據(jù)日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）透露，受人工智能（AI）相關可觀支出驅動，預計該國半導體設備銷售額將于2024財年激增27%，上升至4.03萬億日元（約合270億美元）。此番增長不僅源自晶圓代工廠與邏輯芯片制造商業(yè)務的恢復性增長，還在于存儲芯片制造商在下半年也將大力投入。

SEAJ團體會員涵蓋了東京電子、愛德萬和Screen等企業(yè)。其主席暨東京電子首席執(zhí)行官川崎敏孝指出，新型號集成電路芯片及AI服務器儲備計劃將會進一步提升市場需求。

另一方面，臺灣積體電路股份有限公司（TSMC）已開始規(guī)劃2024年度可能新增的資本支出預算。其首席執(zhí)行官魏哲家堅持認為今年內將實現(xiàn)“持續(xù)增長回暖”。

然而，盡管前景看好，但據(jù)悉日本芯片設備制造商在2023財年（截至本年3月底）的收入預計仍會下滑19%，相比去年7月份預測的23%降低幅度較小，這主要源于中國大陸市場銷售火爆。

對于這一趨勢，川崎敏孝表示，考慮到先進制作裝備出口受限，中國大陸投資趨于活躍，公司正全力投向不易受到監(jiān)管監(jiān)督的領域。