯(lián)發(fā)科都要強(qiáng)的多。
2018-01-22 10:07:314219 據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電7 納米工藝已經(jīng)獲得50 多家客戶的訂單，比特大陸也也是臺(tái)積電重大大陸客戶。此外，海思在 10 納米制程芯片方面也與臺(tái)積電積極合作，同時(shí)高通下一代驍龍 855 處理器平臺(tái)也將采用臺(tái)積電 7 納米工藝。
2018-01-24 11:26:471664 關(guān)鍵詞：Cortex-A57 , 網(wǎng)絡(luò)處理器 , 華為 , 海思 臺(tái)積電25日宣布與海思半導(dǎo)體有限公司合作，已成功產(chǎn)出業(yè)界首顆以FinFET工藝及ARM架構(gòu)為基礎(chǔ)之功能完備的網(wǎng)通處理器。這項(xiàng)里程碑
2018-02-17 15:12:30979 先前供應(yīng)鏈曾傳出，華為的智能手機(jī)今年將擴(kuò)大采用旗下IC設(shè)計(jì)廠海思芯片，以利沖刺手機(jī)出貨量。 臺(tái)積電與海思自28nm制程就開(kāi)始合作，并陸續(xù)推進(jìn)到12nm、7nm等先進(jìn)制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續(xù)在臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
2018-04-12 09:13:005002 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開(kāi)掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋(píng)果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001630 的寒武紀(jì)上周發(fā)布 2 款 AI 芯片；海思在去年共同推出采用臺(tái)積電 10nm 制程的 Kirin 970 手機(jī)芯片，已應(yīng)用在華為的 Mate 10、Honor V10、P20 等多款智能手機(jī)當(dāng)中；至于專攻加密貨幣挖礦運(yùn)算 ASIC 的比特大陸，第一季傳出已擠身臺(tái)積電全球前 5 大客戶之列。
2018-05-17 01:35:006080 5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計(jì)為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 根據(jù)最新消息顯示，蘋(píng)果的芯片代工廠臺(tái)積電目前已經(jīng)開(kāi)始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計(jì)，相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快，體積上更小，效率更高。
2018-05-24 11:59:001371 來(lái)說(shuō)，7納米制程的A12處理器體積更小、速度更快、效率更高。而目前，臺(tái)積電的主要客戶包括高通、賽靈思、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、以及華為海思等，這些客戶都有很大的興趣直接跳過(guò)10納米制程，使用7納米制程來(lái)節(jié)省開(kāi)發(fā)成本。
2018-06-12 15:10:004708 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商 臺(tái)積電 的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進(jìn)的5納米工藝最快會(huì)在明年底投產(chǎn)。
2018-08-01 16:48:343903 的 iPhone X 搭載了 10 納米工藝的 A11 仿生芯片，今年的 7 納米芯片密度提升 1.6 倍，速度提升 20%，能耗降低 40%。
2018-09-04 17:14:234415 根據(jù)外媒報(bào)道，在當(dāng)前最先進(jìn)的 7 納米處理器大戰(zhàn)中，首先取得先發(fā)的華為海思，由于與晶圓代工龍頭臺(tái)積電的合作關(guān)系密切。因此，預(yù)計(jì)在 2019 年第 1 季，臺(tái)積電開(kāi)始量產(chǎn)內(nèi)含 EUV （極紫外光刻）技術(shù)的加強(qiáng)版 7 納米 + 制程之際，華為海思下一代的麒麟 990 處理器也將會(huì)是首發(fā)的處理器。
2018-12-28 16:50:527429 2018年4月?lián)屜冗M(jìn)入7納米世代，接下蘋(píng)果、高通、華為海思、超微、賽靈思等企業(yè)大單。到2018年Q4季度，臺(tái)積電7納米制程營(yíng)收比重為23%，10納米為6%，16/20納米為21%，先進(jìn)制程營(yíng)收占比達(dá)67
2019-02-19 16:19:132924 根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，目前中國(guó)華為海思正在進(jìn)行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產(chǎn)，并預(yù)計(jì)搭配在華為的 Mate 30 新款智能型手機(jī)上首發(fā)。而該款處理器將采用臺(tái)積電內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米加強(qiáng)版制程，將可能是臺(tái)積電 7 納米加強(qiáng)版制程的首個(gè)客戶。
2019-03-26 17:05:177489 據(jù)行業(yè)消息來(lái)源稱，臺(tái)積電已開(kāi)始為高通和海思半導(dǎo)體生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并準(zhǔn)備在2019年下半年為聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行生產(chǎn)。所有5G調(diào)制解調(diào)器解決方案均采用臺(tái)積電7nm工藝技術(shù)制造。
2019-05-20 10:24:281660 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣消息報(bào)道，中國(guó)大陸芯片代工廠商中芯國(guó)際已經(jīng)從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電手中，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。
2020-01-14 15:31:433455 關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》（DigiTimes）1 月 13 日?qǐng)?bào)道稱，中國(guó)大陸芯片代工廠商中芯國(guó)際擊敗臺(tái)積電，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:016363 臺(tái)積電至今未取得美國(guó)政府許可，9月中旬后將無(wú)法對(duì)華為海思出貨。今日臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱，臺(tái)積電將華為海思原本預(yù)訂的第四季先進(jìn)制程產(chǎn)能已開(kāi)放給其它客戶，近日包括蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微（AMD）等已向臺(tái)積電大幅追加第四季7納米訂單。臺(tái)積電第四季7納米產(chǎn)能將維持滿載，5納米利用率亦維持高檔。
2020-06-08 14:31:312961 實(shí)際上，到那時(shí)，英特爾的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已經(jīng)幾近于無(wú)。當(dāng)時(shí)臺(tái)積電（TSMC）的10納米工藝已經(jīng)投入量產(chǎn)幾個(gè)月，制造出iPhone X中使用的蘋(píng)果A11 Bionic SOC。
2020-06-09 10:09:443301 據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電雖然在 9 月 14 日后無(wú)法再出貨華為海思，但預(yù)期在寬限期前完成約 2 萬(wàn)片 5 納米晶圓出貨，加上蘋(píng)果包下臺(tái)積電下半年 5 納米產(chǎn)能，量產(chǎn) iPhone 12 搭載
2020-09-27 13:49:062008 臺(tái)積電的2020年財(cái)報(bào)令人矚目，總營(yíng)收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭，臺(tái)積電把持著全球最先進(jìn)的處理器制造工藝，其中包括代生產(chǎn)了蘋(píng)果的A系列芯片，華為海思麒麟高端系列的芯片等等，對(duì)于整個(gè)芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么，與其把蛋糕分幾杯羹，為什么臺(tái)積電不自己獨(dú)享一份呢？
2021-04-02 14:55:279142
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