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Texas Instruments LMG2610 GaN半橋IC技術(shù)解析

科技觀察員 ? 2025-08-27 09:22 ? 次閱讀
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Texas Instruments LMG2610 GaN半橋IC是一款650V GaN電源FET半橋,適用于開關(guān)電源應(yīng)用中 < 75w的有源鉗位反激式(acf)轉(zhuǎn)換器。lmg2610通過將柵極驅(qū)動(dòng)器、半橋功率fet、自舉二極管和高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器電平移位器集成在9mmx7mm="" qfn封裝中,從而減少元器件數(shù)量,簡化設(shè)計(jì),并減少電路板空間。非對(duì)稱gan="" fet電阻針對(duì)acf運(yùn)行條件進(jìn)行了優(yōu)化??删幊痰膶?dǎo)通斜率可提供emi和振鈴控制。與傳統(tǒng)的電流感應(yīng)電阻相比,低側(cè)電流感應(yīng)仿真可減少耗散功率。它允許低側(cè)導(dǎo)熱片與冷卻pcb電源接地相連。="">

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments LMG2610 GaN半橋IC數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)電平移位器消除了外部解決方案中存在的突發(fā)模式耗散功率和噪聲問題。智能開關(guān)GaN自舉二極管FET可避免對(duì)高側(cè)電源進(jìn)行過充電,沒有二極管正向電壓降,且無反向恢復(fù)電荷。Texas Instruments LMG2610支持突發(fā)模式操作和轉(zhuǎn)換器輕載效率要求,具有低靜態(tài)電流和快速啟動(dòng)時(shí)間。保護(hù)功能包括FET導(dǎo)通互鎖、欠電壓鎖定(UVLO)、逐周期電流限制和過熱關(guān)閉。

特性

  • 650V GaN功率FET半橋
  • 170mΩ低側(cè)和248mΩ高側(cè)GaN FET
  • 集成型柵極驅(qū)動(dòng)器,具有低傳播延遲和可調(diào)節(jié)的導(dǎo)通斜率控制
  • 帶寬高、精度高的電流感應(yīng)仿真
  • 低側(cè)/高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器互鎖
  • 高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器信號(hào)電平移位器
  • 智能開關(guān)自舉二極管功能
  • <>
  • 低側(cè)/高側(cè)逐周期過流保護(hù)
  • FLT引腳報(bào)告過熱保護(hù)
  • AUX空閑靜態(tài)電流:240μA
  • AUX待機(jī)靜態(tài)電流:50μA
  • BST空閑靜態(tài)電流:60μA
  • 最大電源和輸入邏輯引腳電壓:26V
  • 9mm x 7mm QFN封裝,帶雙散熱焊盤

簡化框圖

1.png

Texas Instruments LMG2610 GaN半橋IC技術(shù)解析

產(chǎn)品概述

Texas Instruments的LMG2610是一款高度集成的650V GaN功率FET半橋器件,專為有源鉗位反激(ACF)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。這款器件采用9mm×7mm QFN封裝,集成了半橋功率FET、柵極驅(qū)動(dòng)器、高端柵極驅(qū)動(dòng)電平移位器和自舉二極管功能,極大簡化了開關(guān)電源設(shè)計(jì)。

核心特性

功率器件集成

  • ?不對(duì)稱GaN FET設(shè)計(jì)?:低邊170mΩ與高邊248mΩ的優(yōu)化組合
  • ?650V額定電壓?:支持高變壓器匝數(shù)比設(shè)計(jì)
  • ?零反向恢復(fù)電荷?:顯著降低開關(guān)損耗

驅(qū)動(dòng)與控制

  • ?編程開關(guān)速率?:四個(gè)獨(dú)立可設(shè)置的開關(guān)速率(20V/ns至165V/ns)
  • ?集成電流檢測(cè)仿真?:1mA/A比例輸出,替代傳統(tǒng)檢測(cè)電阻
  • ?智能自舉功能?:GaN FET實(shí)現(xiàn)無壓降自舉充電

保護(hù)機(jī)制

  • ?逐周期過流保護(hù)?:低邊5.4-6.4A,高邊3-4A閾值
  • ?溫度保護(hù)?:150°C關(guān)斷閾值,帶20°C遲滯
  • ?電源監(jiān)控?:AUX和BST UVLO保護(hù)

應(yīng)用場(chǎng)景

  1. ?AC/DC適配器與充電器?:
    • USB PD充電器
    • 筆記本電源適配器
  2. ?工業(yè)電源?:
  3. ?消費(fèi)電子?:

技術(shù)實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)

封裝設(shè)計(jì)

  • ?雙散熱焊盤?:PADH(連接SW)和PADL(連接SL/AGND)
  • ?40引腳VQFN?:9mm×7mm緊湊尺寸
  • ?NSMD焊盤設(shè)計(jì)?:增強(qiáng)焊接可靠性

關(guān)鍵電路特性

  • ?低靜態(tài)電流?:
    • 待機(jī)模式50μA
    • 工作模式240μA
  • ?快速啟動(dòng)?:BST啟動(dòng)時(shí)間<8μs
  • ?寬工作電壓?:AUX 10-26V,BST 7.5-26V

信號(hào)處理

  • ?控制輸入?:EN/INL/INH支持高阻抗輸入
  • ?故障輸出?:開漏FLT引腳報(bào)告過熱狀態(tài)
  • ?電平轉(zhuǎn)換?:集成高邊驅(qū)動(dòng)電平移位器

設(shè)計(jì)考慮因素

  1. ?PCB布局建議?:
    • 信號(hào)地與功率地單點(diǎn)連接
    • 保持CS信號(hào)走線遠(yuǎn)離噪聲源
    • 自舉電容靠近BST-SW引腳
  2. ?熱管理?:
    • 低邊RθJA 25.3°C/W
    • 高邊RθJC(bot) 1.22°C/W
    • 推薦散熱過孔設(shè)計(jì)
  3. ?元件選型?:
    • 自舉電容≥10nF陶瓷電容
    • AUX電容≥3倍BST電容值
    • RDRV電阻選擇考慮EMI與效率平衡

典型應(yīng)用示例

65W USB PD充電器設(shè)計(jì)

  • 搭配UCC28782控制器
  • 高效率設(shè)計(jì)(94%@230VAC)
  • 多電壓輸出(5V/9V/15V/20V)

?關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置?:

  • 高邊開關(guān)速率:RDRVH<5.6kΩ(最快)
  • 低邊開關(guān)速率:RDRVL>120kΩ(最慢)
  • 電流檢測(cè)電阻:RCS=1000×RCS(trad)
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