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聯(lián)發(fā)科助推發(fā)展全球5G通信技術(shù)

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聯(lián)發(fā)發(fā)布5G戰(zhàn)略 不與華為、Ericcson、Nokia競(jìng)爭(zhēng)小型基站

設(shè)備廠商所掌握資源。 針對(duì)目前5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展狀況,聯(lián)發(fā)除了日前宣布推出旗下首款對(duì)應(yīng)Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數(shù)據(jù)通訊芯片Helio M70,稍早更在臺(tái)灣5G商用服務(wù)愿景高峰會(huì)展開(kāi)前說(shuō)明目前在5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展進(jìn)程作了分享。 就目前各地區(qū)頻譜資源使用情況,美國(guó)與日本地區(qū)因
2019-01-21 10:06:425753

聯(lián)發(fā)5G Soc被三大手機(jī)廠商采用 有望斬獲更多5G芯片訂單

11月11日,4G落后的聯(lián)發(fā)正在5G起勢(shì)。在美國(guó)圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)高層峰會(huì)后,騰訊新聞《一線》采訪了芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)CEO蔡力行,這是他接管聯(lián)發(fā)兩年后首次接受大陸媒體采訪。他對(duì)騰訊
2019-11-11 08:55:451065

臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044

聯(lián)發(fā)登CES擂臺(tái) 秀5G新武器

手中5G技術(shù)并加上多媒體及人工智慧(AI)運(yùn)算能力,擴(kuò)展智能手機(jī)以外的新市場(chǎng)。 CES一向不算是聯(lián)發(fā)及高通等手機(jī)芯片廠的發(fā)布新產(chǎn)品的主戰(zhàn)場(chǎng),2月底登場(chǎng)的全球移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)才是重頭戲。不過(guò),聯(lián)發(fā)及高通近幾年都會(huì)選擇參加CES,并推出手機(jī)以外的芯片
2020-01-10 11:59:175613

聯(lián)發(fā)技術(shù)長(zhǎng)周漁君:5G商用 還要等三年

第五代行動(dòng)通訊(5G)持續(xù)成為今年度的全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)焦點(diǎn),聯(lián)發(fā)(2454)技術(shù)長(zhǎng)周漁君認(rèn)為,未來(lái)產(chǎn)業(yè)從4G升級(jí)至5G的時(shí)間,將比3G升級(jí)至4G還長(zhǎng)。
2017-03-02 11:45:53564

聯(lián)發(fā) 5G 芯片今年出貨量預(yù)計(jì)超8000萬(wàn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過(guò)8000萬(wàn),這可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)全球5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器,分別是天璣
2020-06-11 10:03:205007

5G發(fā)展道路中哪些射頻關(guān)鍵技術(shù)是繞不開(kāi)的?

James Huang也受邀演講,闡述了5G發(fā)展道路中那些繞不開(kāi)的射頻關(guān)鍵技術(shù)。Qorvo大客戶高級(jí)銷售James Huang在2018全球預(yù)商用5G產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上發(fā)表演講 那大家知道5G發(fā)展道路中哪些射頻關(guān)鍵技術(shù)是繞不開(kāi)的嗎?
2019-07-30 08:14:07

5G技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用你了解多少

一、通訊技術(shù)發(fā)展5G——天下武功,唯快不破!在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,最核心的技術(shù)是移動(dòng)通信技術(shù)。而在通信行業(yè),標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)是最高話語(yǔ)權(quán)的爭(zhēng)奪。一旦標(biāo)準(zhǔn)確立,將對(duì)全球通信產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大影響??v觀世界通訊技術(shù)發(fā)展
2019-07-10 08:16:41

5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)進(jìn)展介紹

第四代移動(dòng)通信(4G技術(shù)全球范圍的規(guī)模商用,面向2020年及未來(lái)商用的第五代移動(dòng)通信5G技術(shù)研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化已全面啟動(dòng)。在全球業(yè)界的大力推動(dòng)下,5G技術(shù)研究快速發(fā)展,當(dāng)前已經(jīng)進(jìn)入技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研制的關(guān)鍵階段,各國(guó)也紛紛發(fā)布5G試驗(yàn)計(jì)劃來(lái)推動(dòng)5G技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。
2019-07-11 06:26:22

5G通信技術(shù)的應(yīng)用有哪些?

什么是5G無(wú)線通信技術(shù)?5G通信技術(shù)的應(yīng)用有哪些?
2021-05-21 06:22:15

5G通信技術(shù)資料全解(技術(shù)特點(diǎn)+發(fā)展趨勢(shì)+應(yīng)用環(huán)境)

多樣化和靈活的方式銜接許多行業(yè)(第2章)  5G如何比現(xiàn)有技術(shù)更有效地使用和重塑頻譜(第3章)  哪些RF通信技術(shù)使用例和路徑成為5G(第4章)  5.5G發(fā)展中尋找的重要里程碑(第5章)  在書(shū)的末尾還有一個(gè)方便的詞匯表,以防你遇到任何技術(shù)上的縮略語(yǔ)或概念。
2018-11-28 14:43:06

5G為什么叫5G?

技術(shù),作為曾經(jīng)開(kāi)天辟地的先驅(qū),值得我們尊敬。這些先驅(qū)為移動(dòng)通信植入了蜂窩通信的基因,即使到了5G時(shí)代也依然在傳承。然而,這些標(biāo)準(zhǔn)各自為政,沒(méi)法互通,收費(fèi)還死貴,當(dāng)時(shí)的電話大哥大成了土豪專用,離我們這樣
2018-01-20 12:36:42

5G創(chuàng)新,半導(dǎo)體在未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)如何?

設(shè)備的訂單需求將持續(xù)未來(lái)幾年。2020年是科技發(fā)展的重要時(shí)期,隨著5G、人工智能和汽車的需求不斷增加,以及終端應(yīng)用的需求,半導(dǎo)體行業(yè)將逐步走出低谷,成為工業(yè)行業(yè)重要發(fā)展階段。5G技術(shù)成為2019年
2019-12-03 10:10:00

5G基站發(fā)展建設(shè)現(xiàn)狀及組網(wǎng)技術(shù)介紹

出,高頻通信,超密集聯(lián)網(wǎng)等技術(shù),增加了天線饋線系統(tǒng)的安裝難度,增加了基站數(shù)量。5G基站發(fā)展建設(shè)現(xiàn)狀及組網(wǎng)技術(shù)5G基站建設(shè)過(guò)程中的環(huán)境評(píng)估和評(píng)估成為重要問(wèn)題。目前,我國(guó)工業(yè)和信息化部已開(kāi)始選擇在一線城市
2020-10-12 16:21:22

5G測(cè)試怎么與未來(lái)對(duì)話?

”在京舉辦,是德科技作為受邀嘉賓,由Satish Dhanasekaran 先生代表出席了本屆大會(huì),他就測(cè)試測(cè)量技術(shù)在推動(dòng)5G創(chuàng)新方面的重要作用,以及是德科技在5G測(cè)試方面的最新進(jìn)展和發(fā)展方向等諸多問(wèn)題進(jìn)行了介紹。是德科技全球副總裁兼無(wú)線測(cè)試業(yè)務(wù)總經(jīng)理Satish Dhanasekaran 先生
2019-06-10 07:55:01

5G發(fā)展

5G到底是什么?為什么引得一眾通訊巨頭相繼搶占先機(jī)?在這里,將用一組圖帶您梳理一下5G發(fā)展史。在視頻、游戲霸屏移動(dòng)端的今天,4G已不能滿足龐大的流量需求。4G即將成為明日黃花,5G即將接棒流量市場(chǎng)
2020-12-24 06:25:54

5G的背后技術(shù)揭秘

將比4G提高10倍左右,只需要幾秒即可下載一部高清電影,能夠滿足消費(fèi)者對(duì)虛擬現(xiàn)實(shí)、超高清視頻等更高的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)需求,另一方面,安全性上,5G具有更高的可靠性,更低的時(shí)延,能夠滿足智能制造、自動(dòng)駕駛等行業(yè)應(yīng)用的特定需求,拓寬融合產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間。那么,如此厲害的第五代移動(dòng)通信技術(shù),背后究竟有哪些相關(guān)技術(shù)的提升呢?
2019-07-16 07:00:20

5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點(diǎn)?

,這些技術(shù)使得5G網(wǎng)絡(luò)能夠滿足未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)Ω咚?、低時(shí)延、高可靠性的通信需求。 5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點(diǎn)? 5G網(wǎng)絡(luò)通信經(jīng)過(guò)多年的高速發(fā)展,仍有一些技術(shù)痛點(diǎn)未能解決,其技術(shù)
2025-12-02 06:05:13

5G覆蓋試點(diǎn)背景及相關(guān)技術(shù)介紹

互聯(lián)發(fā)展方向。要滿足面向未來(lái)業(yè)務(wù)高速率低時(shí)延的發(fā)展需求,需要采用更先進(jìn)的無(wú)線傳輸技術(shù),5G 將采用包括大規(guī)模天線陣列、超密集組網(wǎng)、高階調(diào)制、非正交傳輸和全雙工等關(guān)鍵技術(shù)。目前國(guó)內(nèi)各通信企業(yè)及研發(fā)機(jī)構(gòu)均已
2019-06-18 07:18:06

【干貨】5G無(wú)線通信技術(shù)概念及應(yīng)用

發(fā)展也被業(yè)內(nèi)重視起來(lái)。5G通信技術(shù)帶來(lái)的不僅僅是高速、安全的網(wǎng)絡(luò),更多地是帶來(lái)全球化網(wǎng)絡(luò)的無(wú)縫連接,5G的兼容性,給各國(guó)通信行業(yè)帶來(lái)了一個(gè)新的平臺(tái)。在平等的條件下,中國(guó)的營(yíng)運(yùn)商如何提高服務(wù),如何合理地
2016-12-21 18:32:37

一文帶您了解5G技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用

一、通訊技術(shù)發(fā)展5G——天下武功,唯快不破!在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,最核心的技術(shù)是移動(dòng)通信技術(shù)。而在通信行業(yè),標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)是最高話語(yǔ)權(quán)的爭(zhēng)奪。一旦標(biāo)準(zhǔn)確立,將對(duì)全球通信產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大影響??v觀世界通訊技術(shù)發(fā)展
2018-02-01 11:40:15

中國(guó)信通院公布 5G 標(biāo)準(zhǔn)必要專利全球最新排名:華為第一、小米首次進(jìn)入前十

幫助全行業(yè)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。 全球產(chǎn)業(yè)主體在積極參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定的同時(shí),也不斷向歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)(ETSI)聲明5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利。為研究全球最新的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明情況,中國(guó)信息通信研究院
2023-05-10 10:39:03

究竟什么才是5G?

更是層出不窮,迫切需要更加高速、更加高效、更加智能化的新一代無(wú)線移動(dòng)通信技術(shù)來(lái)支撐。因此,在全球第4代移動(dòng)通信(4G)網(wǎng)絡(luò)的部署方興未艾之時(shí),第5代移動(dòng)通信技術(shù)(5G,fifth- generation
2019-08-16 07:52:39

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)推動(dòng)3GPP首發(fā)版5G標(biāo)準(zhǔn)完成并開(kāi)拓垂直市場(chǎng)商機(jī)

5G技術(shù)研發(fā)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定工作中,聯(lián)發(fā)是主要的貢獻(xiàn)者之一,并陸續(xù)在相關(guān)組織獲選重要席位。聯(lián)發(fā)CTO表示3GPP首發(fā)版5G標(biāo)準(zhǔn)完成是一個(gè)里程牌,后續(xù)焦點(diǎn)將會(huì)在提供商用的解決方案上,將全面發(fā)展5G NR。
2017-12-22 10:47:32825

聯(lián)發(fā)5G商用上緊跟高通的腳步,避免重蹈4G時(shí)代的覆轍

5G商用的時(shí)間越來(lái)越近,中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已表示將在明年商用5G,面對(duì)這個(gè)龐大的市場(chǎng),全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)當(dāng)然也不甘落后,近期宣布將在明年推出5G基帶,這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步,顯示出聯(lián)發(fā)技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。
2018-06-07 09:21:00683

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349

聯(lián)發(fā)率先發(fā)布5G基帶M70,開(kāi)啟5G商用的首班車

通信發(fā)展總是比人們想象的要快,從3G時(shí)代到4G時(shí)代,無(wú)論寬帶還是手機(jī)網(wǎng)速提升了N倍,以前甚至鮮有人想過(guò)手機(jī)看直播吧?如今,很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?shí)。在今年的臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)率先發(fā)布了5G基帶M70,由此,是不是預(yù)示著5G時(shí)代要提前到來(lái)呢?
2018-06-07 16:21:001297

聯(lián)發(fā)攜中國(guó)移動(dòng)開(kāi)啟“5G終端先行者計(jì)劃” 爭(zhēng)取2019年實(shí)現(xiàn)預(yù)商用

2018年是勢(shì)必是聯(lián)發(fā)翻身的關(guān)鍵年,在大家都在呼喚5G時(shí)代的時(shí)候,聯(lián)發(fā)也在加緊布局。近日?qǐng)?bào)道聯(lián)發(fā)計(jì)劃明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用,和中國(guó)移動(dòng)共同開(kāi)啟“5G終端先行者計(jì)劃”,將5G技術(shù)帶入智能手機(jī)的主流市場(chǎng),從知情人獲知聯(lián)發(fā)5G基帶芯片將從7nm開(kāi)始。
2018-02-28 10:09:37958

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

加大5G技術(shù)投入,聯(lián)發(fā)力爭(zhēng)縮小與高通的差距

全球電信公司競(jìng)相采用5G策略以及與美國(guó)高通公司激烈競(jìng)爭(zhēng)之后,芯片制造商聯(lián)發(fā)日前表示,公司重心將是向市場(chǎng)引入第五代或5G技術(shù)。
2018-08-14 11:26:023330

高通,聯(lián)發(fā)5g市場(chǎng)大競(jìng)爭(zhēng),誰(shuí)會(huì)成為最后贏家

其中,高通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門(mén)檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機(jī)

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)加入多項(xiàng)國(guó)際級(jí)5G計(jì)劃,于今年2月世界行動(dòng)通訊大會(huì)與國(guó)際級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計(jì)劃」合作備忘錄,透過(guò)聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外
2018-09-12 09:06:572887

5G手機(jī)上市主打高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)為何卻專注中低端?

全球5G無(wú)線技術(shù)布局上,高通、華為、愛(ài)立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機(jī)廠商是重要力量,聯(lián)發(fā)5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高,但是5G也是聯(lián)發(fā)非常重視的市場(chǎng),2月份的MWC展會(huì)上簽署了5G先進(jìn)者
2018-09-14 15:29:442883

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機(jī) 或2020年量產(chǎn)5G芯片

,迎接5G商轉(zhuǎn)。 聯(lián)發(fā)副董事長(zhǎng)謝清江表示,5G不僅將移動(dòng)上網(wǎng)速度提升10倍,對(duì)云端運(yùn)算、車聯(lián)網(wǎng)及智聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域科技有突破性影響。聯(lián)發(fā)全球5G科技領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,也是全球5G標(biāo)準(zhǔn)制訂主要貢獻(xiàn)者之一,展現(xiàn)聯(lián)發(fā)雄厚的研發(fā)及技術(shù)實(shí)力。 謝清江強(qiáng)調(diào),除5G外,人工
2018-09-16 07:06:02308

押寶未來(lái) ,華為、展銳、聯(lián)發(fā)力推國(guó)產(chǎn)5G通信芯片

編者按 :為了占據(jù)5G通信時(shí)代的高點(diǎn),以高通、華為、蘋(píng)果、展銳、聯(lián)發(fā)為代表的眾多國(guó)內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入,搶注未來(lái)。 目前,5G已經(jīng)成為全民熱議的話題,其商用化的步伐愈加臨近
2018-10-01 11:48:021084

高通秀5G智慧表_聯(lián)發(fā)看準(zhǔn)5G換機(jī)潮

高通與聯(lián)發(fā)的競(jìng)爭(zhēng),一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105029

聯(lián)發(fā)將是5G時(shí)代的黑馬?

契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息,預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)的商用時(shí)間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)5G時(shí)代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

聯(lián)發(fā)表示如何透過(guò)5G來(lái)改變當(dāng)其大家的生活將是重點(diǎn)

就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下,各家大廠都在積極爭(zhēng)取大餅。IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)也不例外,目前除了積極參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建立之外,也在相關(guān)產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)表示,目前針對(duì) 5G
2019-01-21 15:33:252907

聯(lián)發(fā)5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測(cè)試 未來(lái)將持續(xù)合作以確保在2019年實(shí)現(xiàn)5G商用

聯(lián)發(fā) 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測(cè)試。聯(lián)發(fā)和諾基亞過(guò)去兩年持續(xù)合作,加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署,并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435564

聯(lián)發(fā)已打入5G前段班 未來(lái)將可望將5G推向各領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)積極布局5G新市場(chǎng),是電信設(shè)備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨(dú)家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測(cè)試。
2019-03-04 16:39:265293

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái) 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上,聯(lián)發(fā)對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730

5G你太美!聯(lián)發(fā)高端芯片夢(mèng)想要成

這次,聯(lián)發(fā)要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢(mèng)想了嗎?
2019-06-09 17:57:006777

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專核

產(chǎn)品布局的重點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)4年前就開(kāi)始5G技術(shù)的研發(fā) 任何新技術(shù)都不可能一蹴而就,5G更是如此。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州在臺(tái)北電腦展Computex上就透露:聯(lián)發(fā)5G技術(shù)上已經(jīng)研發(fā)了4年時(shí)間,全程參與了5G網(wǎng)絡(luò)從技術(shù)概念到標(biāo)準(zhǔn)制定再到落地商用的過(guò)程。 多年來(lái)對(duì)5G的深耕讓聯(lián)發(fā)
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)5G SoC具備哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)

Power Sharing, DPS)技術(shù),同時(shí)使用4G5G的頻段進(jìn)行傳輸,以此來(lái)創(chuàng)造額外的傳輸機(jī)會(huì),提升上行效率。目前僅有聯(lián)發(fā)科技支持這一特性,使用聯(lián)發(fā)的這一技術(shù),相比SUO可以帶來(lái)平均28%的上行速率提升。
2019-07-22 09:58:372838

高通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個(gè)更好?聯(lián)發(fā)5G當(dāng)仁不讓

我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者,不過(guò)目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)、高通等,而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)商對(duì)測(cè)試
2019-07-24 18:19:492549

聯(lián)發(fā)與T-Mobile成功實(shí)現(xiàn)了全球首次5G獨(dú)立組網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)通話

聯(lián)發(fā)無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示,這項(xiàng)成就顯示聯(lián)發(fā)突破性的5G技術(shù),讓市場(chǎng)消費(fèi)者得以使用最先進(jìn)的5G網(wǎng)絡(luò),將持續(xù)保持技術(shù)先行地位,扮演全球5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈重要角色,致力加速5G商轉(zhuǎn)時(shí)程。
2019-08-16 09:24:46907

聯(lián)發(fā)5G芯片領(lǐng)跑,已通過(guò)5G獨(dú)立組網(wǎng)連網(wǎng)通話測(cè)試

近日,聯(lián)發(fā)攜手國(guó)際合作伙伴與核心網(wǎng)伙伴諾基亞、思科、基站供應(yīng)商愛(ài)立信、國(guó)外運(yùn)營(yíng)商T-mobile成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)連網(wǎng)通話對(duì)接,此次共同合作測(cè)試,實(shí)現(xiàn)了全球第一個(gè)5G獨(dú)立組網(wǎng)的通話連網(wǎng),這將讓
2019-08-20 22:22:56516

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺(tái)積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

臺(tái)積電產(chǎn)能消息一出,預(yù)示著聯(lián)發(fā)5G SoC產(chǎn)品將領(lǐng)先上市。 聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺(tái)積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片(圖/網(wǎng)絡(luò)) 聯(lián)發(fā)自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡(luò),兼容5G非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)以及獨(dú)立組網(wǎng)(SA),是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)5G領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461

為推平價(jià)5G手機(jī),華為欲采用聯(lián)發(fā)5G芯片?

傳華為有意采用聯(lián)發(fā)5G芯片,以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺(tái)積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)向臺(tái)積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)與思科、愛(ài)立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對(duì)接。
2019-09-02 14:40:003279

聯(lián)發(fā)為搶奪5G手機(jī)訂單計(jì)劃明年出貨6000萬(wàn)顆5G芯片

對(duì)這個(gè)消息,聯(lián)發(fā)表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004

聯(lián)發(fā)5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)5G SOC,它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889

聯(lián)發(fā)CEO蔡力行:5G芯片行業(yè)領(lǐng)先 目前業(yè)界最高速率

最高端的,無(wú)論是從基帶還是CPU、GPU等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先。 據(jù)媒體了解到,聯(lián)發(fā)5G SoC具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps,為目前業(yè)界最高速率。從目前5G芯片市場(chǎng)來(lái)看,聯(lián)發(fā)技術(shù)規(guī)格最高,其次是華為。高通雖然最早發(fā)布了5G芯片,
2019-11-11 12:08:006850

聯(lián)發(fā)5G芯片曝光了使用了什么技術(shù)

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)5G SOC于臺(tái)北電腦展正式發(fā)布,采用7nm工藝制造,內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)獨(dú)立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310299

聯(lián)發(fā)5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時(shí)間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)的最新動(dòng)向,曝光了聯(lián)發(fā)5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228

聯(lián)發(fā)明年5G SoC的出貨量將達(dá)到6000萬(wàn)以上

聯(lián)發(fā) 5G SoC 將于一周后正式登場(chǎng),經(jīng)過(guò)蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營(yíng),聯(lián)發(fā)已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬(wàn)以上。
2019-11-26 08:49:383246

Intel與聯(lián)發(fā)合作5G基帶方案,致力顛覆5G PC體驗(yàn)

Intel、聯(lián)發(fā)今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗(yàn)。
2019-11-26 09:20:143841

聯(lián)發(fā)蓄勢(shì)待發(fā),最新發(fā)布基于7nm制程的5G芯片

看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展,聯(lián)發(fā)自然也坐不住了,基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布,看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424003

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng),傳出聯(lián)發(fā)5G芯片漲價(jià)20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979

創(chuàng)多個(gè)全球第一 聯(lián)發(fā)旗艦5G芯片天璣1000強(qiáng)勢(shì)霸屏

聯(lián)發(fā)天璣1000擁有全球最領(lǐng)先的通信技術(shù)全球首個(gè)支持5G雙模雙載波,不僅全面支持SA/NSA雙模組網(wǎng),更是全球第一款支持5G+5G雙卡雙待的芯片;5G雙載波聚合更可帶來(lái)4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度,全球最快。
2019-11-28 10:06:002488

天璣上場(chǎng) 聯(lián)發(fā)角逐全球5G市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)首發(fā)的天璣旗艦級(jí)5G SoC 天璣1000,在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合,同時(shí)采用聯(lián)發(fā)最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0,性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001577

聯(lián)發(fā)發(fā)布了全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片天璣1000

據(jù)聯(lián)發(fā)在發(fā)布會(huì)上介紹,天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個(gè)支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:302228

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報(bào)價(jià)70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一,Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034

三星A系列手機(jī)或?qū)?huì)采用聯(lián)發(fā)5G芯片

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來(lái)又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

OPPOReno3將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L 5G芯片

12月13日消息,OPPO官網(wǎng)顯示,Reno3將搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L 5G芯片(全球首發(fā)),Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310

聯(lián)發(fā)推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

在4G時(shí)代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)一頭。因此,當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說(shuō)明會(huì),聯(lián)發(fā)無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無(wú)線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng),向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào),天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339

5G時(shí)代已然到來(lái) 聯(lián)發(fā)依舊坐穩(wěn)5G芯片最強(qiáng)地位

華為麒麟990 5G先行一步,號(hào)稱全球首款旗艦5G SoC芯片;隨后聯(lián)發(fā)天璣1000意外強(qiáng)勢(shì)殺出,號(hào)稱全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片;然后高通驍龍865隆重登場(chǎng),宣稱全球性能最強(qiáng),而且是第一個(gè)真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545

聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢(shì)爭(zhēng)奪5G市場(chǎng),將拿下40%外購(gòu)份額

踏入5G時(shí)代,全球芯片行業(yè)迎來(lái)新一輪競(jìng)賽,高通、華為、聯(lián)發(fā)已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭(zhēng)霸的市場(chǎng)格局,勝負(fù)的劃分更多的在于市場(chǎng)布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入,發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083161

聯(lián)發(fā)通過(guò)5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢(shì)均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來(lái)基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過(guò)5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364

5G普及還得看它,Redmi 10X全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣820

近期,手機(jī)圈兒十分熱鬧,多個(gè)品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)5G終端,中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上,無(wú)論聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列,還是手機(jī)品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律,都賺足了眼球。而消費(fèi)者眼花繚亂之余,也能充分
2020-05-21 10:27:153678

聯(lián)發(fā)與英特爾合作推出首款5G筆記本電腦芯片

聯(lián)發(fā)的T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6 5G技術(shù),該公司表示已經(jīng)測(cè)試了不依賴4G LTE網(wǎng)絡(luò)的5G獨(dú)立通話。不過(guò),與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科技表示,該芯片還支持非獨(dú)立的Sub-6 5G網(wǎng)絡(luò)
2020-08-16 10:53:514646

聯(lián)發(fā)迎來(lái)天璣新成員,或開(kāi)啟平價(jià)5G終端時(shí)代

11月11日,聯(lián)發(fā)天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢(shì)回歸5G芯片領(lǐng)域,天璣系列5G芯片出貨量喜人

供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列,田忌賽馬策略也好,臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷,總之,在5G芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)是地地道道的強(qiáng)勢(shì)回歸了。
2020-11-17 09:25:05723

聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過(guò) 1.2 億片

5G 芯片出貨量預(yù)計(jì)超過(guò) 4500 萬(wàn)片。 業(yè)界人士指出,聯(lián)發(fā) 5G 芯片出貨大增,主要受惠于明年全球 5G 手機(jī)大量換機(jī)潮,尤其中國(guó)非蘋(píng)品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)客戶,聯(lián)發(fā)擁有高性價(jià)比優(yōu)勢(shì),獲得客戶大量采用。 另外報(bào)道稱,華為已宣布分割榮耀,榮耀每年 7,000 萬(wàn)部的中低端
2020-11-23 14:27:261820

聯(lián)發(fā)5G芯片銷量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬(wàn)顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬(wàn)美元并購(gòu)英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)要投入10億購(gòu)買芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過(guò)這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問(wèn)題。
2020-11-23 14:56:192418

聯(lián)發(fā)即將推出新5G解決方案

聯(lián)發(fā)昨天宣布,將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會(huì),屆時(shí)將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)5G解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562123

聯(lián)發(fā)5G爆發(fā) 今年?duì)I收將超過(guò)100億美元

今年5G市場(chǎng)飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)的業(yè)績(jī)也迎來(lái)了逆襲,CEO蔡明介表示全年?duì)I收將首次超過(guò)100億美元。 在日前的新竹科學(xué)園區(qū)成立40周年會(huì)上,聯(lián)發(fā)CEO蔡明介表示,今年?duì)I收將超過(guò)100億美元,更進(jìn)一步
2020-12-15 18:26:192752

聯(lián)發(fā)5G芯片全年?duì)I收首次超100億美元

2020年聯(lián)發(fā)5G芯片大翻身,全年?duì)I收首次站上100億美元,大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過(guò)最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)與完成5G載波聚合和VoNR語(yǔ)音通話測(cè)試

聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布,近期與瑞士電信、愛(ài)立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語(yǔ)音通話的聯(lián)合測(cè)試。這一技術(shù)里程碑為運(yùn)營(yíng)商的 5G SA獨(dú)立組網(wǎng)建設(shè)鋪平了道路,助力歐洲 5G 網(wǎng)絡(luò)部署。
2021-01-27 14:28:503564

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)的主力。 聯(lián)發(fā)今天舉行說(shuō)法會(huì),CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過(guò)4G聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492356

聯(lián)發(fā)押寶5G,搶奪高通的市場(chǎng)

進(jìn)入5G時(shí)代后,高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒袌?chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破,華為麒麟系列憑借5G技術(shù),不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059

聯(lián)發(fā)發(fā)布第二代5G基帶M80

2021年5G的重要性無(wú)需多言,剛剛聯(lián)發(fā)發(fā)布了第二代5G基帶M80,相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持,5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。
2021-02-02 09:32:593420

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G,將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540

從新一代5G基帶M80,看聯(lián)發(fā)天璣下一代旗艦技術(shù)布局

有著深厚的技術(shù)實(shí)力支撐。在R15時(shí)代,聯(lián)發(fā)打造了M70基帶,助力5G體驗(yàn)全方位提升,如今,面向即將到來(lái)的R16,聯(lián)發(fā)率先推出了支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G基帶芯片M80,憑借多領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù),聯(lián)發(fā)將在下一階段的全球5G芯片市場(chǎng)上贏得更大空間。 從能用到好用,R16標(biāo)準(zhǔn)成5G技術(shù)發(fā)
2021-10-29 09:37:357367

聯(lián)發(fā)全球首次5G NTN衛(wèi)星手機(jī)連線測(cè)試成功

  今日,聯(lián)發(fā)和德國(guó)的Rohde&Schwarz共同完成了世界上第一個(gè)5G NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))衛(wèi)星移動(dòng)電話實(shí)驗(yàn)室連接測(cè)試。
2022-08-19 11:37:361907

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領(lǐng)了移動(dòng)芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062

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