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國內半導體行業(yè)未來設備制造龍頭

aPRi_mantianIC ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-03-22 10:54 ? 次閱讀
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當下半導體產業(yè)的總額是3646.1億,到2020年的目標是9300億,增量空間是5653.9億,增量空間巨大,預計年均復合增長率20%,增長迅速。

半導體行業(yè)整體趨勢向上,不管是當下的發(fā)展速度,還是未來的預計發(fā)展速度都是高速增長,處于發(fā)展期。

對比三大細分領域設計、制造、封裝發(fā)展速度來看,制造當屬于最快,設計隨后,封測居末。因此預測未來爆發(fā)最快的可能是制造領域,主要原因有:

不管是設計還是封測,最后在出產品的時候都離不開制造,制造是基礎;

當下制造發(fā)展速度最快,因此相關的上市公司最有可能率先業(yè)績爆發(fā);

制造領域體量相對較小,占整個產業(yè)比在26.88%左右,加上2025的智能制造得到國家層面的認可,所以當產業(yè)基金進入之后,相關上市公司可能得到更多的研發(fā)資金,加速技術研發(fā),提升生產效率。

從上圖看出,世界前十強的2016年營收最低是4.97億美元,按照2016年的匯率計算大約在(去中間值6.6)32億人名幣。也就是說要進入世界行列,單個設備公司的收入需要跨入32億人民幣的門檻。

結合前面的對比圖,我們知道,制造設備是基礎,同時制造設備制造在半導體行業(yè)處于頂尖的技術存在,門檻高,也是利潤制高點,目前是我國半導體行業(yè)發(fā)展的雞肋。

雖然制造設備是我們的雞肋,不過隨著時間推進,技術發(fā)展,我們占領國際市場的份額在逐年增加,并且增長率穩(wěn)定。2014年到2018年的實際和預測增長率中,***和韓國期間有爆發(fā)式的增長,韓國是2017年爆發(fā),不過2018年預測總量回落;***是2016年爆發(fā),2017年增速回落,2018年預測總量較2017年有所下降;而中國一直處于增速平穩(wěn)狀態(tài),并且在近兩年有加速狀態(tài)。根據(jù)SEMI的預測,5年之內有機會問鼎世界第一。

基于以上的發(fā)展速度,預計國內半導體行業(yè)未來肯定會有龍頭出現(xiàn),出于馬太效應的考慮,龍頭大概率會出現(xiàn)在國內半導體設備前十強中。

集成電路晶圓制造的七大領域設備中,最主要價值最貴的三類是鍍膜設備(或者叫沉積設備,包括PECVD,LPCVD,ALD等)、刻蝕設備、光刻機,分別占半導體晶圓廠設備總投資的15%、15%、20-25%。

中電科電子裝備公司是國家隊。實際上,中電科裝備隸屬于中國電子科技集團,集團旗下有一家大名鼎鼎的稱霸全球的公司,就是海康威視。不過中電科裝備公司主營業(yè)務其實還是光伏部分,在集成電路晶圓制造的七大領域設備中,中電科電子裝備公司在離子注入機和CMP(化學機械拋光機)兩個領域實現(xiàn)了重大突破:

1、電科裝備目前是國內唯一一家集研發(fā)、制造、服務于一體的離子注入機供應商,電科裝備在承擔了02專項后,在離子注入機研發(fā)方面,一年邁上一個新臺階。

2、2017年11月21日,電科裝備自主研發(fā)的200mmCMP商用機完成內部測試,有效解決了制約我國集成電路產業(yè)自主可控發(fā)展的瓶頸問題。

中國電科早在2013年即開始嘗試——以旗下的二所、四十五所、四十八所組建中電科電子裝備集團有限公司(簡稱“電科裝備”),打造我國集成電路制造裝備、新型平板顯示裝備、光伏裝備等的科研生產骨干單位,形成了以光刻機、平坦化裝備(CMP)、離子注入機、電化學沉積設備(ECD)等為代表的集成電路工藝設備研究開發(fā)與生產制造體系。

目前,中國電科已經以四十所、四十一所為核心成立了中電科儀器儀表有限公司——簡稱“中電儀器”;

以三十所、三十三所為核心成立了中國電子科技網絡信息安全有限公司——簡稱“中國網安”;

聯(lián)合七所、三十四所、三十九所、五十所、五十四所等成立了中電網絡通信有限公司;

以二十四所、二十六所、四十四所為核心成立了中電科技集團重慶聲光電有限公司;

聯(lián)合十所、二十所、四十一所、五十四所、二十八所、十四所、三十二所與四川省及成都市共同組建了中電科航空電子有限公司——簡稱“電科航電”;

依托五十八所成立了中科芯集成電路股份有限公司等。

從以上資料看出:

1、中電科旗下承擔半導體行業(yè)的相關任務主要是電科裝備,并取得了不菲的成就,實現(xiàn)了七大類設備中的兩大類零的突破;

2、電科裝備組成里的研究所主要是2.45.48三家研究所,其中只有48研究所與天通股份有所關聯(lián),并且聯(lián)系也只限于少量持股;

3、目前上市公司中有資產注入,進行轉型的歷史,以國??萍紴榇恚?/p>

4、軍工院所改革,有整體上市傾向,以新IPO和資產注入方式協(xié)同;

所以電科裝備是有可能借助天通股份上市的,值得關注。

其次依靠五十八所成立的中科芯集成電路股份有限公司,也是我們值得關注的方向。不過目前看來,并沒有上市傾向。

第二個值得關注的是晶盛機電,根據(jù)semi和csia的數(shù)據(jù)看,17年的銷售占比在21.3%左右。公司主要生產的設備是晶體生長設備,是公司唯一的業(yè)務,公司業(yè)績近四年穩(wěn)定增長。并且按照現(xiàn)在的增長速度和產能釋放,在2015年募資擴建的項目有可能在18年和19年得到釋放。

第三個是北方華創(chuàng),公司在國內的研發(fā)地位僅次于電科裝備,也是專業(yè)設備制造唯一的上市公司,因此具備一定特殊性,遺憾的是整體水平不高,距離國外的水平還有差距,隨著國家政策的扶植,希望實現(xiàn)彎道超車,不過也需要時間。公司目前有半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備和高精密電子元器件四大業(yè)務板塊,半導體裝備的銷售遞增在40%左右,而整體行業(yè)增速在25%左右,按照目前的增長速度,從目前占比市場16.8%的份額,公司市場占有份額有可能達到12%的增速,擴大市場占有率。

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原文標題:誰是國產半導體設備制造龍頭?

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