首先，我先給不清楚狀況的小伙伴介紹一下臺(tái)積電公司：

　　***積體電路制造公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是***一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。2011年資本額約新臺(tái)幣2，591.5億元，市值約1，000億美金，為***市值最大的上市公司。臺(tái)積公司總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓，其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。

　　那么它又是憑什么做出了這種判斷：

　　臺(tái)積電是全球規(guī)模最大的純代工廠，最近降低了公司2017年代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收預(yù)期。

　　臺(tái)積電目前正在致力于實(shí)現(xiàn)到2018年全面使用EUV光刻技術(shù)生產(chǎn)7nm芯片，這將對(duì)設(shè)備廠商在2017年的沉積和蝕刻設(shè)備銷售造成明顯的影響。

　　臺(tái)積電估計(jì)，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)2017年的增長(zhǎng)率為7%，明顯低于Gartner估計(jì)的12.3%，這意味著一些設(shè)備廠商的銷售情況將進(jìn)一步惡化。

　　由于供應(yīng)鏈庫(kù)存的增加，2017年4月13日，全球最大的純代工廠臺(tái)積電在其投資者會(huì)議上削減了2017年度代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收預(yù)期，并將全球代工業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)率從7%降低到5%。

　　2016年，所有純代工廠的總體營(yíng)收為447億美金，占到全球半導(dǎo)體行業(yè)總市值的15.8%。除了老大臺(tái)積電之外，其它純代工廠包括但不限于格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際、Powerchip Technology、TowerJazz、先鋒國(guó)際、上海華虹格蘭特、Dongbu和X-Fab。

　　這個(gè)營(yíng)收數(shù)字不包括那些不單純從事代工業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體制造商，它們不僅為其它芯片公司制造芯片，還生產(chǎn)自家使用的芯片，這類公司包括三星、英特爾、德州儀器和意法半導(dǎo)體。

　　換而言之，代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)非常龐大，2016年，臺(tái)積電貢獻(xiàn)了應(yīng)用材料公司總營(yíng)收的16%。

　　最重要的是，臺(tái)積電表示，目前已經(jīng)有超過三十家客戶積極參與了臺(tái)積電的7nm工藝技術(shù)，2017年將有15家公司的芯片采用7nm工藝流片，在2017年第二季度進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，并于2018年進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。

　　為什么說(shuō)這種局面對(duì)一些設(shè)備廠商非常重要？因?yàn)?，過渡到EUV光刻技術(shù)后，芯片制造過程將省去目前制造先進(jìn)工藝芯片所需的許多沉積蝕刻步驟，我在之前的一篇文章中討論過，轉(zhuǎn)換到EUV光刻技術(shù)將影響整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

　　下面這張來(lái)自ASML的圖簡(jiǎn)要說(shuō)明了為什么從多重圖形曝光DUV光刻過渡到EUV光刻技術(shù)將消除許多沉積和蝕刻步驟。隨著臺(tái)積電于2018年批量生產(chǎn)基于EUV光刻技術(shù)的芯片，僅應(yīng)用材料公司就將于2017年損失許多沉積和蝕刻設(shè)備的銷售。

　　英特爾和臺(tái)積電是全球排名前三的半導(dǎo)體制造商，2016年，英特爾的整體營(yíng)收約為563億美金，臺(tái)積電的整體營(yíng)收為293億美金，合并統(tǒng)計(jì)，兩家公司的營(yíng)收占到2016年半導(dǎo)體行業(yè)總計(jì)2821億美金營(yíng)收的30.3%。

　　另外，從資本支出上來(lái)看，這兩家公司也位居全球前三名。根據(jù)下表，2017年英特爾的資本支出將達(dá)到120億美金，同比增長(zhǎng)25%，而臺(tái)積電的資本支出則達(dá)到100億美金，同比下降2%。

　　資本支出的變化可能會(huì)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的相關(guān)公司收入產(chǎn)生巨大的影響。在上表中，去年DRAM市場(chǎng)的疲弱促使三星和SK海力士的資本支出分別減少了13%和14%，應(yīng)用材料公司2016年在大電流注入設(shè)備市場(chǎng)上的營(yíng)收就低于2013年，因?yàn)榇箅娏髯⑷朐O(shè)備是DRAM芯片制造過程中的主要使用設(shè)備。

　　因此，對(duì)像應(yīng)用材料公司這樣的設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，英特爾和臺(tái)積電這種大客戶的資本支出高于去年就意味著公司營(yíng)收的增長(zhǎng)，從而可能帶動(dòng)股價(jià)上漲。

　　我們來(lái)看下英特爾2016年度16位優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)獲得者的名單，這份名單中的晶圓設(shè)備制造公司包括：

　　應(yīng)用材料公司：晶圓制造設(shè)備、備件和服務(wù)

　　ASML：半導(dǎo)體光刻設(shè)備

　　日立國(guó)際電氣公司：批量熱處理系統(tǒng)

　　Lam Research Corporation：晶圓蝕刻和沉積設(shè)備

　　東京電子有限公司：涂布機(jī)/顯影劑，干蝕刻系統(tǒng)，濕蝕刻系統(tǒng)，熱處理系統(tǒng)，沉積系統(tǒng)和測(cè)試系統(tǒng)

　　值得注意的是，前年還入席的KLA-Tencor去年缺席了。

　　再來(lái)看看臺(tái)積電2017年2月宣布的卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)，這次，我還是從11家獲獎(jiǎng)?wù)咧袉为?dú)抽出了晶圓前端設(shè)備制造商。

　　應(yīng)用材料公司 - 技術(shù)合作

　　ASM國(guó)際 - ALD設(shè)備

　　EBARA公司 - CMP和電鍍?cè)O(shè)備

　　日立國(guó)際電氣公司 - 爐設(shè)備

　　蘭姆研究公司 - 蝕刻設(shè)備

　　結(jié)論

　　2017年的半導(dǎo)體行業(yè)將走向何方，這又將對(duì)設(shè)備廠商產(chǎn)生什么影響？臺(tái)積電在4月13號(hào)的投資者會(huì)議中聲稱，由于存儲(chǔ)器行業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁，今年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的年增長(zhǎng)率將達(dá)到7%，剔除掉存儲(chǔ)器之后，其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的年增長(zhǎng)率僅為4%。

　　就在同一天，研究機(jī)構(gòu)Gartner上調(diào)了2017年半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，至12.3%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于兩個(gè)月前預(yù)測(cè)的7.4%。

　　就我個(gè)人而言，我認(rèn)為臺(tái)積電的預(yù)測(cè)更為靠譜，因?yàn)樗吘故峭耆珜Ｗ⒂诎雽?dǎo)體行業(yè)的。

　　且臺(tái)積電向EUV光刻技術(shù)的轉(zhuǎn)變對(duì)設(shè)備廠商的影響最為明顯，因?yàn)樗鼘⑹〉艉芏喑练e蝕刻設(shè)備的采購(gòu)，必然會(huì)使一部分設(shè)備廠商的銷售受到很大削減。