電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)2026年1月4日,黑芝麻智能正式宣布,其高性能全場(chǎng)景智能駕駛芯片華山A2000已順利通過(guò)美國(guó)商務(wù)部和國(guó)防部相關(guān)審查,獲準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)銷(xiāo)售與應(yīng)用。作為國(guó)內(nèi)唯一通過(guò)此類(lèi)審查的企業(yè),黑芝麻智能此舉不僅標(biāo)志著華山A2000芯片正式邁入規(guī)?;瘧?yīng)用階段,更實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)高階智駕芯片出海的關(guān)鍵突破,為我國(guó)智能駕駛核心技術(shù)走向全球奠定了重要基礎(chǔ)。
具體而言,華山A2000搭載了黑芝麻智能自研的“九韶”NPU架構(gòu),通過(guò)大核設(shè)計(jì)與Transformer硬加速技術(shù)提供極高能效比,支持INT8/FP8/FP16混合精度運(yùn)算,并集成針對(duì)高精度精細(xì)量化和Transformer的硬加速模塊。同時(shí),該芯片采用高性能×高性?xún)r(jià)比的三層內(nèi)存架構(gòu),包括大容量高帶寬NPU專(zhuān)用緩存、大容量核心模塊片內(nèi)共享緩存,以及經(jīng)深度優(yōu)化的DDR帶寬利用率設(shè)計(jì)。
據(jù)湖北日?qǐng)?bào)報(bào)道,黑芝麻智能工程應(yīng)用團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人此前表示,A2000被定義為“專(zhuān)為下一代AI模型設(shè)計(jì)的高算力芯片平臺(tái)”,其Lite版、標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版三款產(chǎn)品的性能分別對(duì)標(biāo)1顆、2顆和4顆行業(yè)旗艦芯片——此處所指的“行業(yè)旗艦芯片”即英偉達(dá)Orin X。其中,A2000 Pro芯片對(duì)標(biāo)4顆Orin X,意味著其具備與英偉達(dá)即將量產(chǎn)的旗艦芯片Thor“掰手腕”的實(shí)力,后者算力可達(dá)1000TOPS。
憑借卓越的性能,華山A2000芯片于2025年1月成功流片,并因性能優(yōu)勢(shì)被納入美國(guó)相關(guān)審查范圍。在近一年的時(shí)間里,黑芝麻智能通過(guò)持續(xù)的技術(shù)澄清與溝通,最終攻克海外市場(chǎng)準(zhǔn)入壁壘,成為國(guó)內(nèi)首家通過(guò)此類(lèi)審查的企業(yè)。這一突破不僅驗(yàn)證了華山A2000芯片的技術(shù)成熟度與合規(guī)性,更打破了海外企業(yè)在高階智駕芯片市場(chǎng)的壟斷格局。作為面向開(kāi)放生態(tài)的高算力駕駛平臺(tái),華山A2000芯片可靈活支持車(chē)企及第三方開(kāi)展自研方案的開(kāi)發(fā)與部署。
目前,黑芝麻智能已與吉利、比亞迪、東風(fēng)、一汽等頭部車(chē)企持續(xù)深化合作,其A1000系列芯片已在吉利銀河E8、星耀8、東風(fēng)奕派007新款車(chē)型、東風(fēng)奕派008等多款車(chē)型實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn);此外,基于C1200系列芯片的解決方案已在多座城市完成測(cè)試,即將在多家新能源車(chē)企項(xiàng)目中量產(chǎn)部署。后續(xù),A2000系列芯片將成為支撐這些車(chē)企智能化升級(jí)的核心抓手。
值得注意的是,華山A2000芯片的應(yīng)用場(chǎng)景已延伸至機(jī)器人領(lǐng)域。黑芝麻智能基于華山A2000和武當(dāng)C1236芯片,為機(jī)器人構(gòu)建“大腦+小腦”系統(tǒng)——A2000芯片作為“大腦”提供感知與決策能力,C1236芯片作為“小腦”負(fù)責(zé)運(yùn)動(dòng)執(zhí)行控制,這一布局為A2000芯片的未來(lái)發(fā)展打開(kāi)了更大想象空間。
美國(guó)商務(wù)部近期發(fā)布的出口管制指南,明確將矛頭指向中國(guó)高性能計(jì)算芯片,規(guī)定“任何涉及美國(guó)技術(shù)的芯片生產(chǎn)或相關(guān)服務(wù),若最終流向中國(guó),均需獲得許可”。這種長(zhǎng)臂管轄做法已從設(shè)計(jì)軟件、制造設(shè)備延伸至云端應(yīng)用,形成對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的全方位圍堵。
在此背景下,黑芝麻智能A2000芯片能夠順利獲得美國(guó)出口許可,實(shí)屬不易。
技術(shù)突圍:華山A2000的全球競(jìng)爭(zhēng)力
作為黑芝麻智能布局高階智駕領(lǐng)域的核心產(chǎn)品,華山A2000芯片依托7nm先進(jìn)車(chē)規(guī)工藝打造,片上集成多核Arm Cortex-A78AE CPU,核心部件NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)和ISP(圖像信號(hào)處理器)均為黑芝麻智能自主設(shè)計(jì),支持FP16/FP8與INT4/INT8/INT16混合精度,可在單芯片內(nèi)完成感知、融合、定位、預(yù)測(cè)、規(guī)劃全棧算法,形成了強(qiáng)大的單芯片多任務(wù)并行處理能力。具體而言,華山A2000搭載了黑芝麻智能自研的“九韶”NPU架構(gòu),通過(guò)大核設(shè)計(jì)與Transformer硬加速技術(shù)提供極高能效比,支持INT8/FP8/FP16混合精度運(yùn)算,并集成針對(duì)高精度精細(xì)量化和Transformer的硬加速模塊。同時(shí),該芯片采用高性能×高性?xún)r(jià)比的三層內(nèi)存架構(gòu),包括大容量高帶寬NPU專(zhuān)用緩存、大容量核心模塊片內(nèi)共享緩存,以及經(jīng)深度優(yōu)化的DDR帶寬利用率設(shè)計(jì)。
據(jù)湖北日?qǐng)?bào)報(bào)道,黑芝麻智能工程應(yīng)用團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人此前表示,A2000被定義為“專(zhuān)為下一代AI模型設(shè)計(jì)的高算力芯片平臺(tái)”,其Lite版、標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版三款產(chǎn)品的性能分別對(duì)標(biāo)1顆、2顆和4顆行業(yè)旗艦芯片——此處所指的“行業(yè)旗艦芯片”即英偉達(dá)Orin X。其中,A2000 Pro芯片對(duì)標(biāo)4顆Orin X,意味著其具備與英偉達(dá)即將量產(chǎn)的旗艦芯片Thor“掰手腕”的實(shí)力,后者算力可達(dá)1000TOPS。
憑借卓越的性能,華山A2000芯片于2025年1月成功流片,并因性能優(yōu)勢(shì)被納入美國(guó)相關(guān)審查范圍。在近一年的時(shí)間里,黑芝麻智能通過(guò)持續(xù)的技術(shù)澄清與溝通,最終攻克海外市場(chǎng)準(zhǔn)入壁壘,成為國(guó)內(nèi)首家通過(guò)此類(lèi)審查的企業(yè)。這一突破不僅驗(yàn)證了華山A2000芯片的技術(shù)成熟度與合規(guī)性,更打破了海外企業(yè)在高階智駕芯片市場(chǎng)的壟斷格局。作為面向開(kāi)放生態(tài)的高算力駕駛平臺(tái),華山A2000芯片可靈活支持車(chē)企及第三方開(kāi)展自研方案的開(kāi)發(fā)與部署。
應(yīng)用前景:從智能汽車(chē)到機(jī)器人生態(tài)
華山A2000芯片的應(yīng)用前景廣闊。在智能汽車(chē)領(lǐng)域,A2000家族包含A2000 Lite、A2000標(biāo)準(zhǔn)版和A2000 Pro三款產(chǎn)品,分別匹配不同等級(jí)的輔助駕駛需求:A2000 Lite專(zhuān)注于城市輔助駕駛場(chǎng)景,A2000標(biāo)準(zhǔn)版支持全場(chǎng)景通用輔助駕駛,A2000 Pro則專(zhuān)為高階全場(chǎng)景通用輔助駕駛打造。目前,黑芝麻智能已與吉利、比亞迪、東風(fēng)、一汽等頭部車(chē)企持續(xù)深化合作,其A1000系列芯片已在吉利銀河E8、星耀8、東風(fēng)奕派007新款車(chē)型、東風(fēng)奕派008等多款車(chē)型實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn);此外,基于C1200系列芯片的解決方案已在多座城市完成測(cè)試,即將在多家新能源車(chē)企項(xiàng)目中量產(chǎn)部署。后續(xù),A2000系列芯片將成為支撐這些車(chē)企智能化升級(jí)的核心抓手。
值得注意的是,華山A2000芯片的應(yīng)用場(chǎng)景已延伸至機(jī)器人領(lǐng)域。黑芝麻智能基于華山A2000和武當(dāng)C1236芯片,為機(jī)器人構(gòu)建“大腦+小腦”系統(tǒng)——A2000芯片作為“大腦”提供感知與決策能力,C1236芯片作為“小腦”負(fù)責(zé)運(yùn)動(dòng)執(zhí)行控制,這一布局為A2000芯片的未來(lái)發(fā)展打開(kāi)了更大想象空間。
美國(guó)審查:中國(guó)高算力芯片全球化的必經(jīng)考驗(yàn)
美國(guó)商務(wù)部和國(guó)防部對(duì)中國(guó)高算力芯片實(shí)施的審查,是其全球芯片戰(zhàn)略的重要組成部分。從2022年《芯片與科學(xué)法案》出臺(tái),到2023-2024年連續(xù)兩次升級(jí)出口管制,再到2025年針對(duì)成熟制程芯片發(fā)起301調(diào)查,美國(guó)的審查政策不斷深化、擴(kuò)大化,其核心目標(biāo)是“防止中國(guó)獲得先進(jìn)技術(shù)”,意圖切斷中國(guó)芯片企業(yè)的供應(yīng)鏈通道。美國(guó)商務(wù)部近期發(fā)布的出口管制指南,明確將矛頭指向中國(guó)高性能計(jì)算芯片,規(guī)定“任何涉及美國(guó)技術(shù)的芯片生產(chǎn)或相關(guān)服務(wù),若最終流向中國(guó),均需獲得許可”。這種長(zhǎng)臂管轄做法已從設(shè)計(jì)軟件、制造設(shè)備延伸至云端應(yīng)用,形成對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的全方位圍堵。
在此背景下,黑芝麻智能A2000芯片能夠順利獲得美國(guó)出口許可,實(shí)屬不易。
結(jié)語(yǔ)
隨著A2000芯片獲批全球銷(xiāo)售,黑芝麻智能的全球業(yè)務(wù)版圖正持續(xù)擴(kuò)張。據(jù)《2024-2030年群智咨詢(xún)?nèi)蚱?chē)智能駕駛芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)深度研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,2024年全球智能駕駛SoC市場(chǎng)規(guī)模約50億美元,同比增長(zhǎng)高達(dá)62%;2025年有望達(dá)到76億美元,同比增長(zhǎng)51%。在這一快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)中,如何推動(dòng)高端算力芯片通過(guò)美國(guó)審查并打入全球市場(chǎng),是國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)普遍面臨的課題,而黑芝麻智能A2000芯片的成功突圍,為行業(yè)提供了可借鑒的范本。
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