1月29日消息三星發(fā)布最新警告，芯片制造商目前急于滿足汽車制造商需求，這限制了代工廠接受新訂單的能力，可能會影響工廠對 DRAM 及 NAND 芯片的制造，反過來影響智能機及平板電腦的交付。

三星表示，芯片制造商目前急于滿足汽車制造商需求，很多芯片代工廠都屬于滿負荷運轉，這限制了代工廠接受新訂單的能力，影響代工廠對 DRAM 及 NAND 芯片的制造，反過來沖擊智能機及平板電腦的交付。三星方面也在考慮緊急擴大汽車芯片的產(chǎn)能。

三星公司周四表示，受 5G 移動技術和高性能計算芯片的強勁需求帶動，公司去年四季度代工收入創(chuàng)紀錄。隨著芯片價格繼續(xù)攀升，公司半導體業(yè)務 2021 年有望繼續(xù)攀升。

臺積電周四表示，該公司正將應對影響汽車行業(yè)的芯片供應挑戰(zhàn)作為首要任務，并通過其晶圓廠 “加速”這些產(chǎn)品的生產(chǎn)。

半導體短缺問題持續(xù)到明年下半年

臺積電CEO魏哲家在本月的財報發(fā)布會上表示，2020年10-12月汽車用半導體的訂單突然增加，導致目前的半導體短缺。報道稱，這一現(xiàn)象是由美國政府對中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)的制裁導致的。中芯國際生產(chǎn)的半導體大量用于汽車和家電產(chǎn)品，生產(chǎn)這類半導體的企業(yè)在世界范圍較少，在遭遇美國制裁后，全球大量汽車半導體生產(chǎn)委托涌向中國臺灣企業(yè)。再加上中國大陸市場的車用半導體需求快速復蘇，供應短缺跡象加強。如果為增產(chǎn)而加快推進投資可能導致浪費。目前還出現(xiàn)各半導體企業(yè)向汽車企業(yè)提出將半導體提價1至2成的趨勢。

據(jù)美國伯恩斯坦研究公司預計，2021年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成多達450萬輛汽車的產(chǎn)量損失，相當于全球年產(chǎn)量的近5%。德國大眾集團發(fā)言人24日表示，正在就因半導體元件短缺造成的損失，與主要供應商就可能的索賠進行磋商。

日經(jīng)新聞援引臺灣民間智庫拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋的分析稱，半導體短缺問題的化解要等到今年下半年。

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