AMD或首采臺積電COUPE封裝技術
知名分析師郭明錤發(fā)布最新報告，指出臺積電在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示，臺積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術供應鏈能見度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨家供應商。
據悉，COUPE第一代技術已經開發(fā)完成，并進入了量產驗證階段。而第二代技術的量產驗證預計將從2026年上半年開始。這一技術進展預示著臺積電在先進封裝領域邁出了重要一步。
在臺積電的眾多客戶中，郭明錤預測AMD有望成為首個采用COUPE技術的客戶。這一預測基于供應鏈調查的最新結果，顯示了AMD對于先進封裝技術的積極態(tài)度和需求。
隨著COUPE技術的不斷成熟和應用，預計將對半導體行業(yè)產生深遠影響，特別是在提升芯片性能和降低功耗方面。AMD作為首批采用該技術的客戶，有望在未來產品中獲得顯著競爭優(yōu)勢。
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