三星2020年12月領(lǐng)先臺積電 成為全球頭號晶圓制造商
臺積電的客戶群體可以說涵蓋了絕大多數(shù)科技巨頭，但它并不是12月份制造芯片最多的公司。這一榮譽(yù)由三星獲得，其每月310萬片晶圓的制造能力超過了臺積電的270萬片。這意味著三星占了全球晶圓供應(yīng)總量的近15%。
據(jù)IC Insights報道，2020年12月期間，前五大晶圓制造商的全球產(chǎn)能占比增至54%。你可能會認(rèn)為臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）會領(lǐng)先，考慮到它的客戶包括AMD、蘋果、高通和博通，但這家純代工廠的月產(chǎn)能卻比三星低了約40萬片。
三星利潤豐厚的內(nèi)存業(yè)務(wù)無疑是其奪得第一的重要原因，而NVIDIA則在其消費(fèi)級安培產(chǎn)品線上使用了三星8nm工藝的定制版，在A100加速器上堅持使用臺積電及其7nm FinFET工藝。
緊隨臺積電之后，產(chǎn)能排名第三的是美光科技，其月產(chǎn)能超過190萬片。SK海力士排名第四（約185萬片），然后是存儲器IC供應(yīng)商Kioxia排名第五（160萬片）。英特爾擁有自己的制造廠，以每月88.4萬片晶圓排在第六位。
芯片短缺所造成的問題是有據(jù)可查的，影響的行業(yè)包括PC硬件、汽車和游戲機(jī)--甚至連拜登政府也參與其中希望解決這一問題。令人有些意外的是，前五大晶圓生產(chǎn)商在12月的產(chǎn)量同比增長了40%，這說明了大部分的短缺問題是由流行病帶來的前所未有的消費(fèi)需求造成的。
責(zé)任編輯：PSY
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發(fā)表于 09-28 10:59
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