富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過(guò)去幾年里，富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將提振對(duì)這些芯片的需求。

但富士康的半導(dǎo)體進(jìn)軍之路起步艱難，凸顯出新參與者很難進(jìn)入這個(gè)由擁有豐富經(jīng)驗(yàn)和高度復(fù)雜供應(yīng)鏈的老牌企業(yè)主導(dǎo)的市場(chǎng)。

惠譽(yù)集團(tuán)旗下BMI的ICT分析師Gabriel Perez表示:“這個(gè)行業(yè)給新來(lái)者設(shè)置了很高的進(jìn)入門檻，主要是高水平的資本密集度和令人垂涎的知識(shí)產(chǎn)權(quán)?！?/p>

他表示，“臺(tái)積電(TSM.US)、三星(SSNLF.US)或美光(MU.US)等老牌企業(yè)依靠數(shù)十年的研發(fā)、工藝工程和數(shù)萬(wàn)億美元的投資，才能達(dá)到目前的能力?！?/p>

為何進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)?

富士康是一家電子產(chǎn)品代工制造商，負(fù)責(zé)組裝iPhone等消費(fèi)品。但在過(guò)去兩年中，該公司加大了在半導(dǎo)體領(lǐng)域的影響力。

2021年5月，富士康與制造各種電子元件的Yageo公司成立了合資企業(yè)。同年，富士康從中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商旺宏電子手中收購(gòu)了一座芯片工廠。

去年，富士康與印度企業(yè)集團(tuán)韋丹塔達(dá)成協(xié)議，在印度建立一家半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠，作為價(jià)值195億美元合資企業(yè)的一部分。

Counterpoint research負(fù)責(zé)研究的副總裁Neil Shah表示，富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)是為了實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化，該公司決定推出電動(dòng)汽車部門也是該計(jì)劃的一部分。Shah表示，富士康的目標(biāo)是為電子和汽車公司提供“一站式服務(wù)”。

如果富士康能夠組裝電子產(chǎn)品和制造芯片，這將是一個(gè)非常獨(dú)特且具有競(jìng)爭(zhēng)力的業(yè)務(wù)。

為什么選擇印度?

富士康之所以選擇在印度與韋丹塔建立合資企業(yè)，是因?yàn)橛《日龑で笸苿?dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并將制造業(yè)轉(zhuǎn)移到印度。

BMI的Perez 表示：“富士康在印度建立合資企業(yè)的決定響應(yīng)了兩個(gè)主要趨勢(shì)，其中之一是印度市場(chǎng)作為消費(fèi)電子制造中心的作用日益增強(qiáng)，第二個(gè)是印度的雄心——效仿美國(guó)、歐盟和中國(guó)大陸等其他主要市場(chǎng)——通過(guò)公共補(bǔ)貼和監(jiān)管激勵(lì)措施發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。”

到底出了什么問(wèn)題?

本月，富士康退出了與韋丹塔的合資企業(yè)。富士康當(dāng)時(shí)在一份聲明中表示，雙方“同意分道揚(yáng)鑣”。

富士康表示:“雙方都認(rèn)識(shí)到，項(xiàng)目進(jìn)展不夠快，存在一些我們無(wú)法順利克服的挑戰(zhàn)性差距，以及與項(xiàng)目無(wú)關(guān)的外部問(wèn)題?！?/p>

媒體本月報(bào)道稱，與該項(xiàng)目的技術(shù)合作伙伴、歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體(STM.US)的談判陷入僵局，是合資企業(yè)失敗的主要原因之一。

據(jù)報(bào)道，富士康和韋丹塔希望從意法半導(dǎo)體獲得技術(shù)許可，而印度希望意法半導(dǎo)體在合資企業(yè)中擁有股份，但這家歐洲芯片制造商對(duì)此并不感興趣。

進(jìn)入門檻很高

富士康的挫折指向了一個(gè)更廣泛的問(wèn)題——新來(lái)者很難進(jìn)入半導(dǎo)體制造業(yè)。

芯片制造由臺(tái)積電主導(dǎo)。Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，該公司在晶圓代工領(lǐng)域占有59%的市場(chǎng)份額。

臺(tái)積電并不自行設(shè)計(jì)芯片。相反，它為蘋果等其他公司生產(chǎn)這些零部件。臺(tái)積電擁有20多年的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)十億美元的投資，才取得了今天的成就。

臺(tái)積電還依賴于一個(gè)由制造關(guān)鍵工具的公司組成的復(fù)雜供應(yīng)鏈，使其能夠生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片。

富士康和韋丹塔的合作似乎嚴(yán)重依賴意法半導(dǎo)體，一旦這家歐洲公司退出，合資企業(yè)在半導(dǎo)體方面就沒(méi)有太多專業(yè)知識(shí)了。

“兩家公司……缺乏制造芯片的核心能力，”Counterpoint Research的Shah表示，并補(bǔ)充說(shuō)他們依賴第三方技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體市場(chǎng)的嘗試凸顯了新進(jìn)入者要做到這一點(diǎn)是多么困難——即使是對(duì)一個(gè)市值479億美元的巨頭來(lái)說(shuō)也是如此。

Shah稱，“半導(dǎo)體市場(chǎng)高度集中，只有少數(shù)幾家企業(yè)花了20多年的時(shí)間才發(fā)展到今天的地步。”他還表示，進(jìn)入門檻很高，如需要大量投資和專業(yè)勞動(dòng)力。

“平均而言，要達(dá)到成為一家成功的半導(dǎo)體制造公司的技術(shù)水平和規(guī)模，需要二十多年的時(shí)間。”

審核編輯：劉清