聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號(hào)為 MT6885，2020 年第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時(shí)間晚于聯(lián)發(fā)科，OPPO、vivo、小米等中國(guó)智能手機(jī)品牌商，也將分別于 2020 年第一季及第二季，推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。
2019-10-14 10:53:59
1150 11月11日，4G落后的聯(lián)發(fā)科正在5G起勢(shì)。在美國(guó)圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后，騰訊新聞《一線》采訪了芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，這是他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪。他對(duì)騰訊
2019-11-11 08:55:451065 市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044 在11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報(bào)告顯示，這家臺(tái)灣芯片制造商將在12月25日推出另一款5G芯片。最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科
2019-12-22 00:23:009134 聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）剛剛修訂了2020年5G智能手機(jī)的銷售總額估計(jì)。該公司宣布，將2020年5G智能手機(jī)的銷售預(yù)期從超過2億部降低到170-200百萬(wàn)部。中國(guó)，這個(gè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)大多數(shù)5G智能手機(jī)
2020-02-13 00:24:004946 發(fā)布了業(yè)界首款5G端到端切片原型機(jī)，攜手中國(guó)移動(dòng)一起完成了全球首次6GHz以下頻率組網(wǎng)側(cè)驗(yàn)證，攜手沃達(dá)豐完成了基于CloudRAN的5G超低時(shí)延空口測(cè)試驗(yàn)證。苗圩部長(zhǎng)在參觀華為5G展臺(tái)時(shí)指出：“在5G
2016-09-21 11:16:361707 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
2019-05-29 20:23:051572 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過8000萬(wàn)，這可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205007 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰(shuí)才是霸中之霸，在5G時(shí)代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
5G WiFi 低功耗芯片有嘛？ ?有沒有單芯片方案 ？
2018-05-14 02:20:36
注意到5 g 是由幾個(gè)不同的性能級(jí)別組成的。5 g 網(wǎng)絡(luò)由以下部分組成:低頻帶范圍(600兆赫至3ghz)中頻范圍(3吉赫至6吉赫)毫米波范圍(> 10Ghz)或毫米波新的和現(xiàn)有的5g 部署主要
2022-04-10 21:31:45
`本文轉(zhuǎn)載于網(wǎng)優(yōu)雇傭軍，本文作者： 蜉蝣采采。眾說周知，3GPP 5G的Logo已經(jīng)近一年前在出爐，這也坐實(shí)了的5G標(biāo)準(zhǔn)的名稱：5G標(biāo)準(zhǔn)的大名就叫5G，就是這么直白，就是這么任性。要知道，在以前
2018-01-20 12:36:42
都說2020年是5G商用元年。而在剛剛過去的2016年里，HUAWEI、Nokia、Ericsson、Qualcomm、AT&T、Optus、CMCC等設(shè)備商與運(yùn)營(yíng)商積極合作測(cè)試5G，早已
2019-09-16 10:12:13
的機(jī)遇。半導(dǎo)體業(yè)在先進(jìn)制程繼續(xù)發(fā)威、5G芯片競(jìng)爭(zhēng)也進(jìn)入白熱化階段。高階半導(dǎo)體也愈戰(zhàn)愈勇、再加上國(guó)內(nèi)去美國(guó)化趨勢(shì)繼續(xù)等五大支柱支撐下，2020年第一季景氣淡季不淡的輪廓似乎日趨顯著。半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展預(yù)示
2019-12-03 10:10:00
5G基站建設(shè)，配套先行。隨著三大運(yùn)營(yíng)商2020年5G集采落地，50萬(wàn)5G基站建設(shè)已在路上。但由于原4G基站站點(diǎn)新增5G設(shè)備后，整站功耗上升，相應(yīng)的基站電源配套需首先進(jìn)行升級(jí)改造，以保障5G基站
2021-12-28 06:45:15
2020-2025年的5G網(wǎng)絡(luò)總投資額是0.9~1.5萬(wàn)億元。這筆投資的最大一部分，將花在5G基站的建設(shè)上。那么，作為5G投資的重要對(duì)象，5G基站，它的成本究竟是由哪些部分組成的呢？這些成本，有沒有下降的可能性呢？
2020-11-27 06:43:18
今天看到新聞?wù)f5g射頻芯片什么開發(fā)出來了，是誰(shuí)家開發(fā)的啊？
2021-10-17 14:26:50
已經(jīng)推出5G應(yīng)用的雛形，構(gòu)建5G應(yīng)用生態(tài)。二、工業(yè)路由器與工業(yè)網(wǎng)關(guān)簡(jiǎn)單說明??計(jì)訊物聯(lián)5G工業(yè)路由器基于Linux系統(tǒng)，集成5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò),支持?jǐn)?shù)據(jù)采集和傳輸。所以說工業(yè)路由器主要是負(fù)責(zé)工業(yè)
2020-08-06 17:29:59
5G，以趕超華為和愛立信為追趕華為、愛立信和諾基亞！三星也在積極開發(fā)5G網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)……幾大巨頭頻頻發(fā)力，誰(shuí)能獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷？5G發(fā)展如火如荼，可是真的能在2020年之時(shí)實(shí)現(xiàn)商用么？5G商用的技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)在哪里？中國(guó)在5G市場(chǎng)該如何布局？對(duì)于這些，你是怎么看的？留下精彩評(píng)論，小編有可能會(huì)為你送上10個(gè)積分哦？ `
2016-06-23 10:33:33
5G 商用化是 2019 年最讓眾人期待的技術(shù)發(fā)展之一。在剛舉行的 2019 世界移動(dòng)通訊大會(huì)上，眾多手機(jī)廠商展示新一代 5G 手機(jī)。華為推出的新折迭屏幕手機(jī)便支持 5G 網(wǎng)絡(luò)，更示范在數(shù)秒內(nèi)下載容量達(dá) 1GB 的電影內(nèi)容，大幅提升用戶的移動(dòng)體驗(yàn)。
2019-07-29 08:41:14
應(yīng)用。2022~2025年是毫米波網(wǎng)絡(luò)建設(shè)密集期，可實(shí)現(xiàn)uRLLC、mMTC應(yīng)用。預(yù)計(jì)我國(guó)2020~2025年是主建設(shè)期，2020~2022是整個(gè)周期的建設(shè)密集期。上游芯片廠已陸續(xù)推出支持5G技術(shù)
2019-07-19 03:45:11
`作為打通5G商業(yè)鏈的最后一環(huán)，運(yùn)營(yíng)商的一舉一動(dòng)備受產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注。在近日舉行的2018中國(guó)電信智能終端技術(shù)論壇上，中國(guó)電信市場(chǎng)部副總經(jīng)理陸良軍表示，電信將在2018年9月開啟5G原型機(jī)技術(shù)驗(yàn)證，首批
2018-09-18 18:51:04
，它需要長(zhǎng)期的積累，沒有10年以上的積累根本做不了?！弊瞎庹逛J通信團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人王遠(yuǎn)說道：“因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">5G芯片里面不只有5G，它還需要同時(shí)支持2G/3G/4G多種模式，沒有2G到4G通信技術(shù)的積累是不可能直接進(jìn)行
2019-09-17 09:05:06
調(diào)制解調(diào)器的電池壽命要求為10年或更長(zhǎng)。這將為更多電池供電的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)提供機(jī)會(huì)，再次提供更容易的安裝方式。從5G在工業(yè)行業(yè)的應(yīng)用角度來看，5G系統(tǒng)的能夠支持大規(guī)模的通訊組件的網(wǎng)絡(luò)接入，其中包括各種
2020-06-30 11:32:05
冬奧會(huì)期間提供5G服務(wù)，但大規(guī)模5G部署不會(huì)早于2020年。"我很懷疑，即使到2020年，5G能否提供較為完善的移動(dòng)服務(wù)，”Forward Concepts總裁Will Strauss說
2019-06-19 08:14:33
是第二個(gè)駝峰 。按照國(guó)際電信聯(lián)盟關(guān)于2020年的規(guī)劃，5年后就要全面進(jìn)入5G了，而到現(xiàn)在核心技術(shù)體系還沒有確立?；仡?G技術(shù)發(fā)展史，國(guó)際電信聯(lián)盟于1998年6月30日接收了3G技術(shù)提案，并迎來了第一個(gè)駝峰
2016-06-14 17:02:32
說道通信，5G是非?；鸬囊粋€(gè)詞，雖然到現(xiàn)在，5G標(biāo)準(zhǔn)還未完全確定，但是包括我國(guó)在內(nèi)的多個(gè)國(guó)家都已經(jīng)明確將第一時(shí)間（2020年或更前）開始大規(guī)模商用，中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)電信都明確了將在2018年開展
2019-01-13 15:27:48
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2019年可正式商用5G基帶芯片。以上只是列舉了各廠商研發(fā)出的單片5G調(diào)制解調(diào)芯片的部分參數(shù)，而要想實(shí)現(xiàn)芯片的量產(chǎn)，還存在不少難題，如必須兼容3G/4G，頻譜的廣泛性、芯片的運(yùn)算能力，芯片
2018-10-25 16:16:09
根據(jù)Gartner最新報(bào)告指出，未來三年，戶外監(jiān)控?cái)z影頭將是全球5G物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案的最大市場(chǎng)，預(yù)估在2020年之前，戶外監(jiān)控?cái)z影頭將占據(jù)5G IoT終端安裝數(shù)的70%，可是到了2023年
2019-10-21 14:24:11
長(zhǎng)達(dá)5至10年。 五、5G通訊的發(fā)展前景根據(jù)最新的資料顯示，國(guó)際5G標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)在2019年發(fā)布，國(guó)內(nèi)預(yù)計(jì)會(huì)在2020年正式實(shí)現(xiàn)5G的商用。華為主導(dǎo)的Polar Code成功拿到5G的船票是國(guó)內(nèi)移動(dòng)通信
2018-02-01 11:40:15
`` 5G誕生之初就萬(wàn)眾矚目，2019年世界各國(guó)圍繞5G的爭(zhēng)奪日益的白熱化，2020年，全球正奔向5G！ 隨著5G商用發(fā)牌，我國(guó)已正式進(jìn)入5G商用元年，“4G改變生活，5G改變世界”。 近日
2020-01-02 19:27:09
5G基站投資占網(wǎng)絡(luò)總投資約60%，并預(yù)期5G基站數(shù)量為4G基站約1.5倍：5G 產(chǎn)業(yè)鏈投資跨度長(zhǎng)，主要包括網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃，無(wú)線側(cè)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)運(yùn)維等環(huán)節(jié)。當(dāng)中，參考2017年4G投資來看，無(wú)線
2019-09-17 08:02:52
本人對(duì)5G不是太了解，請(qǐng)教論壇師傅，5G產(chǎn)品制造過程需要經(jīng)過哪些測(cè)試項(xiàng)目？比如PCB板或組裝好整機(jī)的哪方面測(cè)試？
2019-05-21 15:05:59
扒開看移動(dòng)5G原型機(jī)，聊聊其硬件設(shè)計(jì)的構(gòu)想？
2021-05-21 06:19:32
demo。該公司將持續(xù)改進(jìn)這個(gè)原型，并向公眾展示這些最新的成就。在2015年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，該原型系統(tǒng)使用透鏡天線和波束跟蹤，實(shí)現(xiàn)了超過2Gbps數(shù)據(jù)吞吐量。諾基亞在2015年布魯克林5G
2023-05-05 09:52:51
如何對(duì)RK3288 5G WIFI及5G熱點(diǎn)進(jìn)行調(diào)試？
2022-03-03 06:31:08
寬帶的需求越來越大。因此，愛立信認(rèn)為這是下一件大事——The next big thing in small cells。眾所周知，5G NR首版標(biāo)準(zhǔn)——NSA（非獨(dú)立部署）剛于2017年12月完成，而
2019-08-16 08:02:38
周晨，了解到紫光展銳首款芯片背后的更多細(xì)節(jié)。單芯片成本上億美元首先需要強(qiáng)調(diào)的是，春藤系列是紫光展銳在2018年發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品品牌，并非手機(jī)芯片。馬卡魯是5G通信技術(shù)平臺(tái)的品牌，馬卡魯?shù)耐ㄐ偶夹g(shù)可以
2019-09-18 09:05:14
在6月5日的Computex 2018大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00811 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 在關(guān)鍵的5G技術(shù)研發(fā)上，紫光展銳已經(jīng)率先完成了5G原型機(jī)pilot-v2的開發(fā)。這一5G原型機(jī)可以滿足5G NR多場(chǎng)景下對(duì)高吞吐率、低時(shí)延及靈活性的驗(yàn)證需求，為5G試驗(yàn)及驗(yàn)證提供終端樣機(jī)的解決方案，同時(shí)支撐展銳5G芯片的研發(fā)和驗(yàn)證。
2018-09-04 09:22:264759 如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就宣布了其首款5G獨(dú)立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關(guān)注。
2018-09-10 14:56:003917 ，聯(lián)發(fā)科已投入5G研發(fā)長(zhǎng)達(dá)五年，致力將復(fù)雜的5G科技化為指尖大小芯片。 在這次展覽中展出5G原型機(jī)，呈現(xiàn)其為推出第一代芯片的階段性成果。
2018-09-12 09:06:572887 如今全行業(yè)都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。
2018-09-12 10:34:113311 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在近日臺(tái)灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型機(jī)， 藉此大秀研發(fā)肌肉。該原型機(jī)采用的基帶正是Helio M70。
2018-09-15 09:37:123930 根據(jù)集邦咨詢最新調(diào)查，第三季正值筆電出貨旺季，原先英特爾新平臺(tái)Whiskey Lake也預(yù)計(jì)在第三季量產(chǎn)，然而，從PC OEM業(yè)者的出貨狀況觀察到目前英特爾新平臺(tái)仍持續(xù)供貨不足，并嚴(yán)重影響今年
2018-09-18 11:22:153313 高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)，一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105029 1月27日，vivo在“未來信息通信技術(shù)國(guó)際研討會(huì)”上展示了首次5G樣機(jī)，另外還演示了利用5G上網(wǎng)和發(fā)微信的功能。從vivo的演示中我們可以看到，vivo這次展示是發(fā)展5G以前首次開放體驗(yàn)5G的樣板機(jī)，但是它的完成度已經(jīng)達(dá)到了我們現(xiàn)在所使用的職能手機(jī)，可謂性能十分強(qiáng)大。
2018-11-27 16:50:445034 契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息，預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)科的商用時(shí)間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時(shí)代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測(cè)試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435564 聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場(chǎng)，是電信設(shè)備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨(dú)家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測(cè)試。
2019-03-04 16:39:265294 傳出蘋果考慮向三星或聯(lián)發(fā)科采購(gòu) 5G 基頻芯片，外媒報(bào)導(dǎo)，蘋果的確已向三星探詢采購(gòu) 5G 基頻芯片的可能，只是遭到三星拒絕，原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165 前不久，聯(lián)想就和高通宣布將聯(lián)合推出5G筆記本。而在今天的臺(tái)北電腦展上，聯(lián)想也正式展示了這款5G筆記本電腦的原型機(jī)。
2019-05-29 16:55:413595 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢(mèng)想了嗎？
2019-06-09 17:57:006777 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會(huì)，執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)正常，對(duì)第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片，則是預(yù)計(jì)2019年第4季就有樣品，預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473716 因此，對(duì)于手機(jī)品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進(jìn)行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對(duì)外，而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對(duì)外供應(yīng)。因此，其他手機(jī)品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時(shí)也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473950 我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)商對(duì)測(cè)試
2019-07-24 18:19:492549 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單?；鶐?、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多?；鶐В?。由于聯(lián)發(fā)科支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù)，且鎖定公開市場(chǎng)，其
2019-08-20 22:22:56516 8月19日消息，IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對(duì)接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140 IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電（TSM.US）預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）聯(lián)網(wǎng)通話對(duì)接。
2019-09-02 14:40:003279 對(duì)這個(gè)消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889 現(xiàn)任芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云人物。在美國(guó)圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會(huì)后，在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道：我們的第一顆5G SoC規(guī)格應(yīng)該是目前行業(yè)里
2019-11-11 12:08:006850 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 5G手機(jī)將于2020年第一季陸續(xù)發(fā)表，高通、聯(lián)發(fā)科或將在2019年第四季開始進(jìn)入量產(chǎn)，不過現(xiàn)在市場(chǎng)卻傳出，由于三星極紫外光（EUV）7納米制程良率不佳，高通供貨可能受到影響。
2019-11-25 14:49:423054 Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗(yàn)。
2019-11-26 09:20:143841 看著整個(gè)行業(yè)的5G芯片的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也終于將在11月26日正式發(fā)布，看樣子是為了搶先占據(jù)5G市場(chǎng)的先機(jī)。
2019-11-26 11:47:424003 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng)，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 華為麒麟990 5G先行一步，號(hào)稱全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強(qiáng)勢(shì)殺出，號(hào)稱全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片；然后高通驍龍865隆重登場(chǎng)，宣稱全球性能最強(qiáng)，而且是第一個(gè)真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545 一時(shí)間，無(wú)論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場(chǎng)之機(jī)，意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時(shí)代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓，一場(chǎng)5G芯片之爭(zhēng)已然拉開。
2020-01-13 08:40:482224 中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬(wàn)部，而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實(shí)上沒這么樂觀，5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:56:323536 踏入5G時(shí)代，全球芯片行業(yè)迎來新一輪競(jìng)賽，高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭(zhēng)霸的市場(chǎng)格局，勝負(fù)的劃分更多的在于市場(chǎng)布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入，發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083161 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364 
5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭(zhēng)焦點(diǎn)正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起，高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機(jī)?；鞈?zhàn)。
2020-05-10 10:55:471403 2020年，5G手機(jī)市場(chǎng)可以說迎來了全面爆發(fā)，價(jià)格也從年初的五六千元起降到如今的一兩千元，在這些中端5G手機(jī)的處理器上我們看到了一個(gè)熟悉的名字——聯(lián)發(fā)科。
2020-07-08 09:30:583104 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強(qiáng)勢(shì)回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會(huì)，屆時(shí)將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562123 今年5G市場(chǎng)飛速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)也迎來了逆襲，CEO蔡明介表示全年?duì)I收將首次超過100億美元。 在日前的新竹科學(xué)園區(qū)成立40周年會(huì)上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介表示，今年?duì)I收將超過100億美元，更進(jìn)一步
2020-12-15 18:26:192752 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年?duì)I收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445 近日，中國(guó)科學(xué)院院士鄔賀銓在新浪科技主辦的2020科技風(fēng)云榜上講解了他對(duì)2020年5G發(fā)展的總結(jié)與2021年5G發(fā)展的展望。他講道，2020年5G應(yīng)用取得了巨大發(fā)展，2021年5G應(yīng)用將超乎想象。
2021-01-19 08:52:299579 此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績(jī)，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營(yíng)收來源。 去年在4G和5G交替的時(shí)間，二者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營(yíng)
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會(huì)，CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492356 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540 2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對(duì)毫米波頻段5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號(hào)天璣2000。
2021-02-05 09:07:523099 ，我們將分別介紹幾種5G芯片，并進(jìn)行詳盡、詳實(shí)、細(xì)致的比較分析。 1. 聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片 聯(lián)發(fā)科擁有適用于各個(gè)領(lǐng)域的芯片。在5G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的天璣芯片脫穎而出。天璣800芯片是聯(lián)發(fā)科推出的第一款5G芯片，采用7nm工藝制造，支持Sub-6GHz和
2023-09-01 15:54:052318
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論