汽車級FPD-Link II串行器和解串器芯片組DS90URxxx-Q1技術(shù)解析
作為電子工程師,在設計工作中,我們常常會遇到需要高效傳輸數(shù)據(jù)的場景,尤其是在汽車電子領(lǐng)域。今天就來和大家深入探討一下德州儀器(TI)的DS90URxxx - Q1芯片組,它是一款專為汽車應用設計的5MHz至43MHz直流平衡24位FPD - Link II串行器和解串器芯片組,能為我們的設計帶來諸多便利。
文件下載:ds90ur241-q1.pdf
芯片組特性與優(yōu)勢
功能特性概述
DS90URxxx - Q1芯片組支持18位色深的顯示器,可將24位并行總線轉(zhuǎn)換為帶有嵌入式時鐘信息的全透明數(shù)據(jù)/控制FPD - Link II LVDS串行流。這種單串行流設計消除了并行數(shù)據(jù)和時鐘路徑之間的偏斜問題,簡化了24位總線在PCB走線和電纜上的傳輸。同時,它還能縮小數(shù)據(jù)路徑,降低系統(tǒng)成本,減少PCB層數(shù)、電纜寬度以及連接器尺寸和引腳數(shù)量。
關(guān)鍵參數(shù)亮點
- 像素時鐘范圍:像素時鐘范圍為5MHz至43MHz,能滿足多種不同的應用需求。
- 汽車級認證:該芯片組是汽車級產(chǎn)品,通過了AEC - Q100 2級認證,具備高可靠性和穩(wěn)定性,可適應汽車環(huán)境的嚴苛要求。
- 接口壓縮比:擁有24:1的接口壓縮比,有效提高了數(shù)據(jù)傳輸效率,并通過DC平衡的嵌入式時鐘支持交流耦合數(shù)據(jù)傳輸,增強信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
- 傳輸距離:能夠驅(qū)動長達10米屏蔽雙絞線電纜,適合長距離數(shù)據(jù)傳輸。
- ESD防護:滿足ISO 10605 ESD標準要求,HBM ESD結(jié)構(gòu)大于8kV,具備良好的靜電防護能力。
- 其他特性支持:還支持熱插拔、EMI降低等功能,解串器無需參考時鐘,并且具備內(nèi)置自測試(BIST )功能,可驗證LVDS傳輸路徑。
芯片引腳配置與功能
串行器引腳功能詳解
DS90UR241串行器采用PFB封裝,其引腳功能豐富多樣。LVCMOS并行接口引腳用于數(shù)據(jù)和時鐘輸入;控制和配置引腳可對數(shù)據(jù)使能狀態(tài)、預加重電平、隨機化控制等進行設置;LVDS串行接口引腳則用于輸出LVDS信號;還有電源和接地引腳為芯片提供穩(wěn)定的電源供應。例如,DEN引腳可控制LVDS驅(qū)動器輸出的啟用和禁用狀態(tài),PRE引腳可通過連接外部電阻來設置預加重電平,以增強信號傳輸質(zhì)量。
解串器引腳功能詳解
DS90UR124解串器采用PAG封裝同樣具備多種功能引腳。LVCMOS并行接口引腳用于輸出并行數(shù)據(jù)和時鐘;控制和配置引腳可對接收器PLL鎖定狀態(tài)、漸進開啟操作模式等進行控制;BIST模式引腳用于支持內(nèi)置自測試功能;電源和接地引腳為芯片提供穩(wěn)定的電源供應。例如,LOCK引腳可指示接收器PLL是否鎖定,PTOSEL引腳可選擇漸進開啟操作模式以減少EMI干擾。
芯片電氣特性與規(guī)格
絕對最大額定值
在使用芯片時,我們需要關(guān)注其絕對最大額定值,以避免芯片因超出承受范圍而損壞DS90URxxx - Q1芯片組的電源電壓、LVCMOS輸入和輸電壓、LVDS接收器輸入和輸出電壓等都有明確的最大額定值限制。同時,芯片的結(jié)溫、引腳焊接溫度以及存儲溫度也有相應的范圍要求。
ESD 額定值
該芯片組具備良好ESD防護能力DS90URxxx - Q1在不同封裝下,各引腳的人體模型(HBM)和帶電設備模型(CDM)的ESD額定值都有明確規(guī)定,能夠有效防止靜電對芯片造成損害。
推薦工作條件
為了確保芯片正常工作,我們需要在推薦工作條件下使用芯片。其電源電壓范圍為3.0V至3.6V,工作自由空氣溫度范圍為 - 40°C至105°C,時鐘速率為5MHz至43MHz,電源噪聲應控制在±100mVp.p以內(nèi)。
電氣特性參數(shù)
芯片的電氣特性參數(shù)包括LVCMOS直流規(guī)格、LVDS直流規(guī)格、串行器和解串器的電源電流等。這些參數(shù)詳細描述了芯片在不同條件下的電氣性能,為我們的設計提供了重要的參考依據(jù)。例如,LVCMOS輸入的高電平電壓和低電平電壓范圍、LVDS輸出的差分電壓和偏移電壓等參數(shù),都直接影響著芯片的信號傳輸質(zhì)量。
開關(guān)特性參數(shù)
串行器和解串器的開關(guān)特性參數(shù)包括LVDS信號的高低電平轉(zhuǎn)換時間、數(shù)據(jù)建立和保持時間、三態(tài)延遲時間等。這些參數(shù)對于確保數(shù)據(jù)的準確傳輸和時序控制至關(guān)重要。例如,DIN(0:23)相對于TCLK的建立和保持時間、DOUT從高電平到三態(tài)的延遲時間等,都需要我們在設計中進行嚴格的考慮。
芯片工作模式與操作原理
初始化和鎖定機制
在數(shù)據(jù)傳輸前,需要對串行器和解串器進行初始化,即同步兩者的PLL。串行器先鎖定輸入時鐘源,解串器再同步到串行器。解串器能在不依賴特殊訓練模式或同步字符的情況下,鎖定到串行數(shù)據(jù)流,并通過LOCK引腳指示鎖定狀態(tài),確保數(shù)據(jù)完整性。
數(shù)據(jù)傳輸過程
串行器鎖定后,數(shù)據(jù)通過DIN引腳輸入,并由TCLK時鐘信號控制。TRFB引腳可選擇TCLK的邊沿來同步數(shù)據(jù)。串行器輸出的LVDS信號包含嵌入式時鐘和控制位,用于數(shù)據(jù)傳輸和驗證。解串器接收到LVDS信號后,將其轉(zhuǎn)換為并行數(shù)據(jù)和時鐘輸出。
重同步機制
若解串器失去鎖定,會自動嘗試重新鎖定。系統(tǒng)可通過監(jiān)測LOCK引腳狀態(tài)來判斷數(shù)據(jù)的有效性。
掉電模式
串行器和解串器都支持掉電模式,通過TPWDNB和RPWDNB引腳控制。在掉電模式下,PLL停止工作,輸出進入三態(tài),以降低功耗。退出掉電模式后,需要重新初始化和鎖定才能進行數(shù)據(jù)傳輸。
三態(tài)模式
串行器在DEN或TPWDNB引腳為低電平時進入三態(tài),解串器在REN或RPWDNB引腳為低電平時進入三態(tài)。三態(tài)模式可有效控制信號輸出狀態(tài),避免信號干擾。
預加重功能
DS90UR241具備預加重功能,可通過連接外部電阻來設置預加重電平,以補償長距離或有損傳輸介質(zhì)帶來的信號衰減,提高信號傳輸質(zhì)量。
AC耦合和終端匹配
芯片組支持AC耦合互連,通過在LVDS信號路徑中插入外部AC耦合電容來實現(xiàn)。同時,需要在串行器輸出和解串器輸入引腳處連接終端電阻,以控制信號反射和完成電流回路。
信號質(zhì)量增強
解串器支持SLEW引腳和PTOSEL引腳來增強信號質(zhì)量。SLEW引腳可調(diào)節(jié)LVCMOS輸出的驅(qū)動強度,PTOSEL引腳可選擇漸進開啟操作模式,以減少EMI干擾。
內(nèi)置自測試功能
芯片組具備@SPEED - BIST測試功能,可通過BISTEN和BISTM引腳進行配置。在BIST模式下,串行器可傳輸內(nèi)部生成的PRBS數(shù)據(jù)模式,解串器可驗證數(shù)據(jù)模式并報告錯誤狀態(tài)。
向后兼容模式
RAOFF引腳可使芯片組與DS90C241和DS90C124設備實現(xiàn)向后兼容模式,方便系統(tǒng)升級和兼容性設計。
芯片應用與設計要點
應用場景分析
DS90URxxx - Q1芯片組適用于汽車中央信息顯示器、汽車儀表盤顯示器、汽車平視顯示器以及基于遠程攝像頭的駕駛員輔助系統(tǒng)等多種汽車應用場景,能夠滿足這些場景對數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝院涂煽啃砸蟆?/p>
典型應用連接示例
在典型應用中,串行器和解串器的連接需要遵循一定的設計要求。例如,LVDS輸出和輸入需要使用100Ω終端電阻和100nF耦合電容,電源引腳附近需要放置旁路電容以提供穩(wěn)定的電源供應。同時,需要合理設置控制引腳,如TPWDNB、TRFB、RAOFF等,以確保芯片正常工作。
電源供應建議
芯片設計為使用3.3V輸入核心電壓供應,部分芯片為不同電路部分提供了單獨的電源和接地引腳,以隔離開關(guān)噪聲影響。在設計中,可通過在PCB上設置單獨的電源平面和使用外部濾波器來為敏感電路(如PLL)提供干凈的電源。
布局設計要點
PCB布局和電源系統(tǒng)設計對于芯片性能至關(guān)重要。應采用低噪聲的電源饋電方式,分離高頻或高電平輸入輸出,以減少干擾。使用薄介質(zhì)層的電源/接地夾層可提高電源系統(tǒng)性能,同時合理選擇和放置外部旁路電容也能有效降低噪聲。此外,LVDS互連需要使用100Ω耦合差分對,并遵循一定的間距規(guī)則,以確保信號傳輸質(zhì)量。
總結(jié)
DS90URxxx - Q1芯片組憑借其豐富的特性、良好的電氣性能和多樣的應用場景,為汽車電子領(lǐng)域的數(shù)據(jù)傳輸提供了可靠的解決方案。作為電子工程師,在使用該芯片組進行設計時,我們需要深入了解其引腳配置、電氣特性、工作模式和應用要點,以確保設計的穩(wěn)定性和可靠性。希望通過本文的介紹,能幫助大家更好地掌握DS90URxxx - Q1芯片組的相關(guān)知識,在實際設計中發(fā)揮其最大優(yōu)勢。你在使用類似芯片組的過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)留言分享。
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