自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標(biāo)。高通今年推出的驍龍710贏得了中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎，在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后，其他手機(jī)企業(yè)如OPPO、vivo、魅族紛紛采用這枚芯片，顯示出驍龍
2018-08-13 09:20:18
6722 11月的最后一周，芯片行業(yè)接連發(fā)生了四件大事，中芯國(guó)際和大基建二期、亦莊國(guó)投建合資公司擴(kuò)充12吋產(chǎn)能；日本芯片商Kioxia獲美許可向華為出口部分產(chǎn)品；年末最強(qiáng)5nm芯片驍龍888發(fā)布；環(huán)球晶圓擬45億美元收購(gòu)德國(guó)Siltronic，筆者對(duì)四大事件進(jìn)行點(diǎn)評(píng)。
2020-12-07 14:11:267127 蘋(píng)果iphone5發(fā)布會(huì)即將開(kāi)始，iphone5發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)有哪些看點(diǎn)呢？小編在這里提供了iphone5發(fā)布會(huì)直播預(yù)告共大家參考了解，另外還有iphone5預(yù)定時(shí)間哦
2012-09-12 17:19:1418247 11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過(guò)了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會(huì)議，對(duì)于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:162506 11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。第五代驍龍8定位于旗艦芯片，這是高通首次采用驍龍8系雙旗艦布局。高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)馬曉民強(qiáng)調(diào)，兩款芯片并非“Pro版”與“青春版”的區(qū)別：“無(wú)論是從性能、功耗，包括最新的特性，包括跟廠商的合作度來(lái)說(shuō)，它都是當(dāng)代最頂?shù)?b class="flag-6" style="color: red">一個(gè)旗艦。”
2025-11-27 12:50:379211 
高通驍龍712移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011671 驍龍712和驍龍710一樣，均采用10nm FinFET工藝，CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz，要高于驍龍710的2.2GHz，在性能方面，也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:157505 的需求，而國(guó)內(nèi)的手機(jī)生產(chǎn)商對(duì)這些元器件供應(yīng)商有很強(qiáng)的依賴性。在目前的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)中，三星、鎂光、海力士、東芝和閃迪5家外資企業(yè)占據(jù)了90%以上的市場(chǎng)份額。 在手機(jī)主芯片方面，高通、聯(lián)發(fā)科占據(jù)了絕大多數(shù)市場(chǎng)
2018-10-12 14:24:20
來(lái)自Chitika的數(shù)據(jù)顯示，iOS 6.1.2發(fā)布不到一周，就已經(jīng)成為美國(guó)和加拿大地區(qū)最受歡迎的版本了。數(shù)據(jù)的采集時(shí)間為2月19日至24日之間，有數(shù)百萬(wàn)iPhone、iPad和iPod touch
2013-02-28 16:19:22
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
本人菜鳥(niǎo)，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開(kāi)發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
以來(lái)，功率器件供給也出現(xiàn)了缺貨漲價(jià)情況，8寸硅晶圓的供不應(yīng)求，市場(chǎng)需求旺盛，使得上游吹起漲價(jià)風(fēng)潮。然而今年，高中低壓MOSFET、IGBT的交期趨勢(shì)呈現(xiàn)了全面延長(zhǎng)的局面，有的低壓MOSFET的交期超過(guò)40周，IGBT最長(zhǎng)交期達(dá)50周……
2018-05-22 16:23:43
手機(jī)芯片尤其關(guān)注，去年筆者印象深刻的驍龍820是在雙11期間也就是11月11日發(fā)布的，今年的繼任者驍龍835相比去年晚了一周時(shí)間，那么驍龍835有哪些值得期待的點(diǎn)呢？
2016-11-18 14:42:524028 高通在CES2017前夕公布了新一代驍龍835處理器的詳細(xì)規(guī)格，除了Kryo 280、Adreno 540在計(jì)算性能上的提升，我們同樣關(guān)注10納米FinFET工藝、千兆級(jí)X16LTE、全新ISP和DSP、Haven安全平臺(tái)等一系列高集成的先進(jìn)技術(shù)，下面就為各位同學(xué)解析驍龍835的諸多看點(diǎn)。
2017-01-04 08:58:441628 CES 2017 前夕，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 835 。驍龍 835 是一顆 8 核芯片，采用三星半導(dǎo)體的 10 納米工藝， 自主定制的 Kryo 280 架構(gòu)、集成了 X16LTE 基帶
2017-01-04 10:07:112598 距離小米5發(fā)布已經(jīng)一年了，隨著驍龍835的量產(chǎn)，不出意外，小米6也會(huì)在最近發(fā)布。但不得不說(shuō)，到目前為止，小米的保密工作做得還是很到位，至今沒(méi)有真機(jī)曝光。
2017-02-24 21:47:351185 曾一度有消息說(shuō)，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高通公司讓三星代工驍龍835處理器而把驍龍835處理器的全球首發(fā)給了三星手機(jī)，而小米6可能又是得到驍龍835的閹割版或者因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高通供貨不足延遲了小米6產(chǎn)品的發(fā)布。不過(guò)這些都是傳聞
2017-03-04 08:59:212397 在3月22日下午，高通帶來(lái)了10nm工藝+千兆級(jí)LTE的驍龍835移動(dòng)平臺(tái)正式亮相。除此之外高通還宣布了和京東的合作項(xiàng)目，推出了“2017京東驍龍專(zhuān)利”，雙方全面開(kāi)啟在消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的合作。那么高通驍龍835究竟有多強(qiáng)呢？
2017-03-23 10:14:371241 高通發(fā)出邀請(qǐng)函，將于5月9日舉辦驍龍移動(dòng)平臺(tái)媒體溝通會(huì)，屆時(shí)驍龍630/660移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)正式發(fā)布，雖然現(xiàn)在還未發(fā)布，但是有關(guān)于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
2017-05-04 17:24:001226 高通作為全球最頂級(jí)的處理器生產(chǎn)廠商，他們的影響力已經(jīng)擴(kuò)散到了全世界，就像高通驍龍835發(fā)布的時(shí)候，小米、三星等手機(jī)廠商紛紛爭(zhēng)奪第一個(gè)首發(fā)，足以見(jiàn)得高通驍龍在用戶心中的地位，現(xiàn)在高通驍龍又要發(fā)布新處理器了，而且一次發(fā)布3款。
2017-05-05 16:44:323551 如果說(shuō)高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對(duì)著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 高通正式發(fā)布驍龍630和驍龍660兩款處理器，雖然是隸屬6系列，但兩者在性能上并不比驍龍835差多少，特別是驍龍660，絕對(duì)是中端首選。從出貨量上看，高通今年最重要的處理器是這兩款，可以不夸張的講，這才是今年高通最重要的處理器。
2017-05-09 18:09:481458 說(shuō)到處理器會(huì)想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時(shí)間以來(lái)高通驍龍處理器風(fēng)頭強(qiáng)勁，繼萬(wàn)眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒(méi)多少時(shí)日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒(méi)發(fā)布時(shí)，外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說(shuō)的那樣強(qiáng)勢(shì)呢？下面來(lái)簡(jiǎn)單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場(chǎng)，但擁有相當(dāng)高超的規(guī)格和相當(dāng)?shù)土膬r(jià)格，性價(jià)比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無(wú)地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371785 眾所周知，高通驍龍的400系列處理器一般都是定位在入門(mén)級(jí)別，性能無(wú)法和600系列的中端相比。而在2017MWC大會(huì)上，高通宣布推出全新的高通驍龍450移動(dòng)平臺(tái)。
2017-06-30 08:46:444533 小米7發(fā)布時(shí)間確定。手機(jī)業(yè)內(nèi)人士曝光，小米7將采用高通驍龍845平臺(tái)，搭配6英寸三星OLED全面屏，在2018年第一季度發(fā)布。雖然在評(píng)論區(qū)內(nèi)不少網(wǎng)友表示不靠譜，但是小米一直堅(jiān)持在小米X系列旗艦機(jī)采用適合單手操作的屏幕大小。
2017-09-06 15:11:211557 仔細(xì)想一想，全球首發(fā)高通驍龍 835 的三星 S8 發(fā)布至今也有半年了，國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍835的小米 6發(fā)布至今也已有五個(gè)月。按照高通的進(jìn)程來(lái)看，驍龍 835 之后直接就是驍龍 845，至于驍龍 836，怕是沒(méi)有了。
2017-10-05 16:06:001199 驍龍636是此前亮相的驍龍630的繼任者。后者于今年5月發(fā)布，包括夏普、華碩、Moto等品牌機(jī)型都有搭載。時(shí)間過(guò)去不到半年，高通已經(jīng)為其推出繼任者。高通表示，驍龍636的一大亮點(diǎn)是支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調(diào)節(jié)技術(shù)。
2017-10-17 14:45:171453 高通在年尾為我們傳送了一個(gè)好消息，高通計(jì)劃在2018年發(fā)布三款處理器，分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網(wǎng)友稱為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份橫向規(guī)格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù)，以驍龍845作為參考。
2017-12-29 10:18:153051 
高通在去年年底發(fā)布驍龍835之后，在今年的安卓旗艦機(jī)市場(chǎng)甚是風(fēng)光，有那么一絲絲孤獨(dú)求敗的味道。閑來(lái)無(wú)事的高通定然不會(huì)盯著高端市場(chǎng)看自己的業(yè)績(jī)上漲，高通選擇進(jìn)一步壓迫聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)，擴(kuò)大自己在中端和中高
2018-01-25 22:12:271399 5月31日，小米在深圳大運(yùn)中心舉辦發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了全新的旗艦小米8系列新品。本次的小米8系列共包括小米8、小米8透明探索版以及小米8 SE三款產(chǎn)品。其中小米8 SE首發(fā)了高通驍龍710芯片，作為一款小屏旗艦，小米8 SE不論是外觀還是配置都很搶眼。
2018-06-30 14:53:002946 兩款新機(jī)在研。 不過(guò)，XDA通過(guò)代碼挖掘拿到可靠信息，驍龍670可能沒(méi)有了，因?yàn)槠湔鎸?shí)身份是驍龍710。 驍龍700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新月移動(dòng)平臺(tái)，按照高通的數(shù)字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之間，同時(shí)強(qiáng)化了AI性能和整體能效。 早先，大神Rolan
2018-04-15 05:04:016443 多方的信息顯示，此前的傳聞的驍龍670其實(shí)就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外，高通還準(zhǔn)備了一款驍龍730，首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日，印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:308404 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對(duì)手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過(guò)早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價(jià)壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價(jià)格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
一代神U驍龍625幫助高通在中端手機(jī)市場(chǎng)立下汗馬功勞，不過(guò)隨著手機(jī)價(jià)格日趨上揚(yáng)，消費(fèi)者對(duì)性能提出更高的要求。為了更好適應(yīng)中國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)升級(jí)并在中端市場(chǎng)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)差距，高通決定在驍龍600與800之間引入全新檔位驍龍700系列，并于今日正式對(duì)外發(fā)布了新系列首款產(chǎn)品驍龍710的規(guī)格。
2018-05-24 17:31:001924 
2018年5月24日，Qualcomm Technologies宣布推出基于10納米制程工藝打造的全新Qualcomm驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。驍龍710采用支持人工智能（AI）的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成多核人工智能引擎（AI Engine），并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。
2018-05-25 16:20:001588 大部分人對(duì)于高通的印象，一定會(huì)是智能手機(jī)上那些處理器，以至于不少人會(huì)認(rèn)為高通只是一家做芯片的公司，這個(gè)印象是準(zhǔn)確的，但又不完全準(zhǔn)確。 在剛剛結(jié)束的高通人工智能創(chuàng)新論壇上，高通發(fā)布了驍龍 700 系列
2018-05-25 16:06:0012442 日前，高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。彌補(bǔ)了600系列和800系列之間的空白?；?0nm制程工藝打造的全新平臺(tái)，采用人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實(shí)現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673 5月24日，高通發(fā)布了驍龍700家族的首款SoC，驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。
2018-05-25 14:02:0156012 
在驍龍710發(fā)布的論壇會(huì)上，高通對(duì)驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進(jìn)行了評(píng)測(cè)，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測(cè)試中，與沒(méi)有AI模組的競(jìng)品對(duì)比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對(duì)于識(shí)圖的判斷力和深度學(xué)習(xí)的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161544 
全新 Qualcomm?驍龍?710 移動(dòng)平臺(tái)將部分頂級(jí)特性帶到了新一代智能手機(jī)上，運(yùn)行速度更快、更智能，專(zhuān)為渴望提升移動(dòng)體驗(yàn)的用戶而設(shè)計(jì)。
2018-06-01 17:01:2410841 隨著驍龍710、驍龍850兩款重磅產(chǎn)品在近期相繼亮相，高通在中高端市場(chǎng)的地位愈加穩(wěn)固，與此同時(shí)，旗下入門(mén)級(jí)產(chǎn)品也有了最新的動(dòng)作。根據(jù)報(bào)料人 Roland Quandt 在推特的消息，高通將發(fā)布兩款針對(duì)Android Go設(shè)備的處理器，分別為驍龍429和驍龍439。
2018-06-11 09:21:002968 
就在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通（Qualcomm）宣布推出中端移動(dòng)處理器驍龍 710 之后，相對(duì)于中國(guó)處理器廠商華為海思，在現(xiàn)有中端處理器麒麟 659 規(guī)格已經(jīng)落伍的情況下，傳聞稱華為海思將在 7 月份推出新款的麒麟 710 處理器。
2018-06-14 11:31:2410927 驍龍660在2017年5月8日發(fā)布，一年后的5月23日，大家沒(méi)等到660的升級(jí)型號(hào)，卻等來(lái)了驍龍710。
2018-06-15 08:31:00276904 此前高通處理器一直由高端 800 系列和低端 600 系列配合打天下，而前不久，高通發(fā)布了新一代 7 系移動(dòng)平臺(tái)驍龍 710，與驍龍 845 一樣采用了第 3 代 Kryo CPU 架構(gòu)，不少人都將驍龍 710 定位為“次旗艦”。
2018-06-28 11:17:4390248 為了對(duì)抗高通中端旗艦芯片驍龍710，華為海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。資料顯示，麒麟970采用12納米制造工藝，4個(gè)A73+4個(gè)A53組成的8核處理器，其中大核心主頻2.2GHz，小核心主頻1.7GHz，GPU采用Mali-G51。
2018-07-28 10:55:367111 
手機(jī)處理器換代速度很快，麒麟980已于近期發(fā)布，而驍龍845于去年進(jìn)入市場(chǎng)并且被很多國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌所采用。麒麟980和驍龍845屬于同代產(chǎn)品，盡管發(fā)布周期有所不同。雖然驍龍845比之麒麟980早上
2018-09-25 06:44:001298 目前關(guān)于驍龍720的具體信息還不多，只知道是驍龍710的加強(qiáng)版，但與驍龍710最大的不同在于學(xué)習(xí)華為麒麟970加入NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算單元用于AI方面的計(jì)算，而這也是高通第一次在硬件層面為AI發(fā)力，前面有華為麒麟970的成功，相信高通這一次勢(shì)必想打一場(chǎng)翻身仗。
2018-07-30 11:44:007147 
高通驍龍855什么時(shí)候上市？驍龍845是去年12月發(fā)布的，但有廠商在10月就開(kāi)始調(diào)試工作。這也意味著，6月底就已經(jīng)有廠商對(duì)驍龍855進(jìn)行調(diào)試，所以這款芯片的發(fā)布時(shí)間很可能會(huì)在9月上旬。
2018-08-01 12:04:4498692 高通應(yīng)該是看到了自己在這個(gè)價(jià)位的乏力，推出了驍龍700系列，在小米的發(fā)布會(huì)上首發(fā)了驍龍710處理器。這款處理器主打用稍低的價(jià)格繼承旗艦系列的多種特性，讓這個(gè)價(jià)位的用戶也能用上原本旗艦處理器才能使用的功能，驍龍希望以此擴(kuò)大自己產(chǎn)品的覆蓋范圍。
2018-08-14 16:42:5316964 8月8日夜晚，高通突然宣布推出驍龍旗下中端處理器 670，采用 10nm 工藝制造。在大家普遍認(rèn)為高通驍龍 710 將接替 660 迎戰(zhàn)中端市場(chǎng)時(shí)，670 的出現(xiàn)顯然告訴了大家高通想在市場(chǎng)上更加細(xì)分
2018-08-16 09:28:0616460 驍龍670和710有很多類(lèi)似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預(yù)計(jì)將比上一代驍龍 660有顯著提升。
2018-08-16 10:29:106792 要說(shuō)巧合，或許就跟商量過(guò)一樣。魅族16發(fā)布之后，各個(gè)手機(jī)廠商也都開(kāi)始出來(lái)蹭熱度為自家新機(jī)宣傳。高通也突然發(fā)布了傳說(shuō)已久的驍龍670處理器。在驍龍710發(fā)布之初，大家都以為這款處理器是接替驍龍660的，現(xiàn)在看來(lái)驍龍670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436 驍龍710芯片到底有什么好？要不要沖著驍龍710換手機(jī)呢？因?yàn)樾∶? SE的發(fā)布，驍龍710開(kāi)始被大家熟知，這一點(diǎn)上，驍龍710要感謝雷軍。搭載著驍龍710的小米8 SE跑分17.4萬(wàn)，采用驍龍
2018-09-12 06:54:0047016 小米8 SE驍龍710 小米8，當(dāng)下熱門(mén)手機(jī)之一。對(duì)于諸多米粉來(lái)說(shuō)， 小米8 SE 同樣頗受關(guān)注。事實(shí)上，小米8 SE與小米8同場(chǎng)發(fā)布，屬于小米8的衍生版機(jī)型。 尤其要指出的是，小米8 SE是全球首款搭載高通驍龍710的智能手機(jī)，光環(huán)閃閃。
2018-09-05 08:44:003968 會(huì)采用劉海屏設(shè)計(jì)，并且支持屏下指紋識(shí)別，而魅族X(qián)8雖然同樣搭載驍龍710，但是并沒(méi)有屏下指紋識(shí)別，同時(shí)為了縮減成本，魅族X(qián)8將采用劉海屏設(shè)計(jì)。和魅族16系列手機(jī)一樣，魅族16X的相關(guān)信息已經(jīng)在論壇中被透露出來(lái)。據(jù)了解，這款手機(jī)將搭載驍龍710處理器
2018-09-14 09:32:287669 高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架構(gòu)。高通稱，驍龍675在游戲、拍照和AI體驗(yàn)方面有所提升，特別是AI應(yīng)用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:158652 近日，高通在香港舉行的4G/5G 峰會(huì)上宣布推出驍龍675芯片，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。
2018-10-25 08:33:476974 近日諾基亞有一款新設(shè)備出現(xiàn)在Geekbench跑分庫(kù)上，通過(guò)Geekbench的數(shù)據(jù)顯示諾基亞該新機(jī)名為諾基亞8.1，搭載了高通驍龍710處理器。
2018-10-25 16:34:223799 聯(lián)想將于明天發(fā)布新機(jī)，關(guān)于該機(jī)的處理器一直備受關(guān)注，從我們獲取到的消息看，它可能搭載高通驍龍710處理器。
2018-11-01 16:23:036299 vivo Z3采用高通驍龍710AIE處理器，驍龍710處理器采用和驍龍845相同的10nm制程工藝、相同的三級(jí)共享緩存，搭載的Kryo 300系列 CPU、Adreno 600系列GPU和Hexagon 685 DPS也是達(dá)到旗艦級(jí)處理器水平。
2018-11-19 16:59:1710844 核心配置上，聯(lián)想Z5s可能會(huì)搭載高通驍龍710處理器。和上一代聯(lián)想Z5搭載的高通驍龍636對(duì)比，驍龍710不僅升級(jí)為10nm工藝制程（高通驍龍636是14nm工藝制程），還采用了全新的Kryo 360架構(gòu)（驍龍636采用的是Kryo 260架構(gòu)），性能和功耗表現(xiàn)優(yōu)秀。
2018-12-17 11:01:351010 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績(jī)162861，超過(guò)驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871 此前的跡象表明，HMD將于2019年年初發(fā)布旗艦手機(jī)諾基亞9，不過(guò)新機(jī)還未發(fā)布，已經(jīng)有諾基亞9下代產(chǎn)品的消息了。將于外媒報(bào)道，諾基亞9的迭代版本將搭載高通驍龍855平臺(tái)，可能在2019年8月發(fā)布。
2019-01-02 16:55:094166 
作為驍龍700系列具有里程碑意義的產(chǎn)品，高通驍龍?710 移動(dòng)平臺(tái)提供了一些過(guò)去僅在頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)中才支持的技術(shù)與特性，因此深受消費(fèi)者的青睞。下面我們將結(jié)合手機(jī)產(chǎn)品和應(yīng)用，帶大家深度理解驍龍710的五大特性。
2019-01-07 11:37:3310376 對(duì)于我來(lái)說(shuō)，偶爾一周才能玩三五局游戲的人來(lái)說(shuō)，OPPOR17Pro我用了大半年，除了攝像頭凸起我不太滿意外，冷靜穩(wěn)定均衡這個(gè)機(jī)器完全滿足我的需求，所以Reno驍龍855和710，隨便大家選擇。
2019-03-29 16:48:4812081 相比起驍龍710的167971分，驍龍730、730G在分?jǐn)?shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是，驍龍665的總分輸給了驍龍660（144742）。作為對(duì)比，驍龍665除了制程工藝由660的14nm升級(jí)到了11nm外，GPU、DSP均有所升級(jí)，只是CPU主頻降低了0.2GHz。
2019-04-18 17:34:5222406 在8月8日的時(shí)候，高通低調(diào)的推出了驍龍670 SoC，從參數(shù)配置上來(lái)看，這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產(chǎn)品，它與驍龍710一樣都采用10nm LPP工藝，整體性能介于驍龍660~710之間
2019-04-19 09:54:139040 
驍龍660是高通在2017年發(fā)布的“神U”，它堪稱驍龍625的完美接班人，提供了足夠強(qiáng)的性能和較低的功耗，至今仍在千元價(jià)位貢獻(xiàn)力量。
2019-05-17 09:45:0683233 驍龍712處理器定位于中高端芯片，和驍龍710處理器都是10nm制程工藝，兩者之間有什么不同呢？作為全球首款搭載驍龍712處理器的小米9SE表現(xiàn)怎么樣，我們一起來(lái)看看。
2019-07-14 09:54:3385032 10月9日消息 消息稱，受華為最新旗艦芯片麒麟990系列的沖擊，高通的驍龍865芯片很可能會(huì)提前到11月發(fā)布，包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會(huì)展示基于樣片試產(chǎn)的驍龍865+驍龍X55基帶的高性能5G手機(jī)。
2019-10-10 16:40:274358 驍龍865發(fā)布后，其采用的“驍龍865+X55”組合的形式引起廣泛的關(guān)注，因?yàn)橥瑫r(shí)推出的驍龍765/765G都采用了集成SoC的方式，而此前海思和聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手推出的旗艦5G芯片產(chǎn)品也同樣如此。
2019-12-06 11:34:043189 在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，驍龍 888 采用了全新的命名方式，在正式發(fā)布之前就有所曝光，但當(dāng)時(shí)有網(wǎng)友認(rèn)為這是一個(gè)段子，現(xiàn)在看來(lái)并不是。
2020-12-02 09:10:533514 昨日，2020驍龍技術(shù)峰會(huì)正式開(kāi)幕。在開(kāi)幕首日，高通發(fā)布了一款全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)--“驍龍888”。
2020-12-02 09:25:012398 12月2日消息，昨日晚間，2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)以線上的形式拉開(kāi)帷幕。峰會(huì)首日，高通公司發(fā)布了新一代旗艦級(jí)驍龍移動(dòng)平臺(tái)——驍龍888。
2020-12-02 09:24:272856 在今日晚間線上舉行的“2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)”上，高通宣布推出全新的旗艦5G芯片驍龍888，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍作為受邀嘉賓在演講中表示，小米11將成為首發(fā)驍龍888終端之一。
2020-12-02 09:26:232262 、Bluetooth 5.2。 除了驍龍888的發(fā)布，在本次技術(shù)峰會(huì)的首日主題演講中，高通公司總裁安蒙的開(kāi)場(chǎng)演講也透露了一些值得關(guān)注的信息。在演講中，安蒙表示，目前已經(jīng)有超過(guò)700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開(kāi)
2020-12-02 09:35:591911 高通昨晚官宣了驍龍888 5G平臺(tái)，整個(gè)手機(jī)圈也跟著興奮了，首發(fā)的合作伙伴就有14家，還欽點(diǎn)小米11首發(fā)驍龍888。
2020-12-02 09:38:122012 北京時(shí)間2020年12月1日晚，驍龍技術(shù)峰會(huì)正式召開(kāi)，高通發(fā)布新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)，萬(wàn)分期待的驍龍875并沒(méi)有來(lái)，而是全新命名的“驍龍888”。
2020-12-02 15:09:556116 在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，驍龍 888 的命名也讓很多網(wǎng)友大感意外。 據(jù)澎湃新聞報(bào)道，12 月 2 日，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上接受采訪
2020-12-03 10:02:512129 12月1日晚間，高通公司舉辦2020驍龍技術(shù)峰會(huì)。在峰會(huì)上，高通發(fā)布了最新一代旗艦級(jí)平臺(tái)——高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)，由此正式成為2021年安卓陣營(yíng)主要旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)中的一員“大將”。
2020-12-03 11:20:152265 高通在大會(huì)上發(fā)布的這款5G芯片本應(yīng)命名為驍龍875，不過(guò)高通卻將其命名為“高通驍龍8885G旗艦芯片”，高通方面回應(yīng)稱，8在全世界都是一個(gè)幸運(yùn)數(shù)字，而888在中國(guó)更是一個(gè)幸運(yùn)數(shù)字組合。驍龍888肯定會(huì)給高通帶來(lái)不少熱度，同時(shí)還有可能會(huì)引起商務(wù)人士的注意，畢竟是圖個(gè)吉利。
2020-12-03 11:52:482447 12月3日消息，驍龍888已經(jīng)發(fā)布了，作為vivo子品牌的iQOO自然也不會(huì)錯(cuò)過(guò)這么一款優(yōu)秀的芯片。
2020-12-03 16:02:507029 在本月舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通推出了年度旗艦處理器驍龍888。
2020-12-03 16:17:151702 基帶的研發(fā)，接連開(kāi)發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開(kāi)創(chuàng)并定義了具有劃時(shí)代意義的全新5G毫米波技術(shù)，并與移動(dòng)生態(tài)伙伴精誠(chéng)合作，積極實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國(guó)手機(jī)廠商開(kāi)展
2020-12-10 16:17:553120 高通低調(diào)發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144062 在高通驍龍888發(fā)布之際，OPPO明確表示，新一代OPPO Find X系列將搭載高通驍龍888，并在2021年第一季度發(fā)布。12月18日，OPPO Find X3系列（暫定名）的部分配置信息曝光，而且該系列這次將包含3款手機(jī)。
2020-12-18 15:28:372586 小米11發(fā)布之后，Redmi的高通驍龍888旗艦也提上日程。12月31日，Redmi驍龍888新機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)，這款手機(jī)代號(hào)haydn，型號(hào)為K11。值得注意的是，這款手機(jī)可能是同期最便宜的驍龍888手機(jī)之一。
2020-12-31 13:51:232289 高通驍龍新一代產(chǎn)品發(fā)布前夕，在價(jià)格上憑空捏造已經(jīng)成了惡習(xí)。 前一年，驍龍865發(fā)布前夕，就有不低于多少價(jià)位的謠言。今年，有關(guān)驍龍888漲價(jià)的假消息再次被炮制出來(lái)，大有讓普通消費(fèi)者都用不起才好的架勢(shì)。不過(guò)，這種消息也側(cè)面說(shuō)明了，
2021-01-05 10:35:381640 2021年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動(dòng)平臺(tái)，從產(chǎn)品命名的型號(hào)可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門(mén)級(jí)的5G移動(dòng)平臺(tái)終于來(lái)了。繼旗艦移動(dòng)平臺(tái)高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 “通過(guò)為全球大眾市場(chǎng)的消費(fèi)者提供高端和中端性能，驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)的能力將超乎預(yù)期?！边@是高通總裁安蒙在IFA2020上在做出全民享5G承諾時(shí)的最后一句話，也很可能是當(dāng)時(shí)很容易被外界忽略的一句話。
2021-01-06 10:13:034978 日前，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，即驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。得益于高
2021-01-20 11:05:263581 今晚（8月17日）北京時(shí)間19點(diǎn)30分，期盼已久的iQOO8系列旗艦手機(jī)將會(huì)迎來(lái)全新發(fā)布，iQOO秋季新品發(fā)布會(huì)依然采用線上形式進(jìn)行，iqoo8發(fā)布會(huì)有哪些看點(diǎn)？
2021-08-17 15:51:385031 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)，新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 漲價(jià)15%。 iPhone 14發(fā)布時(shí)間提前至9月6日 蘋(píng)果的一份內(nèi)部文件被曝光，iPhone 14發(fā)布時(shí)間原定于9月13日，現(xiàn)
2022-08-11 18:34:289626 
不久前，一加發(fā)布了年度旗艦一加11。新機(jī)不僅擁有優(yōu)雅動(dòng)人的外觀設(shè)計(jì)，更采用第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，并輔以旗艦存儲(chǔ)組合和多項(xiàng)軟硬件協(xié)同技術(shù)，帶來(lái)性能體驗(yàn)的新突破。
2023-01-29 17:22:212435 天璣600對(duì)比驍龍710參數(shù) 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的迅速發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)的性能需求也越來(lái)越高。處理器是影響手機(jī)性能的關(guān)鍵因素之一。目前市面上普遍采用的處理器有天璣和驍龍兩種，其中天璣600和驍龍
2023-08-16 11:48:144500
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