研發(fā)， 并將資源轉(zhuǎn)而投入在相對(duì)成熟的制程服務(wù)上。 聯(lián)電與格芯先后退出先進(jìn)制程軍備競(jìng)賽，加上英特爾(Intel)的10奈米制程處理器量產(chǎn)出貨時(shí)程再度遞延到2019年底，均顯示先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)展已面臨瓶頸。 展望未來，還有能力持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體制程微縮的業(yè)者，或只剩下臺(tái)積電、三星
2018-10-16 09:30:41
1519 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出采用先進(jìn)制程的新一代IC。該制程有助于芯片節(jié)省電能，提高運(yùn)算精度，簡化汽車電子、智能建筑及工業(yè)控制應(yīng)用傳
2012-10-11 09:30:562976 FPGA巨頭殊死戰(zhàn)愈演愈烈。Altera近來頻頻加碼先進(jìn)制程投資，并發(fā)動(dòng)IP廠購并攻勢(shì)，全面向FPGA龍頭賽靈思宣戰(zhàn)；對(duì)此，賽靈思也正面迎戰(zhàn)，透過新一代設(shè)計(jì)套件，加速旗下28納米制程SoC FPGA開發(fā)時(shí)程，以持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，嚴(yán)防Altera坐大。
2013-05-20 09:50:131734 先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前臺(tái)積電1年，于
2013-06-11 10:14:031390 根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進(jìn)制程之后，從 2017 年第 1 季開始，全球晶圓制造龍頭臺(tái)積電將會(huì)正式試產(chǎn) 7 納米先進(jìn)制程，并且有望在 2018 年初正式達(dá)成
2017-01-05 07:12:26880 美國內(nèi)存大廠美光（Micron）合并華亞科技后，中國臺(tái)灣地區(qū)成為美光的 DRAM 生產(chǎn)基地，內(nèi)部設(shè)定以超越三星為目標(biāo)，并全力沖刺 DRAM 和 3D NAND Flash 先進(jìn)制程腳步，去年及今年
2017-02-13 11:44:261043 半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）先進(jìn)制程策略大轉(zhuǎn)彎，除了傳出10納米以下制程良率未如預(yù)期，內(nèi)部也調(diào)整將最先進(jìn)工藝制程未來優(yōu)先提供服務(wù)器芯片生產(chǎn)之用，改變過去PC掛帥策略。
2017-03-14 09:25:591232 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 全球手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn)，從全球高階手機(jī)芯片市場(chǎng)，2017年往下纏斗到中階手機(jī)芯片領(lǐng)域，且不僅是拚戰(zhàn)手機(jī)芯片，還包括手機(jī)芯片平臺(tái)支援、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計(jì)，甚至連先進(jìn)制程技術(shù)亦強(qiáng)力較勁，然經(jīng)過......
2017-05-29 06:00:00951 2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動(dòng)2019年底到2020年5G手機(jī)的扎堆上市，在5G需求帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長之時(shí)，臺(tái)積電和三星已經(jīng)憑借自己在7納米先進(jìn)制程上的優(yōu)勢(shì)，全面開始搶占客戶訂單的對(duì)決。
2019-12-06 08:49:2820341 8月6日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電下半年先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載，帶動(dòng)硅晶圓，光阻液需求。崇越受惠，獲臺(tái)積電追單。
2020-08-06 14:10:043113 蔣尚義在擔(dān)任中芯國際副董事長首次于中國芯創(chuàng)年會(huì)中公開亮相，并表示未來中芯將同步發(fā)展先進(jìn)制程跟封裝。
2021-01-18 10:25:365136 韓國三星近期積極將極紫外（EUV）曝光技術(shù)應(yīng)用在采用1z納米制程的DRAM記憶體生產(chǎn)上，并且完成了量產(chǎn)。而根據(jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)《TechInsights》拆解了分別采用EUV曝光技術(shù)和ArF-i曝光
2021-02-22 10:31:363352 5月7日消息?由于質(zhì)疑競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)進(jìn)展，三星決定公開自家DRAM產(chǎn)品的電路線寬，以顯示三星在該領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。據(jù)韓媒報(bào)導(dǎo)，三星準(zhǔn)備打破DRAM業(yè)界傳統(tǒng)，將公布自家DRAM產(chǎn)品電路
2021-05-07 10:25:352126 %，最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺(tái)積電也傳出過漲價(jià)消息，將針對(duì)3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲幅預(yù)計(jì)在3%到8%之間，特別是AI相關(guān)高性能計(jì)算產(chǎn)品的訂單漲幅可能達(dá)到8%到10%。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝服務(wù)進(jìn)行漲價(jià)，漲幅預(yù)計(jì)在10%到20%之間。
2025-05-22 01:09:001189 在 98% 以上，基本追平國際主流水平。而且他們還開放了 “定制化芯片設(shè)計(jì)服務(wù)”，中小廠商不用再依賴進(jìn)口，成本直接砍了 30%。
有人說 “先進(jìn)制程才是王道”，但實(shí)際應(yīng)用里，14nm 才是 “性價(jià)比王者” 啊！你們覺得國產(chǎn)芯片現(xiàn)在的短板是技術(shù)，還是市場(chǎng)認(rèn)可？歡迎評(píng)論區(qū)聊聊～
2025-11-25 21:03:40
先進(jìn)制程產(chǎn)能開出后，單位制造成本明顯降低3~5成，獲利表現(xiàn)將更為突出。華邦電公告5月合併營收37.99億元，較去年同期成長10.0％，并創(chuàng)下2007年1月以來的近10年半單月營收新高紀(jì)錄，累計(jì)今年前5
2017-06-13 15:03:01
求：用匯編語言寫16進(jìn)制轉(zhuǎn)換10進(jìn)制程序的思路（網(wǎng)上有現(xiàn)成的匯編程序，但不容易看懂?。?。
2013-11-09 12:03:21
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 編輯
本書主要講述激光先進(jìn)制造技術(shù)中的激光與材料相互作用的基礎(chǔ)知識(shí)和激光熱加工工藝，并具體講述了激光加工技術(shù)(包括激光打孔、標(biāo)刻、焊接和激光表面改性)、激光快速成型技術(shù)和激光制備薄膜技術(shù)。`
2012-11-19 09:37:06
本文介紹了當(dāng)今制造技術(shù)面臨的問題，論述了先進(jìn)制造的前沿科學(xué)，并展望了先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展前景。
2009-12-29 15:40:07
9 16進(jìn)制轉(zhuǎn)換算成10進(jìn)制程序
unsigned char d[10]; //用于顯示的10位顯示緩存
//======================
2009-01-14 23:33:1427109 邁向先進(jìn)制程，PLD商機(jī)更加龐大
在過去的幾年間，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著巨幅的衰退，然而，這個(gè)衰退現(xiàn)象卻為可編程邏輯組件(PLD)產(chǎn)業(yè)帶來了實(shí)質(zhì)的絕佳成長機(jī)會(huì)。
2010-01-06 11:02:351246 晶圓代工廠：擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11984 
臺(tái)積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位。現(xiàn)階段臺(tái)積電28奈米(nm)先進(jìn)制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片
2012-01-22 11:41:301006 全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFo
2012-08-24 09:12:291469 臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺(tái)積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時(shí)亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。行動(dòng)裝置對(duì)采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今
2012-09-20 09:08:41910 
面對(duì)高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋果（Apple）iPhone銷售表現(xiàn)觸礁，且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗(yàn)，近期主要晶圓代工廠臺(tái)積電密切關(guān)注全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)局，甚至已考慮針對(duì)16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價(jià)格，以舒緩手機(jī)芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38504 根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進(jìn)制程之后，從 2017 年第 1 季開始，全球晶圓制造龍頭臺(tái)積電將會(huì)正式試產(chǎn) 7 納米先進(jìn)制程，并且有望在 2018 年初正式達(dá)成量產(chǎn)的目標(biāo)。
2017-01-04 11:04:11882 為節(jié)省先進(jìn)制程IC設(shè)計(jì)成本，新思科技(Synopsys)宣布推出新一代HAPS-80 FPGA原型建造系統(tǒng)。該系統(tǒng)搭配ProtoCompiler設(shè)計(jì)自動(dòng)化和除錯(cuò)軟件，并采用賽靈思(Xilinx
2017-02-08 20:56:29596 臺(tái)灣12吋廠火速卡位大陸先進(jìn)制程的空缺，近期傳出聯(lián)電廈門12吋晶圓廠（聯(lián)芯）一箭雙雕，先后拿下展訊、聯(lián)發(fā)科40納米制程大訂單，且近期28納米移轉(zhuǎn)到廈門12吋廠后，此兩大IC設(shè)計(jì)大客戶也會(huì)陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)28納米生產(chǎn)，與臺(tái)積電聯(lián)手在大陸筑起先進(jìn)制程高墻，防堵中芯國際、華力微電子的28納米崛起！
2017-04-19 10:23:351388 2017年5月三星電子(Samsung Electronics)將晶圓代工事業(yè)部獨(dú)立，以更攻擊性的姿態(tài)欲擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，但目前為止成效不如預(yù)期。然而10納米以下先進(jìn)制程三星將持續(xù)與高通(Qualcomm)合作，可望為2018年業(yè)績帶來助益。
2018-01-04 13:57:264930 全球最大存儲(chǔ)廠韓國三星電子正在進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)能大挪移，以提升產(chǎn)能運(yùn)用效率，三星雖然決定在韓國華城Line 17及平澤Line 18擴(kuò)大先進(jìn)制程DRAM產(chǎn)能，但三星同時(shí)卻將華城Line 11及Line
2018-03-19 16:18:235752 
不過，臺(tái)積電帶動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效益相當(dāng)顯著，今年已有來自全球各地的多家重量級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備廠加速在臺(tái)布局，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、德商默克、日商艾爾斯（RS Technologies）及荷商艾司摩爾（ASML）等，凸顯這些大廠都看好臺(tái)積電技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全力助攻臺(tái)積電發(fā)展先進(jìn)制程。
2018-07-25 15:56:004141 
8月底，全球第二大晶圓代工廠格芯（Globalfoundries，“GF”）宣布退出7納米及以下先進(jìn)制程的研發(fā)與投資，這是繼聯(lián)電之后，第二家宣布放棄10納米以下制程的半導(dǎo)體公司。雖然放棄7納米及以下
2018-09-27 16:14:005049 DRAM制程推進(jìn)已很緩慢，目前的制程是1y，有EUV的助力，也許可以推進(jìn)到1z，但是1a呢？很多人持疑。即使可以，也是投資甚鉅、所得甚微的最后努力。對(duì)于一個(gè)商業(yè)公司，最合理的是采取收割策略，少量投資，改善良率，并且利用韓國機(jī)器設(shè)備3年折舊的制度，在未來的DRAM市場(chǎng)持續(xù)保有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，獲得最大利益。
2018-10-14 09:38:555776 晶圓代工大廠聯(lián)電昨（24）日公布第3季財(cái)報(bào)，受到業(yè)外虧損擴(kuò)大以及所得稅費(fèi)用大舉提升沖擊，單季稅后凈利為17.2億元（新臺(tái)幣，下同），季減52%，每股稅后純益0.14元，表現(xiàn)不如預(yù)期，不過毛利率達(dá)到17.6%，優(yōu)于前季17.2%的水平。另外，聯(lián)電也透露將放緩先進(jìn)制程的產(chǎn)能擴(kuò)張。
2018-10-25 15:53:163453 2018-11-12 13:24 | 查看: 21 | 評(píng)論: 0 | 來自: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 摘要 : 10納米級(jí)DRAM先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)逐漸升溫，三星電子在2017年率先宣布量產(chǎn)第二代10納米(1y
2018-11-12 18:04:02533 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 推動(dòng)美國先進(jìn)制造業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新，加速美國先進(jìn)制造業(yè)的發(fā)展，確保美國先進(jìn)制造業(yè)的未來競(jìng)爭(zhēng)力是美國先進(jìn)制造戰(zhàn)略的核心目標(biāo)。圍繞這一目標(biāo)，先進(jìn)制造伙伴執(zhí)行委員會(huì)（AMPSC）確立了構(gòu)造美國先進(jìn)制造未來
2018-11-24 08:38:002882 晶圓代工廠商的先進(jìn)制程競(jìng)賽如火如荼來到7nm，但也有晶圓代工廠商就此打住，聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā)，GlobalFoundries宣告無限期停止7nm及以下先進(jìn)制程發(fā)展。一直以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為延續(xù)
2018-12-26 14:57:273897 3月5日，芯恩董事長張汝京表示，芯恩項(xiàng)目進(jìn)展順利，CIDM（Commune IDM——共有、共享式IDM）模式需要國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游更多企業(yè)加入，才能不斷壯大。他還提到，公司二期工程目標(biāo)，直指14nm及以下先進(jìn)制程。
2019-03-07 17:11:395944 晶圓代工龍頭臺(tái)積電支援極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7+納米進(jìn)入量產(chǎn)階段，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國三星晶圓代工（Samsung Foundry）亦加快先進(jìn)制程布局，包括8納米及7納米邏輯制程進(jìn)入量產(chǎn)后，今年將推進(jìn)
2019-03-18 15:21:003243 FPGA兩大業(yè)者Xilinx與Altera戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到了最先進(jìn)制程領(lǐng)域。Altera在宣布將采用這一工藝生產(chǎn)下一代SoC FPGA產(chǎn)品Stratix 10以來，這款最新產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)一直備受關(guān)注
2019-05-14 15:32:062630 晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電因應(yīng)未來營運(yùn)成長性，投資擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)大手筆，昨董事會(huì)決議，核準(zhǔn)資本預(yù)算達(dá)約新臺(tái)幣1217.81億元（約39億人民幣），做為擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能等用途。
2019-05-15 16:53:362692 晶圓代工廠臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。
2019-05-23 16:57:333273
在先進(jìn)制程納米節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮下，***是重要關(guān)鍵設(shè)備。12寸晶圓主要***為ArF immersion機(jī)臺(tái)，可覆蓋45nm一路往下到7nm節(jié)點(diǎn)的使用范圍，其雷射光波長最小微縮到193nm；針對(duì)
2019-06-10 16:56:367472 
盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，但三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇依然將如期舉行。屆時(shí)三星將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片、名為“環(huán)繞閘極”（GAA）技術(shù)的制程套件。三星稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電一年，更超前英特爾（Intel）兩到三年。
2019-07-30 16:22:242840 上個(gè)月在日本召開的VLSI 2019峰會(huì)上，臺(tái)積電（下稱TSMC）舉辦了一次小型的媒體會(huì)，會(huì)上他們公開了目前他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)制程工藝方面的進(jìn)度。這篇文章就帶大家來梳理一下目前TSMC的先進(jìn)工藝進(jìn)度，對(duì)于未來兩到三年半導(dǎo)體代工業(yè)界的發(fā)展有個(gè)前瞻。
2019-07-31 16:53:165003 
晶圓代工龍頭臺(tái)積電13日舉行董事會(huì)，會(huì)中核準(zhǔn)2，009.1億元（新臺(tái)幣，下同）資本支出，以因應(yīng)擴(kuò)充產(chǎn)能與發(fā)展先進(jìn)制程的需求。另外，也核準(zhǔn)2019年第2季每股2.5元之現(xiàn)金股利，并且通過黃仁昭財(cái)務(wù)長暨發(fā)言人以及章勳明升任副總經(jīng)理人事案。
2019-08-14 17:04:552006 之前已經(jīng)宣布放棄7納米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，并將專注在成熟制程定制化進(jìn)展的格芯（GLOBALFOUNDRIES），日前在其全球技術(shù)會(huì)議上宣布推出了12LP+制程，主要將針對(duì)人工智能培訓(xùn)和推理應(yīng)用領(lǐng)域。
2019-09-26 17:08:264123 晶圓代工廠臺(tái)積電法人說明會(huì)即將于17日登場(chǎng)，市場(chǎng)普遍看好臺(tái)積電可望釋出好消息，第4季營收應(yīng)可改寫歷史新高紀(jì)錄，7納米先進(jìn)制程將是主要成長動(dòng)能。
2019-10-14 17:20:003032 25日，三星和臺(tái)積電在5nm先進(jìn)制程上同時(shí)爆發(fā)新聞，沒有硝煙的戰(zhàn)場(chǎng)上從未停止戰(zhàn)爭(zhēng)。
2020-08-26 11:43:173555 
8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中，極易讓我們產(chǎn)生一絲錯(cuò)覺，即所有半導(dǎo)體廠商都在瘋狂研發(fā)先進(jìn)制程，或者說先進(jìn)制程才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對(duì)主流。
2020-10-15 10:47:3812508 作為中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國際的制程工藝發(fā)展一直備受關(guān)注。歷經(jīng)20年，其制程工藝從0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:108031 另外，Jefferies分析師Mark Lipacis發(fā)表研究報(bào)告指出，若臺(tái)積電同意在英特爾積極追趕時(shí)、以先進(jìn)制程為英特爾打造CPU，那么臺(tái)積電等于是在幫英特爾翻身，最終拱手讓出AMD及Nvidia這兩個(gè)高成長客戶的訂單。
2020-10-26 11:18:052182 臺(tái)積電持續(xù)推動(dòng)高階制程，帶動(dòng)相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備及測(cè)試設(shè)備需求，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備大廠愛德萬（Advantest）表示，明年設(shè)備產(chǎn)業(yè)續(xù)受惠半導(dǎo)體先進(jìn)制程和5G應(yīng)用帶動(dòng)系統(tǒng)單晶片測(cè)試，預(yù)期明年整體半導(dǎo)體相關(guān)
2020-10-27 16:03:591720 晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布5納米先進(jìn)制程，已于今年第二季進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)估今年第3季全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
近日，鼎龍股份接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，長江存儲(chǔ)、合肥長鑫、中芯國際對(duì)公司產(chǎn)品的評(píng)價(jià)較高。在存儲(chǔ)和先進(jìn)邏輯領(lǐng)域持續(xù)突破，客戶端28nm全制程測(cè)試進(jìn)展順利，部分制程已獲得訂單，拋光墊的技術(shù)研發(fā)已全面進(jìn)入14nm階段。
2020-11-27 10:23:072426
之前有消息稱，臺(tái)積電正在籌集更多的資金，為的是向ASML購買更多更先進(jìn)制程的EUV***，而這些都是為了新制程做準(zhǔn)備。
在不久前舉辦的線上活動(dòng)中，歐洲微電子研究中心IMEC首席執(zhí)行官兼
2020-12-30 09:23:482168 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220 1 月 27 日消息 內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商美光科技今日宣布批量出貨基于 1α （1-alpha） 節(jié)點(diǎn)的 DRAM 產(chǎn)品。該制程是目前世界上最為先進(jìn)的 DRAM 技術(shù)，在密度、功耗和性能等各方面
2021-01-27 13:56:032777 得益于從平面型晶體管到鰭式場(chǎng)效應(yīng)管（FinFET）的過渡，過去 10 年的芯片性能提升還算勉強(qiáng)。然而隨著制程工藝不斷抵近物理極限，芯片行業(yè)早已不再高聲談?wù)撃柖?。盡管業(yè)界對(duì)環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）在 3nm 及更先進(jìn)制程上的應(yīng)用前景很是看好，但這種轉(zhuǎn)變的代價(jià)也必然十分高昂。
2021-01-27 14:56:432549 在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）上，臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片傳來新消息。臺(tái)積電董事長劉德音在線上專題演說時(shí)指出，3納米制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062714 2020年伊始，全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程之戰(zhàn)已然火花四射。從華為和蘋果打響7nm旗艦手機(jī)芯片第一槍開始，7nm芯片產(chǎn)品已是百花齊放之勢(shì)，5nm芯片也將在下半年正式首秀。這些逐漸縮小的芯片制程數(shù)字，正是全球
2021-04-01 18:04:116504 
說明：若有考慮不周，歡迎留言指正。 原子層沉積在半導(dǎo)體先進(jìn)制程的應(yīng)用 隨著集成電路工藝技術(shù)的不斷提高，晶體管的特征尺寸及刻蝕溝槽不斷減小，溝槽及其側(cè)壁的鍍膜技術(shù)面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，物理氣相沉積（PVD
2021-04-17 09:43:2123549 
但從2002到2006年，就陸續(xù)有玩家開始退出先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)，包括Sanyo、Rohm、ON、Mitsubishi、Hitachi、Atmel、HLMC以及ADI均沒有在第一時(shí)間推出90nm工藝。由此可以看出，在期間退出先進(jìn)節(jié)點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)的日本廠商較多。
2021-05-17 11:23:362640 
時(shí)代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。投中資本及凡卓資本擔(dān)任本輪融資財(cái)務(wù)顧問。 本輪融資將主要用于更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)。近年來汽車智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的趨勢(shì)加速，風(fēng)頭漸勁?！案?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)制程的芯片研發(fā)，可以在保證可靠
2021-07-27 14:52:031950 
隨著AI時(shí)代的到來，市場(chǎng)上對(duì)大數(shù)據(jù)處理速度的需求越來越高。眾所周知，工藝制程的進(jìn)步是實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算最為有效的途徑之一。因此，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程的需求也會(huì)越來越旺盛。根據(jù)IC Insights發(fā)布
2021-08-24 11:13:526918 
來源：?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 臺(tái)積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電7nm及以下制程貢獻(xiàn)營收達(dá)到一半。其在先進(jìn)制程的發(fā)力可見一斑。魏哲家還預(yù)計(jì)，臺(tái)積電將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:501336 
在DRAM結(jié)構(gòu)中，電容存儲(chǔ)單元的充放電過程直接受晶體管所控制。隨著晶體管尺寸縮小接近物理極限，制造變量和微負(fù)載效應(yīng)正逐漸成為限制DRAM性能（和良率）的主要因素。而對(duì)于先進(jìn)的DRAM，晶體管的有源區(qū)
2022-08-01 10:22:261686 
以往，具備低漏電、高性能特性的先進(jìn)制程工藝多用于邏輯芯片，特別是PC、服務(wù)器和智能手機(jī)用CPU，如今，這些工藝開始在以DRAM為代表的存儲(chǔ)器中應(yīng)用，再加上EUV等先進(jìn)設(shè)備和工藝的“互通”，邏輯芯片和存儲(chǔ)器的制程節(jié)點(diǎn)和制造工藝越來越相近。
2022-11-17 11:10:083685 電最先進(jìn)制程一定會(huì)留在中國臺(tái)灣。 王美花強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電最先進(jìn)制程一定會(huì)留在臺(tái)灣。 她解釋，臺(tái)積電目前去美國設(shè)置的5納米廠，預(yù)計(jì)要到2024年才量產(chǎn)。 王美花進(jìn)一步稱，臺(tái)積電3納米現(xiàn)已在南科試量產(chǎn); 2納米部分，也在新竹整地; 對(duì)于1納米制程，中
2022-11-24 10:23:191700 追求更小的 DRAM 單元尺寸（cell size)仍然很活躍并且正在進(jìn)行中。對(duì)于 D12 節(jié)點(diǎn)，DRAM 單元尺寸預(yù)計(jì)接近 0.0013 um2。無論考慮使用 DUV 還是 EUV 光刻，圖案化
2023-01-30 16:40:506934 先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場(chǎng)景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場(chǎng)景，能夠減少對(duì)先進(jìn)制程的依賴。
2023-01-31 10:04:165494 芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國的技術(shù)封裝，華為難以在
2023-04-15 09:48:564395 一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場(chǎng)景，先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:052117 
1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:043285 
雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。
2023-08-08 09:15:402870 
來源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，臺(tái)積電近日宣布，為滿足先進(jìn)制程技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，高雄廠確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃。至此，臺(tái)積電將擁有三個(gè)2 納米生產(chǎn)基地。 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)
2023-08-09 18:21:091233 本文轉(zhuǎn)自TechSugar 感謝TechSugar對(duì)新思科技的關(guān)注 雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。芯片開發(fā)者正在
2023-08-15 17:35:012660 
TrendForce統(tǒng)計(jì)，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進(jìn)制程，2023～2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴(kuò)增成熟制程產(chǎn)能，全球占比估自29％增至33％，臺(tái)灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:07830 英特爾執(zhí)行長PatGelsinger 透露，18A 已取得三家客戶代工訂單，希望年底前爭(zhēng)取到第四位客戶，先進(jìn)制程18A 計(jì)劃于2024 年底開始生產(chǎn)，其中一位客戶已先付款，外界預(yù)期可能是英偉達(dá)或高通。
2023-11-19 10:08:061915 
隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對(duì)芯片制程提出了更高的要求，突破先進(jìn)制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標(biāo)。目前放眼全球，掌握先進(jìn)制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺(tái)積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:161812 
按工藝來看，3 納米制程產(chǎn)品占當(dāng)期銷售額的 15%，5 納米產(chǎn)品占比達(dá)到了 35%，而 7 納米產(chǎn)品則占據(jù)了 17%；整體上看，先進(jìn)制程（包括 7 納米及以上）銷售額占總銷售額的比重達(dá)到了 67%。
2024-01-18 14:51:581723 
其中，美光的產(chǎn)能已轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程；其他三家公司主要停留在38/25nm節(jié)點(diǎn)，出貨量相對(duì)較少。因此，只有美光可能對(duì)全球DRAM位元產(chǎn)出產(chǎn)生一定影響，預(yù)計(jì)二季度總產(chǎn)出將減少不到1%。
2024-04-11 16:00:44813 M31預(yù)計(jì)，隨著AI高算力時(shí)代的來臨，AI芯片將廣泛應(yīng)用于云端數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)和自動(dòng)駕駛汽車等領(lǐng)域。先進(jìn)制程解決方案可以滿足AI和HPC應(yīng)用對(duì)大數(shù)據(jù)量傳輸、低功耗和高效能存儲(chǔ)的需求
2024-04-19 10:04:141156 據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:581797 近日，市場(chǎng)上傳出臺(tái)積電將針對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整的傳聞，涉及5納米、3納米以及未來2納米制程。據(jù)稱，該公司計(jì)劃在下半年啟動(dòng)新的價(jià)格調(diào)漲談判，并預(yù)計(jì)漲價(jià)決策將在2025年正式生效。
2024-06-19 11:37:141142 近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和中國自主研發(fā)技術(shù)的不斷突破，國產(chǎn)先進(jìn)制程技術(shù)的自主化進(jìn)程成為了推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革的重要課題。喆塔科技先進(jìn)制程AI賦能中心的啟動(dòng)，以及與南京大學(xué)的深度合作，正是對(duì)這一
2024-10-21 14:17:19806 
在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際，業(yè)界又有消息稱，蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片，旨在在這場(chǎng)AI PC領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中，憑借其更強(qiáng)大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機(jī)。據(jù)悉，M5芯片將繼續(xù)采用臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)，并有望最早于明年下半年至年底期間面世，這將進(jìn)一步推動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單的增長。
2024-10-29 13:57:031367 據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子設(shè)備解決方案部新任foundry業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理韓真晚(Han Jinman)，在近期致員工的內(nèi)部信中明確提出了三星代工部門的發(fā)展策略。 韓真晚強(qiáng)調(diào)，三星代工部門要實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程
2024-12-10 13:40:351257 來源：半導(dǎo)體前線 臺(tái)積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國臺(tái)灣也有意不再對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國臺(tái)灣有評(píng)論認(rèn)為，臺(tái)積電不僅在“去臺(tái)化”，也有是否會(huì)變成“美積電”的疑慮。 中國臺(tái)灣不再
2025-01-14 10:53:09996 在2024年底剛開過IEDM的主題演講（keynote speech），二維場(chǎng)效電晶體（2D Field Effect Transistor；2D FET）及奈米碳管（carbon nanotube）被提起可能成為邏輯制程的未來技術(shù)。
2025-01-20 15:55:071269 半導(dǎo)體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月21日宣布，其新一代BlueLynx D2D裸晶對(duì)裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進(jìn)制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15964 近日，臺(tái)積電在美國舉行了首季董事會(huì)，并對(duì)外透露了其在美國的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。臺(tái)積電董事長魏哲家在會(huì)上表示，公司將正式啟動(dòng)第三廠的建廠行動(dòng)，這標(biāo)志著臺(tái)積電在美國的布局將進(jìn)一步加強(qiáng)。 據(jù)了解，臺(tái)積電在先進(jìn)制程
2025-02-14 09:58:01933 近日，在2025英特爾代工大會(huì)上，英特爾展示了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術(shù)方面
2025-05-09 11:42:16626 
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化的當(dāng)下，芯片制造巨頭英特爾的一舉一動(dòng)都備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近期，英特爾一項(xiàng)關(guān)于其愛爾蘭晶圓廠的布局調(diào)整計(jì)劃，正悄然為其在先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的發(fā)力埋下重要伏筆——英特爾
2025-08-25 15:05:13670 人員接手試產(chǎn)及量產(chǎn)作業(yè)的種子團(tuán)隊(duì)，推動(dòng)新竹寶山和高雄廠于 2024年同步南北試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)。 ? 從1971的10000nm制程到5nm，從5nm向3nm、2nm發(fā)展和演進(jìn)，芯片制造領(lǐng)域制程工藝的角逐從來未曾停歇，到現(xiàn)在2nm芯片大戰(zhàn)已經(jīng)全面打響。 ? 先進(jìn)制程工藝演
2023-08-20 08:32:073557 
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