“智慧上海，芯動(dòng)世界”，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）于12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。本次展會匯聚了200多位演講嘉賓，近萬名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。

自主研發(fā)，是行芯的核心競爭力，更是整個(gè)中國半導(dǎo)體行業(yè)的核心競爭力。正如中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會理事長魏少軍教授在高峰論壇報(bào)告中所說：“中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息”。行芯堅(jiān)持自主研發(fā)，擁有先進(jìn)工藝下的超大規(guī)模分析驗(yàn)證能力，以業(yè)界首創(chuàng)面向先進(jìn)工藝的建模與分析方法，填補(bǔ)國內(nèi)EDA Signoff空白。

行芯在《EDA與IC設(shè)計(jì)服務(wù)》論壇中強(qiáng)調(diào)，國產(chǎn)EDA的發(fā)展需要建立優(yōu)勢互補(bǔ)、協(xié)同創(chuàng)新的生態(tài)圈，通過與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA企業(yè)、IP提供商、晶圓廠、封測廠等產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴深度合作，打通EDA工具間的壁壘，從而更好地提升芯片設(shè)計(jì)和制造效率。

行芯通過此次展會展示了其在推動(dòng)國產(chǎn)EDA生態(tài)建設(shè)中的積極作為。未來，行芯將繼續(xù)堅(jiān)持核心技術(shù)自主研發(fā)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同合作，推動(dòng)國產(chǎn)EDA行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。期待明年ICCAD再相見！